Тайваньская компания TeamGroup представила модули оперативной памяти T-Force XTREEM DDR5. Новинки будут предлагаться в виде двухканальных комплектов общим объёмом 32 Гбайт (два модуля по 16 Гбайт) и 48 Гбайт (два модуля по 24 Гбайт) со скоростью 7600 МТ/с (тайминги CL36), 8000 МТ/с (CL38) и 8200 МТ/с (CL38).

Источник изображений: TeamGroup
Рабочее напряжение модулей оперативной памяти TeamGroup T-Force XTREEM DDR5 составляет 1,4 или 1,45 В. Производитель отмечает, что для новой серии ОЗУ была разработана и запатентована новая методика тестирования и проверки чипов памяти, что и помогло добиться таких высоких скоростных характеристик.

Модули памяти TeamGroup T-Force XTREEM DDR5 ориентированы на геймеров, энтузиастов и любителей разгона. Новинки поддерживают профили разгона Intel XMP 3.0 и AMD EXPO.


Память TeamGroup T-Force XTREEM DDR5 оснащена радиаторами охлаждения из алюминиевого сплава толщиной 2 мм. Радиаторы прошли пескоструйную обработку и имеют анодированное покрытие, устойчивое к внешнему воздействию различных сред. Для более плотного контакта радиаторов с чипами используется специальный теплопроводящий силикон. Размеры модулей ОЗУ составляют 134,5 × 8,2 × 48,8 мм.
В продаже модули памяти TeamGroup T-Force XTREEM DDR5 появятся в конце октября. О стоимости новинок производитель не сообщил.
Источник: