Сегодня 20 августа 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Intel представила первый в мире процессор с UCIe — в нём объединены чиплеты от разных производителей

На мероприятии Innovation 2023 глава компании Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) представил первый в мире процессор с новой технологией универсального интерконнекта Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), который позволяет объединять чиплеты от разных производителей в составе одного процессора. Об этом сообщает портал Tom's Hardware.

 Источник изображений: Intel

Источник изображений: Intel

В составе представленного Intel процессора используется чиплет на основе фирменного техпроцесса Intel 3, а также чиплет компании Synopsys, созданный на основе техпроцесса N3E от TSMC. Взаимодействие между кристаллами осуществляется посредством шины Intel EMIB.

Инициатива Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) поддерживается многими ведущими игроками на рынке полупроводников, включая Intel, AMD, Arm, NVIDIA, TSMC, Samsung, а также 120 другими компаниями. Этот интерконнект предназначен для стандартизации межсоединений чиплетов и является проектом с открытым исходным кодом, что снижает затраты на разработку и способствует созданию более широкой экосистемы проверенных чиплетов.

Выпускающиеся сегодня процессоры, состоящих из нескольких кристаллов, задействуют проприетарные интерфейсы и программные протоколы для взаимодействия этих кусочков кремния. Использование чиплетов сторонних производителей в таком случае не представляется возможным. Ключевая цель консорциума Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) заключается в создании экосистемы с универсальным интерконнектом для чиплетов. В перспективе это даст производителям процессоров возможность использовать в своих продуктах чиплеты других разработчиков.

Консорциум UCIe был создан лишь в прошлом году, но уже получил очень широкую поддержку среди различных разработчиков и производителей чипов. Спецификация интерконнекта UCIe дебютировала в версии 1.0, но теперь перешла к версии 1.1, о чём сообщают слайды в галерее выше. Использовать UCIe планируется не только со стандартными методами 2D-упаковки чипов, но также при использовании более продвинутых 2,5D-упаковок, включая EMIB, CoWoS и т.д. Применение UCIe в более передовых упаковках обеспечит интерконнекту более высокую плотность и пропускную способность.

Чиплеты в составе тех же серверных процессоров Intel Sapphire Rapids или анонсированных сегодня потребительских процессоров Meteor Lake используют проприетарные интерфейсы и протоколы Intel для взаимодействия между собой. Однако будущие потребительские процессоры Arrow Lake будут использовать универсальный интерконнект UCIe. Отмечается, что компании AMD и NVIDIA тоже работают над своими продуктами с использованием UCIe.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Как Overwatch, но с танками: создатели World of Tanks анонсировали геройский шутер World of Tanks: Heat 4 мин.
Тысячи приватных диалогов с Grok утекли в поиск Google 46 мин.
Больше никаких «Меня слышно?» — в Microsoft Teams появится индикатор работы микрофона 49 мин.
Популярное VPN-расширение для Chrome уличили в создании скриншотов всех сайтов и отправке их неизвестно куда 51 мин.
В новом трейлере Resident Evil Requiem показали встречу главной героини с матерью, которая пошла не по плану 2 ч.
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chornobyl выйдет на PS5 спустя ровно год после релиза на PC и Xbox — GSC показала новый трейлер 2 ч.
Тайна переписки покинет чат: в ЕС снова пытаются протолкнуть закон о сканировании всех переписок 3 ч.
Google даст разработчикам приложений для Android больше свободы под давлением ЕС 4 ч.
Августовские обновления безопасности сломали восстановление в Windows 10 и 11 — Microsoft пообещала всё быстро починить 4 ч.
Хакер нашёл способ бесплатно питаться в McDonald's и множество других уязвимостей — исправлять их компания не спешила 4 ч.
Мошенники стали чаще звонить россиянам по телефону после блокировки вызовов в Telegram и WhatsApp 3 ч.
Представлены тонкие смартфоны Realme P4 и P4 Pro с батареями на 7000 мА·ч 3 ч.
Fluidstack арендовала 360 МВт у криптомайнера TeraWulf, который частично принадлежит Google 3 ч.
Blackview выпустила GamiBook 8 — мощный ноутбук с AMD Ryzen 7 7735HS и ценой от 31 500 рублей 4 ч.
В Китае разработали особенно эффективную атомную батарейку, которая прослужит более 50 лет 5 ч.
Завладев частью Intel, властям США придётся искать для компании клиентов 5 ч.
Представлен гигантский смартфон TCL 60 Ultra NxtPaper с 7,2" экраном и удручающе маленькой батареей 5 ч.
Baidu показала падение выручки, но удвоила прибыль — спасением станут роботакси и ИИ 5 ч.
Amazon, Google и Microsoft призвали США сохранить субсидии на возобновляемые источники энергии ради борьбы с КНР за первенство в сфере ИИ 6 ч.
Vantage построит за $25 млрд 1,4-ГВт кампус ИИ ЦОД неподалёку от первого дата-центра Crusoe Stargate 6 ч.