Сегодня 23 апреля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Японцы в четыре раза ускорили память HBM — они просто выбросили из чипов «лишние» контакты

Ученые Токийского технологического института представили вариант стековой оперативной памяти, который в четыре раза быстрее памяти HBM2E и при этом потребляет в пять раз меньше энергии. Новый вариант памяти назвали Bumpless Build Cube 3D (BBCube) за отсутствие в его основе традиционных массивов шариковых контактов для послойной пайки кристаллов.

 Источник изображений: Tokyo Institute of Technology

Источник изображений: Tokyo Institute of Technology

Решение было представлено на симпозиуме VLSI IEEE 2023 в июне 2023 года. Японские исследователи не просто предложили концепцию, они представили детальное описание техпроцесса для изготовления такой памяти.

Память HBM, как известно, помогает обойти ряд ограничений на работу с блоком ОЗУ специализированного, центрального и графического процессора. Это ограничения на доступный процессору объём оперативной памяти, что обходит стековая архитектура HBM, а также ограничения на пропускную способность, что тоже решается стеком и структурной организацией HBM.

В то же время современный подход к сборке стеков HBM накладывает свои ограничения на возможности этой памяти. Каждый слой (кристалл DRAM) в стеке нельзя сделать тоньше определённой величины и нельзя увеличить количество межслойных контактов-шариков выше определённого значения. В противном случае это грозит механическими повреждениями и коротким замыканием. Проще говоря, увеличивает уровень брака, что никому не нужно.

Японцы предложили выбросить из техпроцесса сборки стека DRAM шарики-контакты. Это даст целый ряд преимуществ: кристаллы станут тоньше, поскольку уменьшатся механические напряжения в слоях, линии сквозных соединений TSVs станут короче (это позволит чипам лучше охлаждаться за счёт более высокой плотности TSVs на объём кристаллов — это будут своего рода тепловые трубки), стеки будут укрупняться, что позволит увеличить объём отдельных модулей до 64 Гбайт при использовании 16-Гбит кристаллов (в теории допустимо собирать до 40 кристаллов в стеке).

Профессор Такаюки Охба (Takayuki Ohba), руководитель исследовательской группы, сказал: «BBCube 3D имеет потенциал для достижения пропускной способности в 1,6 терабайт в секунду, что в 30 раз выше, чем у DDR5 и в четыре раза выше, чем у HBM2E».

Проблему взаимных помех в сильно уплотнённых линиях TSVs-соединений предложено решить за счёт управления фазами сигналов в соседних линиях. Управляющий сигнал в определённой линии ввода-вывода никогда не возникнет, пока активны соседние линии.

Охба добавил: «Благодаря низкому тепловому сопротивлению и низкому импедансу BBCube, проблемы терморегулирования и питания, характерные для 3D-интеграции, могут быть сняты. В результате, предложенная технология может достичь потрясающей пропускной способности с энергией доступа к битам, которая составит 1/20 и 1/5 от DDR5 и HBM2E, соответственно».

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
ИИ обрёл человеческое лицо: Character.AI представила модель AvatarFX для превращения ботов в анимированных персонажей 35 мин.
Sony подтвердила дату выхода Ghost of Yotei — новый трейлер раскрыл сюжетную завязку игры 57 мин.
ЕС оштрафовал Apple на €500 млн за ограничения в App Store, а Meta на €200 млн за рекламу — это первые наказания по DMA 2 ч.
ЕС разрабатывает нормы для «законного и эффективного» взлома зашифрованных переписок 3 ч.
Первому видео на YouTube «Я в зоопарке» сегодня исполнилось 20 лет 4 ч.
Clair Obscur: Expedition 33 рискует оказаться в тени The Elder Scrolls IV: Oblivion Remastered, но очаровала критиков 4 ч.
«М.Видео-Эльдорадо» подвела итоги первого квартала 2025 года — российские игроки продолжают выбирать GTA V 5 ч.
Роскомнадзор призвал бизнес признаться в утечках персональных данных и сэкономить на штрафах 5 ч.
Bethesda подарила копии The Elder Scrolls IV: Oblivion Remastered всем разработчикам Skyblivion и пообещала не закрывать проект 6 ч.
«Базис» представляет обновленный Basis Dynamix Cloud Control для комплексного управления облачной инфраструктурой 7 ч.
Бум ИИ помог SK hynix сместить Samsung с позиции лидера на рынке DRAM 49 мин.
GPU под роспись: Amazon резко ужесточила использование дефицитных ИИ-ускорителей внутри компании в рамках Project Greenland 2 ч.
Производитель кулеров Scythe инициировал банкротство европейского подразделения 2 ч.
AWS откажется от аренды некоторых ЦОД, но это не говорит о крахе рынка 3 ч.
Honor представила смартфон на Snapdragon 8 Elite с самой ёмкой батареей — Honor GT Pro по цене от $505 3 ч.
Minisforum представила материнскую плату DeskMini F1FGM со встроенным 16-ядерным Ryzen 9 9955HX 3 ч.
В России начали чипировать коровам мозг для повышения удоев 4 ч.
Новая AUDI представила электромобиль E5 Sportback — до 787 л.с., запас хода до 770 км и быстрая зарядка 5 ч.
Илон Маск признался, что торговая война навредит производству человекоподобных роботов Optimus 6 ч.
Нашумевший ИИ-бот DeepSeek будет интегрирован в некоторые автомобили BMW 6 ч.