Теги → чип
Быстрый переход

Процессор Samsung Exynos 850 рассчитан на недорогие 4G-смартфоны

Компания Samsung без громких анонсов расширила семейство мобильных процессоров, включив в него чип Exynos 850, ориентированный на недорогие смартфоны с поддержкой сотовой связи 4G/LTE.

Изделие (модель S5E3830) изготавливается по 8-нанометровой технологии. Основу составляют восемь вычислительных ядер ARM Cortex-A55 с тактовой частотой до 2,0 ГГц. Обработкой графики занят интегрированный ускоритель Mali-G52.

Процессор обеспечивает поддержку оперативной памяти LPDDR4x и дисплеев формата FHD+ с разрешением до 2520 × 1080 точек. Устройства на базе Exynos 850 могут оснащаться фронтальной и тыльной камерами с разрешением до 21,7 млн пикселей или двойной камерой в конфигурации 16+5 млн пикселей.

Прочие характеристики включают приёмник систем спутниковой навигации GPS/ГЛОНАСС/BeiDou/Galileo, адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 5.0, FM-тюнер, а также модем LTE Cat.7.

Массовое производство чипа Exynos 850 уже началось. В ближайшее время стоит ожидать появления бюджетных смартфонов на его основе. 

Samsung начнёт массовый выпуск 5-нм процессоров Exynos летом

Южнокорейская компания Samsung, по сообщениям сетевых источников, близка к организации массового производства 5-нанометровых процессоров для флагманских мобильных устройств.

Изображения Samsung

Изображения Samsung

Речь идёт о чипах Exynos следующего поколения. При их изготовлении будет применяться технология Extreme Ultra-Violet (EUV) — фотолитография в глубоком ультрафиолете.

Переход от норм 7 нанометров, по которым изготавливается чип Exynos 990, к 5-нанометровой методике позволит повысить быстродействие процессоров и одновременно уменьшить их энергопотребление.

Итак, сообщается, что компания Samsung завершила все подготовительные работы, необходимые для организации массового выпуска 5-нанометровых чипов Exynos. Серийный выпуск таких изделий стартует в августе.

По слухам, новые процессоры могут лечь в основу ряда региональных версий смартфонов Galaxy Note 20 Series. Но нельзя исключать и вероятность того, что появление таких процессоров в коммерческих устройствах несколько задержится в связи с пандемией.

Так или иначе, но внедрение 5-нанометровой технологии обещает существенное улучшение характеристик чипов Exynos по сравнению с нынешними изделиями. 

Процессору Qualcomm Snapdragon 875 приписывают наличие «супер-ядра» Cortex-X1

В конце текущего года компания Qualcomm, как ожидается, анонсирует мощный процессор Snapdragon 875, которому предстоит лечь в основу флагманских смартфонов в 2021 году. Сетевые источники обнародовали новую порцию неофициальной информации об этом изделии.

Утверждается, что новинка получит восемь вычислительных ядер в конфигурации «1+3+4». В состав изделия якобы войдёт «супер-ядро» Cortex-X1, представленное компанией ARM накануне. Это решение обеспечит 30-процентный прирост пиковой производительности по сравнению с нынешним Cortex-A77. Более того, разработчики смогут самостоятельно оптимизировать Cortex-X1 под свои устройства.

Трёхъядерный блок процессора Snapdragon 875, по всей видимости, будет выполнен на базе Cortex-A78. Это ядро демонстрирует 20-процентное увеличение быстродействия по сравнению с Cortex-A77. Таким образом, в целом чип Snapdragon 875 сможет значительно превзойти нынешнее изделие Snapdragon 865 по вычислительным способностям.

Будущему процессору также приписывают наличие мощного графического ускорителя Adreno 660, блока обработки изображений Spectra 580 и встроенного модема Snapdragon X60 5G со скоростью передачи информации до 7,5 Гбит/с в сторону абонента. Чип Snapdragon 875 будет изготавливаться по 5-нанометровой технологии. 

В США начнут производство пластыря для ранней диагностики COVID-19

Несколько американских технологических компаний объединили усилия для разработки и выпуска специального пластыря для мониторинга температуры тела, повышение которой может в ряде случае свидетельствовать о заражении COVID-19. Пластырь будет подключаться по беспроводной связи к смартфону для контроля температуры тела человека.

startribune.com

startribune.com

Пластырь основан на специально разработанном микрочипе, который будет производиться в Миннесоте на заводе по выпуску микросхем компании SkyWater Technology. Производство организовано в сотрудничестве с фирмой Linear ASIC, занимающейся разработкой чипов, и нью-йоркской инвестиционной фирмой Asymmetric Return Capital.

Данный проект является частью более широкой кооперации с ещё двумя фирмами: производителем программного обеспечения SensiML, «дочкой» QuickLogic Corp, и Upward Health, оказывающей услуги в сфере здравоохранения на дому. Компании намерены использовать искусственный интеллект для анализа сигналов, например, звуков кашля, для выявления уникальных паттернов симптомов COVID-19. Эти разработки затем можно будет использовать для создания сенсорных систем, способных выявлять наличие вируса у людей на ранней стадии, что позволит замедлять его распространение.

«Существует огромная потребность в усовершенствованных инструментах предварительного диагностирования, поскольку в США и во всём мире принимаются меры по возвращению к работе», — заявил Крис Роджерс, исполнительный директор SensiML.

Новое решение Samsung обеспечит эффективную защиту данных на смартфонах

Компания Samsung Electronics анонсировала самостоятельное решение для обеспечения безопасности мобильных устройств, состоящее из чипа Secure Element (SE) и сопутствующего оптимизированного программного обеспечения.

Чип с кодовым обозначением S3FV9RR является преемником изделия S3K250AF, дебютировавшего в феврале нынешнего года. Вышедшее ранее решение имеет сертификацию Common Criteria Evaluation Assurance Level (CC EAL) 5+. Оно объединяет микроконтроллер, улучшенную защиту на аппаратном уровне и оптимизированную ОС.

Такой чип добавляет дополнительные контрмеры, чтобы обезопасить мобильное устройство от потенциальных атак, например, реверс-инжиниринга или сбоев питания. Кроме того, Secure Element позволяет управлять неудачными попытками и предотвращать повторные атаки, принимая в качестве действительного только последний запрос аутентификации.

Представленное сегодня решение S3FV9RR получило сертификацию Common Criteria Evaluation Assurance Level (CC EAL) 6+. Это означает ещё более высокий уровень защиты данных. Реализованы такие инструменты, как Root of Trust (RoT) и безопасная загрузка. Решение обеспечивает безопасность персональной информации в изолированном хранилище.

Важно отметить, что чип работает независимо от основного процессора устройства, а поэтому может применяться в гаджетах с любым уровнем производительности. Это могут быть смартфоны, планшеты, оборудование Интернета вещей и пр. 

Процессор Samsung Exynos 880 рассчитан на 5G-смартфоны среднего уровня

Компания Samsung официально представила мобильный процессор Exynos 880 со встроенным модемом, обеспечивающим поддержку сотовых сетей пятого поколения 5G NR в диапазоне ниже 6 ГГц.

Изделие изготавливается по 8-нанометровой технологии FinFET. Конфигурация включает восемь вычислительных ядер — два ядра Cortex-A77 с тактовой частотой до 2,0 ГГц и шесть ядер Cortex-A55 с тактовой частотой до 1,8 ГГц. В состав чипа входят графический ускоритель Mali-G76 MP5 и блок NPU, предназначенный для ускорения выполнения операций, связанных с искусственным интеллектом.

Модем 5G NR обеспечивает скорость загрузки данных до 2,55 Гбит/с и скорость их передачи в сторону базовой станции до 1,28 Гбит/с. Есть также адаптеры беспроводной связи Bluetooth 5.0 и Wi-Fi 802.11ac.

Процессор позволяет использовать дисплеи формата Full HD+ с разрешением 2520 × 1080 точек, одинарные камеры с разрешением до 64 млн пикселей и двойные камеры в конфигурации 20+20 млн пикселей.

Поддерживается работа с оперативной памятью LPDDR4x, флеш-накопителями UFS 2.1 и eMMC 5.1. Среди прочего упомянуты приёмник спутниковых систем навигации GPS/ГЛОНАСС/BeiDou/Galileo и FM-тюнер.

Первым смартфоном на платформе Samsung Exynos 880 стал аппарат Vivo Y70s

Новый чип Snapdragon 6-Series для недорогих смартфонов обеспечит поддержку 5G

В распоряжении интернет-источников оказалась информация о новом мобильном процессоре Qualcomm для бюджетных смартфонов с поддержкой мобильной связи пятого поколения (5G).

Фотографии Reuters

Фотографии Reuters

Речь идёт о чипе Snapdragon 6-Series, который фигурирует под обозначением sm6350. Он проектируется с прицелом на относительно недорогие аппараты.

Сообщается, что конфигурация изделия предусматривает наличие восьми вычислительных ядер. Это два производительных ядра с тактовой частотой до 2,25 ГГц и шесть энергоэффективных ядер с частотой до 1,80 ГГц.

В состав графической подсистемы войдёт ускоритель Adreno 615, функционирующий на максимальной частоте 850 МГц.

По имеющейся информации, официальная презентация процессора состоится уже в текущем квартале. Таким образом, первые 5G-смартфоны на новой платформе могут появиться ближе к середине года.

По оценкам Strategy Analytics, в первом квартале текущего года по всему миру было реализовано 24,1 млн 5G-смартфонов. Это больше объёма продаж за весь 2019 год, когда поставки таких аппаратов равнялись 18,7 млн единиц. 

MediaTek представила процессор Dimensity 820 с поддержкой работы двух SIM-карт в сетях 5G

Компания MediaTek сегодня, 18 мая, официально представила процессор Dimensity 820, призванный стать «сердцем» производительных смартфонов с поддержкой мобильной связи пятого поколения (5G).

Чип имеет восьмиядерную конфигурацию: это квартеты ядер ARM Cortex-A76 с тактовой частотой до 2,6 ГГц и ARM Cortex-A55 с тактовой частотой до 2,0 ГГц. Выпуском изделия займётся TSMC; производственные нормы — 7 нанометров. За обработку графики отвечает интегрированный ускоритель ARM Mali G57. Говорится о поддержке дисплеев с частотой обновления до 120 Гц. Средства MiraVision отвечают за повышение качества изображения.

Упомянут движок APU 3.0 (AI Processing Unit), позволяющий реализовывать интеллектуальные функции фото- и видеосъёмки. Набор специализированных технологий HyperEngine 2.0 поможет поднять производительность в играх.

Нажмите для увеличения

Нажмите для увеличения

Процессор Dimensity 820 содержит встроенный модем 5G NR, рассчитанный на работу в диапазоне ниже 6 ГГц. Поддерживается технология 5G Carrier Aggregation (CA). Кроме того, чип обеспечивает работу двух SIM-карт в режиме 5G (dual SIM, dual standby 5G).

Среди прочего упомянута возможность использования оперативной памяти LPDDR4X, камер с разрешением до 80 млн пикселей, а также дисплеев формата FHD+. 

MediaTek вскоре представит новый процессор для 5G-смартфонов среднего уровня

Компания MediaTek обнародовала рекламное изображение, говорящее о предстоящем анонсе нового мобильного процессора: презентация будет проведена в грядущий понедельник, 18 мая.

Речь идёт о чипе со встроенным модемом 5G для работы в сотовых сетях пятого поколения. Отмечается, что новое изделие будет относиться к решениям среднего уровня.

По слухам, к выпуску готовится процессор Dimensity 800+, представляющий собой улучшенную версию чипа Dimensity 800. Последний объединяет восемь вычислительных ядер — квартет ARM Cortex-A76 с тактовой частотой до 2,0 ГГц и квартет более эффективных ARM Cortex-A55 с той же максимальной тактовой частотой.

Если верить имеющейся информации, решение Dimensity 800+ будет оборудовано улучшенным графическим блоком. Возможно, возрастёт тактовая частота вычислительных ядер.

Нужно отметить, что MediaTek активно развивает направление процессоров с поддержкой 5G. Так, недавно дебютировал флагманский чип Dimensity 1000+, содержащий модем 5G со скоростью передачи данных до 4,7 Гбит/с. Это изделие обеспечивает поддержку дисплеев с частотой обновления до 144 Гц.

По оценкам Strategy Analytics, в первом квартале текущего года в глобальном масштабе было реализовано 24,1 млн 5G-смартфонов. Для сравнения: в течение всего 2019 года поставки таких аппаратов составили 18,7 млн единиц. 

Huawei выпустит 5-нм процессор Kirin 1100 для флагманских смартфонов в 2021 году

В распоряжении интернет-источников оказалась новая информация о планах компании Huawei по выпуску мобильных процессоров для смартфонов топового уровня.

Изображения Huawei

Изображения Huawei

Сообщается, что на текущий год намечен выход флагманского чипа Kirin 1000. Если верить имеющейся информации, в основу данного изделия лягут вычислительные ядра ARM Cortex-A77.

Массовое производство Kirin 1000 поручено компании TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company). При этом будет применяться 5-нанометровая технология.

Аппаратная платформа Kirin 1000, безусловно, обеспечит поддержку мобильной связи пятого поколения (5G). Процессор станет «сердцем» мощных смартфонов Huawei Mate 40 Series, официальная презентация которых ожидается во второй половине нынешнего года — предположительно, в сентябре.

На 2021 год, по информации веб-источников, намечен анонс процессора Kirin 1100. Он будет изготавливаться по улучшенной 5-нанометровой технологии. Этот чип ляжет в основу флагманских аппаратов Huawei Mate 50 Series. Вероятно, производство процессора будет также возложено на компанию TSMC. К сожалению, сведений о технических характеристиках изделия на данный момент нет. 

Huawei и SMIC организовали массовое производство чипа Kirin 710A

Компания Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) приступила к массовому производству процессора Kirin 710A, разработанного компанией HiSilicon (подразделение Huawei).

В ассортименте HiSilicon уже присутствует чип Kirin 710. Он объединяет восемь вычислительных ядер: это квартет ARM Cortex-A73 с тактовой частотой до 2,2 ГГц и квартет ARM Cortex-A53 с частотой до 1,7 ГГц. Обработка графики возложена на контроллер ARM Mali-G51 MP4. Производством изделия Kirin 710 занимается компания TSMC; задействована 12-нанометровая технология.

Процессор Kirin 710A, в свою очередь, выпускается с применением 14-нанометровой технологии FinFET. Конфигурация, по всей видимости, унаследована у изделия Kirin 710.

Сетевые источники отмечают, что партнёрство Huawei и SMIC в дальнейшем может быть расширено. Это позволит Huawei частично отказаться от услуг TSMC по изготовлению мобильных процессоров.

Добавим, что HiSilicon не имеет собственных производственных площадок. Поэтому компания вынуждена пользоваться мощностями контрактных производителей. 

Илон Маск рассказал, когда Neuralink начнёт по-настоящему чипировать человеческий мозг

Глава Tesla и SpaceX Илон Маск (Elon Musk) в недавнем подкасте Джо Рогана (Joe Rogan) обсудил детали о том, каким потенциалом обладает технология Neuralink, перед которой стоит задача — объединить человеческий мозг с компьютером. Кроме того, он рассказал, когда технологию собираются испытать на людях. По его словам, случится это уже совсем скоро.

По словам Маска, в идеале технология должна создать симбиоз между людьми и искусственным интеллектом.

«Мы уже в какой-то степени являемся киборгами. У нас есть смартфоны, ноутбуки и другие устройства. Сегодня, если вы забудете свой смартфон дома, то будете чувствовать себя так, как будто лишились одной из конечностей. Мы уже частично киборги», — заявил Маск.

Компания Neuralink, одним из основателей которой является сам Маск, с 2016 года ведёт разработку ультратонких электродов, которые имплантируются в мозг для стимуляции нейронов. Текущая цель компании — адаптировать технологию для лечения пациентов с квадриплегией (частичным или полным параличом всех конечностей), обычно возникающей вследствие травмы спинного мозга.

Толщина электродов составляет всего 1/3 толщины человеческого волоса

Толщина электродов составляет всего 1/3 толщины человеческого волоса

Во время подкаста Маск рассказал, каким образом имплантат будет внедряться в человеческий мозг:

«Мы в буквальном смысле вырежем кусок черепа, а затем установим туда устройство Neuralink. После этого нити электродов очень аккуратно подсоединяются к мозгу, а затем всё зашивается. Устройство будет взаимодействовать с любым участком мозга и сможет восстановить потерянное зрение или утраченную функциональность конечностей», — объяснил Маск.

Он пояснил, что размер отверстия в черепе будет не больше почтовой марки.

«После того как всё зашьётся и залечится, никто даже не догадается, что у вас установлена эта штука», — пояснил Маск.

Технология Neuralink была официально представлена в 2019 году. Из презентации стало известно, что компания ведёт разработку специального чипа N1.

Предполагается, что четыре таких чипа будут устанавливаться в мозг человека. Три будут располагаться в области мозга, отвечающей за моторику, а один — в соматосенсорной области (отвечает за ощущение нашим телом внешних раздражителей).

Каждый чип имеет очень тонкие, не толще человеческого волоса электроды, которые будут вживляться в мозг с лазерной точностью с помощью специального аппарата. Посредством этих электродов будет проводиться стимуляция нейронов.

Имплантация электродов

Вживление электродов

Чипы также будут подсоединяться к катушке индуктивности, которая в свою очередь будет подключена к внешней батарее, установленной за ухом. К финальной версии устройства Neuralink можно будет подключаться беспроводным образом через Bluetooth. Благодаря этому парализованные люди смогут управлять своими смартфонами, компьютерами, а также продвинутыми протезами конечностей.

Маск ещё в прошлом году заявил, что прототип чипа был успешно установлен и проверен на обезьяне и мыши. В эксперименте с приматом участвовали ведущие специалисты Калифорнийского университета. По словам Маска, результат оказался крайне положительным.

Ранее Маск также объяснял, что мозг состоит из двух систем. Первый слой — лимбическая система, которая управляет передачей нейронных импульсов. Второй слой — это система коры мозга, которая управляет лимбической системой и выступает в роли слоя интеллекта. Neuralink может стать третьим слоем, и оказавшись поверх двух остальных, работать с ними сообща.

«Может существовать третичный слой, где будет находиться цифровой сверхинтеллект. Он будет гораздо умнее кортекса, но в то же время сможет мирно сосуществовать с ним, а также лимбической системой», — отметил Маск.

В подкасте он рассказал, что Neuralink однажды сможет дать людям возможность общаться между собой без слов. Можно сказать, на телепатическом уровне.

«Если скорость разработки будет постоянно увеличиваться, то, возможно, это случится через 5–10 лет. Это в лучшем случае. Скорее всего, лет через десять», — добавил Маск.

По его словам, Neuralink сможет восстанавливать утраченное зрение. Даже при повреждении зрительного нерва. Кроме того, технология сможет возвращать слух.

«Если вы страдаете эпилепсией, Neuralink сможет определять очаг и предотвращать приступ до его начала. Технология позволит справляться со множеством болезней. Например, если у человека случится инсульт и он утратит мышечный контроль, последствия тоже можно будет исправить. При болезни Альцгеймера Neuralink сможет помочь восстановить потерянную память. В принципе, технология сможет решить любую проблему, связанную с мозгом».

Основатель Neuralink также добавил, что впереди ещё много работы. На людях технологию не испытывали, но произойдёт это уже скоро.

«Я думаю, мы сможем имплантировать Neuralink в человеческий мозг в ближайший год», — сказал Маск.

Представлен флагманский чип MediaTek Dimensity 1000+ для мощных 5G-смартфонов

Компания MediaTek сегодня анонсировала свой флагманский процессор Dimensity 1000+, созданный специально для производительных смартфонов с поддержкой мобильной связи пятого поколения (5G).

Напомним, что в конце прошлого года дебютировал чип Dimensity 1000. Он объединяет четыре ядра ARM Cortex-A77 с тактовой частотой 2,6 ГГц и четыре ядра ARM Cortex-A55 с частотой 2,0 ГГц, графический ускоритель ARM Mali-G77 MC9 и модем 5G со скоростью передачи данных до 4,7 Гбит/с.

Представленное теперь решение Dimensity 1000+ получило ряд улучшений по сравнению с прародителем. В частности, платформа обзавелась поддержкой дисплеев с частотой обновления до 144 Гц. Это в 2,4 раза выше по сравнению с обычным значением в 60 Гц.

Улучшения затронули систему HyperEngine 2.0, которая поможет поднять производительность в играх. Так, движок Resource Management Engine осуществляет интеллектуальное управление процессором, графическим блоком и памятью для достижения плавного игрового процесса при минимальном потреблении энергии. Модуль Rapid Response Engine помогает исключить задержки во время игры.

Усовершенствованный движок Networking Engine способен выполнять интеллектуальное переключение между сетями 5G и 4G ради экономии энергии.

Наконец, чип получил новейшие средства MiraVision, призванные повысить качество изображения. Утверждается, к примеру, что движок MiraVision Picture Quality Engine позволяет добиться качества, превосходящего стандарт HDR10+.

Выход первых смартфонов на платформе MediaTek Dimensity 1000+ ожидается в ближайшее время. 

Официально представлен чип MediaTek Helio G85: отличия от Helio G80 минимальны

Несколько дней назад состоялась формальная презентация процессора MediaTek Helio G85: тогда чип дебютировал в составе смартфона Xiaomi Redmi Note 9. И вот теперь разработчик официально представил названное изделие, обнародовав его подробные технические характеристики.

Как и предполагалось, отличия от версии Helio G80 минимальны. Оба процессора содержат два ядра Cortex-A75 с тактовой частотой до 2,0 ГГц и шесть ядер Cortex-A55 с частотой до 1,8 ГГц.

Задействован графический ускоритель ARM Mali-G52 2EEMC2. Его частота у Helio G80 составляет 950 МГц, а у Helio G85 — 1 ГГц. Это единственное значимое различие между двумя изделиями.

Процессор Helio G85 несёт на борту сотовый модем 4G с поддержкой Cat-7 DL / Cat-13 UL. Имеются контроллеры беспроводной связи Wi-Fi 5 (802.11a/b/g/n/ac) и Bluetooth 5.0, приёмник спутниковых навигационных систем GPS/ГЛОНАСС/Beidou/Galileo.

Нажмите для увеличения

Нажмите для увеличения

Чип обеспечивает поддержку дисплеев формата Full HD+ (до 2520 × 1080 точек), двойных камер в конфигурации 16+16 млн пикселей, одинарных 48-мегапиксельных камер, оперативной памяти LPDDR4x объёмом до 8 Гбайт, флеш-накопителей eMMC 5.1 и FM-радио.

В ближайшее время можно ожидать появления новых смартфонов среднего уровня на платформе MediaTek Helio G85. 

Флагманский чип Qualcomm Snapdragon 875 получит встроенный модем X60 5G

Интернет-источники обнародовали информацию о технических характеристиках будущего флагманского процессора Qualcomm — чипа Snapdragon 875, который придёт на смену нынешнему изделию Snapdragon 865.

Коротко напомним характеристики чипа Snapdragon 865. Это восемь ядер Kryo 585 с тактовой частотой до 2,84 ГГц и графический ускоритель Adreno 650. Процессор производится по 7-нанометровой технологии. В связке с ним может работать модем Snapdragon X55, который обеспечивает поддержку мобильных сетей пятого поколения (5G).

Будущий чип Snapdragon 875 (неофициальное название), как утверждают веб-источники, будет изготавливаться по 5-нанометровой технологии. В основу лягут вычислительные ядра Kryo 685, количество которых, по всей видимости, составит восемь штук.

Говорится о наличии высокопроизводительного графического ускорителя Adreno 660, блока визуализации Adreno 665 и процессора обработки изображений Spectra 580. Новинка получит поддержку четырёхканальной памяти LPDDR5.

В состав Snapdragon 875 якобы войдёт модем Snapdragon X60 5G. Он обеспечит скорость передачи информации до 7,5 Гбит/с в сторону абонента и до 3 Гбит/с в сторону базовой станции.

Анонс первых флагманских смартфонов на платформе Snapdragon 875 ожидается в начале следующего года. 

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥