Сегодня 04 декабря 2023
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
Новости Hardware

TeamGroup представила модули памяти T-Force XTREEM DDR5 со скоростью до 8200 МГц

Тайваньская компания TeamGroup представила модули оперативной памяти T-Force XTREEM DDR5. Новинки будут предлагаться в виде двухканальных комплектов общим объёмом 32 Гбайт (два модуля по 16 Гбайт) и 48 Гбайт (два модуля по 24 Гбайт) со скоростью 7600 МТ/с (тайминги CL36), 8000 МТ/с (CL38) и 8200 МТ/с (CL38).

 Источник изображений: TeamGroup

Источник изображений: TeamGroup

Рабочее напряжение модулей оперативной памяти TeamGroup T-Force XTREEM DDR5 составляет 1,4 или 1,45 В. Производитель отмечает, что для новой серии ОЗУ была разработана и запатентована новая методика тестирования и проверки чипов памяти, что и помогло добиться таких высоких скоростных характеристик.

Модули памяти TeamGroup T-Force XTREEM DDR5 ориентированы на геймеров, энтузиастов и любителей разгона. Новинки поддерживают профили разгона Intel XMP 3.0 и AMD EXPO.

Память TeamGroup T-Force XTREEM DDR5 оснащена радиаторами охлаждения из алюминиевого сплава толщиной 2 мм. Радиаторы прошли пескоструйную обработку и имеют анодированное покрытие, устойчивое к внешнему воздействию различных сред. Для более плотного контакта радиаторов с чипами используется специальный теплопроводящий силикон. Размеры модулей ОЗУ составляют 134,5 × 8,2 × 48,8 мм.

В продаже модули памяти TeamGroup T-Force XTREEM DDR5 появятся в конце октября. О стоимости новинок производитель не сообщил.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Аквариус» выйдет на рынок Мьянмы и намерена создать логистический узел в Юго-Восточной Азии 36 мин.
Ubiquiti представила UniFi Express — маршрутизатор с точкой доступа Wi-Fi 6 40 мин.
Продажи кнопочных телефонов в России упали в этом году, но популярность российских брендов выросла 49 мин.
Китай стал крупнейшим покупателем оборудования для выпуска чипов — Южная Корея, Тайвань и США вместе потратили меньше 3 ч.
MediaTek представила чипы для IoT-устройств 5G RedCap 4 ч.
TDK наладит выпуск компонентов аккумуляторов для Apple iPhone в Индии 5 ч.
Lenovo анонсировала первый ноутбук на процессоре Intel Core Ultra 5 ч.
Южная Корея впервые за пятнадцать месяцев нарастила экспорт чипов 5 ч.
«Мы не допустим, чтобы Китай нас догнал»: министр торговли США заявила, что не позволит NVIDIA обходить санкции 7 ч.
HPE и NVIDIA представили совместное решение для корпоративного ИИ, а HPE анонсировала LLM-платформу Project Ethan 8 ч.