Сегодня 06 января 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

MediaTek представила платформу Dimensity 6100+ для 5G-смартфонов среднего уровня

Компания MediaTek представила свою новую мобильную однокристальную платформу Dimensity 6100+, которая ориентирована на смартфоны из нижней части среднего ценового диапазона. Новинка поддерживает работу в сетях 5G в диапазоне частот до 6 ГГц, но в то же время у неё отсутствует поддержка диапазона mmWave.

 Источник изображения: MediaTek

Источник изображения: MediaTek

Процессор новой мобильной платформы получил два высокопроизводительных ядра Cortex-A76 и шесть энергоэффективных Cortex-A55. Чипсет поддерживает 10-битные дисплеи с частотой обновления изображения 90 или 120 Гц. Есть технология энергосбережения UltraSave 3.0+, которая позволяет потреблять на 20 % меньше энергии, чем конкурентные 5G-модули.

Поддерживаются камеры с разрешением до 108 мегапикселей, с возможностью записи видео с разрешением до 2К и частотой до 30 кадров/с, а также есть поддержка алгоритмов ИИ для улучшения качества фото и видео. Предполагается, что новинка будет применяться в смартфонах среднего уровня, а «потрясающие портреты и селфи» обеспечит эффект боке на базе ИИ. Также MediaTek сотрудничает с компанией Arcsoft над тем, чтобы обеспечить «ИИ-цвет» для устройств, «чтобы пользователи могли продемонстрировать свою креативность». Впрочем, что именно имеется в виду, пока не раскрывается.

Ожидается, что устройства, построенные на Dimensity 6100+, появятся в третьем квартале текущего года — другими словами, они могут поступить в продажу уже до конца сентября. Как заявляют в MediaTek, с учётом того, как на развивающихся рынках продолжают развёртывать 5G-сети и местные операторы поощряют переход пользователей с 4G на 5G, как никогда высока потребность в 5G-чипах для мобильных устройств, относящихся к мейнстриму и способных обеспечивать подключения нового поколения. Серия MediaTek Dimensity 6000 позволяет производителям смартфонов оставаться в авангарде отрасли, увеличивая производительность, параллельно повышая и энергоэффективность, а также снижая стоимость.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Samsung показала интерьерные телевизоры The Frame Pro с подсветкой Mini-LED и почти без проводов 31 мин.
Разработчик электролётов Lilium достал 200 млн евро на спасение от банкротства 2 ч.
Circular представила конкурента Galaxy Ring — смарт-кольцо Ring 2 с функцией ЭКГ для выявления аритмии 2 ч.
Samsung ускорила разработку HBM4, чтобы опередить SK hynix 5 ч.
В декабре Foxconn удалось нарастить выручку на 42 % за счёт сегмента ИИ 8 ч.
TDK летом начнёт выпускать батареи с кремниевым анодом, которые позволяют хранить на 15 % больше энергии 8 ч.
Представлен робот-пылесос Roborock Saros Z70, который умеет убирать разбросанные носки 9 ч.
Новая статья: Итоги 2024 года: мониторы — всё ближе к народу 15 ч.
Стало известно, как будут выглядеть новые материнские платы MSI на чипсетах B860, B850 и B840 16 ч.
Huawei представила Enjoy 70X — смартфон среднего уровня с поддержкой спутниковой связи за $245 05-01 13:18