Сегодня 29 апреля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → ucie

Intel представила первый в мире процессор с UCIe — в нём объединены чиплеты от разных производителей

На мероприятии Innovation 2023 глава компании Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) представил первый в мире процессор с новой технологией универсального интерконнекта Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), который позволяет объединять чиплеты от разных производителей в составе одного процессора. Об этом сообщает портал Tom's Hardware.

 Источник изображений: Intel

Источник изображений: Intel

В составе представленного Intel процессора используется чиплет на основе фирменного техпроцесса Intel 3, а также чиплет компании Synopsys, созданный на основе техпроцесса N3E от TSMC. Взаимодействие между кристаллами осуществляется посредством шины Intel EMIB.

Инициатива Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) поддерживается многими ведущими игроками на рынке полупроводников, включая Intel, AMD, Arm, NVIDIA, TSMC, Samsung, а также 120 другими компаниями. Этот интерконнект предназначен для стандартизации межсоединений чиплетов и является проектом с открытым исходным кодом, что снижает затраты на разработку и способствует созданию более широкой экосистемы проверенных чиплетов.

Выпускающиеся сегодня процессоры, состоящих из нескольких кристаллов, задействуют проприетарные интерфейсы и программные протоколы для взаимодействия этих кусочков кремния. Использование чиплетов сторонних производителей в таком случае не представляется возможным. Ключевая цель консорциума Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) заключается в создании экосистемы с универсальным интерконнектом для чиплетов. В перспективе это даст производителям процессоров возможность использовать в своих продуктах чиплеты других разработчиков.

Консорциум UCIe был создан лишь в прошлом году, но уже получил очень широкую поддержку среди различных разработчиков и производителей чипов. Спецификация интерконнекта UCIe дебютировала в версии 1.0, но теперь перешла к версии 1.1, о чём сообщают слайды в галерее выше. Использовать UCIe планируется не только со стандартными методами 2D-упаковки чипов, но также при использовании более продвинутых 2,5D-упаковок, включая EMIB, CoWoS и т.д. Применение UCIe в более передовых упаковках обеспечит интерконнекту более высокую плотность и пропускную способность.

Чиплеты в составе тех же серверных процессоров Intel Sapphire Rapids или анонсированных сегодня потребительских процессоров Meteor Lake используют проприетарные интерфейсы и протоколы Intel для взаимодействия между собой. Однако будущие потребительские процессоры Arrow Lake будут использовать универсальный интерконнект UCIe. Отмечается, что компании AMD и NVIDIA тоже работают над своими продуктами с использованием UCIe.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Indiana Jones and the Great Circle впервые возглавила недельный чарт продаж в США, но лишь благодаря релизу на PS5 2 ч.
В Москве создадут «госозеро» обезличенных персональных данных для обучения ИИ 2 ч.
В финансовом отчёте Nacon нашли указание на новый перенос Terminator: Survivors — симулятор выживания по «Терминатору» задержится до 2026 года 2 ч.
ChatGPT стал «слишком льстивым и раздражающим», признал Сэм Альтман 3 ч.
Зелёная сова против людей: Duolingo начала увольнять сотрудников, которых может заменить ИИ 3 ч.
Последний шанс обновить смартфон LG: cерверы прекратят работу 30 июня 3 ч.
Суд продлил конкурсное производство в российском ООО «Гугл» до октября 4 ч.
Devolver анонсировала Mycopunk — кооперативный шутер про грибное нашествие планетарного масштаба 4 ч.
Каждый пятый россиянин предпочитает общаться с ИИ вместо людей 5 ч.
Alibaba представила семейство ИИ-моделей Qwen3, которые быстрее и эффективнее DeepSeek 9 ч.
Viettel начала строительство своего крупнейшего кампуса ЦОД в Хошимине 2 ч.
«Яндекс» собрался выпускать человекоподобных роботов, но потом 3 ч.
GreenSquareDC и Green Critical Minerals создадут графитовые радиаторы нового типа 3 ч.
Кредиторы Илона Маска только сейчас перепродали долг на $13 млрд, выданный на покупку Twitter 3 ч.
Учёные набили тату живым тихоходкам с помощью литографа — это шаг к настоящему чипированию людей и не только 4 ч.
Китай стал вторым по величине рынком полупроводниковых материалов, сместив Южную Корею 5 ч.
«Подмаслить» ИИ: ЦОД AI Green Bytes задействует погружные СЖО и жидкость Oleon Qloe растительного происхождения 5 ч.
Sony готовится отделить и вывести на биржу свой полупроводниковый бизнес 6 ч.
Frontier Power и Ethos Green Energy построят ЦОД в Великобритании на 5 ГВт — с энергохранилищами и возобновляемой энергией 6 ч.
Arm подвела итоги 40-летия, объявив о поставке 250 млрд чипов 8 ч.