Сегодня 25 апреля 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

В Китае разработали суверенный интерфейс ACC для чипов из нескольких кристаллов

Недавно сформированная Китайская лига чиплетов (China Chiplet League) на этой неделе представила свой собственный стандартный интерфейс для объединения нескольких кристаллов (чиплетов) на одной подложке, передаёт DigiTimes со ссылкой на китайский ресурс Cailianshe. Интерфейс предназначен для микросхем, которые разрабатываются и производятся китайскими компаниями.

 Источник изображения: smics.com

Источник изображения: smics.com

Китайский стандарт интерфейса интерконнекта чиплетов (Chiplet Interconnect Interface Standard) получил альтернативное наименование ACC 1.0 (Advanced Cost-driven Chiplet Interface 1.0). Среди его разработчиков значатся компании, которые занимаются производством, упаковкой и тестированием чипов. Одним из координаторов Лиги, вероятно, является Институт междисциплинарных информационных технологий, хотя его роль в проекте ясна не до конца. Целью проекта является обеспечение рентабельности ACC 1.0 и его фактическое внедрение в производство китайских чипов.

Актуальность стандартного интерфейса чиплетов обусловлена тем, что производителям микросхем становится всё труднее и дороже повышать плотность транзисторов — отрасль продвигается в направлении сборки чипов из нескольких кристаллов, поскольку они позволяют разработчикам использовать необходимое им число транзисторов, обеспечивая желаемую производительность без чрезмерного роста цен — всё же, чем крупнее кристалл, тем больше брака и тем выше себестоимость. Кроме того, кристаллы для чипа могут разрабатываться разными компаниями и производиться разными подрядчиками на разных техпроцессах.

Напомним, что в мировом масштабе для обеспечения совместимости различных кристаллов год назад был сформирован консорциум Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), в который вошли AMD, ASE, Intel, Microsoft, Samsung, Qualcomm и TSMC. Однако китайские полупроводниковые гиганты SMIC и Hua Hong работают с более старыми техпроцессами в сравнении с TSMC, да и внедрять стандарты UCIe в Китае из-за агрессивных действий США смысла нет — Вашингтон в любой момент может ввести очередные ограничения. Наконец, 5-нм чиплеты могут быть по множеству параметров несовместимы, например, с 28-нм компонентами. Иными словами, Институт междисциплинарных информационных технологий признал, что китайская полупроводниковая отрасль пока является отстающей, и ей придётся догонять мировую промышленность.

В Китайской лиге чиплетов также подчеркнули необходимость сотрудничества между местными поставщиками во всей цепочке, что поможет сформировать единую экосистему. Это обеспечит экономию средств за счёт роста массового производства и создаст условия для прорыва в аспекте производительности.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Будьте уверены — мы никуда не денемся», — TikTok прокомментировал закон о своём запрете в США 20 мин.
Apple представила малые языковые модели OpenELM, которые работают локально на смартфонах и ноутбуках 31 мин.
NVIDIA приобрела за $700 млн платформу оркестрации ИИ-нагрузок Run:ai 40 мин.
В ранний доступ Steam ворвался стильный кооперативный роглайк Rotwood от создателей Don’t Starve 2 ч.
Британские антимонопольщики заинтересовались инвестициями Microsoft и Amazon в ИИ-стартапы 2 ч.
NetEase раскрыла, когда начнётся закрытая «альфа» командного шутера Marvel Rivals в духе Overwatch 2 ч.
Не помешал бы Dark Souls: ведущий разработчик No Rest for the Wicked встал на защиту раннего доступа 3 ч.
Байден подписал закон о запрете TikTok в США, если ByteDance его не продаст 4 ч.
Критики вынесли вердикт Stellar Blade — формы есть, а содержание? 5 ч.
Вышла новая версия системы резервного копирования «Кибер Бэкап Облачный» с расширенной поддержкой Linux-платформ 5 ч.
Космический мусор вызвал перебои с электричеством на китайской орбитальной станции 39 мин.
Advent Diamond разработала техпроцессы для выпуска алмазных чипов, которым не страшен перегрев 46 мин.
Представлен смартфон Oppo K12 — он практически полностью повторяет OnePlus Nord CE4 3 ч.
Японский аппарат SLIM снова ожил и прислал фото с Луны — инженеры не понимают, как ему это удалось 3 ч.
Китайские телеком-гиганты потратят миллиарды долларов на оптовые закупки ИИ-серверов 4 ч.
Акции Tesla резко выросли после заявления Маска о планах выпуска доступных электромобилей 4 ч.
Snapdragon X Plus и Elite снова победили конкурентов Apple, AMD и Intel в предварительных тестах 4 ч.
Тим Кук намекнул на скорый выход нового Apple Pencil 3 6 ч.
Qualcomm официально представила чипы Snapdragon X Elite и Plus для Windows-ноутбуков 6 ч.
Производитель модульных ноутбуков Framework собрался выпускать модульное другое 7 ч.