Сегодня 05 октября 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

AMD представила встраиваемые процессоры Ryzen Embedded 8000 с мощным ИИ-ускорителем

Компания AMD представила встраиваемые процессоры Ryzen Embedded 8000. Это первые встраиваемые решения производителя, оснащённые мощным ИИ-блоком NPU на базе архитектуры XDNA с вычислительной производительностью 16 TOPS (триллионов операций в секунду). А все блоки процессора вместе могут выдать до 39 TOPS. Новинки предназначены для промышленных систем с искусственным интеллектом, в том числе систем машинного зрения и робототехники.

 Источник изображений: AMD

Источник изображений: AMD

Серия состоит из четырёх моделей, которые с точки зрения технических характеристик ничем не отличаются от обычных мобильных APU Ryzen 8000 на архитектуре Zen 4. В серию вошли шестиядерные Ryzen Embedded 8640U с частотой 4,3–5,0 ГГц и Ryzen Embedded 8645HS с частотой 3,5–4,9 ГГц, а также восьмиядерные Ryzen Embedded 8840U с частотой 3,3–5,1 ГГц и Ryzen Embedded 8845HS с частотой 3,8–5,1 ГГц. Новинки имеют конфигурируемый показатель энергопотребления от 15 до 30 Вт и от 35 до 54 Вт в зависимости от модели.

Для чипов заявляется поддержка 20 линий PCIe 4.0 и двухканальной оперативной памяти DDR5-5600 с функцией коррекции ошибок (ECC).

Процессоры также оснащены встроенной графикой Radeon на архитектуре RDNA 3. Благодаря этому они поддерживают подключение до четырёх дисплеев с разрешением 4K, а также аппаратного декодирования и кодирования видеокодеков AV1, H.264 и H.265.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Китайские астрономы помогли совершить прорыв в беспроводной связи терагерцового диапазона 22 мин.
По итогам августа выручка от реализации полупроводниковых компонентов выросла на 20,6 % год к году 2 ч.
Samsung ускоряет подготовку к выпуску чипов по техпроцессам тоньше 2 нм 3 ч.
Жёсткие диски объёмом 60 Тбайт появятся уже через четыре года благодаря внедрению HAMR 9 ч.
Elecom анонсировала кабели USB4 2.0 — скорость до 80 Гбит/с плюс до 240 Вт питания 10 ч.
Смарт-часы Huawei Watch D2 с функцией измерения артериального давления поступили в продажу в России 11 ч.
Arctic подтвердила совместимость своих систем охлаждения с процессорами Arrow Lake-S 11 ч.
Rivian катится к закату: в 2024 году компания выпустит меньше электромобилей, чем в 2023-м 11 ч.
Суперкомпьютеры по талонам: Минцифры намерено выделять гранты на HPC/ИИ-вычисления 17 ч.
Российские покупатели iPhone 16 сбежали из магазинов в маркетплейсы 18 ч.