Сегодня 11 июля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Intel представила первый в мире процессор с UCIe — в нём объединены чиплеты от разных производителей

На мероприятии Innovation 2023 глава компании Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) представил первый в мире процессор с новой технологией универсального интерконнекта Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), который позволяет объединять чиплеты от разных производителей в составе одного процессора. Об этом сообщает портал Tom's Hardware.

 Источник изображений: Intel

Источник изображений: Intel

В составе представленного Intel процессора используется чиплет на основе фирменного техпроцесса Intel 3, а также чиплет компании Synopsys, созданный на основе техпроцесса N3E от TSMC. Взаимодействие между кристаллами осуществляется посредством шины Intel EMIB.

Инициатива Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) поддерживается многими ведущими игроками на рынке полупроводников, включая Intel, AMD, Arm, NVIDIA, TSMC, Samsung, а также 120 другими компаниями. Этот интерконнект предназначен для стандартизации межсоединений чиплетов и является проектом с открытым исходным кодом, что снижает затраты на разработку и способствует созданию более широкой экосистемы проверенных чиплетов.

Выпускающиеся сегодня процессоры, состоящих из нескольких кристаллов, задействуют проприетарные интерфейсы и программные протоколы для взаимодействия этих кусочков кремния. Использование чиплетов сторонних производителей в таком случае не представляется возможным. Ключевая цель консорциума Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) заключается в создании экосистемы с универсальным интерконнектом для чиплетов. В перспективе это даст производителям процессоров возможность использовать в своих продуктах чиплеты других разработчиков.

Консорциум UCIe был создан лишь в прошлом году, но уже получил очень широкую поддержку среди различных разработчиков и производителей чипов. Спецификация интерконнекта UCIe дебютировала в версии 1.0, но теперь перешла к версии 1.1, о чём сообщают слайды в галерее выше. Использовать UCIe планируется не только со стандартными методами 2D-упаковки чипов, но также при использовании более продвинутых 2,5D-упаковок, включая EMIB, CoWoS и т.д. Применение UCIe в более передовых упаковках обеспечит интерконнекту более высокую плотность и пропускную способность.

Чиплеты в составе тех же серверных процессоров Intel Sapphire Rapids или анонсированных сегодня потребительских процессоров Meteor Lake используют проприетарные интерфейсы и протоколы Intel для взаимодействия между собой. Однако будущие потребительские процессоры Arrow Lake будут использовать универсальный интерконнект UCIe. Отмечается, что компании AMD и NVIDIA тоже работают над своими продуктами с использованием UCIe.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
ГК «Гарда»: лишь треть российских компаний использует решения для защиты данных 7 мин.
Новая статья: В малом весе: обзор российских мобильных операционных систем 9 ч.
YouTube объявил о закрытии раздела «В тренде», но уже готовит ему замену 9 ч.
Первый геймплей боевика «Земский собор» от создателей «Смуты» не впечатлил игроков 9 ч.
Спутниковый интернет Starlink теперь доступен в 1000 самолётов по всему миру — 100 Мбит/с в небе, бесплатно 10 ч.
Забастовка актёров озвучки игр наконец завершена — участники SAG-AFTRA одобрили новый договор 11 ч.
«Я был пьян, но утечки так и не случилось»: глава издательского отдела Larian рассказал, как чуть не «слил» дату выхода Baldur's Gate 3 13 ч.
Google Gemini научился превращать фото в восьмисекундные видео со звуком, но небесплатно 13 ч.
ЕС открыл новое дело против TikTok за передачу данных европейцев в Китай — ранее соцсеть уже штрафовали за это на €530 млн 13 ч.
Elden Ring Nightreign возглавила рейтинг самых продаваемых игр в США за май — в первой пятёрке оказалось четыре игры от Microsoft 14 ч.
Электрический гиперкар Rimac Nevera R установил 24 новых мировых рекорда, разогнавшись до 431,45 км/ч 39 мин.
Huawei пытается продвигать свои ускорители вычислений на Ближнем Востоке и в Юго-Восточной Азии 2 ч.
Аналитики усомнились в рентабельности бизнеса Starlink после опубликованного отчёта 3 ч.
Масштабные планы Apple на 2026: новые Mac, iPad, iPhone и неожиданно внешний монитор 3 ч.
Глава Nvidia встретился с Дональдом Трампом перед визитом в Китай, капитализация компании превысила $4 трлн 4 ч.
Meta готовит новые умные очки Ray-Ban без дисплея, но с улучшенной батареей 4 ч.
Razer представила игровую мышь DeathAdder V4 Pro за $170 с оптическим колёсиком и сенсором на 45 000 DPI 10 ч.
Philips выпустила 27-дюймовый игровой монитор Evnia 27M2N3800A с поддержкой 4K@160 Гц и FHD@320 Гц 10 ч.
Роботы-койоты на колёсах заменили робопсов в охране военных аэродромов США от диких зверей — они оказались шустрее 12 ч.
Infinix представила тонкие и недорогие смартфоны Hot 60 Pro+ и Hot 60 Pro с ярким дизайном и быстрыми экранами 13 ч.