«Хороший пример оптимизации»: Intel ликвидирует направление Optane и 3D XPoint

В квартальном отчёте Intel обнаружился интересный момент, не касающийся финансовых показателей: во II квартале компания начала сворачивать деятельность направления разработки и производства накопителей Optane. Кроме того, в документе сказано, что компании пришлось взять на себя связанные с «обесцениванием запасов Optane» убытки в размере $559 млн.

Иными словами, компания приступила к закрытию подразделения Optane, что подтвердил комментарий Intel ресурсу AnandTech: «Мы продолжаем рационализировать наш портфель в поддержку стратегии IDM 2.0. Это включает в себя оценку возможной продажи предприятий, которые либо недостаточно прибыльны, либо не соответствуют нашим стратегическим целям. После тщательного рассмотрения Intel планирует прекратить дальнейшую разработку продуктов в рамках подразделения Optane. На время перехода клиентам Optane мы обеспечим поддержку».

Как отметил вице-президент Intel Дэйв Зинснер (Dave Zinsner): «[Это] два хороших примера продолжающейся оптимизации нашего портфеля — выход из бизнеса Optane и дронов. Мы продолжаем тщательно оценивать все возможности, чтобы лучше направить наши ресурсы на самые ценные программы, повышая вероятность успеха каждой из этих программ».

Память типа 3D XPoint была анонсирована Intel в 2015 году — результат совместного проекта с Micron позиционировался как решение, вобравшее в себя преимущества оперативной памяти и SSD. В основе памяти с поддержкой побитовой адресации лежит технология фазового перехода, а не захвата электронов как в NAND. Это позволило 3D XPoint обеспечить высокую надёжность накопителей — около миллиона циклов перезаписи — и высокую скорость работы, поскольку данные не приходится объединять в крупные блоки.

На основе технологии 3D XPoint компания предлагала две линейки продуктов: энергонезависимую память в модулях DIMM для систем, которым требуются большие массивы оперативной памяти (например, для серверов баз данных), а также высокопроизводительные накопители для серверов и клиентских машин, и высокоскоростные кеширующие модули для менее быстрых накопителей.

С другой стороны, уникальность 3D XPoint оказалась для Intel серьёзной проблемой с самого момента выхода технологии на рынок. Несмотря на то, что в своей основе решение обеспечивало хорошую масштабируемость, производственные затраты на Optane были выше, чем у NAND, поэтому накопители оказались дороже производительных SSD. С другой стороны, модули Optane DIMM при той же цене предлагали более скромные скорости в сравнении с традиционными DRAM. Иными словами, несмотря на попытки Intel совместить преимущества двух решений в одной технологии, 3D XPoint оказалась хуже, чем DRAM и слишком дорогой по сравнению с NAND — Optane оказалось очень трудно продавать.

Как результат, Intel просто теряла деньги на протяжении большей части (если не всего) жизненного цикла технологии: только в 2020 году убытки превысили $500 млн. В финансовые отчёты направление Optane попадало не всегда, но когда это происходило, цифры всегда были отрицательными. Кроме того, компания скопила значительный избыток чипов 3D XPoint — на начало этого года это были запасы на два года вперёд, сообщила Blocks & Files. Вот и минувший квартал отметился убытками Optane на $559 млн.

Таким образом, закрытие направления уже представлялось вопросом времени. Было принято решение закрыть совместное предприятие IMFT, которыми владели Intel и Micron. Последняя оказалась единственным производителем 3D XPoint и впоследствии была вынуждена продать предприятие Texas Instruments, которая его впоследствии перепрофилировала. С тех пор Intel лишилась производственного центра 3D XPoint и, видимо, уже не нуждалась в нём. Вдобавок компания недавно продала свой NAND-бизнес корейской SK hynix, которая превратила его в Solidigm, то есть Intel взяла курс на полный выход из бизнеса по производству памяти.

Решение закрыть направление 3D XPoint было принято в критический для производителя момент. С выходом чипов Sapphire Rapids Xeon компания планировала обновить и линейку Optane до третьего поколения — наиболее важными обещали стать модули DIMM семейства Crow Pass с поддержкой DDR5. Их разработка к настоящему моменту либо завершена, либо близится к завершению, но выход модулей на рынок станет для Intel очередной обузой: помимо прочего, придётся обеспечивать клиентам долгосрочную поддержку.

С уходом Optane компания переключит приоритеты на технологию CXL, которая позволяет подключать энергозависимую и энергонезависимую память к процессору через шину PCIe — поддержка этого решения реализована в чипах Sapphire Rapids. А отказ Intel от 3D XPoint станет грустным финалом интересной линейки продуктов. Модули 3D XPoint DIMM, несомненно, были инновационной идеей, а твердотельные накопители на базе 3D XPoint могли обеспечить производительность, которую едва ли удастся повторить в ближайшее время. Так что для рынка SSD это конец целой эпохи.