Сегодня 26 декабря 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Корпуса, БП и охлаждение

Блок питания ADATA XPG CORE REACTOR 850 GOLD: чистое «золото»

⇣ Содержание

От большинства аналогов по мощности и эффективности, представленных в продаже, блоки питания ADATA серии CORE REACTOR отличаются стандартной длиной 140 мм (что актуально при сборке производительных систем в компактных корпусах), качественной элементной базой и длительной, десятилетней гарантией производителя при относительно умеренной цене.

Такими характеристиками, как 140-мм длина, сертификат 80 PLUS Gold, полностью модульная конструкция, мощность 850 Вт и одновременно более низкая стоимость, могут похвастаться только две модели блоков питания, представленные на российском рынке. Первая — проблемный GIGABYTE GP-P850GM, вторая — бюджетный CHIEFTRONIC PowerUp GPX-850FC с короткой гарантией и дешевыми конденсаторами.

Всего в серию ADATA CORE REACTOR входит три модели мощностью 650, 750 и 850 Вт. К нам на тест попала наиболее мощная модель.

#Упаковка, комплект поставки, внешний вид

Черно-красно-белая упаковка выглядит достаточно эффектно и радует глаз фотографиями блока питания с различных ракурсов.

Наибольший объем данных представлен на нижней грани и на оборотной стороне коробки. Снизу перечислены основные особенности БП (в частности, FDB-вентилятор с интеллектуальной системой контроля оборотов, только японские конденсаторы с рабочей температурой до 105 °C и реализованные схемы защиты).

Оборотная сторона коробки содержит подробные сведения о размерах устройства, организации кабельной системы, а также входных и выходных электрических параметрах. Кроме того, приведен график зависимости скорости вращения вентиляторов от нагрузки (забегая вперед, отметим, что он весьма близок к зафиксированным нами параметрами).

В целом оформление упаковки весьма удачно как с точки зрения оформления, так и с позиции информативности.

Комплект поставки включает в себя многоязычную печатную инструкцию на качественной глянцевой бумаге с отличной полиграфией, листок с наклейками XPG, кабель питания, крепежные винты и сумку из синтетической ткани с застежкой-липучкой для хранения неиспользованных модульных кабелей.

Корпус блока питания имеет стандартные размеры 140 × 150 × 86 мм, что вкупе с полностью модульной конструкцией позволит разместить его в любом корпусе, поддерживающем блоки питания ATX, включая самые компактные.

На переднюю панель блока питания вынесены разъемы для подключения модульных шлейфов. В наличии один разъем для основного 20+4-контактного шлейфа питания, пять разъемов для подключения дополнительного питания процессора и видеокарт и четыре «периферийных» для шлейфов с разъемами питания SATA и Molex. Все контактные группы подписаны, а расположение ключей в колодках не позволит воткнуть «периферийный» кабель в разъем для питания CPU/GPU.

120-мм вентилятор охлаждения смещен в сторону от центра крышки корпуса и закрыт решеткой оригинальной формы с логотипом XPG в центре.

На боковинах расположены подштамповки оригинальной формы, оживляющие внешность столь утилитарного устройства, как компьютерный блок питания. Также на боковинах нанесено название серии БП.

Задняя панель забрана вентиляционной решеткой. На ней размещены разъем сетевого кабеля и выключатель питания. На дне корпуса имеется наклейка с информацией о модели и таблицей электрических параметров.

#Технические характеристики

Производитель ADATA
Модель XPG CORE REACTOR 850 GOLD
Подключение кабелей Полностью модульное
Максимальная мощность нагрузки, Вт 850
Сертификация 80 PLUS Gold
Сертификация Cybenetics Platinum (эффективность), A- (уровень шума)
Версия ATX ATX12V 2.52
Параметры электросети 100-240 В, 12-6 А, 47-63 Гц
КПД > 90%
PFC Активный
Защита нагрузки OVP (защита от превышения напряжения)
OPP (защита от превышения мощности)
OCP (защита от превышения силы тока)
UVP (защита от понижения напряжения в сети)
SCP (защита от короткого замыкания)
OTP (защита от превышения температуры)
SIP (защита от скачков входного напряжения и бросков тока при включении устройства)
NLO (экcплуатация без нагрузки)
Габариты, мм 140 × 150 × 86
Масса, кг 1,45 (блок питания) + 1,08 (кабели)
Наработка на отказ (MTBF), ч 100 тыс.
Гарантийный срок, лет 10
Ориентировочная розничная цена, руб. 12 000

Таблица с электрическими параметрами, размещенная на дне блока питания, сообщает о том, что все 850 Вт общей выходной мощности могут быть направлены на канал 12 В. Допустимая суммарная нагрузка на линии 3,3 и 5 В составляет 120 Вт, чего с большим запасом достаточно для любой современной системы. Дежурное питание допускает нагрузку до 3 А.

Для блока питания заявлена возможность работы при температуре окружающего воздуха до 50 °C. Это является хорошим показателем — многие модели рассчитаны на работу с полной мощностью при температуре окружающей средыдо 40 °C. Допустимые отклонения основных напряжений составляют не более 2% от номинала (при допустимых стандартом ATX отклонениях до 5%). Имеется также полный набор защитных технологий и поддерживается работа при нулевой нагрузке.

Модель сертифицирована по уровню эффективности 80 PLUS Gold. Гарантия производителя составляет впечатляющие 10 лет — один из лучших показателей в сегменте.

#Кабели

Кабельная система вполне соответствует современным требованиям как по ассортименту доступных разъемов, так и по длине. Шлейфы питания с разъемами SATA и Molex 4-pin имеют плоскую конструкцию, а остальные снабжены нейлоновой оплеткой.

Для информации мы приведем длину кабелей. Расстояние между разъемами там, где их имеется больше одного, составляет 15 см. Набор разъемов питания:

  • 1 × 20+4 контакта (65 см);
  • 2 × ATX12V (4+4 контакта) — питание CPU (65 см);
  • 6 × 6+2 контактов — дополнительное питание плат PCIe (65 см до первого разъема);
  • 12 × SATA (50 см до первого разъема);
  • 4 × Molex (50 см до первого разъема).

Можно отметить весьма значительное для мощности 850 Вт количество разъемов 6+2 pin PCI-E (причем с возможностью гибкой конфигурации: два шлейфа имеют по два разъема и два — по одному) и целых 12 разъемов питания SATA.

Официальной информации о сечении проводов изготовитель не предоставляет, равно как нет и маркировки на самих проводах. Но визуальный осмотр говорит о том, что в шлейфах питания с разъемами SATA и Molex 4-pin используются провода с типичным сечением 18 AWG, а в шлейфах для CPU и PCI-E применяются провода увеличенного сечения — 16 AWG.

#Конструкция, внутреннее устройство

Внутренние компоненты охлаждаются 120-мм вентилятором HohgHua HA1225H12B-Z с гидродинамическим подшипником. Номинальная скорость вращения вентилятора — 2200 об/мин, однако, по заявлениям изготовителя, в данном блоке он работает на скоростях от 660 до 1800 об/мин (±10%). Часть площади крыльчатки прикрыта экраном из прозрачной пленки для оптимизации воздушных потоков внутри корпуса блока питания.

В основе XPG CORE REACTOR лежит современная платформа с использованием резонансной LLC-топологии — типичное решение для современных блоков питания высокого класса. Оригинальным изготовителем платформы является компания Channel Well Technology (CWT).

Как и положено современному решению высокого класса, в блоке используется независимая регулировка напряжений на основе преобразователей постоянного тока. Дочерняя плата с преобразователями DC-DC, трансформирующая основное напряжение 12 В в 3,3 и 5 В, размещена в правом верхнем углу основной печатной платы, перед панелью с модульными разъемами.

Для управления платой DC-DC используется микросхема APW7159C — наиболее распространенное решение для этой задачи.

Еще одна обнаруженная нами управляющая микросхема — контроллер PFC CM6500UNX, размещенный на дочерней плате у левого края основной печатной платы.

Контроллер SLS (SRC/LLC+SR) представлен микросхемой Champion Micro CU6901VAC, размещенной на дочерней плате между двумя небольшими трансформаторами, поблизости от панели с модульными разъемами.

Электролитические конденсаторы представлены массивной «банкой» емкостью 680 мкФ производства Nippon Chemi-Con на входе и конденсаторами Nippon Chemi-Con и Rubycon в выходных цепях — что вполне соответствует заявлению производителя об использовании исключительно японских конденсаторов.

Также в выходных цепях используются твердотельные конденсаторы, судя по маркировке, произведенные другой японской компанией — Nichicon. Твердотельные конденсаторы также присутствуют на плате с модульными разъемами в качестве сглаживающих.

Область возле входа сетевого шнура снабжена экраном из медной фольги.

Входной фильтр включает вполне достойный набор из пары синфазных дросселей в черной обмотке (один — в «огороженной» медным экраном зоне, второй — вне ее), двух конденсаторов CX и шести конденсаторов CY (часть конденсаторов распаяна на входе шнура питания), дополненных плавким предохранителем и варистором.

Общее качество сборки не вызывает нареканий: пайка аккуратная, следы неотмытого флюса отсутствуют, на монтажном клее в необходимых местах и термоинтерфейсе в точках прилегания силовых элементов к радиаторам не экономили.

Следующая страница →
 
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Apple объяснила, почему не хочет создавать собственный поисковик на замену Google 11 мин.
«Не думаю, что Nintendo это стерпит, но я очень рад»: разработчик Star Fox 64 одобрил фанатский порт культовой игры на ПК 11 ч.
Корейцы натравят ИИ на пиратские кинотеатры по всему миру 12 ч.
В Epic Games Store стартовала новая раздача Control — для тех, кто дважды не успел забрать в 2021 году 15 ч.
За 2024 год в Steam вышло на 30 % больше игр, чем за прошлый — это новый рекорд 16 ч.
«Яндекс» закрыл почти все международные стартапы в сфере ИИ 16 ч.
Создатели Escape from Tarkov приступили к тестированию временного решения проблем с подключением у игроков из России — некоторым уже помогло 17 ч.
Веб-поиск ChatGPT оказался беззащитен перед манипуляциями и обманом 18 ч.
Инвесторы готовы потратить $60 млрд на развитие ИИ в Юго-Восточной Азии, но местным стартапам достанутся крохи от общего пирога 18 ч.
Selectel объявил о спецпредложении на бесплатный перенос IT-инфраструктуры в облачные сервисы 19 ч.
Во флагманских смартфонах Huawei Mate 70 нашли память SK hynix, которой там быть не должно 25 мин.
Чтобы решить проблемы с выпуском HBM, компания Samsung занялась перестройкой цепочек поставок материалов и оборудования 3 ч.
Новая статья: Обзор и тест материнской платы Colorful iGame Z790D5 Ultra V20 9 ч.
Новая статья: NGFW по-русски: знакомство с межсетевым экраном UserGate C150 11 ч.
Криптоиндустрия замерла в ожидании от Трампа выполнения предвыборных обещаний 11 ч.
Открыт метастабильный материал для будущих систем хранения данных — он меняет магнитные свойства под действием света 12 ч.
Новый год россияне встретят под «чёрной» Луной — эзотерика ни при чём 16 ч.
ASRock выпустит 14 моделей Socket AM5-материнских плат на чипсете AMD B850 16 ч.
Опубликованы снимки печатной платы Nvidia GeForce RTX 5090 с большим чипом GB202 18 ч.
От дна океана до космоса: проект НАТО HEIST занялся созданием резервного космического интернета 18 ч.