Невышедший Ryzen 7000 уже скальпировали — на фото видно толщину крышки и припой

Хотя релиз настольных процессоров Ryzen 7000 на архитектуре Zen 4 состоится не ранее осени этого года, в закрытых кругах компьютерных энтузиастов эти чипы уже разбираются буквально по косточкам. Портал TechPowerUp поделился фотографией снятой теплораспределительной крышки неизвестной модели процессора AMD нового поколения.

Источник изображения: TechPowerUp

Весьма вероятно, что фото выше не должно было попасть в открытый доступ. Фотографией, судя по всему, поделился кто-то в одной из закрытых групп для оверклокеров, откуда она «утекла». Поэтому TechPowerUP не называет имён и не приводит ссылку на оригинальную публикацию.

Судя по всему, процесс демонтажа новой теплораспределительной крышки весьма необычной формы будет непростой задачей. Если взглянуть на изображение ниже, то можно отметить, что SMD-компоненты процессора вынесены за пределы площади расположения кристаллов процессора и находятся в непосредственной близости от граней крышки, что повышает риск их повреждения при скальпировании.

Источник изображения: AMD

Информации о том, работает ли чип после проведения этой операции, источник не сообщает. Однако можно отметить, что в качестве термоинтерфейса между крышкой и кристаллами используется припой.

Источник изображения: MSI

Ядра Zen 4 в процессорах Ryzen 7000 будут размещаться в двух восьмиядерных кристаллах, которые будут производиться согласно нормам 5-нм техпроцесса. Третий кристалл с интерфейсами ввода-вывода будет выполнен по 6-нм техпроцессу. В нём будет содержаться в том числе и встроенное графическое ядро RDNA 2.