Сегодня 03 марта 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

ASUS выпустит большой флагман: дизайн и характеристики Zenfone 11 Ultra утекли до анонса

Последние несколько лет смартфоны ASUS чётко делятся по категориям: линейка Zenfone состоит из компактных флагманов, а устройства ROG Phone представляют собой более крупные модели, ориентированные на геймеров. Похоже, что в этом году линейку Zenfone пополнит смартфон с непривычно большим экраном. Речь идёт о Zenfone 11 Ultra, рендеры и характеристики которого появились в интернете на этой неделе.

 Источник изображений: gsmarena.com

Источник изображений: gsmarena.com

Из названия устройства становится понятно, что Zenfone 11 Ultra, вероятно, станет увеличенной версией Zenfone 11. В плане дизайна устройство практически полностью повторяет облик ROG Phone 8. Вместе с рендерами упаковки и самого смартфона в интернете появились подробные характеристики будущей новинки.

По данным источника, Zenfone 11 Ultra получит 6,78-дюймовый дисплей AMOLED LTPO с поддержкой разрешения 2400 × 1080 пикселей и частотой обновления 144 Гц (в ROG Phone 8 используется панель с частотой обновления 165 Гц). В верхней части дисплея будет расположено отверстие, в котором будет размещена 32-мегапиксельная фронтальная камера. Что касается основной камеры, то в Zenfone 11 Ultra появится тройная камера, состоящая из датчика Sony IMX890 на 50 Мп, модуля с телеобъективом и сенсором на 32 Мп и широкоугольного модуля на 13 Мп.

Сообщается, что аппаратной основой Zenfone 11 Ultra станет флагманский процессор Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 в сочетании с 16 Гбайт оперативной памяти LPDDRX и накопителем UFS 4.0 на 512 Гбайт. Автономность обеспечит аккумуляторная батарея на 5500 мА·ч с поддержкой проводной зарядки мощностью до 65 Вт и беспроводной — до 15 Вт. Смартфон будет доступен в чёрном, голубом, сером, зелёном и оранжевом цветовых вариантах исполнения корпуса. Когда именно Asus планирует представить Zenfone 11 Ultra и сколько он будет стоить, пока неизвестно.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
К Microsoft приклеилось прозвище Microslop — компания пытается бороться банами в Discord 48 мин.
Верховный суд США подтвердил, что ИИ-искусство не может защищаться авторским правом 2 ч.
Xbox заинтриговала фанатов тизером «захватывающей дух» новинки Game Pass — всё указывает на Cyberpunk 2077 3 ч.
Скандал между Anthropic с Пентагоном может обойтись стартапу потерей инвестиций на $60 млрд 3 ч.
Издатель Terminator: Survivors и Styx: Blades of Greed под угрозой банкротства отложил шоу Nacon Connect 2026, чтобы показать игры «в наилучшем виде» 15 ч.
«Странная в лучшем смысле этого слова»: критики вынесли вердикт фэнтезийной ролевой игре Esoteric Ebb в духе Planescape: Torment и Disco Elysium 16 ч.
Nvidia выпустила драйвер 595.71 WHQL на замену неудачному 595.59 WHQL 17 ч.
Nintendo анонсировала презентацию инди-игр Indie World Showcase — фанаты ждут Hollow Knight: Silksong 17 ч.
В Великобритании Sony обвинили в завышении цен для пользователей PlayStation — сумма иска составила $2,7 млрд 18 ч.
В России снизился уровень цифровой грамотности — люди не успевают адаптироваться к новым технологиям 18 ч.
Надёжный защищённый смартфон OSCAL PILOT 6 с тепловизионной камерой поступил в продажу 38 мин.
Саудовский «город будущего» Неом заключил сделку с DataVolt о строительстве ЦОД гиперскейл-уровня за $5 млрд 49 мин.
Supermicro представила серверы на базе NVIDIA Grace для инфраструктур AI-RAN 59 мин.
SpaceX представила Starlink Mobile — «эпическую» спутниковую сотовую связь со скоростью до 150 Мбит/с 2 ч.
SpaceX начнёт регулярно использовать ракету-носитель Starship с середины следующего года 5 ч.
Власти США хотят продавать китайским компаниям не более 75 000 ускорителей Nvidia H200 на клиента 7 ч.
Vivo показала камерофон X300 Ultra и пообещала сделать его доступным за пределами Китая 11 ч.
Новая статья: Обзор Samsung Galaxy Z TriFold: тройной складной смартфон по цене квартиры в Воркуте 12 ч.
288-ядерные Xeon Clearwater Forest хороши для телекома, говорят Intel и Ericsson 13 ч.
ASML расширит ассортимент продукции: к литографам добавится оборудование для передовой упаковки чипов 17 ч.