Сегодня 25 января 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Официально: тонкий гибкий смартфон Xiaomi Mix Fold 3 с камерами Leica выйдет в августе

Президент компании Xiaomi Лу Вейбинг (Lu Weibing) сегодня объявил о предстоящей презентации и выпуске гибкого смартфона Mix Fold 3, которая пройдёт в августе. Он сообщил об этом, отвечая на вопрос в социальной сети Weibo, где обсуждался последний апгрейд фабрики Xiaomi.

 Xiaomi Mix Fold 2. Источник изображения: Xiaomi

Xiaomi Mix Fold 2. Источник изображения: Xiaomi

Официально запущенный новый смарт-завод начнет массовое производство с Mix Fold 3. Похоже, фабрика прошла через ряд технологических модернизаций, чтобы сделать Mix Fold 3 одновременно более тонким и надёжным. И, как можно было ожидать, в нем будут использованы камеры от Leica.

Предыдущая модель, Mix Fold 2, вышла в августе прошлого года и в сложенном состоянии имела толщину всего 11,2 мм. Это вызвало восторг у потребителей, но, судя по всему, Xiaomi удалось добиться того, чтобы Mix Fold 3 сделать ещё тоньше.

Есть и неприятные новости: согласно недавним слухам, Mix Fold 3, скорее всего, не выйдет за пределы Китая, как и его предшественник. В целом китайские производители редко рискуют выпускать свои складные модели за пределы своего рынка — таков тренд последних лет. В данной ситуации выигрывает только Samsung, а потребители в общем и целом остаются в проигрыше.

Слухи говорят, что Mix Fold 3 получит фронтальную камеру, интегрированную в основной складной экран, 5-кратный перископический зум-объектив на задней стороне, процессор Snapdragon 8 Gen 2 и поддержку беспроводной зарядки мощностью 50 Вт.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В результате землетрясения на Тайване пострадала преимущественно способность TSMC выпускать зрелые чипы 6 ч.
Нет, Sony не завершает производство Blu-ray-дисков полностью 7 ч.
GeForce RTX 5090 теряет всего 1 % производительности при использовании интерфейса PCIe 4.0 x16, но проблемы могут создать переходники 8 ч.
Третья китайская компания запустила производство памяти HBM для ИИ-процессоров 8 ч.
Meta выделит $60–65 млрд на развитие ИИ в 2025 году 11 ч.
Cooler Master представила обновлённый кулер Hyper 612 Apex и серию СЖО Masterliquid Core II 11 ч.
Астрономы поймали быстрые радиовсплески из неожиданного места — древней мёртвой галактики 11 ч.
AWS не спешит раскрывать реальные данные о выбросах ЦОД, да и Google с Microsoft ведут себя не лучше 12 ч.
Meta потратит $65 млрд на ИИ-проекты в этом году и построит гигантский дата-центр 16 ч.
Индия станет производителем полупроводников в этом году — её первые чипы будут 28-нм 16 ч.