Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Продажи мобильных процессоров MediaTek и Qualcomm упали, а Samsung и Google — выросли
30.07.2026 [16:38],
Павел Котов
Продажи мобильных процессоров крупных брендов MediaTek и Qualcomm по итогам первой половины 2026 года сократились, а рыночные доли Google и Samsung на рынках чипов для смартфонов выросли, подсчитали аналитики Counterpoint Research.  Общие поставки мобильных процессоров за первую половину 2026 года снизились на 15 % по сравнению с аналогичным периодом годом ранее. Это означает, что ведущие производители устройств под Android сократили продажи, Samsung и Google разрабатывают собственные чипы, а MediaTek и Qualcomm сократились доли рынка. Доля чипов MediaTek снизилась с 37 % до 32 %, доля Qualcomm — с 26 % до 22 %. При этом доли рынка Google, Samsung и Unisoc выросли. По итогам первой половины 2026 года поставки процессоров MediaTek и Qualcomm сократились более чем на 25 %, а Apple, Samsung, Google и Unisoc показали уверенный рост. 
Источник изображения: counterpointresearch.com Причина такой динамики — дефицит чипов памяти и рост цен на них. Производители смартфонов вынуждены повышать цены на продукцию, а с учётом того, что память в годовом исчислении подорожала примерно на 300 %, процессоры больше не составляют основную часть цены. Всё большим спросом пользуются чипы с ускорителями искусственного интеллекта, такие как Google Tensor G5. Android-смартфоны наращивают число функций ИИ, и за Google следуют другие разработчики процессоров — этот сегмент показал рост на 24 % в годовом исчислении, даже несмотря на общее снижение рынка. Как ожидается, 12 августа Google представит смартфоны серии Pixel 11 на процессорах Tensor G6. Собственную линейку мобильных чипов продолжает разрабатывать Samsung, но из последней линейки складных смартфонов фирменный Exynos установлен только на младший Galaxy Z Flip8. Правительство США выделит $300 млн GlobalFoundries на развитие технологий кремниевой фотоники и купит 1 процент её акций
30.07.2026 [06:08],
Николай Хижняк
Компания GlobalFoundries сообщила, что администрация президента США Дональда Трампа подписала с Министерством торговли США соглашение о намерениях по продвижению технологий кремниевой фотоники следующего поколения. Кроме того, GlobalFoundries получит $300 млн из фонда CHIPS Act («Закона о чипах»), а правительство США станет владельцем примерно 1 % акций компании. 
Источник изображения: GlobalFoundries GlobalFoundries прекратила свои усилия в области передовых исследований, разработок и производства технологических процессов для микросхем как раз в тот момент, когда отрасль переходила на 7-нм технологию. С тех пор компания переключила своё внимание на другие технологии, такие как кремниевая фотоника, которые становятся всё более актуальными в эпоху активного развития инфраструктуры искусственного интеллекта. В GlobalFoundries заявили, что финансирование со стороны правительства США будет использовано для разработки кремниевой фотоники следующего поколения и усовершенствованной упаковки, с акцентом на оптику в компактной упаковке (NPO), оптику в совместной упаковке (CPO), гибридное 3D-соединение и разработку новых материалов. Недавно компания представила новую платформу SCALE (Silicon Photonics Co-Packaged Advanced Light Engine), которая поддерживает передачу пакетов со скоростью 400 Гбит/с с высокой энергоэффективностью. GlobalFoundries планирует инвестировать средства из фонда CHIPS Act в свои производственные мощности на Мальте, в Нью-Йорке и в Берлингтоне, штат Вермонт, выполняя свои обязательства по развитию производственных мощностей на территории США. Несколько крупных корпоративных заказчиков и некоммерческих организаций, в том числе AMD, Broadcom, Cisco, Corning, Lumentum, Meta✴✴, Microsoft, Nvidia и Qualcomm опубликовали свои заявления, касающиеся направления кремниевой фотоники. Многие из них отметили высокую важность технологии, поскольку она помогает быстро передавать данные, используя свет вместо медных проводников, и позволяет преодолеть связанные с медью технологические трудности — она окисляется и теряет свои первоначальные свойства. Компании также выразили удовлетворение внедрением американских технологий кремниевой фотоники, что должно укрепить технологическую цепочку поставок в стране. SK hynix запустит массовый выпуск энергоэффективной памяти LPDDR6 во второй половине года
28.07.2026 [19:06],
Николай Хижняк
По данным южнокорейского издания Herald, компания SK hynix готовится к серийному производству памяти LPDDR6 следующего поколения. Сроки начала производства — вторая половина 2026 года. Ранее ходили слухи, что серийное производство нового стандарта памяти начнётся в первой половине года, поскольку тестирование и пробное производство были завершены в марте. 
Источник изображения: SK hynix Ранее SK hynix объявила, что модули памяти LPDDR6 будут иметь ёмкость 16 Гбит и будут изготавливаться по 10-нм техпроцессу шестого поколения, известному как 1c. Хотя точная скорость LPDDR6 пока неизвестна, ранее сообщалось, что SK hynix готовит модули, способные работать на скоростях до 14,4 Гбит/с, что обеспечит значительное увеличение пропускной способности по сравнению с памятью LPDDR5X предыдущего поколения. Компания заявила об увеличении скорости LPDDR6 на 33 % по сравнению с LPDDR5X, максимальная скорость которой составляет 10,7 Гбит/с, что соответствует показателю 14,4 Гбит/с для LPDDR6. Память LPDDR6 обеспечит множество улучшений, особенно в плане плотности, энергоэффективности и скорости. SK hynix также ожидает значительного повышения её энергоэффективности — более чем на 20 %. В LPDDR6 используется структура субканалов, которая позволяет основным каналам памяти работать избирательно, обрабатывая только необходимые пути передачи данных. Это означает, что не все каналы будут задействоваться, если в этом нет необходимости. Кроме того, LPDDR6 использует технологию динамического масштабирования напряжения и частоты (DVFS), которая оптимизирует энергопотребление и производительность за счёт динамической регулировки напряжения и частоты в зависимости от сценария использования. Распродажа полупроводниковых акций углубилась на фоне успехов Китая и страха перед ИИ-пузырём
28.07.2026 [19:00],
Анжелла Марина
Индексы полупроводниковых компаний продолжили падение, достигнув наихудших показателей с 2022 года. Поводом для распродажи послужили как сообщения об успехах Китая в производстве чипов, так и растущие сомнения инвесторов в окупаемости многомиллиардных инвестиций в ИИ.  Падение затронуло крупнейшие компании отрасли сразу в нескольких регионах, сообщает Bloomberg. Акции Intel, Advanced Micro Devices, Sandisk, Western Digital и Seagate Technology во время ранних торгов во вторник снизились более чем на 5 %, тогда как южнокорейский индекс Kospi потерял 11 %. Бумаги Samsung Electronics и SK hynix упали более чем на 14 %, а в Европе акции Infineon Technologies, STMicroelectronics и ASML также продолжили снижение. Индекс MSCI World Semiconductor с начала месяца потерял 16 %, показав худшую динамику с 2022 года, хотя с начала года всё ещё остаётся в плюсе примерно на 28 %. Одним из факторов снижения стало сообщение о начале массового производства китайской государственной компанией литографических установок, использующих технологию иммерсионной DUV-литографии. После появления этой информации акции ASML подешевели ещё на 3,4 %, а инвесторы начали оценивать возможные последствия технологического прорыва Китая для мирового рынка оборудования. Дополнительное давление создали планы CXMT направить средства, привлечённые в ходе IPO, на расширение выпуска памяти, что в перспективе может повлиять на мировые цены. Одновременно рынок всё чаще стал сомневаться, смогут ли огромные расходы на искусственный интеллект принести ожидаемую прибыль. Опасения усилились из-за сделок Nvidia на сумму около $750 млрд, а также роста зависимости между производителями оборудования и ИИ-стартапами. Если спрос на ИИ окажется ниже прогнозов, такая система круговых сделок может многократно увеличить убытки участников рынка. Старший аналитик Leverage Shares Виолета Тодорова (Violeta Todorova) отметила, что после продолжительного роста рынка ожидания инвесторов стали слишком высокими, поэтому даже небольшое изменение настроений может вызвать резкое падение акций. По словам старшего рыночного аналитика Vantage Global Prime Хебе Чен (Hebe Chen), участники рынка пока не спешат покупать подешевевшие акции, ожидая более убедительных подтверждений того, что расходы на ИИ действительно оправдают себя. Как отмечает Bloomberg, дальнейшая динамика сектора во многом будет зависеть от финансовых отчётов крупнейших технологических компаний и их планов по новым инвестициям. Особое внимание инвесторы уделят расходам Meta✴✴ и Amazon, поскольку они входят в число крупнейших покупателей ИИ-инфраструктуры. При этом заместитель главного инвестиционного директора EFG Asset Management Дэниел Мюррей (Daniel Murray) считает, что текущее снижение скорее отражает пересмотр оценок компаний, чем фундаментальное ухудшение спроса, который пока остаётся высоким. AMD: рынок ИИ-ускорителей вырастет до $1,4 трлн и сравняется со всей полупроводниковой отраслью
24.07.2026 [13:34],
Алексей Разин
Если руководители Intel на этой неделе делились прогнозами по траектории развития компьютерной отрасли в привязке к публикации отчётности за второй квартал, то генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) для высказываний на эту тему воспользовалось трибуной корпоративного мероприятия в Сан-Франциско, в ходе которого были представлены новинки серверного назначения.  Лиза Су оценила ёмкость рынка ИИ-ускорителей в $1,4 трлн по состоянию на 2030 год. «Он вырастет до размера всей полупроводниковой отрасли в её нынешнем состоянии. Мы также видим рост на рынке серверных CPU из-за инференса. Количество агентов выросло с миллионов до миллиардов. Каждый клиент, с которым мы говорили, заявил, что это только начало. Мы ожидаем, что рынок серверных CPU вырастет с $25 млрд до более чем $200 млрд в течение ближайших четырёх лет», — заявила глава AMD. Она добавила, что эти условия создают новые возможности не только для центров обработки данных: «По мере того, как ИИ становится всё большей частью нашей жизни, мы будем нуждаться в большем количестве устройств, которые смогут с ним работать там, где мы находимся». В прошлом году ёмкость рынка вычислительных решений выросла до $365 млрд, по оценкам главы AMD, а к 2030 году она достигнет $2 трлн, как минимум. Лиза Су призналась, что анализировать рыночную статистику становится всё сложнее, поскольку ситуация меняется каждые несколько месяцев. Глава AMD высоко оценила спрос со стороны клиентов на новейшие серверные процессоры EPYC поколения Venice, которые сейчас уже выпускаются серийно. Каждый крупный облачный провайдер будет их использовать, по словам Лизы Су. О планах по регулярному обновлению ассортимента серверной продукции AMD ранее рассказывалось в нашем отдельном материале. AMD рассказала о грядущих MI500 и MI600: Instinct и Helios будут обновляться ежегодно
24.07.2026 [08:28],
Павел Котов
AMD намерена каждый год обновлять ускорители искусственного интеллекта Instinct и стоечные решения Helios. Уже в следующем году компания выпустит модели семейства Instinct MI500 с памятью HBM4E, которые обеспечат значительный рост производительности по сравнению с актуальными; а в 2028 году появятся и MI600, сообщает ComputerBase. 
Источник изображений: computerbase.de Эра AMD Instinct MI400 начинается с мощных моделей вроде MI455X в стойках Helios, и уже в 2027 году компания намерена выпустить их преемников. MI455X по сравнению с ускорителями предыдущего поколения представляет собой значительный скачок вперёд в производительности при рабочих нагрузках, а MI500 обещает настоящий прорыв: по сравнению с выпущенными в 2023 году MI300X ускорители нового поколения будут быстрее в 2000 раз — и это за четыре года. Ранее AMD заявляла о приросте производительности в 1000 раз, то есть, она недооценила собственную продукцию.  Предсказать, насколько успешными будут MI500 в реалиях 2027 года, однако, непросто. Шансы AMD выбиться в лидеры рынка не так уж плохи: выступающая преемником Nvidia Rubin архитектура Feynman планируется к выходу лишь в 2028 году. Если «зелёные» не поменяют планов, Feynman будет конкурировать уже с AMD Instinct MI600, а MI500 останется противостоять «всего лишь» Nvidia Rubin. Дополнительной информации о MI600 на архитектуре CDNA Next пока нет, но AMD раскрыла некоторые подробности о MI500 на CDNA 6 и с памятью HBM4E, которую Samsung и SK hynix предложили лишь считанные недели назад. Помимо традиционных медных, в MI500 впервые станут использоваться оптические соединения; процессоры будут производиться по техпроцессу 2 нм.  AMD продаёт ИИ-ускорители в формате полного комплекта — серверных стоек с процессорами и сетевыми чипами: среди покупателей Helios AI Rack числятся такие крупные клиенты как Anthropic и Microsoft. За актуальными AMD Helios в 2027 году последуют AMD Helios 500. Они получат энергоэффективные варианты процессоров Epyc 9006 семейства Verano на архитектуре Zen 6; инфраструктурную часть возьмут на себя сетевые контроллеры Pensando Como и сетевые процессоры Monza. Если далее всё пойдёт по плану, к 2028 году будет готова платформа AMD Helios 600. В её состав войдут ускорители Instinct MI600 и, предположительно, центральные процессоры Ferrara — энергоэффективный вариант Florence с ядрами Zen 7. Сетевые решения — снова Pensando, но уже Palma и Levanzo. Дефицит памяти добрался до автомобилей — производители уже повышают цены
23.07.2026 [23:14],
Николай Хижняк
Хотя сборщики ПК, энтузиасты и геймеры больше всего пострадали от дефицита микросхем памяти, вызванного ИИ-бумом, эксперты также предупреждали, что в конечном итоге это ударит и по автомобильному сектору. Похоже, их опасения подтвердились, поскольку, как сообщает Nikkei Asia, два крупных автопроизводителя повышают цены на свои предложения именно по этой причине. 
Источник изображения: BYD General Motors заявила, что ожидает повышения цен на новые автомобили на 0,3 % в этом году. Тем самым компания изменила свой предыдущий прогноз о сохранении стоимости автомобилей на прежнем уровне или даже о небольшом снижении цен. На другом конце света китайский автомобильный гигант BYD повысил цены на системы помощи водителю на 20 %, которые продаются в качестве дополнительной опции. Южнокорейская компания Hyundai также призвала отечественных производителей микросхем укрепить местную цепочку поставок. Финансовый директор GM Пол Джейкобсон (Paul Jacobson) заявил во время конференции по итогам финансового квартала, что компания ожидает увеличения своих затрат на $1,5–2 млрд, что в основном обусловлено ростом цен на автомобильные компоненты, особенно на чипы памяти. Хотя многие люди не ассоциируют автомобили с микросхемами памяти, растущее число функций и технологий, которые покупатели ожидают от новых автомобилей, использует больше памяти, чем модели прошлых поколений. В 2023 году компания Micron заявила, что среднестатистический современный автомобиль использует 90 Гбайт памяти DRAM и NAND, и ожидает, что к 2026 году этот объём вырастет до 278 Гбайт, а модели премиум-класса в расчёте на один автомобиль будут использовать до 2 Тбайт памяти. Согласно анализу характеристик автомобилей, выпущенных в этом году, информационно-развлекательные системы требуют от 4 до 16 Гбайт памяти, системы ADAS и безопасности — от 8 до 32 Гбайт, а централизованные системы часто имеют минимальное требование в 16 Гбайт памяти, причём этот объём может увеличиваться до 64 Гбайт и более. По мере появления в автомобилях ИИ-помощников этим системам потребуется не менее 256 Гбайт памяти. Micron прогнозирует, что автомобилям с уровнем автономности 4 потребуется не менее 300 Гбайт оперативной памяти, поскольку они, по сути, являются суперкомпьютерами на колёсах. Следует отметить, что производство автомобильной памяти занимает больше времени, чем обычных чипов DRAM, поскольку речь идёт о специализированных компонентах, проверка которых на пригодность для использования в автомобилях может занимать месяцы или даже годы. Это связано с тем, что автомобильная память должна выдерживать различные условия эксплуатации — от погодных условий и постоянной вибрации на дорогах до экстремальных температур. Всё это означает, что нынешний дефицит микросхем памяти окажет огромное влияние на автомобильную промышленность и ещё больше поднимет цены. А если дефицит микросхем продолжится, рынок может столкнуться с задержками в поставках автомобилей и нехваткой предложений, более серьёзными, чем те, что отрасль пережила в 2021 году во время пика пандемии. Илон Маск заявил, что AI6 станет лучшим в мире ИИ-чипом для периферийных вычислений
23.07.2026 [07:52],
Алексей Разин
На недавней отчётной конференции Tesla глава компании особое внимание уделил перспективным направлениям бизнеса, к которым относятся роботакси, человекоподобные роботы Optimus, искусственный интеллект в целом и автопилот в частности. По словам Илона Маска (Elon Musk), разрабатываемый сейчас компанией Tesla чип AI6 станет лучшим среди решений для периферийных вычислений в сфере ИИ. 
Источник изображения: Tesla «Я очень взволнован дизайном чипа Tesla AI6. Я думаю, что он станет лучшим чипом для периферийных вычислений в мире, и если кто-то сможет его превзойти, я буду рад встретиться с ним лично, чтобы пожать руку», — самонадеянно заявил Илон Маск. Напомним, из ранних откровений главы Tesla известно, что чип AI6 появится не ранее середины 2028 года, будет в два раза превосходить AI5 по уровню быстродействия. Скорее всего, производством AI6 по технологии 2-нм класса будет заниматься техасское предприятие Samsung, а в случае с AI5 подрядчиками Tesla на этом направлении одновременно будут выступать как Samsung, так и TSMC. Профильный завод Samsung будет готов начать работу по контракту с Tesla в третьем квартале следующего года, общая сумма договора, который рассчитан до 2033 года, составляет $16,5 млрд. TSMC и Samsung будут важными поставщиками компонентов для человекоподобных роботов, серийный выпуск которых Tesla планирует вскоре начать на своём старейшем предприятии в Калифорнии, где до недавних пор собирались флагманские электромобили Model S и Model X. Где будет построено совместное предприятие Terafab по выпуску чипов, Маск пообещал рассказать в скором времени. Уже сейчас чувствуется, что Tesla резко увеличивает капитальные расходы. В прошлом квартале их сумма более чем удвоилась в годовом сравнении до $5,8 млрд. В текущем полугодии капитальные затраты тоже вырастут, а всего по итогам 2026 года компания рассчитывает направить на эти цели более $25 млрд. Финансовый директор Ваибхав Танеджа (Vaibhav Taneja) заявил, что в ближайшие два или три года капитальные затраты Tesla продолжат увеличиваться. Компании нужно будет наладить массовое производство роботакси и роботов, строить предприятие по выпуску чипов, расширять объёмы производства солнечных панелей и наращивать вычислительные мощности. Чтобы быстрее реализовать эти планы, Tesla даже готова заимствовать до $30 млрд. Это довольно крупная сумма, если учесть, что текущие долговые обязательства компании не превышают $9,3 млрд. Nvidia утверждает, что все её крупнейшие клиенты уже используют серверы на основе Vera Rubin
22.07.2026 [08:51],
Алексей Разин
Компания Nvidia на этой неделе провела мероприятия для прессы, клиентов и партнёров, целью которых была демонстрация её готовности поставлять потребителям новейшие серверные компоненты и готовые системы. Решения на основе ускорителей поколения Vera Rubin, по словам руководства Nvidia, уже доставлены основным крупным клиентам компании и начинают использоваться. 
Источник изображения: Nvidia Данные комментарии прозвучали из уст вице-президента Nvidia Иэна Бака (Ian Buck), который в компании отвечает за направление центров обработки данных. Во время брифинга в штаб-квартире Nvidia он заявил: «Мы абсолютно находимся на стадии полномасштабного производства. Это оборудование уже установлено у всех наших крупнейших потребителей». Инвесторы и клиенты Nvidia с некоторым опасением следили за этапом масштабирования производства серверных систем поколения Vera Rubin, поскольку новая продукция всегда таит вероятные сложности и потенциальные задержки. Представители Nvidia заявляют, что в этом отношении переживать не о чем. Оборудование нового поколения будет не только производительнее предыдущего, его будет проще вводить в эксплуатацию. Более того, компоновка новых серверов рассчитана с учётом упрощения процедуры сборки: количество кабельных подключений максимально сокращено, чтобы перевести операции на использование роботов, а не людей. Система жидкостного охлаждения также сокращает потребность в свободном пространстве внутри корпуса и количестве установленных вентиляторов. Один из лидеров рынка ИИ — американский стартап OpenAI, собирается начать масштабную эксплуатацию систем семейства Vera Rubin в текущем квартале, как отметили представители Nvidia. Уже сейчас эти системы используются компаниями Google, CoreWeave, Microsoft, Meta✴✴ Platforms и Dell Technologies. В окрестностях штаб-квартиры Nvidia в Калифорнии построена специальная экспериментальная площадка с новейшим серверным оборудованием, которое клиенты могут протестировать и оценить на пригодность к своим нуждам. OpenAI как раз сейчас проводит подобные испытания. По данным CoreWeave, системы поколения Vera Rubin способны выдавать в десять раз больше токенов по сравнению с предшественниками. Представители Nvidia также настаивают, что центральные процессоры Vera оказываются в 1,8 раза быстрее в программировании на Python по сравнению с конкурирующими AMD Turin. Представители последней из компаний возразили, что сравнение с более новыми процессорами Venice не будет демонстрировать подобного разрыва. Не только GPU: Nvidia всерьёз взялась за рынок CPU и уже отгрузила сотни тысяч серверов
21.07.2026 [20:16],
Сергей Сурабекянц
Вице-президент Nvidia по высокопроизводительным вычислениям и изобретатель CUDA Иэн Бак (Ian Buck) сообщил, что компания отгрузила «сотни тысяч» серверов на центральных Arm-процессорах Grace. Ранее для их развёртывания Nvidia заключила партнёрское соглашение с Meta✴✴. Однако реальные масштабы экспансии Nvidia на рынок центральных процессоров могут быть ещё больше, поскольку компания активно пытается конкурировать с Intel и AMD. 
Источник изображений: Nvidia Nvidia стала доминирующей силой в Кремниевой долине благодаря ажиотажному спросу на её графические процессоры во время беспрецедентного строительства центров обработки данных для ИИ. Однако с момента пика в начале этого года рыночная капитализация Nvidia снизилась примерно на $1 трлн, поскольку инвесторы обратили свой взор на производителей центральных процессоров, которые стали не менее востребованы в результате развития ИИ-агентов. Nvidia стремится «оседлать» и этот тренд со своим центральным процессором Vera, который разработан специально для таких задач. Однако, по словам Nvidia, даже до недавнего роста популярности агентов, компания наблюдала спрос на свои процессоры для ресурсоёмких задач. Они массово развёртывались для бэкэнда и операций с большими объёмами данных. Устройство чипов Vera значительно отличается от конкурирующих процессоров Intel и AMD. Обе компании достаточно давно отказались от монолитных кристаллов в пользу чиплетов, что позволило достичь чрезвычайно высокой плотности ядер в ущерб задержкам и когерентности. Чип Vera в этом отношении кардинально отличается, поскольку не только построен на одном кристалле, но и выделяет значительную его часть под шину.  «Одна из причин, почему у нас нет 128 ядер, заключается в том, что мы выделили большую часть площади кристалла под шину [соединяющую ядра], — пояснил Бак. — Внутри этого процессора находится 3,4 Тбайт/с пропускной способности, которая позволяет каждому ядру взаимодействовать с каждым кэшем, каждым контроллером памяти на полной скорости без каких-либо коллизий». Суммарная пропускная способность памяти через интерфейс LPDDR5X достигает 1,2 Тбайт/с (14 Гбайт/с на ядро). Но, как и в случае с чиплетными архитектурами, где пришлось пойти на компромиссы в производительности каждого потока, Vera, вероятно, также пойдёт на компромиссы ради своей уникальной архитектуры. Большинство рабочих нагрузок в ЦОД по-прежнему представляют собой «устаревшие» задачи, для решения которых гиперскейлеры уже разработали соответствующие решения, и даже при, казалось бы, ненасытном спросе на инфраструктуру ИИ, вряд ли ситуация изменится в ближайшие несколько лет. Чипы Vera находятся в полномасштабном производстве вместе с инфраструктурой ИИ следующего поколения от Nvidia, включая графические процессоры Rubin, сетевые карты ConnectX-9, коммутаторы Ethernet SpectrumX и различные компоненты, используемые для сборки стойки Vera Rubin NVL72. Компания заявляет, что в стойку входит около 1,3 миллиона компонентов, а в её производстве принимают участие более чем 300 партнёров Nvidia по всему миру.  По оценкам Nvidia, потенциальный рынок процессоров в 2030 году может достигнуть $200 млрд, что является довольно оптимистичным заявлением по сравнению с прогнозами других представителей отрасли, находящихся в диапазоне от $120 млрд до $170 млрд. По мнению аналитиков Morgan Stanley, ИИ-агенты могут добавить до $60 млрд к рынку процессоров для ЦОД. «Мир не будет обслуживаться одной моделью процессора, и это не входит в наши планы», — подчеркнул Бак в своём интервью. Adata: кризис на рынке памяти DRAM затянется ещё на 10 лет
21.07.2026 [15:38],
Николай Хижняк
Чипы памяти DRAM в настоящее время являются одним из немногих продуктов в мире вычислительной техники, предложение которого настолько ограничено, что для стабилизации цепочки поставок может потребоваться ещё 10 лет. Такое мнение выразил председатель совета директоров компании Adata Чен Ли-бай (Chen Li-bai). 
Источник изображения: SK hynix По его словам, пузырь искусственного интеллекта далёк от того, чтобы лопнуть, поскольку спрос на DRAM значительно превышает предложение, и даже с учётом расширения производственных мощностей производителями памяти по всему миру, дефицит DRAM сохранится ещё на десятилетие. Заявление Чен Ли-бая было вызвано недавним падением акций TSMC, несмотря на рекордную прибыль производителя микросхем. Хотя некоторые наблюдатели рынка предположили, что это может указывать на спад ажиотажа вокруг ИИ, председатель совета директоров Adata выступил с противоположным заявлением, предположив, что до того, как пузырь лопнет, пройдёт ещё десять лет. По словам Чен Ли-бая, обсуждение потенциального краха пузыря ИИ в отрасли может начаться только после 2030 года. После этого можно будет делать предварительные оценки того, сохранится ли повышенный спрос на память DRAM, флеш-память NAND и вычислительные мощности до 2040 или 2050 года. Текущая динамика спроса приводит к экспоненциальному росту всей вертикали в цепочке поставок памяти для ОЗУ, SSD, вычислительной техники, энергетической инфраструктуры и других областей. Общая тенденция указывает на то, что спрос будет продолжать опережать предложение в течение многих лет. Ещё один момент, который следует учитывать, заключается в том, что текущие проекты расширения производства у южнокорейских SK hynix и Samsung, американской Micron и даже китайской CXMT недостаточны для удовлетворения спроса. Эти компании проявляют осторожность, не увеличивают резко доступные предложения и сохраняют сдержанность. Они понимают, что значительное увеличение производственных мощностей DRAM может потенциально нанести ущерб рентабельности бизнеса. Google разрабатывает чип Frozen v2, на котором модели Gemini смогут работать эффективнее
20.07.2026 [19:04],
Сергей Сурабекянц
Согласно появившейся инсайдерской информации, Google в настоящее время разрабатывает серверный чип, который будет поддерживать элементы модели Gemini на аппаратном уровне. Компания ожидает, что этот чип с неофициальным названием Frozen v2 поможет решить проблему нехватки вычислительных мощностей для ИИ, которая вызвала внутренние разногласия и заставила Google Cloud отказаться от сделок с внешними клиентами. Акции компании в начале торгов выросли на 3,3 %. 
Источник изображения: unsplash.com По словам разработчиков, проект Frozen направлен на создание нового набора собственных чипов, отличных от тензорных процессоров Google (TPU), а не на их замену. Google планирует начать развёртывание новых чипов уже в 2028 году, хотя инженеры все ещё дорабатывают его дизайн. Предполагается, что новый чип может оказаться в 6-10 раз эффективнее, чем новейшие специализированные чипы Google для ИИ, исходя из количества токенов на единицу мощности. «Наши команды постоянно исследуют и экспериментируют с новыми разработками... Благодаря совместной разработке нашего оборудования и программного обеспечения с нуля, мы обеспечиваем интеграцию и высокую оптимизацию наших систем», — заявил представитель Google Cloud. Тем не менее, на прошлой неделе Google отложила запуск своей последней модели Gemini AI после того, как она не оправдала внутренних ожиданий, и продолжила работу над улучшением её возможностей, особенно в области программирования. Китайская CXMT начала тестировать чипы LPDDR6 — запуск массового производства запланирован на второе полугодие
20.07.2026 [18:04],
Николай Хижняк
Китайская компания CXMT (ChangXin Memory Technologies) ускоряет реализацию своей дорожной карты по разработке памяти следующего поколения, пишет Gizmochina. Сообщается, что компания начала тестирование своих чипов LPDDR6, а также готовит производственную цепочку поставок задолго до коммерческого появления памяти DDR6. 
Источник изображения: Gimochina (сгенерировано ИИ) По имеющимся данным, CXMT привлекла Haesung DS в качестве нового поставщика упаковочных подложек для поддержки перехода к производству памяти DDR6. Компания также переходит от традиционного процесса рулонной печати к упаковке на уровне панелей, которая лучше подходит для сложных многослойных конструкций, необходимых для DDR6. В отличие от DDR4 и DDR5, память DDR6 требует значительно большего количества слоёв подложки и большей точности изготовления. Хотя рулонная печать технически может поддерживать производство DDR6, увеличение количества слоёв схемы снижает эффективность и рентабельность производства. Ожидается, что упаковка на уровне панелей предложит более практичный подход для крупномасштабного производства памяти следующего поколения. CXMT уже перешла на стадию тестирования памяти LPDDR6. Компания готовит свои производственные линии к массовому выпуску, которое, как сообщается, должно начаться во второй половине 2026 года. Утверждается, что чипы LPDDR6 обеспечивают скорость передачи данных до 12,8 Гбит/с, что ставит их в один ряд с флагманскими предложениями от Samsung и SK Hynix. Хотя коммерческое внедрение DDR6 ожидается не раньше 2028 или 2029 года, CXMT уже начала укреплять свою цепочку поставок. Сообщается, что Haesung DS получила разрешение на производство подложек для DDR5 от CXMT в первом квартале 2026 года, заложив основу для будущих планов компании по производству памяти DDR6. В настоящее время CXMT является четвёртым по величине в мире производителем DRAM с предполагаемой долей рынка около 7,7–8 % и ежемесячным объёмом производства около 300 000 пластин на своём заводе в Хэфэе. Поскольку Samsung и SK Hynix продолжают выделять всё больше мощностей для выпуска высокопроизводительной памяти HBM, возникающие ограничения поставок на рынке традиционной памяти LPDDR могут создать возможности для CXMT. Её продукция уже поставляется таким брендам, как Huawei, Xiaomi и Oppo, а среди её клиентов также значатся Alibaba Cloud и Tencent Cloud. Сообщается также, что Apple тестирует микросхемы памяти CXMT, что может открыть компании дверь на глобальный рынок, если будет получена соответствующая сертификация. Alibaba откроет доступ к своим средствам разработки, чтобы бросить вызов Nvidia CUDA
19.07.2026 [07:56],
Алексей Разин
Американская компания Nvidia стала доминирующим игроком в сегменте ускорителей ИИ не моментально. Этому способствовала многолетняя работа по продвижению своей инфраструктуры, включая средства для разработчиков CUDA. Китайская Alibaba Group готова пойти аналогичным путём, а потому откроет свободный доступ к фирменным средствам разработки. 
Источник изображения: Nvidia О намерениях сделать исходный код своего программного инструментария открытым и общедоступным профильное подразделение T-Head заявило на Всемирной конференции по ИИ в Шанхае (WAIC) буквально вчера, как отмечает South China Morning Post. Чипы семейства Zhenwu используют программные библиотеки SAIL для разработки программного обеспечения, необходимого в сфере ИИ. Этот инструментарий отныне будет доступен международным разработчикам ПО без оплаты и ограничений. Конкурирующие Huawei Technologies и Moore Threads Technology подобный подход к распространению своего ПО тоже поддерживают. Первая соответствующие шаги предприняла ещё в прошлом году, открыв доступ к платформе CANN, которая позволяет разрабатывать ПО для фирменных ускорителей Huawei Ascend. По словам представителей T-Head, открытие доступа к инструментарию SAIL направлено на облегчение использования фирменных ускорителей Alibaba международными разработчиками. Адаптировать эти средства разработки к популярному программному окружению можно менее чем за семь дней, как отмечают в T-Head. Для миграции на SAIL требуются минимальные изменения на уровне программного кода. По состоянию на апрель этого года, Alibaba удалось поставить 560 000 ускорителей Zhenwu более чем 400 корпоративным клиентам из более чем 20 отраслей экономики. Alibaba также продвигает и собственные клиентские устройства, на WAIC компания представила свои первые наушники с поддержкой ИИ. Попутно Alibaba создаются программные решения, направленные на более широкое распространение технологий искусственного интеллекта. Видеокарты GeForce RTX 50 Super готовы к выпуску, но всё упёрлось в память
18.07.2026 [22:36],
Николай Хижняк
По данным VideoCardz, Nvidia отложила выпуск видеокарт GeForce RTX 50 Super из-за высокой стоимости 3-гигабайтных чипов памяти GDDR7. Источник издания утверждает, что один из партнёров компании уже получил графические процессоры для новых моделей, однако Nvidia сообщила ему о переносе запуска именно из-за дорогой памяти. 
Источник изображения: Tom's Hardware Как отмечает Tom's Hardware, это может означать, что компания уже определилась со сроками выхода линейки RTX 50 Super, но решила отложить её запуск до снижения стоимости памяти. В противном случае новые видеокарты пришлось бы продавать значительно дороже рекомендованных цен либо вынуждать партнёров выпускать их с минимальной или вовсе отрицательной рентабельностью. По слухам, все модели серии RTX 50 Super будут использовать 3-гигабайтные микросхемы GDDR7 вместо нынешних 2-гигабайтных. Это позволит увеличить объём видеопамяти без расширения шины памяти и изменения её разрядности. Ожидается, что в семейство войдут GeForce RTX 5080 Super, RTX 5070 Ti Super, RTX 5070 Super и RTX 5050 9GB. Первые две модели должны получить по 24 Гбайт памяти GDDR7 при 256-битной шине, RTX 5070 Super — 18 Гбайт при 192-битной шине, а RTX 5050 — 9 Гбайт. Однако, по данным источников, 3-гигабайтные микросхемы GDDR7 сейчас стоят в два-три раза дороже 2-гигабайтных аналогов, что существенно осложняет выпуск таких видеокарт по рекомендованным ценам. Дополнительную проблему создаёт и изменение политики Nvidia. Если раньше компания поставляла производителям видеокарт графические процессоры вместе с памятью, то в конце прошлого года переложила закупку микросхем GDDR7 на своих партнёров. Теперь им приходится самостоятельно приобретать память в условиях её дефицита и высоких цен. По прогнозу SK hynix, напряжённая ситуация на рынке памяти сохранится ещё несколько лет. Компания ожидает, что наиболее острый дефицит придётся на 2027 год, а полностью дисбаланс между спросом и предложением исчезнет лишь к концу десятилетия. Пока неизвестно, как Nvidia намерена решить проблему. Если информация VideoCardz верна и партнёры уже получили графические процессоры для новых моделей, то компания вряд ли сможет откладывать запуск RTX 50 Super слишком долго. |
|
✴ Входит в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности»; |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
