Сегодня 15 мая 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Intel представила первый в мире процессор с UCIe — в нём объединены чиплеты от разных производителей

На мероприятии Innovation 2023 глава компании Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) представил первый в мире процессор с новой технологией универсального интерконнекта Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), который позволяет объединять чиплеты от разных производителей в составе одного процессора. Об этом сообщает портал Tom's Hardware.

 Источник изображений: Intel

Источник изображений: Intel

В составе представленного Intel процессора используется чиплет на основе фирменного техпроцесса Intel 3, а также чиплет компании Synopsys, созданный на основе техпроцесса N3E от TSMC. Взаимодействие между кристаллами осуществляется посредством шины Intel EMIB.

Инициатива Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) поддерживается многими ведущими игроками на рынке полупроводников, включая Intel, AMD, Arm, NVIDIA, TSMC, Samsung, а также 120 другими компаниями. Этот интерконнект предназначен для стандартизации межсоединений чиплетов и является проектом с открытым исходным кодом, что снижает затраты на разработку и способствует созданию более широкой экосистемы проверенных чиплетов.

Выпускающиеся сегодня процессоры, состоящих из нескольких кристаллов, задействуют проприетарные интерфейсы и программные протоколы для взаимодействия этих кусочков кремния. Использование чиплетов сторонних производителей в таком случае не представляется возможным. Ключевая цель консорциума Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) заключается в создании экосистемы с универсальным интерконнектом для чиплетов. В перспективе это даст производителям процессоров возможность использовать в своих продуктах чиплеты других разработчиков.

Консорциум UCIe был создан лишь в прошлом году, но уже получил очень широкую поддержку среди различных разработчиков и производителей чипов. Спецификация интерконнекта UCIe дебютировала в версии 1.0, но теперь перешла к версии 1.1, о чём сообщают слайды в галерее выше. Использовать UCIe планируется не только со стандартными методами 2D-упаковки чипов, но также при использовании более продвинутых 2,5D-упаковок, включая EMIB, CoWoS и т.д. Применение UCIe в более передовых упаковках обеспечит интерконнекту более высокую плотность и пропускную способность.

Чиплеты в составе тех же серверных процессоров Intel Sapphire Rapids или анонсированных сегодня потребительских процессоров Meteor Lake используют проприетарные интерфейсы и протоколы Intel для взаимодействия между собой. Однако будущие потребительские процессоры Arrow Lake будут использовать универсальный интерконнект UCIe. Отмечается, что компании AMD и NVIDIA тоже работают над своими продуктами с использованием UCIe.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Google представила ИИ-систему AlphaEvolve, которая отлично создаёт и оптимизирует алгоритмы — она ускорит обучение других ИИ 5 ч.
Stability AI выпустила ИИ-генератор музыки, который быстро работает даже на смартфоне 5 ч.
Ubisoft уточнила, когда выйдет многострадальный ремейк Prince of Persia: The Sands of Time 7 ч.
«Достойна получить ремастер»: бывший технический директор Rockstar прокомментировал слухи о переиздании GTA IV 8 ч.
Улучшенная графика, бесшовный мир и быстрые загрузки: Nintendo показала сравнение Hogwarts Legacy на Switch и Switch 2 9 ч.
GSC анонсировала улучшенный сборник S.T.A.L.K.E.R. Legends of the Zone Trilogy для ПК и консолей — дата выхода, бесплатный апгрейд и системные требования 10 ч.
«Яндекс Маркет» внедрил ИИ для превентивного выявления мошенничества 11 ч.
«Нас разорили»: сайты сравнения цен потребовали от Google компенсации на €12 млрд 12 ч.
Слухи: хакер украл данные 89 миллионов пользователей Steam и выставил их на продажу 12 ч.
Apple представила ИИ, который создаёт 3D-объекты и сцены всего из трёх фото 14 ч.
Продажи серверов в России падают второй год подряд — потенциал импортозамещения практически исчерпан 5 ч.
Флагманские смартфоны Realme GT 7 дебютируют на глобальном рынке 27 мая 5 ч.
США отменили спорные ограничения на экспорт ИИ-ускорителей в другие страны, но запретили им покупать ускорители Huawei 5 ч.
Samsung высмеяла толстые и тяжёлые iPhone в рекламе Galaxy S25 Edge 8 ч.
Раскрыты характеристики аппаратной платформы Nintendo Switch 2: низкие частоты и медленная память 8 ч.
AMD прозрачно намекнула на анонс Radeon RX 9060 XT через неделю 8 ч.
LG показала растягивающиеся, скручивающиеся и прозрачные дисплеи для автомобилей 8 ч.
MediaTek представила платформу Dimensity 9400e для доступных флагманов — она очень похожа на Dimensity 9300+ 8 ч.
Экс-главу китайского производителя чипов приговорили к смертной казни за коррупцию и хищение 10 ч.
$2849 за идеальный сон: Eight Sleep представила умную постель, которая борется с храпом и регулирует температуру 10 ч.