Сегодня 25 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung изготовила образец 16-слойного стека памяти HBM для ИИ-ускорителей будущего

Компания Samsung объявила, что изготовила образец 16-слойного стека памяти HBM — такие будут применяться с переходом на память HBM4. Предсерийные образцы этих стеков появятся в 2025 году, а массовое производство стартует в 2026 году.

 Источник изображения: samsung.com

Источник изображения: samsung.com

О создании стека HBM из 16 кристаллов с гибридным соединением сообщил вице-президент Samsung Ким Дэ У (Kim Dae-woo), передаёт TheElec. Этот чип был изготовлен в соответствии со стандартом HBM3, но аналогичное решение будет использоваться и в более производительной продукции HBM4. Ожидалось, что Samsung использует гибридное соединение лишь для одного или двух кристаллов, но в итоге компания применила этот метод ко всем шестнадцати.

Образец 16-слойного стека был изготовлен на оборудовании Semes — дочерней компании Samsung. В Samsung рассматривали возможность использовать гибридное соединение или термокомпрессионную непроводящую плёнку (TC-NCF) для памяти HBM4, тестирование которой начнётся в 2025 году, а массовое производство стартует в 2026 году, пояснил господин Ким.

В чипах HBM3E компания Samsung применяет технологию TC-NCF, а гибридное соединение обещает быть более эффективным, поскольку позволяет компактно добавлять больше слоёв без сквозных соединений TSV (Through Silicon Via).

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Бизнес раскритиковал идею введения платного доступа к госсервисам для юрлиц 7 ч.
Объявлена дата выхода Little Nightmares 3 — новый трейлер, 11 минут геймплея и предзаказ с приятным сюрпризом 7 ч.
«Если я говорю, что напишу, то сделаю это, в отличие от Джорджа Мартина»: Анджей Сапковский пообещал фанатам «Ведьмака» новые книги 7 ч.
Российская гиперконвергентная платформа vStack HCP получила крупное обновление 9 ч.
Продажи Rematch от создателей Sifu превысили миллион копий — раскрыта статистика игроков 10 ч.
Для Warhammer 40,000: Rogue Trader вышло сюжетное дополнение Lex Imperialis и большой патч 1.4, а в работе ещё более крупное обновление 10 ч.
Anthropic выиграла суд у издателей: обучать ИИ на купленных книгах законно, на пиратских — нет 10 ч.
Xbox скоро настигнет новая волна массовых увольнений — Microsoft проводит реорганизацию 12 ч.
Путин подписал закон о создании национального мессенджера 12 ч.
Новый геймплейный трейлер раскрыл дату выхода перезапуска Painkiller — в российском Steam открыт предзаказ 13 ч.
Оборот российского рынка микроэлектроники может к 2030 году превысить триллион рублей 53 мин.
Суд приговорил криптоблогера Битмаму к семи годам колонии за мошенничество 2 ч.
Apple приняла официальное участие в китайской программе субсидирования продаж потребительской электроники 2 ч.
Fujitsu считает важным появление в Японии контрактного производителя передовых чипов Rapidus 2 ч.
Intel запустила обещанную волну увольнений — первыми под сокращение попали инженеры в Калифорнии 5 ч.
Gigabyte представила три версии GeForce RTX 5050, включая низкопрофильную — все с разгоном 5 ч.
Стараниями Китая мировые поставки носимых устройств подскочили на 10,5 % в первом квартале 5 ч.
Новая статья: Разрубить EUV-узел 6 ч.
MSI представила компактную GeForce RTX 5050 Shadow 2X OC с разгоном 7 ч.
Бизнес США единодушно предупредил Трампа: пошлины на чипы в 25 % обернутся хаосом 7 ч.