Сегодня 30 апреля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung запустила в США разработку оперативной памяти 3D DRAM

Компания Samsung открыла в США новую исследовательскую лабораторию, сообщает издание The Korea Times со ссылкой на свои источники. Предприятие, расположенное в Кремниевой долине, занимается разработкой технологий оперативной памяти 3D DRAM в рамках программы Device Solutions America. По данным издания, задача новой лаборатории Samsung — вывести компанию в лидеры на мировом рынке памяти 3D DRAM.

 Источник изображения: Samsung

Источник изображения: Samsung

3D DRAM представляет собой оперативную память DRAM, которую предполагается производить с использованием технологии трёхмерного размещения транзисторов вместо применяемого сейчас планарного размещения. Цель трёхмерного производственного процесса заключается в более эффективном использовании физических ограничений микросхем путём вертикального наложения дополнительных слоёв ячеек памяти или целых кристаллов друг на друга.

Примером технологии оперативной 3D-памяти может служить технология кеш-памяти 3D V-Cache, которая используется в потребительских процессорах AMD Ryzen X3D, а также в её некоторых серверных чипах. В данном случае 3D V-Cache представляет собой дополнительный слой кеш-памяти 3-го уровня, который наслаивается поверх основного слоя кеш-памяти L3 процессора.

The Korea Times напоминает, что именно Samsung является первой компанией, которая более десятилетия назад представила технологию трёхмерной флеш-памяти NAND, которую компания называет V-NAND. Она и по сей день используется в твердотельных накопителях. Кроме того, другие производители тоже освоили выпуск флеш-памяти 3D NAND, и с каждым годом наращивают число слоёв — в современных чипах их число перевалило за 230.

Технология трёхмерного производства кеш-памяти доказала свою эффективность в процессорном сегменте. Samsung ещё в октябре 2023 года заявила, что трёхмерная структура кристаллов оперативной памяти, производимых с использованием техпроцессов тоньше 10 нм, в перспективе позволит создавать более ёмкие чипы памяти DRAM с плотностью, превышающей 100 Гбит на микросхему.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Разработчики Greedfall и Steelrising подтвердили закрытие студии — DLC для Greedfall: The Dying World выпустит Nacon, «а потом всё» 4 ч.
Microsoft встроит ИИ в «Часы» в Windows 11 — и превратит их в приложение для повышения концентрации 5 ч.
«Один из лучших месяцев в истории»: Sony приятно удивила фанатов майской подборкой игр PS Plus 5 ч.
Новый трейлер подтвердил дату выхода Phonopolis — авангардной головоломки от создателей Samorost и Machinarium 6 ч.
Google TV получит новые ИИ-функции, а на главном экране появятся YouTube Shorts 6 ч.
Во время майских праздников в Москве могут отключить мобильный интернет 6 ч.
Microsoft опубликовала исходники 86-DOS и PC-DOS 1.00 с дополнительными материалами — распечатки пылились в гараже больше 45 лет 7 ч.
Представлен десктопный ИИ-агент Amazon Quick — он выполняет часовые задачи за минуты 7 ч.
Спустя почти два года пираты всё-таки взломали Denuvo в Black Myth: Wukong — гипервизор не требуется 7 ч.
GitHub похвалился, что устранил критическую уязвимость менее чем за шесть часов 8 ч.