Компания AMD представила мобильные процессоры Ryzen AI Pro 300 для ноутбуков, используемых в корпоративной сфере. Как и обычные Ryzen AI 300, чипы версии Pro производятся с использованием 4-нм техпроцесса, оснащены ядрами Zen 5 и Zen 5c, а также встроенной графикой RDNA 3.5.

Источник изображений: AMD

По сравнению с предшественниками серии Ryzen Pro 8040 на архитектуре Zen 4, предлагавшими до восьми вычислительных ядер, новые Ryzen AI Pro 300 предлагают конфигурации до 12 ядер Zen 5 (четыре ядра Zen 5 и до восьми Zen 5c), а также максимальную частоту от 5,0 до 5,1 ГГц.

В составе Ryzen AI Pro 300 также имеется ИИ-движок (NPU) на архитектуре XDNA второго поколения, обеспечивающий производительность до 55 TOPS (триллионов операций в секунду) в вычислениях INT8. NPU предшественников обеспечивал производительность 16 TOPS. По словам AMD, повышение производительности NPU будет полезно при работе с корпоративными приложениями, использующими технологии больших языковых моделей (LLM).

От обычных процессоров AMD версии Pro отличаются расширенным комплектом систем безопасности (Pro Security, Pro Manageability и Pro Business Ready), направленным на защиту корпоративной информации. Технология Pro Security предлагает такие функции, как Cloud Bare Metal Recovery (cMBR), Supply Chain Security (AMD Device Identity) и Watchdog Timers, которые помогают восстановить систему в случае зависания процессора.

AMD заявляет, что модель Ryzen AI 7 Pro 360 обеспечивает на 9 % более высокую производительность в сравнении с Intel Core Ultra 7 165U vPro в офисных приложениях. В свою очередь, Ryzen AI 9 HX Pro 375 до 14 % быстрее модели Core Ultra 7 165H vPro. В синтетическом тесте Cinebench R24 новинки AMD показывают на 30 и 40 % более высокую производительность соответственно по сравнению с конкурентами.

Характеристики моделей Ryzen AI 9 HX Pro 375 и Ryzen AI 9 HX Pro 370 идентичны не-Pro-версиям. Оба процессора предлагают по 12 ядер с поддержкой 24 виртуальных потоков. NPU старшей модели имеет производительность 55 TOPS, у Ryzen AI 9 HX Pro 370 производительность ИИ-движка заявлена на уровне 50 TOPS. Встроенная графика — Radeon 890M с 16 исполнительными блоками.

В свою очередь Ryzen AI 7 Pro 360 получил 8 ядер с поддержкой 16 потоков. Для сравнения, Ryzen AI 9 365 имеет 10 ядер с поддержкой 20 потоков. Производительность NPU версии Pro та же — 50 TOPS. «Встройка» — Radeon 890M с 12 исполнительными блоками. Все процессоры Ryzen AI Pro 300 имеют динамический TDP от 15 до 54 Вт.

Первые модели ноутбуков на базе Ryzen AI Pro 300 ожидаются в ноябре. Все они, как ожидается, будут соответствовать требованиям платформы Copilot Plus PC. Однако основная масса лэптопов на базе этих процессоров появится не ранее 2025 года.

Производитель портативных игровых компьютеров и ноутбуков GPD недавно объявил цены на новый лэптоп Duo с двумя OLED-дисплеями. Этот ПК обещает стать одним из первых устройств на базе нового гибридного процессора (APU) от AMD — речь идёт о модели Ryzen AI 9 HX 370 семейства Strix Point, цена которой оказалась неожиданно высокой.

Источник изображения: gpd.hk

Первоначально GPD сообщала, что Duo получит гибридный процессор Phoenix/Hawk Point на архитектуре Zen 4, но впоследствии спецификации компьютера обновились. Производитель решил не отказываться от первоначального варианта полностью, и тому нашлась причина: AMD решила продавать чипы Strix Point компании GPD по цене, вдвое превышающей стоимость процессора Hawk Point (Ryzen 7 8840U). Это заставило её пересмотреть вопрос о том, сможет ли продукт сохранить достаточную маржу для успешного запуска.

GPD не является крупным игроком на рынке ноутбуков, но при наличии двух OLED-дисплеев стоимость варианта на чипе AMD Ryzen AI 9 HX 370 составит $1650 — для сравнения, версия с Ryzen 7 8840U оценена в $1270. Прямое их сравнение не вполне корректно: старшая модель имеет 32 Гбайт оперативной памяти против 16 Гбайт у младшей, и размер встроенного накопителя составляет 1 Тбайт по сравнению с 512 Гбайт у базового варианта. Но разница в цене Hawk Point и Strix Point вызывает опасения, что и долгожданные Strix Halo также значительно вырастут в цене, и это вытеснит ПК на них из диапазона доступных. И пока нет ясности, является ли цена на Strix Point окончательной, или у производителей остаётся пространство для переговоров.

Возможно, более доступной окажется серия процессоров AMD Ryzen Z2, выход которой ожидается в будущем году. В противном случае следует ожидать подорожания портативных игровых компьютеров. AMD также работает над процессорами серии Kraken, которые получат восемь ядер Zen 5/5c и восемь вычислительных блоков RDNA 3.5.

Серия мобильных процессоров AMD Ryzen AI 300 была запущена около двух недель назад, однако запуск оказался весьма ограниченным, так как лишь небольшое число компаний успели подготовить ноутбуки на основе новых чипов к нужному сроку. Новые мини-ПК на базе свежих чипов пока не ожидаются, а первые игровые консоли с новыми процессорами Ryzen появятся не раньше осени. Одной из таких новинок станет недавно анонсированное гибридное устройство GPD Pocket 4.

Источник изображений: GPD

GPD Pocket 4 выглядит как очень компактный ноутбук с поворачивающимся на 180 градусов экраном. Сам дисплей обладает диагональю 8,8 дюйма. В его основе используется матрица LTPS с разрешением 2.5K и поддержкой частоты обновления 144 Гц, обладающая яркостью 500 кд/м² и 97-процентным охватом цветового пространства DCI-P3.

GPD Pocket 4 является не только игровым устройством. Хотя его можно использовать для игр, в отличие от других устройств GPD новинка не имеет встроенного геймпада. Вместо этого гаджет оснащён физической клавиатурой и тачпадом. А поворачивающийся на 180 градусов дисплей позволяет использовать GPD Pocket 4 в качестве планшета. Таким образом, это устройство 2-в-1, представляющее собой гибрид ноутбука и планшета.

В основе GPD Pocket 4 заявлен 12-ядерный (четыре ядра Zen 5 и восемь ядер Zen 5c) процессор Ryzen AI 9 HX 370 с частотой до 5,1 ГГц у основных ядер Zen 5 и до 3,1 ГГц у ядер Zen 5c. В составе чипа также имеются 16 исполнительных блоков встроенной графики на архитектуре RDNA 3.5. Показатель энергопотребления процессора динамический и варьируется от 20 до 28 Вт. GPD утверждает, что согласно внутренним тестам, Ryzen AI 9 HX 370 быстрее Ryzen 9 7950X (в однопоточном тесте Cinebench) и Ryzen 9 5950X (в многопотоке Cinebench), а его встроенная графика производительнее «встройки» Arc A140V будущих чипов Intel Lunar Lake.

GPD Pocket 4 предложит до 64 Гбайт оперативной памяти LPDDR5-7500 из которых 16 Гбайт будут выделены специально для встроенной графики Radeon 890M процессора Ryzen AI 9 HX 370. Компания заверяет, что такая конфигурация «обеспечит плавный игровой процесс». За охлаждение компонентов в составе GPD Pocket 4 отвечает один вентилятор. Устройство также предложит до 8 Тбайт постоянной памяти в виде SSD M.2 2280. На старте продаж GPD Pocket 4 будет предлагаться с SSD объёмом до 4 Тбайт.

Ещё одной интересной особенностью GPD Pocket 4 является модульный коннектор, расположенный в задней части устройства. Пользователи смогут заменить штатный задний разъём на KVM-модуль или модуль с несколькими USB-портами для подключения мыши и клавиатуры. Тем, кому нужно больше свободного пространства на накопителе, производитель предложит модуль для считывания SD-карт. Также можно будет установить модуль с LTE-модемом.

GPD Pocket 4 оснащён встроенной батарей на 44,8 Вт·ч — что-то среднее между батареей портативных приставок Asus ROG Ally (2023) и Lenovo Legion Go. Стоимость GPD Pocket 4 пока не сообщается. Полноценно представить устройство производитель планирует в октябре.

Энтузиасты опубликовали подробное изображение 4-нм кристалла нового мобильного процессора AMD Strix Point (Ryzen AI 300), на котором отчётливо видны все компоненты чипа. Вместе с изображением было представлено подробное описание того, какие компоненты содержатся в чипе.

Источник изображения: BiliBili

Новый Strix Point значительно больше кристалла Phoenix — его размеры составляют 12,06 × 18,71 мм против 9,06 × 15,01 мм у чипа прошлого поколения. Увеличение площади в основном связано с тем, что Strix Point получил более крупные блоки CPU, iGPU и NPU. Кроме того, AMD перевела кристалл нового чипа с техпроцесса TSMC N4 (Phoenix и его наследник Hawk Point) на усовершенствованный техпроцесс TSMC N4P.

Новый процессор получил 12 вычислительных ядер, разделённых на два блока CCX, в одном из которых содержатся четыре ядра Zen 5 и 16 Мбайт кеш-памяти L3, а во втором — восемь энергоэффективных ядер Zen 5c и выделенные для них 8 Мбайт кеш-памяти L3. Блоки CCX соединяются с остальными компонентами процессора шиной Infinity Fabric. Весьма крупный блок iGPU занимает центральную часть кристалла. Он основан на графической архитектуре RDNA 3.5 и содержит восемь процессоров рабочих групп (WGP) или 16 исполнительных блоков (CU), в составе которых присутствуют 1024 потоковых процессора. Другие ключевые компоненты iGPU включают четыре блока рендеринга с 16 ROP и управляющую логику. Встроенная графика Strix Point имеет собственные 2 Мбайт кеш-памяти L2.

Источник изображения: X / @GPUsAreMagic

Рядом с iGPU, в правой части кристалла Strix Point находятся его родственные компоненты Media Engine и Display Engine. Первый обеспечивает аппаратное ускорение для кодирования и декодирования h.264, h.265 и AV1, а также нескольких устаревших видеоформатов. Display Engine отвечает за кодирование выходного кадра iGPU в различные форматы разъёмов (такие как DisplayPort, eDP, HDMI), включая аппаратно-ускоренное сжатие потока (DSC). Схемы Display PHY отвечают за физический уровень подключения iGPU к видеоразъёмам.

Блок NPU является третьим ключевым логическим компонентом Strix Point. В новых процессорах AMD используется второе поколение NPU, чьи физические размеры стали заметно больше, чем у Phoenix. Новый NPU основан на продвинутой архитектуре XDNA 2 и содержит 32 плитки ИИ-движка, которые взаимодействуют с собственной высокоскоростной локальной памятью и управляющей логикой, которая в свою очередь подключена к шине Infinity Fabric. Этот NPU разработан в соответствии с требованиями Microsoft для ПК экосистемы Copilot Plus PC и обладает производительностью 50 TOPS (триллионов операций в секунду).

Контроллер памяти в Strix Point поддерживает двухканальную (160-битную) ОЗУ DDR5-5600 и 128-битную LPDDR5 со скоростью до 7500 МТ/с. Контроллер имеет неуказанный размер кэша SRAM, который, как отмечается, также был замечен в кристаллах Phoenix 2 и Phoenix.

У кристалла Strix Point корневой комплекс PCIe меньше, чем у Phoenix, который, в свою очередь меньше, чем у кристалла Cezanne (Ryzen 5000). За последние три поколения процессоров AMD сократила в них количество линий PCIe на четыре. Если Cezanne имеет 24 линии PCIe 3.0 (x16 для видеокарты + x4 для NVMe SSD + x4 для шины чипсета или GPP), то у Phoenix количество линий было сокращено до 20 PCIe 4.0 (x8 для видеокарты + x4 для NVMe SSD + x4 для шины чипсета или GPP + x4 для USB4). А у нового Strix Point количество линий PCIe 4.0 сокращено до 16 (x8 для видеокарты + x4 для NVMe SSD + x4 для USB4 или GPP).

Cокращение количества линий PCIe связано с тем, что Strix Point предназначен для конкуренции с Intel Lunar Lake, у которых также есть только четыре линии PCIe для видеокарты или GPP. С выходом процессоров Intel Arrow Lake-H и Arrow Lake-HX компания AMD, как ожидается, выпустит чипы Fire Range, которые получат 28 линий PCIe 5.0 и смогут работать в паре даже с самыми быстрыми дискретными мобильными графическими процессорами.

Компания AMD подогревает интерес к своим новейшим мобильным процессорам Ryzen AI 300 (Strix Point), которые дебютируют уже в этом месяце. Недавно компания заявила, что её новинки будут быстрее процессора Apple M3 Pro, пишет The Verge.

Источник изображения: AMD

Прямые сравнения с процессорами Apple компания AMD проводит очень редко. Однако в рамках своей последней презентации, на которой производитель уделил внимание техническим особенностям процессоров Ryzen AI 300 на архитектуре Zen 5 и сравнил их производительность с чипами Intel и Qualcomm, AMD также заявила, что её новые мобильные Ryzen «превосходят в производительности MacBook Air в многозадачности, обработке изображений, 3D-рендеринге и играх». По словам AMD, её новые чипы «на 15 процентов быстрее, чем M3 Pro» в бенчмарке Cinebench и способны питать до четырех дисплеев, «в отличие от MacBook Air, который поддерживает только два дисплея».

Независимо подтвердить утверждения AMD пока невозможно. Сама компания также не предоставила никаких графиков для сравнения Ryzen AI 9 HX 370 и Apple M3 Pro. Нужно дождаться появления первых ноутбуков на базе Ryzen AI 300 и их обзоров. И всё же последние утечки намекают, что AMD может быть права в своих заявлениях. По крайней мере отчасти.

Источник изображения: Tom's Hardware

Как пишет Tom's Hardware, результаты проверки производительности процессора Ryzen AI 9 HX 370 недавно были обнаружены в базе данных бенчмарка Cinebench R23. В однопоточном тесте процессор набрал 2010 баллов, а в многопоточном — 23 302 балла. Согласно этой же базе данных, новинка оказалась быстрее процессоров AMD Ryzen 9 7945HX3D, Intel Core Ultra 9 185H и чипа Apple M3 Max по однопоточной производительности, которые набрали в том же тесте 1931, 1849 и 1968 баллов соответственно. В многопоточном тесте Cinebench R23 с результатом 23 302 балла 12-ядерный и 24-поточный Ryzen AI 9 HX 370 оказался быстрее 16-ядерного и 22-поточного Intel Core Ultra 9 185H, набравшего 16 750 очков, но уступил 16-ядерному и 32-поточному Ryzen 9 7945HX3D (33 450 баллов) и 16-ядерному Apple M3 Max (24 028 баллов). Напомним, что Apple M3 Pro имеет 12 ядер.

Следует добавить, что тест Cinebench R23 для Ryzen AI 9 HX 370 проводился в среде операционной системы Windows 10, которую процессоры Ryzen AI 300 официально не поддерживают.

По словам компании GPD, которая специализируется на портативных консолях и сверхкомпактных ноутбуках, встроенная графика Radeon 890M новейшего процессора AMD Ryzen AI HX 370 обеспечивает 36-процентную прибавку производительности в играх по сравнению с Radeon 780M. Кроме того, новинка оказывается быстрее многих популярных дискретных видеокарт.

Источник изображения: VideoCardz

В ходе недавней выставки электроники Computex 2024 китайский производитель анонсировал ноутбук под названием DUO OLED, оснащённый двумя 13,3-дюймовыми OLED-экранами. Изначально производитель сообщил, что устройство предложит процессоры Ryzen 8040U с архитектурой Zen 4 и встроенной графикой RDNA 3, вплоть до модели Ryzen 7 8840U. Однако сейчас компания подтвердила изменения в характеристиках устройства — ноутбук получит более свежий и производительный процессор Ryzen AI 9 HX 370.

Указанный процессор также был анонсирован на выставке Computex и является флагманской моделью новой серии чипов Strix Point. Ryzen AI 9 HX 370 — это 12-ядерный и 24-поточный процессор, в котором используются производительные ядра Zen 5 и энергоэффективные ядра Zen 5c. Ядра Zen 5 работают с частотой до 5,1 ГГц. Для ядер Zen 5c компания AMD пока не уточнила тактовую частоту. Также в составе процессора присутствует встроенная графика с 16 исполнительными блоками RDNA 3.5, которая работает с частотой до 2,9 ГГц.

Ryzen AI 9 HX 370 в тестах Cinebench 2024. Источник изображения: GPD

AMD не сообщала деталей о производительности чипа и его встроенной графики. Этой информацией поделилась компания GPD. Согласно её данным, одноядерная производительность Ryzen AI 9 HX 370 соответствует настольному Ryzen 9 7950X в тесте Cinebench 2024, а по многопоточной производительности новый чип превосходит настольный Ryzen 9 5950X. Результаты весьма впечатляющие.

Что касается встроенной графики Radeon 890M нового процессора, то она на 36 % быстрее в играх, чем Radeon 780M. В тесте TimeSpy «встройка» на базе RDNA 3.5 показала результат в 4221 балл, что на 31 % выше результата Radeon 780M, работающей в процессоре с TDP 72 Вт. А при TDP 54 Вт (заявленный показатель для Ryzen AI 9 HX 370 с Radeon 890M) производительность новой графики оказалась в том же тесте до 51 % выше.

Radeon 890M в тесте 3DMark Time Spy. Источник изображения: GPD

«В сравнительном тесте Time Spy результат Radeon 890M превосходит результат GeForce RTX 2050. Графика AMD Radeon 890M на новой архитектуре RDNA 3.5 с 16 исполнительными блоками и 1024 шейдерными процессорами демонстрирует 33-процентный прирост по сравнению с предыдущим поколением встроенной графики и 36-процентное превосходство в игровой производительности. Благодаря поддержке ОЗУ LPDDR5x со скоростью 7500 МТ/с пропускная способность памяти также улучшена. Результат Radeon 890M в 3DMark TimeSpy близок в мобильной GeForce RTX 3050», — говорится в заявлении GPD.

Ниже представлена сравнительная таблица производительности различной встроенной графики процессоров.

GPD отмечает, что прирост производительности встроенной графики объясняется в том числе поддержкой более скоростной оперативной памяти. Процессоры Strix Point могут работать с памятью LPDDR5-7500. О том, когда её необычный ноутбук DUO OLED будет выпущен в продажу, компания не сообщила.

Новые ИИ-функции Windows, включая технологию масштабирования Auto SR, не являются эксклюзивными для ПК на базе процессоров Qualcomm Snapdragon X Elite. Чипы Intel Lunar Lake и AMD Strix Point тоже оснащены производительными NPU, необходимыми для их работы. Компьютеры на этих процессорах появятся в продаже осенью и тоже получат маркировку Copilot Plus PC. Однако никто не гарантирует, что они получат поддержку ИИ-функций прямо на старте продаж, в отличие от систем на чипах Qualcomm.

Источник изображения: Microsoft

Как пишет портал The Verge, поговоривший с представителями компаний Intel, AMD и Nvidia, системы на базе новых процессоров Core Ultra и Ryzen AI потребуют установку программных обновлений для Windows, которые наделят их поддержкой ИИ-функций Copilot Plus от Microsoft. Однако неизвестно, будут ли эти обновления выпущены до конца текущего года.

«Системы на базе Intel Lunar Lake и AMD Strix Point соответствуют требованиям Windows 11 AI PC и нашим требованиям аппаратного обеспечения для Copilot Plus PC. Мы тесно сотрудничаем с Intel и AMD для оснащения их систем функциями Copilot Plus через бесплатные программные обновления, когда те станут доступны», — говорится в заявлении менеджера по маркетингу Microsoft Джеймса Хауэлла (James Howell) для The Verge.

«Lunar Lake получат поддержку функций Copilot Plus PC через обновления, когда они станут доступным», — сообщил в ответе изданию PR-менеджер Intel Томас Ханнафорд (Thomas Hannaford).

Ранее в разговоре с The Verge представители Nvidia сообщили аналогичную информацию: «Эти Windows 11 AI PC получат бесплатные обновления с функциями Copilot Plus, когда эти обновления будут готовы».

Представитель AMD Мэтью Гурвиц (Matthew Hurwitz) в разговоре с журналистами не смог подтвердить, что ноутбуки на базе их процессоров получат функции Copilot Plus PC на старте продаж. «Мы ожидаем, что функции Copilot Plus появятся [в составе ноутбуков на базе наших процессоров] к концу 2024 года», — заявил Гурвиц.

В Intel и Microsoft тоже не смогли уточнить, появятся ли ИИ-функции в составе ноутбуков на базе Intel до конца текущего года.

Компания AMD в понедельник представила серию мобильных процессоров Ryzen AI 300 на базе монолитного кристалла Strix Point, изготовленного по 4-нм техпроцессу. В стартовую линейку вошли всего два чипа — 12-ядерный Ryzen AI 9 HX 370 с частотой до 5,1 ГГц и 10-ядерынй Ryzen AI 9 365 с частотой до 5,0 ГГц. На основе фотографий кристаллов Ryzen AI 300 энтузиасты показали, что находится внутри чипов.

Источник изображения: X / @System360Cheese

Примечательной особенностью процессоров Ryzen AI 300 является то, что в них используются не только высокопроизводительные ядра Zen 5, но и энергоэффективные ядра Zen 5c. В составе 12-ядерного Ryzen AI 9 HX 370 присутствуют четыре ядра Zen 5, для каждого из которых выделено по 1 Мбайт кеш-памяти L2, а также 16 Мбайт общей кеш-памяти L3. Восемь ядер Zen 5c, в свою очередь, делят более скромный кеш L3 объёмом 8 Мбайт. Каждое ядро Zen 5c также получило по 1 Мбайт кеш-памяти L2.

Источник изображения: X / @GPUsAreMagic

Отмечается, что ядра Zen 5c обеспечивают такой же показатель IPC (число выполняемых инструкций за такт), что и обычные ядра Zen 5 при сравнении в общих вычислениях на целых числах и числах с плавающей запятой, где не передаются большие объёмы данных. Однако малые ядра могут отставать в рабочих нагрузках, где используются большие объёмы данных.

Следует отметить, что ядра предыдущего поколения Zen 4c обладают более низкими частотами по сравнению с ядрами Zen 4, поскольку при более компактных физических размерах они не могут выдерживать такое же рабочее напряжение. Если это относится и к ядрам Zen 5c, то процессоры Strix Point получили весьма интересную гибридную архитектуру с энергоэффективными ядрами, обладающими при этом высоким показателем IPC.

Поскольку ноутбуки уже давно формируют значительную часть рынка ПК, а экспансия процессоров с функцией локального ускорения искусственного интеллекта происходит именно в мобильном сегменте, компания AMD свои процессоры Strix Point решила наделить «говорящим» наименованием Ryzen AI 300, указывающим на наличие соответствующих способностей. Кроме того, они предлагают современную архитектуру Zen 5 и графику RDNA 3.5.

Источник изображений: AMD

В ходе премьеры данных процессоров на Computex 2024 было заявлено, что процессоры Ryzen AI 300 обеспечат максимальное быстродействие в задачах, связанных с формированием логических выводов. На архитектурном уровне новизна семейства Strix Point демонстрируется не только использованием Zen 5 вычислительными ядрами, но и переходом на RDNA 3.5 со стороны встроенной графики. За ускорение работы систем искусственного интеллекта отвечает нейронный сопроцессор с поддержкой архитектуры XDNA2, который обеспечивает быстродействие на уровне 50 трлн операций в секунду. По собственным оценкам AMD, архитектура XDNA2 обеспечивает превосходство над Qualcomm Snapdragon X Elite на величину от 5 до 60 %.

С точки зрения литографии семейство Strix Point никуда не продвинулось, чипы будут выпускаться по 4-нм технологии компанией TSMC, как и предшественники. Дебютными моделями семейства стали Ryzen AI 9 HX 370 и Ryzen AI 9 365. Первый из процессоров оснащён 12 ядрами с предельной частотой 5,1 ГГц, 12 Мбайт кеша второго уровня и 24 Мбайт кеша третьего уровня. Процессору Ryzen AI 9 365 достались десять ядер с архитектурой Zen 5 и частотой до 5,0 ГГц, а объём кеша второго уровня сокращён до 10 Мбайт. Базовые частоты обоих процессоров составляют 2,0 ГГц, их уровень TDP определяется диапазоном от 15 до 54 Вт. Старший процессор наделён графической подсистемой Radeon 890M с 16 исполнительными блоками, младшему досталась Radeon 880M с 12 исполнительными блоками. Сама компания AMD называет такую графику сопоставимой по своему быстродействию с игровыми консолями.

Процессор Ryzen AI 9 HX 370 сочетает четыре ядра Zen 5 с восемью ядрами Zen 5c. Первые обеспечивают высокую производительность, а вторые отвечают за энергоэффективность. У модели Ryzen AI 9 365 четыре ядра Zen 5 сочетаются уже с шестью Zen 5c. При этом количество виртуальных потоков, обрабатываемых одновременно, у обоих процессоров рассчитывается удвоением суммарного количества ядер. Если Ryzen AI 9 HX 370 обеспечивает одновременную обработку 24 потоков, то у Ryzen AI 9 365 количество сокращается до 20 штук. Удельное быстродействие относительно Zen 4 должно было вырасти на 16 %. В сравнении с процессором Intel Core Ultra 185H, который относится к семейству Meteor Lake, компания AMD обещает преимущество в быстродействии Ryzen AI 9 HX 370, достигающее от 4 до 73 %. В играх среднее преимущество достигает 36 %.

Ноутбуки на базе новых процессоров AMD с архитектурой Zen 5 начнут появляться в продаже в июле, первыми свои модели предложат Acer, Asus, HP Inc, Lenovo и MSI. Всего в оставшееся до конца года время будет выпущено более 100 моделей ноутбуков на базе процессоров данного семейства.

Благодаря компании Gigabyte ранее стало известно, что будущая серия настольных процессоров AMD на архитектуре Zen 5 получит название Ryzen 9000. AMD также собирается выпустить мобильную серию чипов Strix Point, наследников Ryzen 8040 Hawk Point, тоже на базе Zen 5. Официальное название будущей серии мобильных процессоров AMD пока неизвестно, но о нём уже успели «поспорить» компании Lenovo и Asus.

Источник изображения: VideoCardz

Из утечки маркетинговых материалов Lenovo стало известно, что компания готовит к выпуску новый ноутбук T14 Gen5. Он предложит процессоры серии AMD Ryzen 8050, оснащённые ИИ-движком (NPU) Ryzen AI, который. Из более ранних заявлений AMD известно, что её будущие процессоры получат обновлённый NPU на архитектуре XDNA 2, который будет в три раза мощнее актуального в составе процессоров Ryzen 8040 (Hawk Point).

Источник изображения: Lenovo

Если же верить данным Asus, схема названий будущих процессоров AMD Strix Point будет очень похожа на схему названий чипов Intel Core Ultra (Meteor Lake). По данным утечки, обновлённые ноутбуки Asus VivoBook S16 OLED (M5606) смогут предложить 12-ядерные процессоры Ryzen AI 9 HX 170 с частотой до 5,1 ГГц.

Источник изображения: VideoCardz

Согласно имеющейся информации, процессор Ryzen AI 9 HX 170 получил 36 Мбайт кеш-памяти и поддержку 24 виртуальных потоков. Чип предложит производительностью до 77 TOPS (триллионов операций в секунду) в операциях, связанных с алгоритмами ИИ.

Источник изображения: Asus

В Сеть просочился 144-страничный документ AMD, в котором содержатся технические характеристики будущих мобильных процессоров Ryzen из на архитектуре Zen 5 серий Strix Point и Strix Halo. Об этом сообщил портал HKEPC.

Источник изображения: VideoCardz

Документ сообщает, что процессоры Strix Point (отмечены как STX) получат до 12 ядер Zen 5 с поддержкой до 24 виртуальных потоков. Объём кеш-памяти L2 у чипов составит 12 Мбайт, а размер кеш-памяти L3 составляет 24 Мбайт. Эти APU получат 8 графических блоков WGP (или 16 исполнительных блоков) с архитектурой RDNA 3.5. Процессоры Strix Point станут прямыми наследниками мобильных процессоров Phoenix/Hawk Point, которые предлагают до 8 вычислительных ядер Zen 4 и до 8 графических ядер RDNA 3.

Документ также подтверждает, что Strix Point получат новый ИИ-ускоритель XDNA 2 с производительностью 50 TOPS (триллионов операций в секунду), что более чем в три раза мощнее ИИ-движка процессоров Hawk Point (16 TOPS). Также известно, что Strix Point будут поддерживать интерфейс DisplayPort 2.1 с режимом передачи UHBR10. Номинальные показатели TDP процессоров составят 45 и 60 Вт. Для работы они будут использовать процессорный разъём FP8.

Источник изображения: HKEPC

Процессоры Strix Halo (STX Halo), согласно документу, предложат до 16 физических ядер Zen 5 с поддержкой до 32 виртуальных потоков. Судя по всему, чипы будут оснащаться двумя блоками CCD по 8 ядер на каждый. Аналогично моделям STX они получат по 1 Мбайт кеш-памяти L2 на ядро. Таким образом, общий объём кеш-памяти L2 составит 16 Мбайт. На один CCD будут приходиться 32 Мбайт кеш-памяти L3. Также чипы получат 32 Мбайт кеш-памяти MALL, которая будет работать аналогично кеш-памяти Infinity Cache.

В составе процессоров Strix Halo будут присутствовать 20 WGP-блоков графики RDNA 3.5 (40 исполнительных блоков). Кроме того, они будут оснащаться ИИ-ускорителем XDNA2 с производительностью до 60 TOPS и предложат поддержку DisplayPort 2.1 с режимом передачи UHBR20.

Чипы Strix Halo будут поддерживать 256-битную память LPDDR5X-8000. В свою очередь Strix Point получат поддержку LPDDR5X-7500. Номинальный TDP процессоров Strix Halo составит 70 Вт. В Turbo-режиме их энергопотребление может составлять до 130 Вт. Для работы чипы будут использовать процессорный разъём FP11.

Компания AMD собирается принять участие в выставке электроники Computex 2024, которая будет проходить в начале июня. Весьма вероятно, что производитель поделится официальной информацией о будущих потребительских процессорах Zen 5 именно на этом мероприятии.

Компания AMD в рамках отчётной конференции по результатам минувшего квартала сообщила, что процессоры нового поколения на архитектуре Zen 5 выйдут во второй половине 2024 года. Интересно, что компания не упоминает настольные чипы, а только серверные EPYC Turin и мобильные Strix Point. Вероятно, в настольном сегменте архитектуру Zen 5 придётся подождать подольше.

Источник изображений: AMD

По поводу Turin компания AMD заявила, что данные процессоры придут на смену актуальным EPYC 4-го поколения в конце 2024 года и за счёт ядер Zen 5 обеспечат «AMD лидерство по производительности, эффективности и совокупной стоимости владения», а также откроют новые возможности для расширения памяти в системах и предложат большее количество ядер.

Компания отметила, что уже ведутся работы по тестированию EPYC Turin как внутри самой AMD, так и её заказчиками. «Turin будут лидировать по общей производительности, а также по производительности на ядро и на ватт в широком диапазоне рабочих нагрузок, когда они будут запущены в конце этого года», — подытожила AMD. Процессорам AMD EPYC следующего поколения предстоит противостоять чипам Intel Xeon Granite Rapids, которые также нарастят количество ядер относительно чипов нынешнего поколения. Также эти чипы Intel должны стать до 3 раз быстрее в ИИ-задачах и предложить в 2,8 раза увеличенную пропускную способность памяти относительно нынешних Xeon Scalable.

Что касается потребительских продуктов на Zen 5, то AMD здесь упомянула мобильные Strix Point. «Мы активно продвигаем нашу дорожную карту процессоров Ryzen AI, чтобы расширить наше лидерство в области ИИ, включая процессоры следующего поколения Strix, которые, как ожидается, обеспечат более чем трехкратный рост производительности в области ИИ по сравнению с процессорами серии Ryzen 7040», — заявила AMD. Процессоры Strix Point будут сочетать в себе ядра Zen 5, «улучшенную графику RDNA» и обновленный движок Ryzen AI. По мнению AMD, это позволит значительно повысить производительность, энергоэффективность и возможности ПК в области ИИ. Первые ноутбуки на данных чипах будут представлены в конце этого года, обещает AMD.

AMD рассчитывает, что в 2024 году её продажи на рынке клиентских ПК будут расти умеренными темпами, причём большую ставку компания делает на вторую половину года за счёт распространения ПК с искусственным интеллектом. «Мы продолжаем видеть хорошие возможности для роста нашего клиентского бизнеса по мере наращивания текущих продуктов, расширения нашего лидерства в области ИИ ПК и запуска следующей волны процессоров Zen 5», — отметила глава AMD Лиза Су (Lisa Su).

Весьма показательно, что про десктопные процессоры компания AMD вообще не упоминает. Поэтому логично предположить, что с ними всё будет не так просто. Вероятно, AMD придётся что-то придумать, чтобы обогнать или хотя бы догнать по производительности Intel, от настольных чипов которой она отстала в нынешнем поколении на Zen 4. Возможно, компания захочет сразу выпустить процессоры с дополнительным кешем 3D V-Cache, но на это потребуется больше времени.