Сегодня 25 апреля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung запустила в США разработку оперативной памяти 3D DRAM

Компания Samsung открыла в США новую исследовательскую лабораторию, сообщает издание The Korea Times со ссылкой на свои источники. Предприятие, расположенное в Кремниевой долине, занимается разработкой технологий оперативной памяти 3D DRAM в рамках программы Device Solutions America. По данным издания, задача новой лаборатории Samsung — вывести компанию в лидеры на мировом рынке памяти 3D DRAM.

 Источник изображения: Samsung

Источник изображения: Samsung

3D DRAM представляет собой оперативную память DRAM, которую предполагается производить с использованием технологии трёхмерного размещения транзисторов вместо применяемого сейчас планарного размещения. Цель трёхмерного производственного процесса заключается в более эффективном использовании физических ограничений микросхем путём вертикального наложения дополнительных слоёв ячеек памяти или целых кристаллов друг на друга.

Примером технологии оперативной 3D-памяти может служить технология кеш-памяти 3D V-Cache, которая используется в потребительских процессорах AMD Ryzen X3D, а также в её некоторых серверных чипах. В данном случае 3D V-Cache представляет собой дополнительный слой кеш-памяти 3-го уровня, который наслаивается поверх основного слоя кеш-памяти L3 процессора.

The Korea Times напоминает, что именно Samsung является первой компанией, которая более десятилетия назад представила технологию трёхмерной флеш-памяти NAND, которую компания называет V-NAND. Она и по сей день используется в твердотельных накопителях. Кроме того, другие производители тоже освоили выпуск флеш-памяти 3D NAND, и с каждым годом наращивают число слоёв — в современных чипах их число перевалило за 230.

Технология трёхмерного производства кеш-памяти доказала свою эффективность в процессорном сегменте. Samsung ещё в октябре 2023 года заявила, что трёхмерная структура кристаллов оперативной памяти, производимых с использованием техпроцессов тоньше 10 нм, в перспективе позволит создавать более ёмкие чипы памяти DRAM с плотностью, превышающей 100 Гбит на микросхему.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В «Play Маркете» обнаружены десятки приложений с вирусом NoVoice — их скачали 2,3 млн раз 33 мин.
Microsoft позволит бесконечно откладывать обновления Windows 11 в течение 35-дневного периода 41 мин.
Google инвестирует в Anthropic $40 млрд и предоставит 5 ГВт вычислительных мощностей на фоне обострившейся ИИ-гонки 7 ч.
Новая статья: Mouse: P.I. For Hire — чёрно-белый Doom с мышами. Рецензия 14 ч.
ОАЭ намерены перевести половину госсектора под управление агентного ИИ за два года 15 ч.
«Открыла новую главу для корейских игр»: Crimson Desert заслужила уважение премьер-министра Южной Кореи 16 ч.
Режиссёр Resident Evil Requiem засветил продажи игры на фотографии с корпоратива Capcom 18 ч.
Вопреки опасениям фанатов, в Assassin’s Creed Black Flag Resynced всё-таки будет кровь и «даже не в виде платного DLC» 18 ч.
«Готическая версия Returnal»: трейлер хоррор-шутера Luna Abyss с датой релиза вызвал у игроков конкретные ассоциации 19 ч.
«Очень рады и до сих пор ошеломлены»: продажи Clair Obscur: Expedition 33 к первой годовщине превысили 8 миллионов копий 20 ч.