Сегодня 20 февраля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Huawei захватила больше половины рынка складных смартфонов в Китае — на втором месте Honor

Согласно отчёту, проведённому аналитической компанией Counterpoint, в 2024 году продажи складных смартфонов в Китае увеличились на 27 % по сравнению с предыдущим годом. Несмотря на замедление темпов роста, китайский рынок остаётся крупнейшим и наиболее конкурентным в мире среди складных устройств. Лидером здесь осталась Huawei.

Компания Huawei укрепила своё доминирующее положение на китайском рынке складных смартфонов, заняв половину всех продаж в этом сегменте в 2024 году. Успех Huawei обусловлен наличием сильного бренда и широким ассортиментом складных устройств, включая модели как в формате «книжки», так и «раскладушки». Наиболее популярными моделями Huawei, как отмечает издание GSMArena, стали Mate X5 и X6 среди «книжек», а среди «раскладушек» — Pocket 2 и Nova Flip.

Единственным другим производителем с долей рынка больше 10 % стала Honor, успех которой обеспечили продажи Magic Vs 2 и Magic Vs 3, отличающихся тонким и лёгким дизайном. Другие китайские бренды и Samsung заняли меньше 10 % рынка каждая.

Пять самых продаваемых моделей складных смартфонов в 2024 году обеспечили более 50 % всех продаж в Китае. В этот список вошли две модели от Huawei, две от Honor и одна от Vivo. При этом всего два устройства из топ-5 — Huawei Pocket 2 и Honor V Flip — были выполнены в форм-факторе «раскладушка», тогда как остальные относились к категории «книжек».

 Источник изображения: Counterpoint

Источник изображения: Counterpoint

Отмечается, что смартфоны формата «книжка» удерживают 67 % китайского рынка складных устройств, в то время как на раскладные модели приходится 23 %. То есть, исследование Counterpoint показало, что китайские пользователи чаще выбирают именно «книжки», одним из факторов роста популярности которых стала надёжность и удобство (по сравнению с первыми поколениями устройств в этом форм-факторе).

К тому же, современные складные устройства стали тоньше, легче и получили более долговечные аккумуляторы и улучшенные камеры. Например, Oppo на этой неделе представила Find N5, который стал самым тонким складным смартфоном-книжкой на рынке с толщиной всего 8,93 мм в сложенном виде.

Хотя складные устройства остаются нишевым сегментом, занимая около 3 % китайского рынка смартфонов, их популярность продолжает расти. По мнению аналитиков, дальнейшее развитие технологий, улучшенная интеграция программного и аппаратного обеспечения, а также появление новых сценариев использования, вероятно, помогут складным смартфонам укрепить свои позиции.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Один нас подвёл. Другой отверг»: датамайнер нашёл в файлах God of War Ragnarok указания, что новая God of War отправится в Египет 26 мин.
«Блокнот» всё больше превращается в WordPad — теперь Microsoft добавила поддержку изображений 2 ч.
Ubisoft подтвердила разработку двух «очень многообещающих» Far Cry и нескольких Assassin’s Creed, включая мультиплеерные 2 ч.
USDT ожидает самое большое месячное падение со времён краха FTX 2 ч.
Почти полтора года Microsoft рекомендовала обучать ИИ на пиратских книгах о Гарри Поттере 2 ч.
Capcom отправила юристов бороться с утечками Resident Evil Requiem и призвала фанатов не распространять спойлеры 4 ч.
«Продолжение следует»: продажи Nier: Automata превысили 10 миллионов копий, а Square Enix подарила фанатам новую надежду 5 ч.
Дипфейки захватывают интернет — Microsoft предложила план спасения от подделок 6 ч.
WhatsApp перенял ещё одну функцию Telegram — отправку истории сообщений новым участникам групповых чатов 7 ч.
Новая студия режиссёра XCOM 2 закрылась, не выпустив ни одной игры — команда работала над гибридом The Sims и «Шоу Трумана» 8 ч.
NASA наконец удалось провести «мокрую» генеральную репетицию запуска лунной ракеты SLS — теперь только в путь 2 ч.
Винокурня Dewar’s завела робопса, который чует утечку паров виски 4 ч.
OpenAI и Tata договорились о строительстве 1 ГВт ИИ ЦОД в Индии 5 ч.
Узкие специалисты: Talaas, разрабатывающая оптимизированные под конкретные ИИ-модели ускорители, получила на развитие $169 млн 6 ч.
Thermal Grizzly начала продавать скальпированные процессоры Ryzen 7 9850X3D по €749 за штуку 6 ч.
Подводные интернет-кабели Google America-India Connect дважды свяжут США с Индией 6 ч.
Anthropic планирует увеличить к 2029 году расходы на облака до $80 млрд 7 ч.
Samsung готова взять реванш в гонке ИИ-памяти и будет продавать свою HBM4 на 20–30 % дороже HBM3E 7 ч.
Глобальное потепление ускорит деградацию солнечных панелей на крышах — «солнечное» электричество подорожает, если не принять меры 7 ч.
Китай собрался довести долю местного оборудования для выпуска чипов до 70 % уже в следующем году 8 ч.