Сегодня 30 июня 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Xiaomi 14 Ultra представят раньше, чем ожидалось — презентация в Китае состоится уже 22 февраля

Уже известно, что Xiaomi проведёт 25 февраля в рамках выставки MWC 2024 глобальную презентацию флагманских смартфонов Xiaomi 14 и Xiaomi 14 Ultra. Младшая из новинок уже давно представлена в Китае, а теперь выясняется, что и анонс старшей не принесёт сюрпризов — компания проведёт отдельное мероприятие в Китае тремя днями ранее, посвящённое запуску китайской версии Xiaomi 14 Ultra.

 Источник изображений: Xiaomi/GSMArena.com

Источник изображений: Xiaomi/GSMArena.com

Xiaomi подтвердила в своём аккаунте в Weibo, что смартфон Xiaomi 14 Ultra будет представлен на специальном мероприятии, которое пройдёт 22 февраля в 19:00 по местному времени. Также компания поделилась официальными изображениями 14 Ultra в чёрном и белом исполнении.

Ранее уже сообщалось, что Xiaomi 14 Ultra оснащён 6,7-дюймовым AMOLED-экраном с разрешением 2K и частотой обновления 120 Гц. Устройство базируется на 4-нм восьмиядерном процессоре Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 с 16 Гбайт оперативной памяти и флеш-накопителем ёмкостью до 1 Тбайт.

Для любителей фотографирования в смартфоне имеется основная камера с оптикой Leica Summilux и четырьмя 50-Мп сенсорами. Главный модуль, судя по опубликованным постерам, имеет переменную диафрагму в диапазоне f/1,63–2,5. Разрешение фронтальной камеры, как ожидается, равно 32 Мп.

Смартфон оснащён аккумулятором на 5300 мА·ч с быстрой проводной зарядкой на 90 Вт и беспроводной на 50 Вт. Для управления устройством используется HyperOS на базе Android 14. Разблокировка смартфона производится с помощью подэкранного сканера отпечатков пальцев. По защите от влаги и пыли Xiaomi 14 Ultra соответствует стандарту IP68.

Xiaomi сообщила, что на мероприятии в Китае также будет представлен планшет Xiaomi Pad 6S Pro 12.4 с 12,4-дюймовым экраном с разрешением 3000 × 2000 пикселей, соотношением сторон 3:2 и частотой обновления 144 Гц. Планшет базируется на процессоре Snapdragon 8 Gen 2, а также поддерживает беспроводные сети Wi-Fi 7 и быструю зарядку мощностью 120 Вт.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Rockstar вслед за Sony заявила, что в GTA VI «лучше играть на PS5» — Xbox в рекламной кампании игры практически не существует 44 мин.
В России число заражённых вирусами смартфонов подскочило на 70 % с начала года 54 мин.
Хакеры нашли способ проникать в Gmail через штатный механизм Chrome 55 мин.
Ведущий дизайнер Baldur's Gate 2 отказался делать Baldur's Gate 4, потому что испугался конкуренции с Baldur's Gate 3 2 ч.
Apple ускорила выпуск обновлений безопасности в свете растущей угрозы со стороны ИИ 3 ч.
«Не терпится ждать это семь лет»: амбициозный мод Silksoul для Hollow Knight: Silksong впечатлил фанатов первым трейлером 4 ч.
State of Decay 3 может не выйти — Undead Labs оказалась под угрозой закрытия 5 ч.
Netflix выпустит сериал по мотивам Persona — первые подробности 7 ч.
Oracle пообещала сделать управление развитием MySQL более открытым, но сообщество требует гарантий 14 ч.
В WhatsApp появились никнеймы для скрытия телефонного номера — резервирование уже доступно 14 ч.
Китайцы создали сверхпроводящую катушку для крупнейшего в мире термоядерного реактора — своего собственного 34 мин.
Crusoe инвестирует в израильские ЦОД $10 млрд 55 мин.
Представлен 240-долларовый смартфон OnePlus N6 с батареей на 8000 мА·ч, Dimensity 6360 Max и 50-Мп камерой 57 мин.
Meta научилась точнее распознавать мысленный ввод текста с клавиатуры без операций на мозге и имплантов 60 мин.
51,3 Тбит/с на 206,5 км без усилителей — китайская YOFC успешно протестировала полое оптоволокно 2 ч.
Первый ЦОД, построенный в действующей шахте, открылся в Доломитовых Альпах 2 ч.
NVIDIA Jetson поможет в ИИ-обработке данных на орбите Луны 2 ч.
GL.iNet представила первый в мире KVM для управления смартфонами Comet Q 2 ч.
Sony заявила, что не будет продавать PlayStation с большими для себя убытками 2 ч.
США оказались слишком зависимы от TSMC в технологиях передовой упаковки чипов 3 ч.