Выступая на выставке CES 2026 в Лас-Вегасе, генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) продемонстрировала два важных для компании новых продукта, первым из которых стал серверный процессор EPYC семейства Venice с архитектурой Zen 6. Лишённый крышки теплораспределителя, этот процессор буквально обнажил кристаллы, использующие прогрессивную технологию упаковки.

Обзор ноутбука HONOR MagicBook X16 2026: как раньше, только лучше

От Ryzen 7 1800X до Ryzen 7 9850X3D: девять лет эволюции AMD в одном тесте

Обзор Ryzen 7 9850X3D: три процента за двадцать баксов

Обзор Apple MacBook Neo: удивительно хороший ноутбук с процессором от iPhone

Компьютер месяца, спецвыпуск: эпоха отката, или Как дефицит чипов памяти влияет на выбор железа для игрового ПК

Обзор Samsung Galaxy Z TriFold: тройной складной смартфон по цене квартиры в Воркуте

Ryzen и 16 Гбайт DDR5: как сэкономить на памяти так, чтобы не лишиться 15 % производительности

Гид по выбору OLED-монитора в 2026 году: эволюция в деталях

Источник изображений: AMD, ComputerBase.de

Как известно, AMD при производстве своих процессоров давно полагается на услуги TSMC и GlobalFoundries, и в контексте использования многокристальной компоновки — на технологические возможности первого из подрядчиков. Как поясняет ресурс ComputerBase.de, при упаковке процессоров AMD Venice используется технология InFO_oS, которая позволяет напрямую соединять между собой чиплеты через специальный слой и обеспечивает обмен данными между кристаллами посредством особого интерфейса. Это позволяет сократить длину каналов передачи информации и снизить энергопотребление, а также повысить пропускную способность интерфейса. На уровне взаимодействия кристалл ввода-вывода становится частью расположенных по соседству кристаллов с вычислительными ядрами. Компания Intel подобную технологию упаковки использует с момента выхода процессоров Meteor Lake (Core Ultra 100).

В случае с фотографией процессора EPYC (Venice) без крышки можно отметить наличие на его подложке двух раздельных кристаллов ввода-вывода в центральной части и двух рядов по четыре кристалла с вычислительными ядрами. Каждый из последних способен содержать по 32 таких ядра с архитектурой Zen 6c, в совокупности один процессор способен предложить до 256 вычислительных ядер. Эти процессоры должны использовать 16-канальный доступ к оперативной памяти. Скорее всего, подобные технологии упаковки AMD будет использовать и в процессорах Ryzen будущих поколений, с той лишь разницей, что количество кристаллов на одной подложке будет меньше. Технически, опыт интеграции кристаллов новым методом AMD и TSMC получили ещё при создании процессоров Ryzen AI Max 300, относящихся к семейству Strix Halo.

На сцене CES 2026 в руках Лизы Су побывал и образец GPU семейства Instinct MI455X, который будет применяться в серверном сегменте для ускорения вычислений. На одной подложке объединены два кристалла с вычислительными ядрами GPU, а также два ряда по восемь микросхем памяти типа HBM4. Такие ускорители начнут поставляться клиентам AMD уже в этом году.

В рамках мероприятия Zen5 Tech Day, на котором были раскрыты детали о настольных процессорах Ryzen 9000 и мобильных чипах Ryzen AI 300, компания AMD также поделилась планами относительно выпуска будущих архитектур — Zen 6 и Zen 6c.

Обзор Ryzen 7 9850X3D: три процента за двадцать баксов

Обзор ноутбука HONOR MagicBook X16 2026: как раньше, только лучше

Ryzen и 16 Гбайт DDR5: как сэкономить на памяти так, чтобы не лишиться 15 % производительности

От Ryzen 7 1800X до Ryzen 7 9850X3D: девять лет эволюции AMD в одном тесте

Гид по выбору OLED-монитора в 2026 году: эволюция в деталях

Обзор Samsung Galaxy Z TriFold: тройной складной смартфон по цене квартиры в Воркуте

Обзор Apple MacBook Neo: удивительно хороший ноутбук с процессором от iPhone

Компьютер месяца, спецвыпуск: эпоха отката, или Как дефицит чипов памяти влияет на выбор железа для игрового ПК

Источник изображений: AMD

AMD не сообщила даже примерные сроки анонса продуктов на базе Zen 6 и Zen 6c, и не рассказала, какие технологические процессы будут использоваться для выпуска этих продуктов. Однако это первый раз, когда компания публично подтвердила, что наследником Zen 5 станет Zen 6. Технический директор AMD Марк Пейпермастер (Mark Papermaster) подтвердил, что компания также уже ведёт разработку архитектуры Zen 7. Ею, как и в случае с Zen 6, занимается отдельная команда инженеров.

Из заявлений AMD становится понятно, что архитектуры Zen 6 и Zen 6c дебютируют в рамках платформы Socket AM5. А вот получит ли данная платформа поддержку чипов Zen 7 или же эта архитектура будет работать уже с совершенно новыми платами — неизвестно. AMD подтвердила, что обеспечит поддержку Socket AM5 до 2027 года и далее, гарантируя совместимость в течение как минимум пяти лет.

«Мы хотели бы прояснить один из комментариев, прозвучавших в ходе инженерного круглого стола. Тогда Джо сказал о поддержке платформой AM5 четырёх поколений CPU. Как мы и объявляли ранее на Computex, мы привержены тому, что платформа AM5 будет поддерживаться до 2027 года включительно», — заявили в пресс-отделе AMD.

До конца 2027 года остаётся 41 месяц. Переход с Zen 4 на Zen 5 занял у компании 22 месяца. Если AMD собирается придерживаться того же цикла запуска новых архитектур, то Zen 6 получит поддержку AM5, а вот Zen 7 может дебютировать уже на новой платформе.

По мнению портала ComputerBase, платформа нового поколения (вероятно, с названием AM6) будет представлена одновременно с переходом на оперативную память DDR6 и интерфейс PCIe 6.0.

Официальных подробностей об архитектуре Zen 6 нет. Согласно слухам, в составе процессоров на её основе также будет использоваться встроенная графика на новой архитектуре RDNA 5. Последняя должна будет обеспечить значительный прирост производительности по сравнению с RDNA 2, которая применяется в новейших настольных процессорах Ryzen 9000. В новых архитектурах также будет делаться акцент на ускорении ИИ-задач: ожидается появление агентированного ИИ, постоянный доступ к ИИ-функциям, поддержка больших языковых моделей и многое другое.