Сегодня 19 августа 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung запустила в США разработку оперативной памяти 3D DRAM

Компания Samsung открыла в США новую исследовательскую лабораторию, сообщает издание The Korea Times со ссылкой на свои источники. Предприятие, расположенное в Кремниевой долине, занимается разработкой технологий оперативной памяти 3D DRAM в рамках программы Device Solutions America. По данным издания, задача новой лаборатории Samsung — вывести компанию в лидеры на мировом рынке памяти 3D DRAM.

 Источник изображения: Samsung

Источник изображения: Samsung

3D DRAM представляет собой оперативную память DRAM, которую предполагается производить с использованием технологии трёхмерного размещения транзисторов вместо применяемого сейчас планарного размещения. Цель трёхмерного производственного процесса заключается в более эффективном использовании физических ограничений микросхем путём вертикального наложения дополнительных слоёв ячеек памяти или целых кристаллов друг на друга.

Примером технологии оперативной 3D-памяти может служить технология кеш-памяти 3D V-Cache, которая используется в потребительских процессорах AMD Ryzen X3D, а также в её некоторых серверных чипах. В данном случае 3D V-Cache представляет собой дополнительный слой кеш-памяти 3-го уровня, который наслаивается поверх основного слоя кеш-памяти L3 процессора.

The Korea Times напоминает, что именно Samsung является первой компанией, которая более десятилетия назад представила технологию трёхмерной флеш-памяти NAND, которую компания называет V-NAND. Она и по сей день используется в твердотельных накопителях. Кроме того, другие производители тоже освоили выпуск флеш-памяти 3D NAND, и с каждым годом наращивают число слоёв — в современных чипах их число перевалило за 230.

Технология трёхмерного производства кеш-памяти доказала свою эффективность в процессорном сегменте. Samsung ещё в октябре 2023 года заявила, что трёхмерная структура кристаллов оперативной памяти, производимых с использованием техпроцессов тоньше 10 нм, в перспективе позволит создавать более ёмкие чипы памяти DRAM с плотностью, превышающей 100 Гбит на микросхему.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Великобритания передумала требовать от Apple бэкдор в iCloud для спецслужб 16 мин.
В ChatGPT появилась подписка дешевле $5 в месяц, но пока лишь в одной стране 18 мин.
«Выглядит лучше, чем Black Myth Wukong»: новый геймплей Phantom Blade Zero с трассировкой лучей впечатлил игроков 34 мин.
Nvidia доложила об успехах технологий ACE для генеративных ИИ-NPC и RTX Remix для ремастеров классических игр 47 мин.
Шутер Deadlock получил большой патч с шестью героями, переработанной картой и не только 2 ч.
Число угонов Telegram-аккаунтов взлетело на 51 % в первом полугодии 2 ч.
Хакеры, шпионы и кибербезопасники теперь во всю используют ИИ, но человека он пока не заменит 3 ч.
ИИ-бот Gemini научился озвучивать тексты из «Google Документов» 5 ч.
Ведущий Gamescom: Opening Night Live заинтриговал игроков клоунским образом — фанаты увидели в этом тизер Hollow Knight: Silksong 14 ч.
ГК «Солар» приобрела 90 % поставщика решений для безопасной разработки ПО Hexway 14 ч.