Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Инвесторы сходят с ума от ИИ: акции разработчика ИИ-чипов MetaX взлетели в восемь раз сразу после IPO
17.12.2025 [12:33],
Алексей Разин
Публичное размещение акций является традиционным способом привлечения капитала, и для китайских разработчиков ИИ-чипов сейчас наступил благоприятный период для выхода на IPO, поскольку диктуемый властями страны курс на импортозамещение сулит высокий спрос на их продукцию. Акции MetaX вслед за первичным размещением на бирже выросли в цене на 700 %, подтверждая эту традицию.  Как уже отмечалось ранее, конкурирующая Moore Threads, которую считают китайским конкурентом Nvidia, недавно дебютировала на бирже, продемонстрировав рост котировок своих акций на 400 %. Основанная выходцем из AMD в 2020 году, MetaX разрабатывает не только ускорители вычислений на базе GPU, но и специализированные процессоры (ASIC). По итогам IPO ей удалось привлечь почти $600 млн, а количество желающих купить её акции в 4000 раз превысило доступную квоту. Пока стартап остаётся убыточным, но благодаря инициативам китайских властей в сфере импортозамещения ускорителей чипов планирует удвоить выручку в текущем году и выйти на безубыточность в следующем году. Пока MetaX контролирует не более 1 % китайского рынка компонентов для инфраструктуры ИИ. Конкуренты тоже не стоят на месте. В конце ноября Moore Threads смогла привлечь $1,1 млрд, на этой неделе разрешение на размещение акций в Гонконге получила Biren Technology, а принадлежащая Baidu компания Kunlunxin также планирует разместить свои акции на этой площадке. В сегменте ASIC компании MetaX приходится конкурировать с Cambricon, HiSilicon (Huawei), Kunlunxin (Baidu) и T-Head (Alibaba). В сегменте GPU её конкурентами являются не только Moore Threads и Biren, но и Hygon Information Technology. Аналитики считают, что на фоне ажиотажа котировки акций новоиспечённых китайских эмитентов завышены, но в определённой перспективе даже покупка их акций по текущим ценам может себя оправдать. Apple готовит собственные ИИ-чипы для серверов — Broadcom стала помощником в их создании
17.12.2025 [10:17],
Алексей Разин
История компании Apple показывает, что она изначально внедряет новые технологии, полагаясь на компоненты сторонних поставщиков, но когда рынок формируется и крепнет, переходит к их замене на чипы собственной разработки. В случае с чипами для вычислительной инфраструктуры ИИ, как ожидается, Apple полагается на сотрудничество с Broadcom. 
Источник изображения: Broadcom Напомним, последняя из компаний в последнее время активно привлекает новых клиентов на направление специализированных чипов для инфраструктуры ИИ. Помимо Google, взаимодействовать на этом направлении Broadcom готова и с Anthropic, а ещё руководство этого поставщика чипов недавно пояснило, что количество профильных клиентов достигло четырёх, а в прошлом квартале к ним присоединился пятый. Его имя до сих пор не названо, но некоторые источники полагают, что Apple также может обратиться за помощью к Broadcom для разработки ИИ-чипов для собственной инфраструктуры. Издание Economic Daily News упоминает условное обозначение первого специализированного чипа Broadcom — «Baltra», который ляжет в основу центров обработки данных Apple, запланированных к введению в строй с 2027 года. Контрактным производством специализированных серверов займётся Foxconn, а сама Apple будет использовать их для развития фирменного сервиса Apple Intelligence. Даже с учётом бурного развития контрактного бизнеса Foxconn по выпуску ИИ-серверов, Apple продолжает оставаться крупнейшим клиентом этой тайваньской компании, но благодаря заказам на выпуск традиционной потребительской электроники. Отдельно сообщается, что пока Apple предпочитает осуществлять экспансию этого сервиса осторожно. Языковая модель Google Gemini, которая будет обслуживать клиентов Apple, насчитывает не более 3 трлн параметров. По условиям договорённостей между Apple и Google, первая будет платить второй ежегодно около $1 млрд за доступ к данной модели. Если говорить о контрактном бизнесе Foxconn, то на направлении серверных систем на основе специализированных чипов (ASIC) она должна удвоить объёмы их выпуска в текущем году, но на GPU-системы будет приходиться до 80 % заказов. Тайваньский подрядчик контролирует примерно 40 % мирового рынка услуг по выпуску серверов для инфраструктуры ИИ. В США изготовили первый в мире истинно трёхмерный чип с кремниевой логикой, нанотрубками и резистивной памятью
14.12.2025 [23:08],
Николай Хижняк
Группа исследователей из Стэнфорда, Университета Карнеги-Меллона, Пенсильванского университета и Массачусетского технологического института разработали и в партнёрстве с компанией SkyWater Technology изготовили прототип, как они утверждают, первой монолитной трёхмерной интегральной схемы. Разработчики также заявили о существенном повышении производительности у такой схемы по сравнению с традиционными плоскими кристаллами. 
Источник изображения: Bella Ciervo / Penn Engineering Чип отличается от традиционных двухмерных схем тем, что находящиеся в нём память и логические элементы располагаются непосредственно друг над другом в рамках единого монолитного кристалла. Вместо сборки нескольких готовых слоёв кристаллов в единый корпус, исследователи последовательно создавали каждый слой чипа на одной и той же пластине, используя низкотемпературный процесс, разработанный для предотвращения повреждения нижележащей схемы. Технология в том числе позволяет создать плотную сеть из вертикальных межсоединений, сокращающих пути передачи данных между ячейками памяти и вычислительными блоками. Прототип чипа был изготовлен на производственной линии SkyWater по выпуску 200-мм кремниевых пластин с использованием зрелых техпроцессов уровня 90–130 нм. В чип интегрирована традиционная кремниевая CMOS-логика с резистивными слоями ОЗУ и полевыми транзисторами на основе углеродных нанотрубок. Всё изготовлено при температуре около 415 °C. По словам исследователей, предварительные аппаратные тесты показывают примерно четырёхкратное увеличение пропускной способности чипа по сравнению с аналогичной 2D-реализацией, работающей с аналогичной задержкой и размерами. Помимо измеренных аппаратных результатов, исследователи также оценили потенциал производительности подобного чипа с помощью моделирования. Конструкции с дополнительными уровнями памяти и вычислительных ресурсов показали до двенадцатикратного повышения производительности при выполнении задач, связанных с искусственным интеллектом, включая модели, созданные на основе LLaMA компании Meta✴✴. Разработчики также утверждают, что в конечном итоге эта архитектура может обеспечить 100–1000-кратное улучшение в показателе энергосбережения за счёт дальнейшего масштабирования вертикальной интеграции, а не уменьшения размеров транзисторов. Хотя в академических лабораториях ранее уже демонстрировались экспериментальные образцы 3D-чипов, команда подчёркивает, что эта работа отличается тем, что она создана в условиях коммерческого производства, а не в рамках специализированной исследовательской линии. Специалисты компании SkyWater, участвовавшие в проекте, охарактеризовали его как доказательство того, что монолитные 3D-архитектуры могут быть внедрены в производственные процессы, а не оставаться лишь внутри университетских лабораторий. «Превратить передовую академическую концепцию в нечто, что может производить коммерческая фабрика, — это огромная задача», — сказал Марк Нельсон (Mark Nelson) соавтор проекта и вице-президент по технологиям в SkyWater Technology. Команда представила результаты своего исследования на Международной конференции IEEE по электронным устройствам (IEDM 2025), проходившей с 6 по 10 декабря JEDEC почти завершила разработку SPHBM4 — «бюджетной» альтернативы HBM4
14.12.2025 [17:43],
Николай Хижняк
Организация JEDEC, отвечающая за определение спецификаций стандартных типов памяти, завершает разработку SPHBM4 (Standard Package High Bandwidth Memory) — нового стандарта памяти, предназначенного для обеспечения полной пропускной способности уровня HBM4 с «узким» 512-битным интерфейсом, большей ёмкостью и более низкими затратами на интеграцию за счёт совместимости с традиционными текстолитовыми подложками. Если эта технология получит широкое распространение, она заполнит многие пробелы на рынках, которые могла бы обслуживать HBM. 
Источник изображения: Micron Хотя чипы HBM с 1024-битным или 2048-битным интерфейсом обеспечивают непревзойдённую производительность и энергоэффективность, для интеграции они требуют много ценного кремниевого пространства внутри высокопроизводительных процессоров, что ограничивает количество стеков HBM на чипе и, следовательно, ёмкость памяти, поддерживаемую ИИ-ускорителями, влияя как на производительность отдельных ускорителей, так и на возможности больших кластеров, использующих их. В стандартном корпусе SPHBM4 эта проблема решается за счёт уменьшения ширины интерфейса с 2048 бит до 512 бит с сериализацией 4:1 для сохранения той же пропускной способности. JEDEC не уточняет, означает ли «сериализация 4:1» учетверение скорости передачи данных с 8 ГТ/с в HBM4 или введение новой схемы кодирования с более высокими тактовыми частотами. Тем не менее, цель очевидна: сохранить суммарную пропускную способность HBM4, но в условиях 512-битного интерфейса. Внутри корпусов SPHBM4 будет использоваться стандартный базовый кристалл HBM4, что упростит разработку контроллера (по крайней мере, на логическом уровне) и гарантирует, что ёмкость на стек останется на уровне HBM4 и HBM4E (64 Гбайт на стек HBM4E), интерфейс которого будет конвертирован в более узкую шину. На бумаге это означает возможность четырёхкратного увеличения ёмкости памяти SPHBM4 по сравнению с HBM4, но на практике разработчики чипов для ИИ, вероятно, будут балансировать между ёмкостью памяти с более высокими вычислительными возможностями и универсальностью, поскольку площадь кремниевых кристаллов становится дороже с каждой новым процессом технологической обработки.  Почему не использовать память SPHBM4 в составе игровых видеокарт, обеспечив тем самым для последних более высокую пропускную способность при умеренном увеличении стоимости по сравнению с GDDR7 или потенциальной GDDR7X с кодированием PAM4? Разработанная для обеспечения пропускной способности уровня HBM4, память SPHBM4 принципиально спроектирована таким образом, чтобы отдавать приоритет производительности и ёмкости перед другими соображениями, такими как энергопотребление и стоимость. Хотя SPHBM4 дешевле, чем HBM4 или HBM4E, она всё ещё требует многослойной компоновки кристаллов, которые физически больше и, следовательно, дороже, чем стандартные микросхемы DRAM, базового кристалла интерфейса, обработки TSV, проверенных технологических процессов изготовления кристаллов и усовершенствованной сборки в корпусе. Эти этапы доминируют в стоимости и плохо масштабируются с увеличением объёма производства по сравнению со стандартной GDDR7, которая выигрывает от огромных объёмов потребительского и игрового рынка, простых корпусов и отработанной сборки печатных плат. Замена множества чипов GDDR7 на один усовершенствованный SPHBM4 может не снизить затраты, а, наоборот, увеличить их. Хотя 512-битная шина памяти остаётся сложным интерфейсом, JEDEC утверждает, что SPHBM4 обеспечивает 2.5D интеграцию на обычных текстолитовых подложках и не требует дорогостоящих межсоединений, что значительно снижает затраты на интеграцию и потенциально расширяет гибкость проектирования. Между тем, благодаря стандартному 512-битному интерфейсу, SPHBM4 может предложить более низкую стоимость (благодаря объёму производства, обеспечиваемому стандартизацией) по сравнению с решениями C-HBM4E, которые используют интерфейсы UCIe или собственные разработки. По сравнению с решениями на основе кремния, трассировка на тектолитовой подложке позволяет использовать более длинные электрические каналы между SoC и стеками памяти, что потенциально снижает ограничения по компоновке в больших корпусах и позволяет разместить большую ёмкость памяти вблизи корпуса, чем это возможно в настоящее время. SK hynix планирует, что дефицит потребительской памяти продлится до 2028 года
14.12.2025 [16:29],
Николай Хижняк
Внутренний прогноз компании SK hynix, главные выдержки из которого опубликовал пользователь BullsLab Jay, предполагает, что рост поставок чипов памяти DRAM останется ограниченным до 2028 года. Это не касается памяти HBM и SOCAMM. Также сообщается, что запасы поставщиков сокращаются до минимального уровня, в то время как рост производственных мощностей остаётся ограниченным. 
Источник изображения: VideoCardz Что касается потребительского сегмента ПК, SK hynix ожидает, что рост производства DRAM для ПК будет отставать от спроса до 2028 года. Это связано с длительными сроками строительства новых заводов и замедлением расширения мощностей во время технологических переходов. Также предполагается, что поставки ПК в 2026 году могут остаться близкими к уровню 2025 года, но объём памяти на систему может увеличиться по мере роста доли ПК с ИИ. По оценкам компании, доля ПК с ИИ может составить 55 % от общего объёма поставок ПК в 2026 году. 
Источник изображения: BullsLab Jay / SK hynix В сегменте оборудования для хранения данных компания не ожидает значительного роста для потребительского рынка, но указывает на увеличение количества продуктов на базе чипов флеш-памяти QLC. Также прогнозируется усиливающееся давление на цены, если объёмы предложений для данного сегмента останутся ограниченными, а запасы уже произведённой продукции продолжат сокращаться. 
Источник изображения: Amazon Прогноз SK hynix перекликается с необычным примером на торговой площадке Amazon, где модуль оперативной памяти Lexar 8GB DDR5-5600 UDIMM предлагается для предзаказа с прогнозируемой датой отгрузки 31 августа 2027 года. Стоимость модуля составляет €43,98. В качестве продавца и поставщика указана сама площадка Amazon. Обозначенная дата отгрузки может быть просто ожидаемой самой площадкой (временной или предполагаемой), она всё равно показывает, насколько откладываются некоторые заказы, пока сохраняется дефицит памяти. Intel готова выложить за стартап SambaNova около $1,6 млрд уже в январе
13.12.2025 [07:54],
Алексей Разин
Переговоры о покупке ИИ-стартапа SambaNova корпорацией Intel попали в фокус интереса общественности в том числе и по причине нахождения во главе обеих компаний Лип-Бу Тана (Lip-Bu Tan). На первом этапе возможные условия сделки не обсуждались публично, но теперь источники утверждают, что Intel уже в следующем месяце может выложить за активы SambaNova около $1,6 млрд. 
Источник изображения: SambaNova Systems Об этом сообщает Bloomberg со ссылкой на собственные осведомлённые источники. Хотя переговоры продвинулись, условия сделки всё ещё могут измениться, по их словам. При этом SambaNova привлекла интерес со стороны альтернативных инвесторов, поэтому её активы в итоге могут достаться не Intel, либо финансирование будет осуществляться без поглощения компании. Основанная в 2017 году SambaNova Systems уже через год привлекла средства фонда Walden International, принадлежащего нынешнему генеральному директору Intel Лип-Бу Тану, в размере $56 млн. В дальнейшем это позволило ему занять пост председателя правления молодой компании. Как считается, именно он и подтолкнул SambaNova к переговорам с Intel, поскольку последняя заинтересована в получении доступа к разработкам, позволяющим продвинуться в совершенствовании своих аппаратных предложений для сегмента искусственного интеллекта. На этапе финансирования в 2021 году капитализация SambaNova оценивалась в $5 млрд, поэтому упоминаемая сумма в $1,6 млрд представляет серьёзный дисконт. Впрочем, сейчас процессорный гигант находится не в лучшем финансовом положении, и любая возможность сэкономить пойдёт ему на пользу. Собственная капитализация Intel сейчас не превышает $180 млрд. Nvidia столкнулась с огромным спросом на ИИ-чипы H200 в Китае и задумалась о наращивании производства
12.12.2025 [20:28],
Николай Хижняк
Nvidia рассматривает возможность увеличить объёмы производства ИИ-чипов H200 для своих китайских клиентов, сообщает Reuters со ссылкой на несколько источников, знакомых с ситуацией. Текущие объёмы заказов на эти чипы превышают уровень их производства. 
Источник изображения: Nvidia Издание сообщает, что этот шаг со стороны Nvidia последовал за заявлением президента США Дональда Трампа во вторник о том, что правительство США разрешит Nvidia экспортировать H200 в Китай при условии 25 % комиссионных с каждого проданного чипа. Спрос на чипы со стороны китайских компаний настолько высок, что Nvidia склоняется к увеличению мощностей, сообщил один из источников Reuters. Собеседники издания согласились дать комментарии на условиях анонимности, поскольку обсуждения носят конфиденциальный характер. В Nvidia на запрос Reuters о комментарии не ответили. Крупные китайские компании, включая Alibaba и ByteDance, на этой неделе обратились к Nvidia по поводу закупок H200 и сообщили о готовности разместить крупные заказы. Однако неопределённость в отношении возможности таких поставок сохраняется, поскольку китайское правительство ещё не дало разрешения на закупку H200. Китайские чиновники провели в среду экстренные совещания для обсуждения этого вопроса, сообщили источники Reuters. В настоящее время в производстве находятся очень ограниченные партии чипов H200, поскольку Nvidia сосредоточена на выпуске своих самых передовых ИИ-чипов Blackwell и будущих Rubin. Поставки H200 вызывают серьёзную обеспокоенность у китайских клиентов, и они обратились к Nvidia за разъяснениями по этому вопросу, сообщили источники. Nvidia также предоставила им информацию о текущих объёмах поставок, сообщил один из источников, не называя конкретных цифр. Чип H200 поступил в массовое производство в прошлом году и является самым производительным решением для ИИ в рамках предыдущего поколения архитектуры Hopper от Nvidia. Микросхемы производятся на мощностях компании TSMC с использованием 4-нм технологического процесса.  Высокий спрос китайских компаний на H200 обусловлен тем, что это, безусловно, самый мощный чип, доступный им на данный момент. Он примерно в шесть раз мощнее, чем H20 — урезанный вариант от Nvidia, разработанный специально для китайского рынка и выпущенный в конце 2023 года. Решение Трампа по H200 принято на фоне стремления Китая развивать собственную отечественную индустрию чипов для искусственного интеллекта. Поскольку отечественные производители ещё не выпустили продукцию, сопоставимую по эффективности с H200, существуют опасения, что допуск H200 на китайский рынок может затормозить развитие отрасли. «Его (H200) вычислительная производительность примерно в 2–3 раза выше, чем у самых передовых отечественных ускорителей. Я уже наблюдаю, как многие поставщики облачных услуг и корпоративные клиенты активно размещают крупные заказы и лоббируют правительство с целью ослабления ограничений на определённых условиях», — прокомментировал в разговоре с Reuters Нори Чиоу (Nori Chiou), инвестиционный директор White Oak Capital Partners, добавив, что спрос на оборудование для ИИ в Китае превышает текущие возможности местного производства. По словам источников Reuters, в рамках таких обсуждений также рассматривалась возможность обязать китайских покупателей при приобретении каждого H200 также закупать определённое количество отечественных чипов. Для Nvidia наращивание объёмов поставок тоже является сложной задачей, поскольку компания не только находится в процессе перехода на новое поколение ИИ-чипов Rubin, но и конкурирует с такими компаниями, как Google (Alphabet), за ограниченные производственные мощности TSMC по выпуску передовых микросхем. Многомиллиардными заказами на поставку чипов Broadcom обеспечит Anthropic
12.12.2025 [08:05],
Алексей Разин
В начале сентября Broadcom заявила о заключении сделки с новым клиентом на поставку чипов для инфраструктуры ИИ на общую сумму $10 млрд, но не стала раскрывать его имени. В духе времени, некоторые источники быстро привили общественности уверенность в том, что этим клиентом станет OpenAI, однако на этой неделе руководство Broadcom в данном контексте сослалось на Anthropic. 
Источник изображения: Broadcom Более того, как поясняет CNBC, глава Broadcom Хок Тан (Hock Tan) во время выступления на квартальной отчётной конференции признался: «Мы получили заказ на $10 млрд на поставку стоек с новейшими TPU семейства Ironwood компании Anthropic». Другими словами, речь идёт о поставках разработанных для нужд Google ускорителей TPU поколения Ironwood стартапу Anthropic, а не о создании каких-то принципиально новых чипов или сотрудничестве с OpenAI, хотя последнее в целом на фоне этих новостей не отменяется. В минувшем квартале Anthropic разместила дополнительный заказ на сумму $11 млрд, как признался глава Broadcom. Компании такого масштаба обычно не раскрывают имён клиентов, но сентябрьские заявления руководства Broadcom вызвали такое оживление среди инвесторов, что в октябре оно вынуждено было пояснить, что новым клиентом на данном направлении является не OpenAI. Более того, глава Broadcom на этой неделе добавил, что Anthropic является четвёртым по счёту клиентом, которого компания снабжает своими ускорителями (XPU). При этом у Broadcom в минувшем квартале появился пятый клиент на этом направлении, который разместил заказы на сумму $1 млрд. В дальнейшем выручка от поставок XPU этому клиенту будет расти, но Broadcom пока отказывается раскрыть его имя. В октябре Anthropic и Google объявили о сотрудничестве, договорившись, что первая будет арендовать у второй 1 млн ускорителей TPU, и в течение 2026 года в строй будет введено более 1 ГВт вычислительной мощности в рамках соответствующей сделки. В целом, Anthropic использует различные аппаратные платформы, включая чипы Nvidia и Google, а также Trainium в исполнении AWS (Amazon). Успех ИИ-модели Gemini 3 компании Google во многом предопределил рост спроса партнёров и конкурентов на разработанные ею в сотрудничестве с Broadcom чипы TPU, поскольку компонентов Nvidia на всех не хватает, да и ценовая политика последнего из поставщиков устраивает не всех разработчиков приложений для ИИ. Глава Valve Гейб Ньюэлл выпустит свой первый нейроимплант до конца года — геймеров пока чипировать не будут
09.12.2025 [20:20],
Сергей Сурабекянц
Компания Valve известна каждому геймеру в мире благодаря игровой платформе Steam и таким мегапопулярным играм как Half-Life, DOTA 2 и Counter-Strike. Оказывается, соучредитель и генеральный директор компании Гейб Ньюэлл (Gabe Newell) давно размышлял над возможностью связать человеческий мозг с компьютером. Он основал стартап по разработке интерфейсов «мозг-компьютер» Starfish Neuroscience, который до конца этого года планирует выпустить свой первый мозговой имплант. 
Источник изображения: Valve История Starfish Neuroscience началась более десяти лет назад, когда штатные психологи Valve изучали биологическую реакцию людей на видеоигры. Компания рассматривала возможность использования мониторов, крепящихся на мочки ушей, для своей первой гарнитуры виртуальной реальности. В 2019 году Valve провела публичное исследование идеи интерфейсов «мозг-компьютер» для игр на GDC в 2019 году, а через некоторое время был зарегистрирован новый стартап. Первая запись в блоге Starfish ясно даёт понять, что речь пока не идёт о полноценном импланте. Этот специализированный «электрофизиологический» чип, предназначенный для регистрации активности мозга и его стимуляции при терапии. Однако Starfish также ещё не разработала систему для его питания или компоненты для имплантирования в человеческий мозг. «Мы ожидаем, что наши первые чипы появятся в конце 2025 года, и мы заинтересованы в поиске коллег, для которых такой чип откроет новые и захватывающие возможности», — пишет нейроинженер Starfish Нейт Сермак (Nate Cermak). По его словам, Starfish находится в поиске партнёров для обеспечения чипа беспроводной энергией и для его имплантации в мозг. 
Источник изображений: Starfish Neuroscience Цель Starfish — создание импланта меньшего размера и менее инвазивного, чем у конкурентов, который сможет «обеспечивать одновременный доступ к нескольким областям мозга». Starfish заявляет, что разработанный имплант использует всего 1,1 милливатт во время «обычной записи» и может получать энергию при помощи беспроводной технологии. Текущие характеристики чипа:
Для сравнения, чип N1 от Neuralink имеет 1024 электрода, расположенных на 64 нитях, имплантированных в мозг. Он потреблял около 6 милливатт по состоянию на 2019 год, аккумулятор периодически требует беспроводной зарядки. Полный имплант имеет ширину около 23 мм и толщину 8 мм. В сентябре этого года Илон Маск (Elon Musk) заявил, что его компания на данный момент установила такие импланты 12 пациентам. Исследователи Starfish считают, что для лечения таких заболеваний, как болезнь Паркинсона, может быть важно подключаться к нескольким областям мозга одновременно, а не только к одной. «Появляется всё больше доказательств того, что ряд неврологических расстройств связан с дисфункцией на уровне нейронных цепей, при которой взаимодействие между областями мозга может быть нарушено», — пишет Сермак.  Помимо нескольких одновременных мозговых имплантатов, на обновлённом сайте компании сообщается, что она работает над «устройством точной гипертермии» для уничтожения опухолей направленным теплом, а также над роботизированной системой транскраниальной магнитной стимуляции (ТМС) с функцией считывания сигналов мозга для лечения неврологических заболеваний, таких как биполярное расстройство и депрессия. Читатели, которым стало интересно, как всё вышеописанное может быть применено в компьютерных играх, могут ознакомиться на YouTube с докладом Valve с GDC 2019 об интерфейсах «мозг-компьютер». Вашим чипам здесь не рады: Китай хочет ограничить доступ своих бигтехов к Nvidia H200
09.12.2025 [18:09],
Сергей Сурабекянц
Пекин намерен ограничить доступ китайских компаний к передовым чипам для искусственного интеллекта Nvidia H200, несмотря на решение президента США Дональда Трампа (Donald Trump) разрешить экспорт этой технологии в Китай, сообщило сегодня издание Financial Times со ссылкой на осведомлённые источники. 
Источник изображения: Nvidia Запрет на поставку в Китай ИИ-ускорителей Nvidia вызывал серьёзное беспокойство у главы компании Дженсена Хуанга (Jensen Huang), который утверждал, что подобное решение вредит национальным интересам США. Вчера Трамп предложил разрешить поставки H200 в Китай в обмен на 25 % профильной выручки Nvidia. По мнению аналитиков, само по себе это разрешение может оказать лишь ограниченное влияние на бизнес Nvidia в Китае, если компании не будет разрешено экспортировать другие линейки чипов, такие как Blackwell или Rubin. Однако в поставках чипов Nvidia оказались не заинтересованы китайские регуляторы. Пекин выступает против использования китайскими компаниями американских технологий, особенно чипов Nvidia, в ответ на американские ограничения. В настоящее время регулирующие органы в Пекине обсуждают способы ограничения доступа к второму поколению чипов для искусственного интеллекта Nvidia H200. Такой шаг создаст дополнительные препятствия для выхода Nvidia и других ведущих американских производителей чипов на китайский рынок. Ранее сообщалось о положительной реакции рынка на возможное снятие американскими властями ограничений на поставку ускорителей Nvidia H200 в Китай. Особенно воодушевились новыми перспективами поставщики серверных систем. Министерство юстиции США сообщило об аресте двух подозреваемых в организации нелегальных поставок ускорителей Nvidia в Китай на сумму не менее $160 млн. Акции Nvidia, подорожавшие вчера на 2 %, замедлили свой рост после выхода отчёта Financial Times — их стоимость возросла лишь на 0,6 %. С начала года акции Nvidia выросли почти на 40 % по сравнению с индексом S&P 500, который за тот же период вырос на 16,4 %. Google с помощью TPU сможет отщипнуть десятки миллиардов от ИИ-пирога, который почти единолично «поедает» Nvidia
09.12.2025 [10:17],
Алексей Разин
На фоне недавнего успеха Google Gemini на передний план вышли ускорители TPU собственной разработки, которые она уже много лет использует в собственной вычислительной инфраструктуре. Аналитики Morgan Stanley прогнозируют, что в следующем году для нужд Google компания TSMC выпустит 3,2 млн ускорителей TPU. 
Источник изображения: Google В дальнейшем это количество будет расти, по данным источника, до 5 млн штук в 2027 году и 7 млн штук в 2028 году. Аналитики утверждают, что Google могла бы продавать свои TPU сторонним заказчикам с большой выгодой. Каждые 500 000 реализованных по такой схеме TPU могли бы принести Google до $13 млрд дополнительной выручки. В разработке TPU интернет-гиганту помогают Broadcom и MediaTek, а первые эксперименты в этой сфере начались ещё в 2013 году. По слухам, заинтересованность в приобретении TPU у Google уже проявила Meta✴✴ Platforms, хотя последняя от комментариев на эту тему отказалась. Около 1 млн ускорителей TPU будут предоставлены ИИ-стартапу Anthropic, сумма сделки измеряется десятками миллиардов долларов США. Как ожидают эксперты, если Google сможет заключить контракты на поставку TPU с OpenAI, xAI и Safe Superintelligence, это позволит её увеличить свою выручку более чем на $100 млрд в ближайшие годы. Наличие систем так называемого вайб-кодинга позволяет специалистам проще адаптировать свои программные ИИ-платформы под новое аппаратное обеспечение, и в этом контексте привязка большинства отраслевых решений к экосистеме Nvidia уже не имеет прежнего значения. Руководство последней данная тенденция уже насторожила, оно поспешило заявить, что компания находится на целое поколение впереди всей отрасли. Представители Nvidia и Google при этом подтвердили сохранение сотрудничества между компаниями в сфере использования аппаратных компонентов первой. Если ранее Google старалась выпускать новое поколение TPU каждые два года, то теперь компания старается обновлять их ежегодно. Amazon раскрыла планы по NVLink Fusion в Trainium4 и представила ИИ-модели Nova 2 и Sonic
03.12.2025 [05:04],
Алексей Разин
Поскольку сама Arm недавно заявила о поддержке интерфейса NVLink Fusion в своих процессорных архитектурах, её клиентам сделать это рано или поздно тоже бы пришлось. Облачный гигант Amazon (AWS) начал декабрь заявления о намерениях реализовать поддержку интерфейса Nvidia в своих будущих ускорителях семейства Trainium4. 
Источник изображения: AWS Сроки выхода этих ускорителей при этом названы не были, как отмечает Reuters. Анонс был сделан на недельной конференции по облачным вычислениям в Лас-Вегасе, которая собрала около 60 000 посетителей. Непосредственно среди разработчиков чипов поддержку NVLink Fusion ранее анонсировали компании Intel, Samsung и Qualcomm, теперь к ним присоединилась и AWS. По замыслу последней, технология Nvidia поможет компании создавать более эффективные вычислительные кластеры, в которых серверы быстрее обмениваются информацией друг с другом. Прежде чем появятся ускорители Trainium4, компания AWS наполнит рынок серверами на основе ускорителей Trainium3, распространение которых уже начала. Данные системы содержат 144 чипов и в четыре раза превосходят по быстродействию своих предшественников, при этом потребляя на 40 % меньше электроэнергии. Представители AWS рассчитывают конкурировать с другими участниками рынка, включая Nvidia, благодаря более выгодному сочетанию цены и быстродействия своих решений. В программной сфере AWS представила ИИ-модель Nova 2, которая получила возможность комбинировать в ответах на запросы текстовую и визуальную информацию, а также генерировать речевые сообщения. Модель Sonic специализируется на речевом обмене информации, причём делает это вполне естественно, по словам разработчиков. AWS помогает клиентам создавать собственные ИИ-модели, для этого был представлен сервис Nova Forge, который предоставляет инструменты для обучения более специализированных моделей. Экс-глава Intel выбил $150 млн от США на разработку прорывного EUV-источника — конкурента системам ASML
02.12.2025 [22:06],
Анжелла Марина
Правительство США предварительно одобрило выделение $150 млн стартапу xLight, разрабатывающему принципиально новый источник EUV-излучения на базе лазера на свободных электронах (FEL). Это может позволить стране обрести контроль над ключевым сегментом глобальной цепочки поставок для производства передовых микросхем. 
Источник изображения: xLight Как сообщает Tom's Hardware, предварительное одобрение от Министерства торговли США получено в рамках программы, предусмотренной «Законом о чипах и науке» (CHIPS and Science Act). Соглашение оформлено в виде необязательного по юридической силе документа под названием Letter of Intent (LOI), который, тем не менее, свидетельствует о завершении предварительной оценки проекта и намерении сторон двигаться к заключению контракта. Стартапом xLight руководят генеральный и технический директор Николас Келез (Nicholas Kelez) и исполнительный председатель Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger), ранее занимавший пост гендиректора Intel. Они планируют разместить свою первую FEL-установку в нанотехнологическом комплексе города Олбани (штат Нью-Йорк). Технология компании предусматривает использование ускорителя частиц, который с помощью радиочастотных полей и магнитов разгоняет электроны до высоких скоростей. Далее эти электроны проходят через ондулятор (устройство с периодическим магнитным полем), где генерируют когерентное EUV-излучение с длиной волны 13,5 нм с возможностью масштабирования до 2 нм для мягкого рентгеновского излучения. В отличие от традиционных источников на основе лазерно-индуцированной плазмы (LPP), применяемых в литографических сканерах ASML, FEL-система исключает стадию плазменного преобразования, что, по утверждению xLight, обеспечивает более высокую яркость, узкую спектральную ширину и фемтосекундные импульсы для более чёткого формирования изображения. FEL будет размещён в отдельном помещении рядом с фабрикой, не требующим чистоты по стандарту ISO 4 или ISO 5. После генерации EUV-излучения оно передаётся через систему специализированных зеркал скользящего падения с поворотными станциями к нескольким сканерам ASML — до 20 на один блок FEL. Затем этот свет попадает в осветитель сканера, где он формируется и направляется на пластину. Однако технология пока не доказала ни свою работоспособность, ни промышленную применимость — особенно в условиях необходимости интеграции с дорогостоящими EUV-установками (Low-NA или High-NA). Кроме того, использование инфраструктуры лабораторий Министерства энергетики США (DOE) может привести к ограничению экспорта отдельных компонентов и замедлению глобального внедрения. К тому же администрация Дональда Трампа (Donald Trump) особенно скептически относится к законопроекту Джо Байдена (Joe Biden) о «чипах и науке», утверждая, что это пустая трата денег налогоплательщиков. Тем не менее, правительство США, похоже, изменило своё мнение, пообещав выделить xLight средства. Акции Intel подскочили на 10 % после слухов о производстве процессоров для Apple MacBook
01.12.2025 [20:11],
Сергей Сурабекянц
Сегодня акции Intel в основном удержали позиции, завоёванные в результате 10-процентного роста, который они продемонстрировали после сообщений о возможной сделке между производителем чипов и компанией Apple. 28 ноября авторитетный аналитик TF International Securities Минг-Чи Куо (Ming-Chi Kuo) опубликовал в X сообщение о том, что, по его ожиданиям, Intel начнёт поставки младших процессоров M для Apple уже во втором или третьем квартале 2027 года.  Apple готовится диверсифицировать свою стратегию производства чипов, привлекая Intel для производства процессоров M-серии начального уровня, начиная с середины 2027 года, что знаменует воссоединение технологических гигантов спустя пять лет после их разрыва. Куо утверждает, что его исследования показывают, что «вероятность того, что Intel станет поставщиком передовых узлов для Apple, в последнее время значительно улучшилась». По его словам, сроки заключения партнёрства зависят от хода разработки компанией Intel комплекта технологического проектирования, что должно произойти в начале 2026 года. По мнению отраслевых экспертов, сделка с Intel представляет собой продуманную попытку Apple снизить свою зависимость от TSMC, которая в настоящее время производит все чипы Apple серий M и A. В то же время TSMC продолжит производство высокопроизводительных вариантов чипов Apple Pro, Max и Ultra, а также процессоров для iPhone. «Apple — потенциальный крупный референтный клиент […], — считает инвестиционный директор GAM Global Equities Пол Маркхэм (Paul Markham). — Если Intel удастся это сделать, есть потенциал для получения более крупных и ценных заказов от Apple, например, на производство процессоров для iPhone, а также для других крупных разработчиков микросхем». Однако Куо полагает, что сделка с Intel не окажет заметного влияния на партнёрство Apple и TSMC: «В абсолютном выражении объёмы заказов на процессоры начального уровня M относительно невелики и практически не окажут существенного влияния на фундаментальные показатели TSMC или её технологическое лидерство в ближайшие несколько лет». По словам Куо, решение Apple использовать Intel для производства своих младших чипов серии M удовлетворит стремление администрации США к продукции с маркировкой «Сделано в США», а также поможет Apple диверсифицировать свою цепочку поставок для производства. Apple начала последовательный отказ от процессоров Intel в компьютерах Mac ещё в 2020 году. На сегодняшний день абсолютно все «Маки» используют чипы, разработанные Apple. На момент подготовки данного материала цена акций Intel снизилась на 1,76 %. «Это большая сделка»: Nvidia вложила $2 млрд в разработчика ПО для проектирования чипов Synopsys
01.12.2025 [19:15],
Сергей Сурабекянц
Nvidia инвестировала $2 млрд в разработчика программного обеспечения для проектирования микросхем Synopsys. Эта сделка призвана расширить многолетнее сотрудничество компаний по совместной разработке новых инструментов для проектирования полупроводников с использованием технологий искусственного интеллекта. После объявления о сделке акции Synopsys подорожали на 7 %, а акции Nvidia потеряли в цене почти 2 %. 
Источник изображения: Synopsys Компания Nvidia, являющаяся клиентом Synopsys, приобрела обыкновенные акции разработчика программного обеспечения для проектирования микросхем по цене $414,79 за акцию, что на 0,8 % ниже их цены на момент закрытия торгов в пятницу. Эта крупная сделка дополнила ряд новых партнёрств Nvidia в экосистеме искусственного интеллекта на фоне опасений финансистов и инвесторов по поводу растущего числа циклических сделок между лидерами ИИ-бума. Партнёрство не будет эксклюзивным, так как одним из клиентов Synopsys является AMD, а Nvidia сотрудничает с конкурентом Synopsys — Cadence Design, специализирующейся на автоматизации электронного проектирования (Electronic Design Automation — EDA). Акции Cadence немного снизились после объявления о сделке. В рамках партнёрства Synopsys будет использовать набор инструментов разработки и библиотек кода Nvidia для работы над своими приложениями, охватывающими проектирование микросхем, физическую верификацию, молекулярное моделирование и другие процессы, связанные с EDA. «Сложность и стоимость разработки интеллектуальных систем нового поколения требуют инженерных решений с более глубокой интеграцией электроники и физики, ускоренных возможностями ИИ и вычислений», — заявил генеральный директор Synopsys Сассин Гази (Sassine Ghazi). «Это большая сделка, — заявил генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang). — Партнерство, о котором мы объявляем сегодня, призвано революционизировать одну из самых вычислительно-емких отраслей в мире: проектирование и инжиниринг». Nvidia последовательно вкладывает гигантские средства в компании, связанные с бурно развивающейся индустрией ИИ, начиная от сделки с OpenAI об инвестициях в размере $100 млрд, до покупки акций Intel на $5 млрд. |
|
✴ Входит в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности»; |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
![Российские итоги HUAWEI XMAGE 2025 и выставка «Фото[графическое] путешествие»](https://cdn.3dnews.ru/assets/external/illustrations/2025/11/21/1132762/02.jpg?resize=w400)
