Сегодня 10 сентября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Учёные создали сверхтонкие алмазные мембраны для эффективного охлаждения чипов

Специалисты немецкой сети институтов Fraunhofer разработали технологию массового производства алмазных мембран для улучшения теплоотвода от электронных компонентов. Алмазные мембраны служат проводником тепла между чипами и радиаторами, препятствуя протеканию тока и коротким замыканиям. Как показали опыты, алмазные мембраны охлаждают чипы на порядок лучше, что, например, может в пять раз ускорить зарядку электромобилей.

 Алмазная теплопроводящая мембрана. Источник изображения: Fraunhofer USA, Center Midwest CMW

Алмазная теплопроводящая мембрана. Источник изображения: Fraunhofer USA, Center Midwest CMW

«Мы хотим заменить этот промежуточный слой [термоинтерфейс] нашей алмазной наномембраной, которая чрезвычайно эффективна при передаче тепла меди, поскольку алмаз можно внедрять в токопроводящие дорожки, — пояснил Маттиас Мюле (Matthias Mühle), участвующий в проекте учёный. — Поскольку наша мембрана гибкая и отделяемая, её можно разместить в любом месте компонента или меди или встроить непосредственно в контур охлаждения».

Алмазные теплораспределители не новость и уже начинают понемногу находить применение, но они обычно имеют толщину более 2 мм, что делает сложным их крепление к компонентам электронных схем. Толщина предложенных наномембран составляет всего 1 мкм. Они гибкие и могут быть прикреплены к электронным компонентам с помощью нагрева всего до 80 °C. Исследователи изготовили наномембраны путём выращивания поликристаллического алмаза поверх кремниевых пластин. Для получения требуемых контуров алмазного термоинтерфейса пластины затем протравливаются, а мембраны отделяются.

По оценкам разработчиков, алмазные наномембраны могут снизить тепловую нагрузку на электронные компоненты в 10 раз, что, конечно же, повысит энергоэффективность и срок службы как компонентов, так и устройств в целом. По словам команды, если бы мембраны были встроены в системы зарядки электромобилей, они помогли бы увеличить скорость восполнения заряда в пять раз. Возможность создавать мембраны на кремниевых подложках также означает, что наладить их массовый выпуск особого труда не составит. Соответствующая заявка на патент уже подана. Ждём тестирования новых теплоотводных решений в инверторах для зарядки электромобилей и в составе другой электроники.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Apple выпустит macOS Tahoe с интерфейсом Liquid Glass 15 сентября 3 ч.
«До сих пор отходим от похмелья»: разработчики Ghost of Yotei с размахом отпраздновали перенос GTA VI 11 ч.
Нейросеть Google Veo 3 научилась создавать вертикальные видео для соцсетей 12 ч.
По мотивам «Повести временных лет» выпустят MMORPG на стыке научной фантастики и фэнтези с «эпической историей» и геймплеем «нового уровня» 14 ч.
Антиспам-сервис Microsoft начал блокировать безопасные ссылки в Teams и Exchange Online, и отправлять письма в карантин 14 ч.
Пароли «admin» и другие дыры в кибербезопасности сети ресторанов Burger King выявили белые хакеры 15 ч.
Из Meta продолжается массовый исход специалистов в сфере ИИ — Цукерберг пытается его остановить, но безуспешно 15 ч.
Microsoft тестирует новые ИИ-функции в «Проводнике» Windows 11 15 ч.
Бывший сотрудник подал на WhatsApp в суд из-за игнорирования проблем с кибербезопасностью 17 ч.
Соцсети заполонили боты: Сэм Альтман пожаловался, что интернет стал искусственным из-за ИИ 19 ч.