Сегодня 02 октября 2023
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
Новости Hardware

Intel свернула выпуск почти всех процессоров Tiger Lake и чипсетов для них

В апреле этого года компания Intel сообщила о прекращении производства некоторых мобильных процессоров Tiger Lake. В частности, был завершён выпуск некоторых моделей Tiger Lake-H (TDP 45 Вт), процессоров Xeon W, а также всех моделей Tiger Lake-B. Как сообщает портал Tom’s Hardware, по состоянию на 5 июня 2023 оставшиеся модели чипов Tiger Lake, включая модели Tiger Lake-H35, UP3 (U-серия) и UP4 (Y-серия), тоже получили статус продуктов, производство которых окончено.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Intel выпустила 11-е поколение мобильных процессоров Core (Tiger Lake), оснащённых встроенной графикой Iris Xe, в 2020 году. Эти чипы пришли на замену серии процессоров Ice Lake и в основном использовались в ноутбуках, а также в компактных ПК. На рынке по-прежнему присутствуют модели ноутбуков, систем NUC, а также материнских плат с такими процессорами. Однако здесь, вероятно, речь идёт уже об остатках продукции.

Поскольку практически вся серия Tiger Lake официально уходит на покой, компания Intel также сообщила о прекращении производства 500-й серии чипсетов для этих процессоров. В частности, свёрнут выпуск HM570, WM590 и QM580. Компания даёт возможность своим партнёрам сделать последнюю заявку на отгрузку чипсетов 500-й серии до 27 октября. А последние поставки процессоров и чипсетов ожидаются не позднее 29 декабря 2023-го и 28 июня 2024-го соответственно.

В Intel также уточнили, что для владельцев встраиваемых систем на базе Tiger Lake пока всё остаётся без изменений, и производство, а также поддержка решений на базе мобильных чипов Tiger Lake UP3 и плат с чипсетами 500-й серии будет продолжаться. Обычно компания обеспечивает поддержку встраиваемых систем в рамках того или иного поколения процессоров дольше, чем в случае с потребительскими решениями. Таким образом, поддержка Tiger Lake и чипсетов RM590E, HM570E и QM580E, предназначенных для встраиваемых решений, продолжится и после 28 июня 2024 года.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Для ретрошутера Ion Fury вышло дополнение Aftershock, а Phantom Fury получила бесплатную демоверсию 22 мин.
Биткоин вырос до шестинедельного максимума в преддверии суда над основателем скандальной FTX 44 мин.
Сергей Галёнкин ушёл из Epic Games, потому что больше ей не подходит 2 ч.
Менеджер списков Microsoft Lists стал доступен для всех желающих 2 ч.
«И вот этого я ждал три года?»: проблемный шутер Kingpin: Reloaded наконец получил дату выхода, но новый трейлер разочаровал фанатов 3 ч.
«Астра» станет первым российским разработчиком инфраструктурного ПО, который проведёт IPO 4 ч.
BlackBerry продолжает нести убытки 6 ч.
Starfield «намеренно сделана так, чтобы в неё играли долгое время» — новый контент планируется на пять лет вперёд 7 ч.
Google наделит ИИ-чат-бота Bard памятью для более личного общения с пользователями 7 ч.
Российские разработчики и дистрибьюторы предложили правительству идеи по продвижению отечественных игр за рубежом 7 ч.
Swissbit выпустила SSD серии N5200 в форматах U.2 и E1.S вместимостью до 7,68 Тбайт 40 мин.
Google представила Chromebook Plus — переосмысленные хромбуки с ИИ и повышенной производительностью по цене от $399 2 ч.
Настольная GeForce RTX 3060 наконец стала самой популярной видеокартой в Steam 2 ч.
Производство электромобилей Tesla упало на 10 % в прошлом квартале, но так и было задумано 3 ч.
Обещания Маска снова не сбылись: Tesla не начала поставки Cybertruck до конца третьего квартала 4 ч.
Google, Netflix и других IT-гигантов захотели заставить оплачивать развитие сетей связи в Европе 5 ч.
AMD представила ускоритель Alveo UL3524 для брокерских и биржевых приложений 6 ч.
LiquidStack представила модульные иммерсионные СЖО-платформы для edge-приложений 6 ч.
У российского антишпионского смартфона «Р-ФОН» нашёлся брат-близнец из Бангладеш 6 ч.
TSMC упростила создание чипов со сложной 3D-компоновкой с помощью нового инструментария 3Dblox 2.0 8 ч.