Сегодня 09 апреля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Учёные создали сверхтонкие алмазные мембраны для эффективного охлаждения чипов

Специалисты немецкой сети институтов Fraunhofer разработали технологию массового производства алмазных мембран для улучшения теплоотвода от электронных компонентов. Алмазные мембраны служат проводником тепла между чипами и радиаторами, препятствуя протеканию тока и коротким замыканиям. Как показали опыты, алмазные мембраны охлаждают чипы на порядок лучше, что, например, может в пять раз ускорить зарядку электромобилей.

 Алмазная теплопроводящая мембрана. Источник изображения: Fraunhofer USA, Center Midwest CMW

Алмазная теплопроводящая мембрана. Источник изображения: Fraunhofer USA, Center Midwest CMW

«Мы хотим заменить этот промежуточный слой [термоинтерфейс] нашей алмазной наномембраной, которая чрезвычайно эффективна при передаче тепла меди, поскольку алмаз можно внедрять в токопроводящие дорожки, — пояснил Маттиас Мюле (Matthias Mühle), участвующий в проекте учёный. — Поскольку наша мембрана гибкая и отделяемая, её можно разместить в любом месте компонента или меди или встроить непосредственно в контур охлаждения».

Алмазные теплораспределители не новость и уже начинают понемногу находить применение, но они обычно имеют толщину более 2 мм, что делает сложным их крепление к компонентам электронных схем. Толщина предложенных наномембран составляет всего 1 мкм. Они гибкие и могут быть прикреплены к электронным компонентам с помощью нагрева всего до 80 °C. Исследователи изготовили наномембраны путём выращивания поликристаллического алмаза поверх кремниевых пластин. Для получения требуемых контуров алмазного термоинтерфейса пластины затем протравливаются, а мембраны отделяются.

По оценкам разработчиков, алмазные наномембраны могут снизить тепловую нагрузку на электронные компоненты в 10 раз, что, конечно же, повысит энергоэффективность и срок службы как компонентов, так и устройств в целом. По словам команды, если бы мембраны были встроены в системы зарядки электромобилей, они помогли бы увеличить скорость восполнения заряда в пять раз. Возможность создавать мембраны на кремниевых подложках также означает, что наладить их массовый выпуск особого труда не составит. Соответствующая заявка на патент уже подана. Ждём тестирования новых теплоотводных решений в инверторах для зарядки электромобилей и в составе другой электроники.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Апелляционный суд США постановил, что Anthropic представляет угрозу для цепочек поставок с точки зрения национальной безопасности 2 ч.
Meta вернулась в ИИгру: «Лаборатория суперинтеллекта» представила мощную нейросеть Muse Spark 7 ч.
Разработчики Forza Horizon 6 показали полную карту Японии и шесть минут из взрывного вступления игры 10 ч.
Microsoft без объяснений заблокировала аккаунт VeraCrypt — выпуск обновлений популярного шифровальщика под Windows сорван 10 ч.
«Сломанная, скучная, безликая»: боевик Samson: A Tyndalston Story от создателя Just Cause разочаровал и критиков, и игроков 11 ч.
Valve, вероятно, разрабатывает SteamGPT — ИИ-поддержку для Steam 12 ч.
VK запустила подписку «VK Видео Премиум» для просмотра роликов без рекламы 12 ч.
Valve выпустила приложение Steam Link для Apple Vision Pro 12 ч.
«Былина» скоро станет явью — грандиозная экшен-RPG в мире славянских мифов получила дату выхода в Steam 12 ч.
Hazelight похвасталась продажами A Way Out, It Takes Two и Split Fiction — игры студии купили 50 миллионов человек 13 ч.
Motorola подняла цены на свои бюджетные смартфоны вплоть до 50 % 39 мин.
Новая статья: Обзор ИБП Ippon Pacific II 2000 5 ч.
Новая статья: Космический карго-культ. Почему медиа приписывают космосу чужие заслуги? 6 ч.
Supermicro начала внутреннее расследование обстоятельств контрабанды подсанкционного ИИ-оборудования в Китай 7 ч.
Alibaba и China Telecom запустили ИИ-кластер на базе 10 тыс. ИИ-ускорителей Zhenwu 8 ч.
Неожиданный союзник: атомные батарейки ускорят появление термоядерных электростанций 8 ч.
В Microsoft продолжаются кадровые перестановки — глава подразделения разработчиков подала в отставку 8 ч.
AMD оценила Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition с двойным 3D V-Cache в $899 — продажи начнутся 22 апреля 10 ч.
«Я использую зверя, чтобы победить зверя»: американцы применяют нейросети для борьбы с ИИ ЦОД 10 ч.
Интерконнект UALink дорос до версии 2.0, хотя до сих пор не воплотился в «железе» — до NVLink ещё далеко 13 ч.