Сегодня 19 мая 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Загруженность производственных линий по выпуску 3-нм чипов компании TSMC приближается к 50 процентам

По данным нескольких тайваньских источников, на которые ссылается TechPowerUp, загруженность линий по производству 3-нм чипов компании TSMC приближается к 50 %. Ключевым заказчиком этой продукции без сомнений является компания Apple, для которой TSMC ежемесячно обрабатывает около 50–55 тыс. кремниевых пластин для производства микросхем.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Источники также сообщают, что TSMC готовится начать в этом году производство микросхем на базе техпроцесса N3E — усовершенствованной версии 3-нм технологических норм. Некоторые клиенты компании уже ожидают возможности перехода на этот техпроцесс.

В то же время тайваньские издания указывают, что дела у производителя чипов идут не так радужно, как может показаться на первый взгляд. Например, компания наблюдает сокращение загруженности своих линий по производству чипов согласно 7-, 6-, 5- и 4-нм техпроцессам. Спрос на микросхемы на базе этих технологий значительно снизился. По данным одних источников, загруженность линий по производству тех же 7- и 6-нм чипов упала почти до 50 %, по данным других — до 70 %. В свою очередь, загруженность производства микросхем по нормам 5- и 4-нм составляет около 80 %.

Аналитики прогнозируют, что это лишь временный спад, во второй половине года спрос на чипы на рынке повысится и загруженность производства самых передовых техпроцессов TSMC приблизится к показателю около 90 %. С другой стороны, отмечают эксперты, всё будет зависеть от спроса на конечные продукты, выпускающиеся клиентами тайваньского контрактного производителя микросхем. В настоящий момент они видят падение спроса на свои товары.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Renault более не может рассчитывать на помощь Volkswagen в создании электромобиля за 20 000 евро 27 мин.
Пользователи новых iPad Pro обратили внимание на зернистость экрана 6 ч.
Минцифры пообещало тестовые зоны 5G по всей России и полноценные сети в городах-миллионниках до 2030 года 9 ч.
Новый iPad Pro получил медный логотип и оказался более ремонтопригодным, чем предшественник 9 ч.
Samsung готовит ноутбуки Galaxy Book4 Edge и Edge Pro с Arm-процессорами Qualcomm 12 ч.
256 ядер и 12 каналов DDR5: Ampere обновила серверные Arm-процессоры AmpereOne и перевела их на 3-нм техпроцесс 12 ч.
Короткие кабели затормозили внедрение DisplayPort 2.1 UHBR20 — сделать длиннее не получается 16 ч.
Новая технология активного шумоподавления с ИИ позволяет выделить определённые звуки и убрать все лишние 17 ч.
Чипы стали новой нефтью в борьбе мировых держав за лидерство 19 ч.
Индия отправит на Марс собственный ровер и вертолёт 19 ч.