Сегодня 15 апреля 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC обновила планы по развитию 3-нм техпроцессов: от массового N3E до мощного и прожорливого N3X

На Североамериканском технологическом симпозиуме 2023 года TSMC выпустила обновление дорожной карты для своих 3-нм техпроцессов — семейства N3. Ожидается, что это семейство станет последним поколением технологических норм TSMC на основе транзисторов FinFET, и на многие годы останется самым плотным техпроцессом, доступным клиентам, которым не нужен более современный техпроцесс на транзисторах GAAFET.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

TSMC уже запустила производство 3-нм чипов по технологии N3, но в будущем готовит сразу несколько улучшенных версий данного техпроцесса. По мнению TSMC большинство клиентов, будут использовать упрощённый техпроцесс N3E, разработка которого и в частности достижение целей по производительности идёт согласно графику. N3E использует до 19 слоёв EUV и не полагается на двойную структуру EUV, что снижает его сложность и стоимость. Компромисс заключается в том, что N3E предлагает более низкую плотность, чем стандартная версия N3, и имеет тот же размер ячейки SRAM, что и техпроцесс TSMC N5. Это делает его несколько менее привлекательным для тех клиентов, которые стремятся к увеличению плотности или сокращению площади чипов.

 Источник изображения: Anandtech

Источник изображения: Anandtech

Вслед за N3E компания TSMC продолжит оптимизацию плотности транзисторов семейства N3 в техпроцессе N3P, который будет основываться на N3E, предлагая улучшенные характеристики. Усовершенствованный техпроцесс позволит разработчикам микросхем либо увеличить производительность на 5 % при том же потреблении, либо снизить энергопотребление на 5–10 % при тех же тактовых частотах. Новый техпроцесс также увеличит плотность транзисторов на 4 % для «смешанной» конструкции микросхемы, которую TSMC определяет как микросхему, состоящую из 50 % логики, 30 % SRAM и 20 % аналоговых схем.

 Источник изображения: Anandtech

Источник изображения: Anandtech

В конце своего выступления TSMC рассказала о своём самом производительном 3-нм техпроцессе — N3X. По сравнению с N3P, N3X будет предлагать как минимум на 5 % более высокую тактовую частоту. TSMC утверждает, что N3X будет поддерживать напряжение 1,2 В, что является довольно экстремальным для техпроцесса класса 3 нм.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

При этом компания прогнозирует колоссальное увеличение утечки мощности на 250 % по сравнению с более сбалансированным узлом N3P — это подчёркивает, почему N3X на самом деле можно использовать только для процессоров класса HPC.

Компания заявляет, что технология N3P будет готова к производству во второй половине 2024 года, а последняя версия техпроцесса семейства N3 — технология N3X — в текущей дорожной карте TSMC будет готова к производству в 2025 году.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Пожалуйста, не подкидывай идеи EA»: энтузиаст добавил в классическую Doom агрессивную монетизацию 21 мин.
Apple оперативно удалила из App Store эмулятор Game Boy из-за спама и нарушения авторских прав 45 мин.
Благодаря сериалу Fallout популярность игр серии в Steam подскочила «более чем вдвое», а Fallout 76 даже установила новый рекорд 2 ч.
OpenAI открыла офис в Японии, который стал первым в азиатском регионе 3 ч.
После бесплатной раздачи продажи комедийного хоррора на четверых Content Warning достигли впечатляющего результата 3 ч.
Проклятие снято: после четырёх подряд проигранных финалов Faze Clan стала чемпионом IEM Chengdu 2024 по Counter-Strike 2 5 ч.
«Bethesda никогда не меняется»: релиз амбициозного мода Fallout: London перенесли на неопределённый срок из-за крупного обновления для Fallout 4 6 ч.
Vultr запустил суверенное и частное облака для госзаказчиков и предприятий 18 ч.
Авторы грядущей космической стратегии Homeworld 3 напомнили о событиях предыдущих частей в новом видео 18 ч.
В Telegram появился инструмент для простого создания стикеров из изображений 18 ч.
Стартап в области децентрализованных облачных ИИ-вычислений GPUnet получил на развитие $5,25 млн 2 мин.
В Чили запущен суперкомпьютер Geryon 3 для астрономических исследований 27 мин.
США выделили Samsung $6,4 млрд субсидий по «Закону о чипах» — чуть меньше, чем TSMC 45 мин.
Японский производитель фарфора Maruwa ворвался на рынок компонентов охлаждения ЦОД-оборудования 2 ч.
Минцифры РФ приравняло CDN к хостинг-провайдерам 2 ч.
Asus обогнала MSI и стала лидером на российском рынке ноутбуков, но обеим грозят китайские бренды 2 ч.
Google Pixel 9 получит поддержку экстренной спутниковой связи, как у iPhone 4 ч.
Tesla ввела технологические паузы при производстве Cybertruck и объявила о сокращении более 10 % персонала по всему миру 4 ч.
Прожорливость ИИ и дата-центров заставила энергокомпании США пересмотреть планы по развитию в ближайшие годы 6 ч.
На северо-востоке Японии развивается кластер по производству оборудования для выпуска чипов 6 ч.