Сегодня 14 марта 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung запустила в США разработку оперативной памяти 3D DRAM

Компания Samsung открыла в США новую исследовательскую лабораторию, сообщает издание The Korea Times со ссылкой на свои источники. Предприятие, расположенное в Кремниевой долине, занимается разработкой технологий оперативной памяти 3D DRAM в рамках программы Device Solutions America. По данным издания, задача новой лаборатории Samsung — вывести компанию в лидеры на мировом рынке памяти 3D DRAM.

 Источник изображения: Samsung

Источник изображения: Samsung

3D DRAM представляет собой оперативную память DRAM, которую предполагается производить с использованием технологии трёхмерного размещения транзисторов вместо применяемого сейчас планарного размещения. Цель трёхмерного производственного процесса заключается в более эффективном использовании физических ограничений микросхем путём вертикального наложения дополнительных слоёв ячеек памяти или целых кристаллов друг на друга.

Примером технологии оперативной 3D-памяти может служить технология кеш-памяти 3D V-Cache, которая используется в потребительских процессорах AMD Ryzen X3D, а также в её некоторых серверных чипах. В данном случае 3D V-Cache представляет собой дополнительный слой кеш-памяти 3-го уровня, который наслаивается поверх основного слоя кеш-памяти L3 процессора.

The Korea Times напоминает, что именно Samsung является первой компанией, которая более десятилетия назад представила технологию трёхмерной флеш-памяти NAND, которую компания называет V-NAND. Она и по сей день используется в твердотельных накопителях. Кроме того, другие производители тоже освоили выпуск флеш-памяти 3D NAND, и с каждым годом наращивают число слоёв — в современных чипах их число перевалило за 230.

Технология трёхмерного производства кеш-памяти доказала свою эффективность в процессорном сегменте. Samsung ещё в октябре 2023 года заявила, что трёхмерная структура кристаллов оперативной памяти, производимых с использованием техпроцессов тоньше 10 нм, в перспективе позволит создавать более ёмкие чипы памяти DRAM с плотностью, превышающей 100 Гбит на микросхему.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Т-банк» вложит 500 млн рублей в исследования в сферах ИИ, аналитики и безопасности данных 2 ч.
ИИ-поисковики поймали на лжи по поводу источников новостей 2 ч.
«Практически полностью гарантируют безопасный игровой опыт»: в МВД рассказали, в какие игры лучше играть детям 2 ч.
Сезонные распродажи бьют рекорды, выручка растёт, а работа продолжается: Valve подвела итоги 2024 года для Steam 3 ч.
Инсайдер: неподтверждённый ремейк The Elder Scrolls IV: Oblivion анонсируют и выпустят в апреле 3 ч.
Вышла третья бета Android 16 — ОС теперь расскажет всё о здоровье батареи смартфона 4 ч.
Google тоже призвала легализовать обучение ИИ на авторском контенте «без существенного влияния на правообладателей» 4 ч.
«Блокнот» в Windows 11 научился создавать выжимки текстов с помощью ИИ 4 ч.
Huawei HarmonyOS стала популярнее Apple iOS в Китае 5 ч.
«Чёрт возьми, мы потрясены!»: разработчиков Split Fiction шокировали темпы продаж игры 6 ч.
Microsoft присматривается к природному газу — возобновляемые источники не успевают за аппетитами ИИ 14 мин.
Армянская VSDATA запустит первый «зелёный» ЦОД на Южном Кавказе 2 ч.
Китай выбил Южную Корею со второго места на мировом рынке полупроводников 2 ч.
Космический «картофель» на фоне Марса — станция «Гера» запечатлела загадочный спутник Деймос 2 ч.
Ecoblox и Tenstorrent будут совместно развивать ИИ и HPC на Ближнем Востоке 3 ч.
Foxconn сообщила о падении квартальной прибыли на 13 %, но ажиотаж вокруг ИИ всё исправит 3 ч.
iPhone 16e оказался намного популярнее последнего iPhone SE на старте продаж 3 ч.
Tesla выпустит удешевлённый на 20 % кроссовер на базе Model Y, чтобы не потерять китайский рынок 4 ч.
Silicon Motion представила платформу для создания скоростных SSD ёмкостью до 128 Тбайт 5 ч.
Congatec представила кулер с тепловыми трубками на ацетоне для работы в экстремальных условиях 5 ч.