Сегодня 05 ноября 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Японцы в четыре раза ускорили память HBM — они просто выбросили из чипов «лишние» контакты

Ученые Токийского технологического института представили вариант стековой оперативной памяти, который в четыре раза быстрее памяти HBM2E и при этом потребляет в пять раз меньше энергии. Новый вариант памяти назвали Bumpless Build Cube 3D (BBCube) за отсутствие в его основе традиционных массивов шариковых контактов для послойной пайки кристаллов.

 Источник изображений: Tokyo Institute of Technology

Источник изображений: Tokyo Institute of Technology

Решение было представлено на симпозиуме VLSI IEEE 2023 в июне 2023 года. Японские исследователи не просто предложили концепцию, они представили детальное описание техпроцесса для изготовления такой памяти.

Память HBM, как известно, помогает обойти ряд ограничений на работу с блоком ОЗУ специализированного, центрального и графического процессора. Это ограничения на доступный процессору объём оперативной памяти, что обходит стековая архитектура HBM, а также ограничения на пропускную способность, что тоже решается стеком и структурной организацией HBM.

В то же время современный подход к сборке стеков HBM накладывает свои ограничения на возможности этой памяти. Каждый слой (кристалл DRAM) в стеке нельзя сделать тоньше определённой величины и нельзя увеличить количество межслойных контактов-шариков выше определённого значения. В противном случае это грозит механическими повреждениями и коротким замыканием. Проще говоря, увеличивает уровень брака, что никому не нужно.

Японцы предложили выбросить из техпроцесса сборки стека DRAM шарики-контакты. Это даст целый ряд преимуществ: кристаллы станут тоньше, поскольку уменьшатся механические напряжения в слоях, линии сквозных соединений TSVs станут короче (это позволит чипам лучше охлаждаться за счёт более высокой плотности TSVs на объём кристаллов — это будут своего рода тепловые трубки), стеки будут укрупняться, что позволит увеличить объём отдельных модулей до 64 Гбайт при использовании 16-Гбит кристаллов (в теории допустимо собирать до 40 кристаллов в стеке).

Профессор Такаюки Охба (Takayuki Ohba), руководитель исследовательской группы, сказал: «BBCube 3D имеет потенциал для достижения пропускной способности в 1,6 терабайт в секунду, что в 30 раз выше, чем у DDR5 и в четыре раза выше, чем у HBM2E».

Проблему взаимных помех в сильно уплотнённых линиях TSVs-соединений предложено решить за счёт управления фазами сигналов в соседних линиях. Управляющий сигнал в определённой линии ввода-вывода никогда не возникнет, пока активны соседние линии.

Охба добавил: «Благодаря низкому тепловому сопротивлению и низкому импедансу BBCube, проблемы терморегулирования и питания, характерные для 3D-интеграции, могут быть сняты. В результате, предложенная технология может достичь потрясающей пропускной способности с энергией доступа к битам, которая составит 1/20 и 1/5 от DDR5 и HBM2E, соответственно».

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Видеоредактор «Мовавика Видео» получил новую функцию: автосубтитры при помощи искусственного интеллекта 13 мин.
Microsoft запустила ИИ-техподдержку для Xbox 26 мин.
Netflix начнёт использовать генеративный ИИ для игр и удалит почти все интерактивные шоу 2 ч.
Instagram начнёт с помощью ИИ вычислять подростков, скрывающих свой возраст 2 ч.
«Не очень хорошо, но очень интересно»: критики вынесли вердикт экшен-хоррору Slitterhead от создателя Silent Hill 12 ч.
На фоне надвигающегося сиквела продажи Kingdom Come: Deliverance взяли новую высоту 13 ч.
«У нас всего один шанс»: Ubisoft объяснила, почему перенос Assassin's Creed Shadows был необходим 14 ч.
Игрок обнаружил в ремейке Silent Hill 2 секретное послание — разработчики боялись, что загадка будет слишком сложной 15 ч.
Baldur’s Gate 3, Stellar Blade, Star Wars Outlaws и многие другие: поддержку PS5 Pro на запуске получат более 50 игр 16 ч.
Евросоюз проверит iPadOS на соответствие требованием антимонопольного законодательства 17 ч.
SK hynix представила первые в отрасли 16-ярусные чипы HBM3E ёмкостью 48 Гбайт 2 мин.
OpenAI намерена вывести ИИ реальный мир — компания переманила из Meta главу разработки AR-очков 22 мин.
«Роскосмос» запустил рекордное число российских спутников за раз — 51 аппарат, включая два «Ионосфера-М» 35 мин.
Мировые продажи планшетов подскочили на 20 % — Amazon и Huawei выросли сильнее всех, тогда как Apple теряет рынок 2 ч.
«Мы получили $0 из грантов CHIPS» — глава Intel пожаловался, что США тормозят выплаты по «Закону о чипах» 2 ч.
Слишком много «зелёной» энергии — не всегда хорошо: Нидерланды приняли новые нормы работы энергосетей 3 ч.
Новая статья: Обзор смартфона Apple iPhone 16 Pro Max: ух ты, новая кнопка! 10 ч.
Новая статья: ИИтоги октября 2024 г.: не так страшны боты, как их генерируют 12 ч.
Thermal Grizzly представила бюджетные термопасты Polartherm X10 и Polartherm X8 12 ч.
SK hynix ускорит создание памяти HBM4, потому что об этом попросил глава Nvidia 17 ч.