Сегодня 21 ноября 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC обновила планы по развитию 3-нм техпроцессов: от массового N3E до мощного и прожорливого N3X

На Североамериканском технологическом симпозиуме 2023 года TSMC выпустила обновление дорожной карты для своих 3-нм техпроцессов — семейства N3. Ожидается, что это семейство станет последним поколением технологических норм TSMC на основе транзисторов FinFET, и на многие годы останется самым плотным техпроцессом, доступным клиентам, которым не нужен более современный техпроцесс на транзисторах GAAFET.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

TSMC уже запустила производство 3-нм чипов по технологии N3, но в будущем готовит сразу несколько улучшенных версий данного техпроцесса. По мнению TSMC большинство клиентов, будут использовать упрощённый техпроцесс N3E, разработка которого и в частности достижение целей по производительности идёт согласно графику. N3E использует до 19 слоёв EUV и не полагается на двойную структуру EUV, что снижает его сложность и стоимость. Компромисс заключается в том, что N3E предлагает более низкую плотность, чем стандартная версия N3, и имеет тот же размер ячейки SRAM, что и техпроцесс TSMC N5. Это делает его несколько менее привлекательным для тех клиентов, которые стремятся к увеличению плотности или сокращению площади чипов.

 Источник изображения: Anandtech

Источник изображения: Anandtech

Вслед за N3E компания TSMC продолжит оптимизацию плотности транзисторов семейства N3 в техпроцессе N3P, который будет основываться на N3E, предлагая улучшенные характеристики. Усовершенствованный техпроцесс позволит разработчикам микросхем либо увеличить производительность на 5 % при том же потреблении, либо снизить энергопотребление на 5–10 % при тех же тактовых частотах. Новый техпроцесс также увеличит плотность транзисторов на 4 % для «смешанной» конструкции микросхемы, которую TSMC определяет как микросхему, состоящую из 50 % логики, 30 % SRAM и 20 % аналоговых схем.

 Источник изображения: Anandtech

Источник изображения: Anandtech

В конце своего выступления TSMC рассказала о своём самом производительном 3-нм техпроцессе — N3X. По сравнению с N3P, N3X будет предлагать как минимум на 5 % более высокую тактовую частоту. TSMC утверждает, что N3X будет поддерживать напряжение 1,2 В, что является довольно экстремальным для техпроцесса класса 3 нм.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

При этом компания прогнозирует колоссальное увеличение утечки мощности на 250 % по сравнению с более сбалансированным узлом N3P — это подчёркивает, почему N3X на самом деле можно использовать только для процессоров класса HPC.

Компания заявляет, что технология N3P будет готова к производству во второй половине 2024 года, а последняя версия техпроцесса семейства N3 — технология N3X — в текущей дорожной карте TSMC будет готова к производству в 2025 году.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Первая за 11 лет новая книга Анджея Сапковского из цикла «Ведьмак» получила название «Перекрёсток воронов» — первые подробности 17 мин.
В Японии порекомендовали добавить в завещания свои логины и пароли 28 мин.
Обновления Windows 11 больше не будут перезагружать ПК, но обычных пользователей это не касается 48 мин.
VK похвасталась успехами «VK Видео» на фоне замедления YouTube 3 ч.
GTA наоборот: полицейская песочница The Precinct с «дозой нуара 80-х» не выйдет в 2024 году 5 ч.
D-Link предложила устранить уязвимость маршрутизаторов покупкой новых 5 ч.
Valve ужесточила правила продажи сезонных абонементов в Steam и начнёт следить за выполнением обещаний разработчиков 6 ч.
Австралия представила беспрецедентный законопроект о полном запрете соцсетей для детей до 16 лет 6 ч.
Биткоин приближается к $100 000 — курс первой криптовалюты установил новый рекорд 7 ч.
В открытых лобби Warhammer 40,000: Space Marine 2 запретят играть с модами, но есть и хорошие новости 7 ч.
Грузовик «Прогресс МС-29» улетел к МКС с новогодними подарками и мандаринами для космонавтов 9 мин.
Meta планирует построить за $5 млрд кампус ЦОД в Луизиане 41 мин.
HPE готова ответить на любые вопросы Минюста США по расследованию покупки Juniper за $14 млрд 2 ч.
Thermaltake представила компактный, но вместительный корпус The Tower 250 для игровых систем на Mini-ITX 3 ч.
Флагманы Oppo Find X8 и X8 Pro на Dimensity 9400 стали доступны не только в Китае — старший оценили в €1149 3 ч.
«ВКонтакте» выросла до 88,1 млн пользователей — выручка VK взлетела на 21,4 % на рекламе 4 ч.
В Китае выпустили жидкостный кулер с 6,8-дюймовым изогнутым OLED-экраном за $137 4 ч.
«Квантовые жёсткие диски» стали ближе к реальности благодаря разработке австралийских учёных 4 ч.
Электромобили станут более автономными и долговечными: Honda через несколько лет стартует массовый выпуск твердотельных батарей 4 ч.
Большой планшет Oppo Pad 3 Pro вышел на глобальный рынок за €600 4 ч.