Сегодня 19 июля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Intel представила первый в мире процессор с UCIe — в нём объединены чиплеты от разных производителей

На мероприятии Innovation 2023 глава компании Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) представил первый в мире процессор с новой технологией универсального интерконнекта Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), который позволяет объединять чиплеты от разных производителей в составе одного процессора. Об этом сообщает портал Tom's Hardware.

 Источник изображений: Intel

Источник изображений: Intel

В составе представленного Intel процессора используется чиплет на основе фирменного техпроцесса Intel 3, а также чиплет компании Synopsys, созданный на основе техпроцесса N3E от TSMC. Взаимодействие между кристаллами осуществляется посредством шины Intel EMIB.

Инициатива Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) поддерживается многими ведущими игроками на рынке полупроводников, включая Intel, AMD, Arm, NVIDIA, TSMC, Samsung, а также 120 другими компаниями. Этот интерконнект предназначен для стандартизации межсоединений чиплетов и является проектом с открытым исходным кодом, что снижает затраты на разработку и способствует созданию более широкой экосистемы проверенных чиплетов.

Выпускающиеся сегодня процессоры, состоящих из нескольких кристаллов, задействуют проприетарные интерфейсы и программные протоколы для взаимодействия этих кусочков кремния. Использование чиплетов сторонних производителей в таком случае не представляется возможным. Ключевая цель консорциума Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) заключается в создании экосистемы с универсальным интерконнектом для чиплетов. В перспективе это даст производителям процессоров возможность использовать в своих продуктах чиплеты других разработчиков.

Консорциум UCIe был создан лишь в прошлом году, но уже получил очень широкую поддержку среди различных разработчиков и производителей чипов. Спецификация интерконнекта UCIe дебютировала в версии 1.0, но теперь перешла к версии 1.1, о чём сообщают слайды в галерее выше. Использовать UCIe планируется не только со стандартными методами 2D-упаковки чипов, но также при использовании более продвинутых 2,5D-упаковок, включая EMIB, CoWoS и т.д. Применение UCIe в более передовых упаковках обеспечит интерконнекту более высокую плотность и пропускную способность.

Чиплеты в составе тех же серверных процессоров Intel Sapphire Rapids или анонсированных сегодня потребительских процессоров Meteor Lake используют проприетарные интерфейсы и протоколы Intel для взаимодействия между собой. Однако будущие потребительские процессоры Arrow Lake будут использовать универсальный интерконнект UCIe. Отмечается, что компании AMD и NVIDIA тоже работают над своими продуктами с использованием UCIe.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Новая статья: Cast n Chill — вы, сэр, рыба. Рецензия 3 ч.
Возвращение к шутерам от первого лица: Ubisoft подтвердила разработку новой Ghost Recon 4 ч.
Кооперативный боевик Contraband от создателей Just Cause всё ещё жив, но оказался игрой-сервисом 5 ч.
Meta отказалась соблюдать «чрезмерные» правила разработки ИИ, предложенные ЕС 6 ч.
Microsoft уличили в допуске китайцев к секретным облачными системами Пентагона 7 ч.
Legacy of the Forge «уже не за горами» — Warhorse раскрыла, когда ждать новостей о втором дополнении к Kingdom Come: Deliverance 2 7 ч.
Перевод на русский, Denuvo и первые детали геймплея: Persona 4 Revival получила страницу в Steam 8 ч.
Netflix призналась, что начала использовать ИИ при создании сериалов 9 ч.
Фэнтезийная 4X-стратегия Endless Legend 2 от создателей Humankind не выйдет 7 августа в раннем доступе Steam, но есть и хорошая новость 10 ч.
iOS 26 защитит пользователей iPhone от телефонных спамеров 10 ч.
Углеродные выбросы Amazon выросли в 2024 году на 6 % из-за ИИ ЦОД и любителей шопинга 3 ч.
Австрийцы упаковали электромобильный аккумулятор в корпус из дерева и стали 6 ч.
В Роттердаме запустят беспилотные рейсовые автобусы между городом и аэропортом 7 ч.
Asus представила материнскую плату ROG Strix X870-H Gaming WiFi7 S с ярким аниме-дизайном 7 ч.
ASRock представила плату X870E Taichi OCF для экстремального разгона Ryzen 9000 и другие новинки с AM5 9 ч.
США намерены ослабить влияние Китая на подводную интернет-инфраструктуру, но у них это вряд ли получится 10 ч.
Российские учёные создали фотонный детектор с «обонянием» — он учует опасные газы в воздухе, диабет и алкогольную вечеринку 11 ч.
Передовые твердотельные батареи в электромобилях появятся в лучшем случае через пять лет 11 ч.
В России впервые запущено производство особо чистого тетрахлорида германия для выпуска оптоволокна 13 ч.
Китайский охотник за астероидами испытал камеры на Земле и Луне — и поделился впечатляющими снимками 14 ч.