Сегодня 22 ноября 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → ucie

Intel представила первый в мире процессор с UCIe — в нём объединены чиплеты от разных производителей

На мероприятии Innovation 2023 глава компании Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) представил первый в мире процессор с новой технологией универсального интерконнекта Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), который позволяет объединять чиплеты от разных производителей в составе одного процессора. Об этом сообщает портал Tom's Hardware.

 Источник изображений: Intel

Источник изображений: Intel

В составе представленного Intel процессора используется чиплет на основе фирменного техпроцесса Intel 3, а также чиплет компании Synopsys, созданный на основе техпроцесса N3E от TSMC. Взаимодействие между кристаллами осуществляется посредством шины Intel EMIB.

Инициатива Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) поддерживается многими ведущими игроками на рынке полупроводников, включая Intel, AMD, Arm, NVIDIA, TSMC, Samsung, а также 120 другими компаниями. Этот интерконнект предназначен для стандартизации межсоединений чиплетов и является проектом с открытым исходным кодом, что снижает затраты на разработку и способствует созданию более широкой экосистемы проверенных чиплетов.

Выпускающиеся сегодня процессоры, состоящих из нескольких кристаллов, задействуют проприетарные интерфейсы и программные протоколы для взаимодействия этих кусочков кремния. Использование чиплетов сторонних производителей в таком случае не представляется возможным. Ключевая цель консорциума Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) заключается в создании экосистемы с универсальным интерконнектом для чиплетов. В перспективе это даст производителям процессоров возможность использовать в своих продуктах чиплеты других разработчиков.

Консорциум UCIe был создан лишь в прошлом году, но уже получил очень широкую поддержку среди различных разработчиков и производителей чипов. Спецификация интерконнекта UCIe дебютировала в версии 1.0, но теперь перешла к версии 1.1, о чём сообщают слайды в галерее выше. Использовать UCIe планируется не только со стандартными методами 2D-упаковки чипов, но также при использовании более продвинутых 2,5D-упаковок, включая EMIB, CoWoS и т.д. Применение UCIe в более передовых упаковках обеспечит интерконнекту более высокую плотность и пропускную способность.

Чиплеты в составе тех же серверных процессоров Intel Sapphire Rapids или анонсированных сегодня потребительских процессоров Meteor Lake используют проприетарные интерфейсы и протоколы Intel для взаимодействия между собой. Однако будущие потребительские процессоры Arrow Lake будут использовать универсальный интерконнект UCIe. Отмечается, что компании AMD и NVIDIA тоже работают над своими продуктами с использованием UCIe.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Приключение Hela про храброго мышонка в открытом мире получит кооператив на четверых — геймплейный трейлер новой игры от экс-разработчиков Unravel 60 мин.
OpenAI случайно удалила потенциальные улики по иску об авторских правах 2 ч.
Скрытые возможности Microsoft Bing Wallpaper напугали пользователей 3 ч.
В WhatsApp появилась расшифровка голосовых сообщений — она бесплатна и поддерживает русский язык 4 ч.
Новая игра создателей The Invincible отправит в сердце ада выживать и спасать жизни — первый трейлер и подробности Dante’s Ring 4 ч.
Центр ФСБ по компьютерным инцидентам разорвал договор с Positive Technologies 6 ч.
Android упростит смену смартфона — авторизовываться в приложениях вручную больше не придётся 6 ч.
OpenAI обдумывает создание собственного интернет-браузера и поисковых систем для противостояния Google 7 ч.
Apple готовит более разговорчивую Siri — она выйдет с iOS 19 8 ч.
Новая статья: Верные спутники: 20+ полезных Telegram-ботов для путешественников 13 ч.
Провалился крупнейший проект по производству электромобильных батарей в Европе — Northvolt объявила о банкротстве 2 мин.
«Уэбб» открыл в ранней Вселенной три огромные галактики — учёные не понимают, почему они так быстро сформировались 13 мин.
В Зеленограде начнут выпускать чипы для SIM-карт и паспортов — на этом планируется заработать триллионы рублей 28 мин.
В России стартовали продажи полностью беспроводных наушников Tecno True 1 Air, Buds 4 и Buds 4 Air 2 ч.
Одна из структур Минпромторга закупит ИИ-серверы на 665 млн рублей 3 ч.
Kioxia подала заявку на IPO — третьего крупнейшего производителя флеш-памяти оценили всего в $4,85 млрд 3 ч.
«Джеймс Уэбб» первым в истории нашёл «зигзаг Эйнштейна» — уникальное искривление пространства-времени 3 ч.
Oracle объявила о доступности облачного ИИ-суперкомпьютера на базе NVIDIA H200 4 ч.
Positive Technologies получила сертификат ФСТЭК на межсетевой экран PT NGFW 6 ч.
Google снова уходит с рынка планшетов, сворачивая разработку Pixel Tablet 2 6 ч.