Китайский производитель электроники и бытовой техники Xiaomi объявил сегодня о начале «долгосрочного стратегического сотрудничества» с немецким производителем камер и объективов Leica. На фоне этого Huawei сообщила о прекращении многолетней партнёрской деятельности с Leica.

Компания AMD назвала игры, которые будут раздаваться в рамках рекламной акции покупателям графических ускорителей Radeon RX 6000. Напомним, что сама акция Raise The Game стартовала почти две недели назад.

По сообщениям сетевых источников, компания Apple будет использовать в iPhone 14 фронтальные камеры южнокорейской LG Innotek. Отмечается, что изначально Apple планировала перейти на камеры от LG Innotek в iPhone 15, но было принято решение о смещении сроков из-за проблем с качеством датчиков китайского производства.

Oppo представила новую серию смартфонов Reno8, включающую три модели: базовый Reno8 на чипе MediaTek Dimensity 1300, более продвинутый Reno8 Pro на базе представленного недавно Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 и самый мощный Reno8 Pro+ на Dimensity 8100 Max.

Вместе с новыми ноутбуками серии MateBook компания Huawei представила недорогой 23,8-дюймовый монитор MateView SE. Новинка оснащена IPS-панелью с соотношением сторон 16:9 и поддержкой разрешения 1920 × 1080 пикселей.

Помимо ноутбука MateBook 16s компания Huawei представила сегодня обновлённые MateBook D16, MateBook 14 2022 и MateBook D14 2022. Все три новинки оснащаются процессорами Intel Alder Lake. Поскольку ноутбуки очень тонкие, то ни один из них не оснащён дискретным графическим ускорителем. За графику в них отвечает встроенное в центральный процессор видеоядро Intel Iris Xe.

В начале года, на выставке CES 2022 компания Samsung представила изогнутый монитор Odyssey Neo G8. Он оказался одним из первых дисплеев с поддержкой разрешения 4K и частоты обновления выше 144 Гц, а именно 240 Гц. Сегодня компания поделилась новыми подробностями о данной новинке, а также рассказала о его младшей версии под именем Odyssey Neo G7.

Тайваньская компания MediaTek представила сегодня три новых мобильных процессора для смартфонов среднего ценового сегмента: Dimensity 1050, Dimensity 930 и Helio G99. Все новинки представляют собой системы на чипе (SoC), в основе которых используется 6-нм техпроцесс производства. Каждый чип получил по восемь вычислительных ядер.

Компания Kingston представила серию внешних твердотельных накопителей IronKey Vault Privacy 80 External SSD (VP80ES), обладающих расширенными функциями безопасности. В серию входят накопители объёмом 480, 960 и 1920 Гбайт, оснащённые интерфейсом USB 3.2 Gen 1 Type-C.

Компания MediaTek анонсировала новые чипы Filogic 880 и Filogic 380 с поддержкой Wi-Fi 7 и высокой пропускной способностью, которые предназначены для использования в широком спектре корпоративных и потребительских устройств. Новые чипы станут одним из первых решений Wi-Fi 7 на рынке, с их помощью производители смогут предлагать продукты на основе передовых технологий.

Компания Huawei сегодня представила в Китае ноутбук MateBook 16s. Производитель заявил, что новинка является первым лэптопом на базе платформе Intel Evo, в котором используется флагманский 14-ядерный процессор Core i9-12900H с частотой до 5 ГГц. Компания также готова предложить версии ноутбука попроще — на базе Core i5 и Core i7 поколения Alder Lake.

Хотя сообщения о возможном анонсе 10 мая смартфона Moto с 200-мегапиксельной камерой не подтвердились, слухи о разработке компанией Motorola флагманского устройства с мощной камерой оказались правдой, и это получило официальное подтверждение.

По сообщениям сетевых источников, в Южной Корее реализуется проект по строительству Международного бизнес-центра блокчейна (BIBC) в городе Пусан, который ещё в 2019 году был объявлен блокчейн-зоной, свободной от регулирования.

Организаторы конференции Hot Chip Symposium 2022 поделились программой мероприятия, которое состоится в конце августа текущего года. Из-за продолжающейся пандемии COVID-19 конференция будет проводиться в онлайн-формате, с 21 по 23 августа. Подтверждёнными гостями мероприятия станут компании Intel, AMD, Arm, Nvidia. Также ожидается участие компаний Samsung, Tesla, MediaTek и Cerebras.

Через несколько дней с Землёй сблизится самый большой астероид в 2022 году. Объект из группы Аполлона сблизится с нашей планетой 27 мая. Об этом пишет информационное агентство ТАСС со ссылкой на данные Института прикладной математики им. М.В. Келдыша (ИПМ) РАН.

Компания ASUS анонсировала флагманскую материнскую плату ROG Crosshair X670E Extreme для процессоров Ryzen 7000. Новинка должна выйти осенью этого года, вместе с релизом процессоров AMD нового поколения.

NASA опубликовало новое изображение карликовой спиральной галактики под именем Игольное ушко, официально называемой NGC 247 или Caldwell 62 — довольно небольшой в сравнении с Млечным Путём. Данная галактика интересна тем, что в ней есть «отверстие» (относительно пустая часть на фото), представляющее загадку для астрономов.

Компания MSI в рамках выставки Computex 2022 представила материнские платы MEG X670E Godlike, MEG X670E Ace, MPG X670E Carbon WIFI и PRO X670-P WIFI. Первые три построены на флагманском чипсете AMD X670E, модель Pro базируется на наборе системной логики AMD X670. Новинки предназначены для грядущих процессоров AMD Ryzen 7000 (Raphael), подробнее о которых можно узнать из предыдущей заметки.

На открытии выставки Computex 2022 глава AMD Лиза Су (Lisa Su) невольно подвела промежуточные итоги жизненного цикла платформы Socket AM4, предваряя появление осенью этого года преемницы в лице Socket AM5. Анонс платформы Socket AM4 состоялся в 2016 году, но первые процессоры Ryzen для неё вышли в марте 2017 года, и всего за это время было выпущено около 70 млн CPU в данном конструктиве.

Компания Corsair давно занимает одну из лидирующих позиций на рынке игровых аксессуаров, памяти и компьютеров. Теперь же производитель представил свой первый игровой ноутбук — Voyager a1600 AMD Advantage Edition, построенный на базе передовых решений AMD и оснащённый аналогом Touch Bar — сенсорной OLED-панели, которая в прошлом использовалась в ноутбуках Apple MacBook Pro.

Как следует из отчёта аналитического центра GS Group, в первом квартале текущего года наблюдался необычно высокий рост импорта кнопочных телефонов в Россию. По имеющимся данным, >поставки в страну моделей подобного типа в сравнении с аналогичным периодом прошлого года выросли на 43 %, а поставки смартфонов, наоборот, сократились на 14 %, до 6,8 млн единиц.

Выступая на открытии выставки Computex 2022, представители AMD подчеркнули, что платформа Socket AM5 силами сопутствующих чипсетов поддерживает интерфейс PCI Express 5.0 для подключения твердотельных накопителей, поэтому у покупателей соответствующих систем будет возможность ощутить прирост быстродействия до 60 % на операциях последовательного чтения.

Стало известно, что банк «Тинькофф» запустил собственный сервис оплаты покупок с помощью смартфона, который получил название Tinkoff Pay. В плане функциональности новый сервис является аналогом Apple Pay, Google Pay и Samsung Pay. В течение 2022-2023 годов возможности Tinkoff Pay будут расширяться и пополняться новыми функциями. Об этом пишет «Коммерсант» со ссылкой на пресс-службу банка.

ILIFE анонсировала акцию Super Brand Day, которая пройдёт на торговой площадке AliExpress с 23 по 26 мая. В рамках акции можно будет приобрести со скидкой до 60 % роботы-пылесосы ILIFE V8 Plus и ILIFE A11 с функцией сухой и влажной уборки, а также ручной беспроводной пылесос ILIFE H70.

В ходе выступления на выставке Computex 2022 глава AMD Лиза Су (Lisa Su) и представители её команды анонсировали новые продукты. В компанию настольным Ryzen 7000 были представлены чипсеты AMD 600-й серии и новый Socket AM5 (LGA 1718), поддерживающем процессоры с TDP до 170 Вт. Новая платформа предложит поддержку памяти DDR5 и шины PCIe 5.0 для подключения видеокарт и/или накопителей памяти.