В эволюции своих ИИ-ускорителей китайской компании Huawei в условиях санкций приходится полагаться на самостоятельно разрабатываемые чипы, включая микросхемы памяти, но прогресс не останавливается. Китайский гигант готов ежегодно удваивать уровень быстродействия своих ИИ-чипов, и Ascend 950DT начнёт поставлять уже в августе.

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Источник изображения: Huawei Technologies

Как поясняет TrendForce со ссылкой на китайские СМИ, подобный график можно считать опережением ранее обозначенных планов, поскольку считалось, что ускорители Ascend 950DT начнут распространяться только в четвёртом квартале текущего года. Помимо собственных серверных систем, ускорители Ascend 950DT в первую очередь могут достаться компании DeepSeek, которая к августу может выпустить новую ИИ-модель V4.2. О готовности начать распространение Ascend 950DT внутри инфраструктуры Huawei Cloud заявил глава этого подразделения Чэнь Линь (Chen Lin), на которого ссылается ресурс Mydrivers.

По его словам, Huawei сейчас ставит перед собой задачу ежегодно представлять новое поколение ИИ-ускорителей и при этом удваивать их уровень быстродействия. В частности, Ascend 950DT существенно повышает производительность в векторных вычислениях, при передаче информации в память и обратно, а также между чипами. С новым ускорителем также проще работать программистам, а ещё он лучше подходит для систем автопилота. В условиях дефицита памяти способность ускорителей эффективнее использовать доступные аппаратные ресурсы обретает особое значение. К фирменной экосистеме Huawei Cloud ежедневно подключаются более 2 млн автомобилей с автопилотом. Платформа также предоставляет доступ к более чем 100 000 ускорителей Ascend, обеспечивая непрерывное совершенствование программного обеспечения, отвечающего за автопилот.

В семействе ускорителей Ascend 950 предусмотрено две основные модификации: Ascend 950PR и Ascend 950DT. Первая в большей мере ориентирована на инференс и оснащается памятью типа HiBL 1.0 собственной разработки Huawei. Вторая способна работать и в режиме обучения больших языковых моделей, она оснащается аналогом HBM в исполнении Huawei, который получил обозначение HiZQ 2.0. Объём доступной памяти увеличивается с 128 до 144 Гбайт, а пропускная способность — с 1,6 до 4,0 Тбайт/с. Ускоритель Ascend 950DT также поддерживает форматы вычислений FP8, MXFP8, MXFP4 и HiF8. По некоторым данным, для выпуска чипов этой серии SMIC задействует свой техпроцесс N+3, который считается аналогом 5-нм техпроцесса западных конкурентов.

Портал GSM Arena опубликовал результаты исследования, в рамках которого сравнивались мобильные процессоры, присутствующие на рынке смартфонов в настоящее время. Оказалось, что лидер рейтинга примерно в 15 раз производительнее чипа, занявшего последнюю позицию. Несмотря на это, оба они могут запускать одни и те же приложения и игры. Исследование также показало, что рынок мобильных чипов стал невероятно разнообразным.

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображений: GSM Arena

Конечно, «сырая» производительность — это ещё не всё. Важную роль играют оптимизация программного обеспечения, управление температурой, скорость накопителя и некоторые другие аспекты. Однако, когда дело доходит до выполнения ресурсоёмких задач, именно вычислительная мощность устройства выходит на первый план. Нынешнее исследование проводилось с использованием трёх бенчмарков: GeekBench для одноядерного и многоядерного режимов, а также 3DMark Wild Life Extreme. Никакие дополнительные параметры и оптимизации не учитывались — только производительность CPU и GPU у 70 чипов, выпущенных за последние два с половиной года. В случаях, когда тестировались разные смартфоны на базе одного и того же чипа, бралось среднее значение.

Пять или шесть лет назад один производитель чипов уверенно доминировал во флагманском сегменте. Сейчас Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5, MediaTek Dimensity 9500, Samsung Exynos 2600 и Apple A19 Pro фактически обеспечивают примерно одинаковый уровень производительности в ультрафлагманском сегменте. Разница есть, но она не так велика. Более ощутим теперь разрыв между флагманами и остальными сегментами рынка.

Наиболее производительный чип Apple A19 Pro остаётся лидером в одноядерном режиме. Это крайне важно для взаимодействия с пользовательским интерфейсом, поэтому Apple явно отдаёт приоритет отзывчивости и пиковой производительности больше, чем чему-либо другому.

Сильная сторона Qualcomm заключается в наиболее сбалансированной производительности CPU и GPU по сравнению с конкурентами. Разогнанная версия Snapdragon 8 Elite Gen 5 лидирует в многоядерном тесте CPU и среди GPU, но отрыв в бенчмарке графических ускорителей существенно выше.

MediaTek постепенно догнала лидеров. Мало того, что чип Dimensity 9500 позволил вплотную приблизиться к конкурентам во флагманском сегменте, микропроцессоры бренда крайне уверенно чувствуют себя и в среднем ценовом сегменте. Компания продвигает «почти флагманскую» производительность в более доступные категории устройств намного быстрее, чем исторически это делала Qualcomm. Такие чипы, как Dimensity 8400, обеспечивают высокий уровень производительности по разумным ценам.

Чипы Exynos от Samsung стали более мощными. Данные бенчмарков выводят Exynos 2600 в число флагманов, и это больше не «приемлемая альтернатива». Этот чип Samsung приблизился к аналогам от Qualcomm ближе, чем когда-либо удавалось это сделать предыдущим микропроцессорам линейки.

Чипы Google Tensor стоят особняком от группы флагманских моделей других производителей. Tensor является необычным аутсайдером на рынке флагманских чипов. Новейший Tensor G5 имеет приемлемые показатели производительности CPU, но в случае с GPU разрыв с лидерами сегмента огромен. Микропроцессор больше похож на премиальное решение среднего сегмента, но, как ни странно, от пользователей смартфонов Pixel поступает немного жалоб на повседневную производительность.

Один из важных выводов на основе проделанного исследования заключается в том, что за последние годы значительно сильнее возросла производительность GPU, а не CPU. В то время как масштабирование мощности CPU в последние годы было устойчивым, но постепенным от поколения к поколению, масштабирование производительности GPU впечатляет гораздо сильнее. К примеру, разогнанный Snapdragon 8 Elite Gen 5 Leading Edition в смартфоне RedMagic 11S Pro показывает примерно на 5600 % более высокую производительность по сравнению с находящимся внизу рейтинга 3DMark Snapdragon 4s Gen 2.

Отметим также, что рынок мобильных чипов больше не развивается равномерно. Разрыв в производительности между верхним средним сегментом и флагманами значительно сократился, в то время как в нижнем сегменте почти не происходит изменений. Это означает, что чипы среднего сегмента быстрее приближаются к верхнему сегменту, чем чипы нижнего сегмента совершенствуются. В результате потребители могут получить гораздо более производительное устройство, если будут избегать смартфонов с чипами нижнего ценового сегмента. Тем не менее остаётся удивительной способность приложений масштабироваться, чтобы запускаться и работать на устройствах, например, с чипами Helio G81 или Snapdragon 4s Gen 2, которые обеспечивают лишь около 10 % производительности Snapdragon 8 Elite Gen 5.

Нидерландская компания ASML, которая является ведущим поставщиком литографических сканеров для производства чипов, решила пригласить Илона Маска (Elon Musk) на закрытую технологическую конференцию, чтобы тот дистанционно обсудил на ней вопросы, связанные с планами по строительству предприятия TeraFab.

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: ASML

Как известно, под этим названием в марте было представлено совместное предприятие SpaceX и Tesla по производству передовых чипов для вычислительной инфраструктуры ИИ, которое расположится в Техасе. Во второй половине апреля Маск сообщил, что TeraFab сможет использовать технологию Intel 14A для производства чипов. Недавно появились данные о том, что проект стоимостью не менее $55 млрд претендует на освобождение от налога на собственность.

Агентство Bloomberg уточнило, что руководство ASML договорилось об участии Маска в закрытой технологической конференции, в ходе которой он обсудит с персоналом компании свои планы по строительству и оснащению оборудованием TeraFab. Сейчас, в условиях серьёзного дефицита производственных мощностей, заказы на оборудование ASML распределены на несколько лет вперёд, и потенциальному триллионеру наверняка придётся воспользоваться даром убеждения в полной мере, чтобы склонить нидерландского поставщика к активному сотрудничеству. В кратком пояснении источника упоминается, что Маск в ходе конференции «поделится своим представлением об ИИ, робототехнике, космосе и производстве полупроводниковых компонентов». Руководство ASML уже обсудило с Маском его планы по строительству TeraFab.

Проект неизбежно будет зависеть от благосклонности ASML, поскольку Маск собирается выпускать на предприятии такое количество чипов для ИИ, которого хватало бы для ежегодного ввода в строй 1 тераватта вычислительных мощностей. Представители ASML добавили, что к сотрудничеству с Маском в рамках проекта TeraFab подключатся и другие известные компании. По мнению основателя SpaceX, полупроводниковая промышленность развивается слишком медленно для удовлетворения потребностей его компаний в чипах.

Крупнейшие американские компании технологического сектора давно занимаются разработкой собственных процессоров и ускорителей, которые помогут им оптимизировать расходы на содержание вычислительных мощностей и снизить зависимость от поставщиков готовых решений. Сотрудничество Meta✴✴ и Samsung в этой сфере поставлено на паузу.

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Источник изображения: Samsung Electronics

Об этом сообщил ресурс SamMobile со ссылкой на южнокорейские СМИ. Как стало известно, проект по совместной разработке ИИ-чипа Meta✴✴ силами подразделения Samsung LSI был поставлен на паузу по запросу заказчика. Как далеко эта инициатива успела продвинуться до приостановки разработки чипа, сказать сложно. Для Samsung подобное сотрудничество имеет огромное значение, ведь компания сейчас хоть и неплохо зарабатывает на поставках микросхем памяти, многие годы пытается диверсифицировать бизнес в сторону контрактного производства логических компонентов. В случае же с проектом Meta✴✴ речь идёт и об участии специалистов Samsung в разработке чипа, что вызывает дополнительную заинтересованность южнокорейского партнёра.

Это не первый случай заморозки разработки ИИ-чипов, в которой принимала участие Samsung. Сообщается, что проект по созданию нейронного процессора (NPU) для OpenAI успел неплохо продвинуться на начальной стадии, но из-за стратегических разногласий с Samsung якобы существенно замедлился к настоящему времени. Несомненно, проблемы сразу с двумя заказчиками не сулят ничего хорошего планам Samsung по превращению в надёжного партнёра по разработке ИИ-чипов и их дальнейшему контрактному производству.

В самом начале текущего года стало известно о намерениях Baidu вывести на китайские фондовые площадки акции собственного подразделения Kunlunxin Technology, которое специализируется на разработке ИИ-чипов. Была даже подана соответствующая официальная заявка. От этих планов Baidu не отказывается и сейчас, надеясь вывести Kunlunxin на биржу до конца текущего года.

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Источник изображения: Baidu

Это становится понятно, как отмечает The Wall Street Journal, со слов финансового директора Baidu Генри Хэ (Henry He), который дал интервью в минувшую среду. До конца текущего года Baidu собирается выделить в самостоятельную компанию Kunlunxin, после чего её акции поступят в продажу на китайских торговых площадках в Гонконге и Шанхае. Сторонние аналитики ожидают, что IPO состоится в третьем квартале текущего года.

Ещё в прошлом месяце началась техническая подготовка к этому двойному IPO, которое подразумевает размещение акций сразу в Шанхае и Гонконге. По оценкам аналитиков Morningstar, в ходе этого мероприятия Kunlunxin Technology может быть оценена в сумму от $51 до $63,8 млрд в пересчёте по текущему курсу. Материнская Baidu ожидает выраженного роста своей выручки на протяжении ближайших кварталов, поскольку этому будет способствовать высокий спрос на решения в сфере искусственного интеллекта.

Бум ИИ сформировал у инвесторов завышенные ожидания в сфере темпов роста выручки основных участников рынка, поэтому излишний консерватизм некоторых из них способен вызывать резкое падение котировок, как случилось с Broadcom. Компания не смогла дать те прогнозы по росту выручки, на которые рассчитывали аналитики, в результате её акции просели в цене на 15 %.

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Источник изображения: Broadcom

Этого было достаточно, чтобы сократить капитализацию Broadcom сразу на $300 млрд. В конце июля в календаре Broadcom завершится третий фискальный квартал, компания рассчитывает за период выручить на направлении ИИ-чипов около $16 млрд, но инвесторы рассчитывали в среднем на $17,2 млрд. По итогам всего фискального года, который завершится в октябре, Broadcom рассчитывает выручить в этой сфере $56 млрд. Инвесторы претендовали на $57,6 млрд, поэтому и этот прогноз стал для них разочарованием. В следующем фискальном году ИИ-выручка Broadcom должна превысить $100 млрд, но такой прогноз уже звучал ранее.

Что характерно, в ходе пяти предшествующих публикации квартальной отчётности торговых сессий акции Broadcom в общей сложности подорожали на $270 млрд, но этот прогресс был нивелирован реакцией рынка на её прогнозы. Совокупная выручка Broadcom в текущем квартале достигнет $29,4 млрд, что выше среднего значения по консенсусу на уровне $28,6 млрд. В прошлом квартале выручка компании выросла на 48 % до $22,2 млрд, слегка превысив консенсус-прогноз. Удельный доход на одну акцию тоже оказался выше ожиданий: $2,44 против $2,39. При этом в прошлом квартале направление ИИ-чипов принесло Broadcom $10,8 млрд выручки против ожидаемых $10,7 млрд. Получается, что прогнозные значения повлияли на настроения инвесторов сильнее, чем фактическая отчётность Broadcom.

Anthropic собирается закупить у Google ИИ-чипы, которые помогает разрабатывать Broadcom — в количестве, достаточном для ввода в строй вычислительных мощностей в размере более 20 ГВт до 2028 года включительно. Для этих целей финансовые организации даже собирают заёмные средства на сумму $36 млрд для Anthropic. Кроме того, Broadcom будет участвовать в выпуске чипов для OpenAI с текущего года. До 2029 года в строй будет введено 10 ГВт вычислительных мощностей, из которых в 2027 году будет введено 1,3 ГВт. С компанией Meta✴✴ этого разработчика чипов связывают обязательства по введению в строй 3 ГВт вычислительных мощностей к концу 2028 года. Первые поставки начнутся во второй половине 2027 года, они будут охватывать как ИИ-ускорители, так и сетевые решения. Всего Broadcom снабжает кастомными чипами шесть крупных заказчиков, среди которых фигурируют Google, Meta✴✴, OpenAI и Anthropic. Если падение акций Broadcom продолжится после открытия торгов в четверг, то капитализация компании может сократиться на $349 млрд, сделав этот инцидент третьим по величине падения за всю историю наблюдения за американским фондовым рынком.

Из-за продолжающегося дефицита памяти на фоне бума ИИ цены на DRAM в первом календарном квартале выросли практически вдвое. Не исключено, что в текущем квартале они снова увеличатся более чем на 50 %, сообщает издание The Register со ссылкой на прогноз аналитиков TrendForce.

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Источник изображения: Samsung Electronics

По данным экспертов, отслеживающих ситуацию на рынке, в первом квартале контрактные цены на обычную DRAM выросли на 98 %. Это хорошо для производителей микросхем памяти, чьи доходы за тот же период увеличились на 81 % и составили $97 млрд, но не очень хорошо для покупателей, пишет The Register.

По прогнозам TrendForce, ситуация в ближайшее время не улучшится, поскольку запасы DRAM у поставщиков остаются крайне низкими, а все дополнительные мощности направляются в первую очередь на производство высокопроизводительных модулей RDIMM для серверов с искусственным интеллектом. Этот фактор ограничивает доступность памяти для производителей потребительских ПК и смартфонов. На этом фоне ожидается, что рост поставок обычной DRAM по-прежнему будет сдерживаться. По прогнозам TrendForce, в этом квартале контрактные цены на память вырастут ещё на 58–63 %.

Согласно TrendForce, гиперскейлеры стали более сговорчивыми в вопросе повышения цен со стороны производителей памяти, что вынудило других клиентов последовать их примеру, чтобы обеспечить себе доступ к поставкам. В результате в проигрыше оказался обычный потребитель. Аналитики считают, что давление на цены снизится только в том случае, если будут расширены производственные мощности по выпуску чипов для потребительских продуктов или снизится спрос на высокомаржинальные чипы памяти с высокой пропускной способностью, которые используются в ИИ-серверах. Однако, как отмечает TrendForce, три крупнейших поставщика памяти — Samsung, SK hynix и Micron — по-прежнему отдают приоритет производству и поставкам высокопроизводительной памяти HBM.

На этой неделе председатель правления SK hynix Чхве Тэ Вон (Chey Tae-won) заявил журналистам в Тайбэе, что компания намерена удвоить объём производства кремниевых пластин для чипов памяти, но делать это будет постепенно в течение следующих пяти лет. Таким образом, дефицит может сохраняться до 2030 года, предупредил он.

Однако другие аналитики считают, что ситуация может стабилизироваться уже к концу следующего года. В прошлом месяце компания Micron сообщила, что начала производство DRAM на своём заводе в Манассасе, штат Вирджиния, США. Компания также ожидает, что её первый завод в Айдахо начнёт выпуск кремниевых пластин «в середине 2027 календарного года». По прогнозам Micron, новые производственные мощности будут полностью введены в эксплуатацию в 2027 и 2028 годах.

В конце мая профсоюз сотрудников Samsung Electronics объявил о приостановке масштабной забастовки после того, как компания согласилась создать фонд, который будет распределять прибыль между работниками. Забастовка могла привести к перебоям в производстве памяти, что усугубило бы глобальный дефицит.

Стремясь заполнить ниши, образовавшиеся из-за перехода поставщиков первого эшелона на передовые технологические процессы, тайваньские компании Nanya, Winbond и PSMC продолжают выпускать DRAM на зрелых технологических узлах, сообщает TrendForce. Ожидается, что PSMC будет особенно активно наращивать производственные мощности.

Старший вице-президент вычислительных систем Qualcomm Кедар Кондап (Kedar Kondap) прокомментировал выход Nvidia на рынок Windows on Arm с новыми чипами RTX Spark на презентации в рамках Computex 2026. В Qualcomm назвали появление конкурента подтверждением роста экосистемы и позитивным сигналом для всей индустрии.

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Источник изображения: Qualcomm

Отвечая на вопрос о том, что Qualcomm думает о выходе Nvidia в сегмент ПК, Кондап поприветствовал нового игрока и заявил, что компания испытывает воодушевление. Он подчеркнул, что многолетние инвестиции Qualcomm в развитие периферии и программного обеспечения, а также поддержку более 2500 игр на Snapdragon теперь получили рыночное подтверждение. По мнению Кондапа, появление Nvidia создаёт «попутный ветер для всей экосистемы Arm на Windows».

Источник изображения: Nvidia

Qualcomm рассматривает анонс RTX Spark как благо для всей отрасли, хотя компания не упускает возможности напомнить о своей ведущей роли на сегодняшний день в экосистеме Windows на архитектуре Arm. При этом наибольшие опасения сложившаяся ситуация должна вызывать у производителей x86-чипов, поскольку платформа Arm перестала быть второстепенной. В частности, благодаря Snapdragon сейчас выпускаются сотни устройств с Arm SoC, а появление Nvidia создаёт дополнительные преимущества для всей экосистемы Windows on Arm.

Журналисты также уточнили позицию Qualcomm касательно заявлений Nvidia об абсолютной совместимости новых чипов с приложениями для Windows. Механизм решения этой проблемы остаётся неизвестным, поскольку текущие устройства на базе Snapdragon вынуждены использовать слой эмуляции Prism из состава Windows 11, который периодически выдаёт ошибки при запуске старых программ и современных игр. Однако Кондап напомнил о многолетнем партнёрстве с Microsoft, включая выпуск первых ПК класса Copilot+ и поддержку NPU в операционной системе, выразив уверенность в прочности этого сотрудничества. «Наше партнёрство с Microsoft продолжается уже несколько лет. Вместе мы представили первые ПК класса Copilot+. Мы запустили первые платформы, на которых ОС Windows обеспечивала поддержку NPU, а также механизмов распределённых вычислений, задействующих различные ядра процессора...», — отметил он.

В Qualcomm добавили, что новые чипы Nvidia могут стимулировать разработчиков активнее работать с Arm-архитектурой, что в долгосрочной перспективе выгодно и самой Qualcomm. Пока же компания намерена продолжать обслуживать рынок Windows устройствами на Snapdragon в ценовом диапазоне от $300 до $1699 за флагманскую модель Snapdragon X2 Elite Extreme. Ожидается, что чипы Nvidia будут нацелены на премиальный сегмент с ценами значительно выше текущего верхнего порога для Snapdragon.

В третьем квартале этого года, как дал понять на Computex 2026 глава и основатель Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang), центральные процессоры Vera серверного назначения начнут массово производиться. Ими уже активно интересуются крупные компании ИИ-сегмента типа OpenAI, Anthropic и SpaceX, как добавил Хуанг, они будут первыми использовать их в своих ЦОД.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Источник изображения: Nvidia

До сих пор развитие вычислительной инфраструктуры ИИ во многом полагалось на GPU компании Nvidia, но по мере перехода к инференсу они начали отходить на второй план. Центральные процессоры оказались более востребованными, и в этом сегменте Nvidia не собирается уступать рынок Intel и AMD, также предлагая собственные серверные CPU, которые в текущем поколении известны под наименованием Vera.

В прошлом месяце Дженсен Хуанг отметил, что доля решений Nvidia в инфраструктуре Amazon (AWS) продолжает расти даже в условиях, когда этот клиент стремится всё активнее использовать компоненты собственной разработки типа тех же чипов семейства Graviton. Именно Nvidia способна предлагать клиентам комплексные готовые решения для ЦОД самого разного назначения. Даже начинающие разработчики с помощью фирменной инфраструктуры Nvidia очень быстро могут развивать бизнес, как убеждён глава компании. По его словам, процессоры Vera в 1,8 раза быстрее в некоторых ИИ-задачах по сравнению с процессорами Intel, использующими x86-совместимую архитектуру.

Nvidia также предлагает клиентам продвинутое ПО для управления ЦОД и мониторинга основными показателями, включая уровень энергопотребления. Только за счёт более эффективного управления клиенты Nvidia могут на 40 % увеличить количество используемых ускорителей этой марки, не выходя за рамки общего целевого уровня энергопотребления.

В рамках сотрудничества с китайской Unitree компания Nvidia также предложила разработчикам человекоподобных роботов некие эталонные наборы и платформы для быстрого создания таких роботов. По крайней мере, управляющие чипы и прилагаемое к ним ПО будут согласованы и готовы к работе друг с другом, а ещё клиентам будут поставляться уже готовые кисти рук для таких роботов, которые не потребуется обучать базовым манипуляциям с нуля.

Казалось бы, у корпорации Intel в наличии не было приличных ИИ-ускорителей уже много лет, но смещение спроса на задачи инференса открыло перед компанией новые возможности. Ускоритель Crescent Island будет использовать память типа LPDDR5X в приличном объёме до 480 Гбайт, стараясь лучше себя раскрыть именно с этой стороны.

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Источник изображений: Intel, Tom's Hardware

Решение с незамысловатым обозначением X^e3P, по мнению Intel, изначально ориентируется на сферу агентских вычислений в ИИ. При уровне энергопотребления не более 350 Вт оно способно обеспечить поддержку до 480 Гбайт памяти типа LPDDR5X, хотя в эталонном исполнении соответствующий ускоритель ограничится втрое меньшим объёмом — 160 Гбайт. Скорее всего, для достижения максимальной ёмкости памяти понадобятся модули памяти LPDDR5X объёмом по 24 Гбайт. Совокупная пропускная способность достигнет 684 Гбайт/с.

Вычисления могут осуществляться с разной точностью, от FP4 до FP64. Уровень быстродействия Crescent Island пока не раскрывается, официальный анонс этого ускорителя должен состояться во второй половине текущего года. Подобное компоновочное решение при работе с ИИ-агентами имеет полное право на жизнь, поскольку в непосредственной близости от GPU будут располагаться относительно большие объёмы данных. Память типа GDDR или HBM в этом случае при сохранении того же объёма не только обошлась бы существенно дороже, но и не могла бы разместиться рядом с GPU в силу технических ограничений. В одной стойке наверняка смогут расположиться до восьми таких ускорителей с совокупным объёмом памяти 3,8 Тбайт. Некоторым разочарованием может стать лишь необходимость полагаться на специфическое ПО в виде стека oneAPI для работы с Crescent Island, но Intel обещает, что проблем с ним не возникнет.

Ожидается, что Nvidia представит Arm-процессоры семейства N1 для ноутбуков под управлением Windows в рамках предстоящей выставки Computex 2026. В преддверии этого события в интернете стараниями VideoCardz появились полные характеристики этих всех чипов семейства.

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Источник изображений: videocardz.com

По данным источника, конфигурация флагманского процессора N1X совпадает с параметрами чипа GB10, который используется в мини-ПК DGX Spark. Чип имеет 10 ядер Cortex-X925 и 10 ядер Cortex-A725, а также встроенную графику Nvidia Blackwell с 6144 ядрами CUDA, что соответствует количеству блоков у видеокарты GeForce RTX 5070.

Урезанная версия чипа получила по девять ядер Cortex-X925 и Cortex-A725, а также встроенную графику с 5120 ядрами CUDA. Оба чипа N1X поддерживают 12 линий PCIe 5.0, 5 линий PCIe 4.0 и разработаны для диапазона энергопотребления от 45 Вт до 80 Вт. Чипы могут работать с оперативной памятью LPDDR5x объёмом от 16 до 128 Гбайт.

Чипы N1 предназначены для использования в более доступных ноутбуках и представлены в двух версиях. Старшая версия оснащена 12 процессорными ядрами (8+4), а младшая — 10 ядрами (7+3). В первом случая используется встроенная графика с 2560 ядрами CUDA, а во втором — с 2048 ядрами CUDA. Оба процессора поддерживают 8 линий PCIe 5.0 и 3 линии PCIe 4.0, от 8 до 64 Гбайт ОЗУ и отличаются более низким энергопотреблением — от 18 Вт до 45 Вт.

Nvidia ещё не подтвердила спецификации новых Arm-чипов. Так же нет уверенности, что на предстоящей Computex дебютируют все обозначенные выше процессоры — как отметили в VideoCardz, часть источников данной утечки датирована 2024 годом, что говорит о продолжительной разработке, но за два года планы Nvidia могли поменяться.

Трое задержанных на прошлой неделе на Тайване подозреваемых в организации контрабанды лиц, как предполагает следствие, могли бы замешаны как минимум в одной поставке ИИ-ускорителей Nvidia в Китай в обход американских правил экспортного контроля с использованием Японии в качестве промежуточной страны.

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Источник изображения: Nvidia

Как поясняет Bloomberg, подозреваемым сперва пришлось экспортировать партию ускорителей с Тайваня в Японию, а затем уже организовать её поставку в КНР через Гонконг. В деле фигурирует партия серверного оборудования Supermicro, содержащего ИИ-ускорители Nvidia, поставки которых в Китай запрещены правилами экспортного контроля США. Трио подозреваемых для реализации своего замысла подделало документы на отгружаемую продукцию, как считает следствие.

После ареста подозреваемых была выявлена партия из 50 серверов, которые также готовились к поставке в Китай по подложным документам. Установлено, что группа успела провести через тайваньскую таможню как минимум одну партию ИИ-ускорителей Nvidia, которые запрещены к поставкам в Китай. Размер этой партии не уточняется. Следствие предполагает, что и захваченные на Тайване 50 серверов должны были отправиться в КНР через Японию. Последняя из стран впервые фигурирует в подобном контексте, поскольку считается близким геополитическим союзником США, не допускающим подобных проколов в вопросах экспортного контроля.

При этом китайские разработчики могут вполне легально арендовать ЦОД с запрещёнными к поставке в КНР ускорителями Nvidia, если соответствующие вычислительные мощности расположены в Японии или других окрестных странах Азии. Тайваньские следователи не предъявляют никаких обвинений Nvidia и Supermicro, чья продукция фигурирует в этом деле. По словам главы первой из компаний, она тщательным образом разъясняет правила экспортного контроля своим клиентам. Supermicro, по его словам, нужно усилить контроль за поставками своей продукции и провести собственное расследование. Как пояснили представители Supermicro, фигурирующие в тайваньском деле серверные системы были изначально проданы авторизованному партнёру компании, который должен был следовать всем сопутствующим ограничениям. По мнению представителей компании, над усилением контроля за цепочками поставок должна работать вся отрасль, чтобы соответствующие меры были достаточно эффективными.

Корпорация Intel ещё при прежнем генеральном директоре Патрике Гелсингере (Patrick Gelsinger) начала активно продвигать свои услуги по упаковке чипов за пределами собственных потребностей. Похоже, тайваньский разработчик чипов MediaTek счёл их подходящими для собственного использования, и теперь чипы клиентов этой компании смогут упаковывать TSMC и Intel.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Источник изображения: Intel

По крайней мере, об этом заявил старший вице-президент MediaTek Винс Ху (Vince Hu), на слова которого ссылается Nikkei Asian Review: «Мы теперь одни из немногих, кто может предложить упаковку чипов силами как TSMC, так и Intel». Непосредственно MediaTek чипы не выпускает, она их только разрабатывает, а изготовлением их традиционно занимаются специализированные подрядчики типа TSMC. Поскольку спрос на чипы со сложной пространственной компоновкой растёт, роль технологий их упаковки возрастает. В этих условиях заполучить ещё одного партнёра в лице Intel для MediaTek крайне важно.

MediaTek пользуется услугами TSMC по упаковке чипов передовым методом CoWoS, но она не одинока в этой сфере — подобным образом поступают AMD, Nvidia, Broadcom, Amazon и Google. В результате мощностей TSMC на всех желающих не хватает. Интерес к услугам Intel в этой сфере проявляет не только MediaTek, но и Google. В свою очередь, MediaTek желает активнее участвовать в буме ИИ, который с точки зрения компонентов сосредоточен на серверном направлении, а там возможности упаковки чипов весьма важны. Сотрудничество с Intel, тем самым, откроет перед MediaTek новые возможности. В текущем году компания собирается в сегменте ИИ-серверов выручить $2 млрд, а в следующем готова превзойти этот уровень.

По данным Nikkei, компания MediaTek помогает Google разработать кастомные ИИ-чипы, которые будут использовать фирменную упаковку EMIB, предлагаемую компанией Intel. Если такое сотрудничество состоится, новый крупный контракт пойдёт на пользу последней, поскольку контрактный бизнес Intel остаётся глубоко убыточным. Помогать Google разрабатывать ИИ-чипы тайваньская MediaTek начала довольно давно.

Сама MediaTek при этом продолжает полагаться на возможности TSMC в сфере производства чипов по передовым технологиям. Она уже получает от этого подрядчика образцы чипов, выполненные по ангстремной технологии A14 (1,4-нм), их массовое производство должно быть запущено в 2028 году. В сфере автомобильной электроники MediaTek готовит для клиентов чипы, которые будут выпускаться по 2-нм техпроцессу. Кроме того, в этом году будет представлен флагманский чип MediaTek для смартфонов, который также будет производиться по 2-нм технологии. Часть 4-нм и 3-нм чипов MediaTek начнёт выпускаться на предприятиях TSMC в Аризоне.

OpenAI не одинока в своих многочисленных кольцевых сделках, в которых деньги многократно передаются друг другу, а сама компания не несёт особой ответственности за их использование. По данным Bloomberg, финансирование нужду конкурирующей Anthropic тоже осуществляется силами сторонних инвесторов с привлечением заёмных средств.

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Источник изображения: Google

В частности, сообщается о намерениях Apollo Global Management и Blackstone Inc. привлечь дополнительных инвесторов для направления $36 млрд заёмных средств на покупку для нужд Anthropic ИИ-чипов Google TPU. Последние не достанутся в собственность стартапа, а будут всего лишь арендованы, а значительную часть финансовых ресурсов в этой схеме готова предоставить компания Broadcom. По сути, подобная сделка станет крупнейшей в своём роде, если она состоится.

Руководство Anthropic не стесняется признаться, что компания испытывает нехватку вычислительных ресурсов в условиях бурного развития отрасли ИИ, спрос на её услуги сейчас заметно превышает возможности стартапа. По всей видимости, аренда ИИ-чипов Google TPU является одним из вероятных способов решения этой проблемы. Anthropic также договорилась с xAI (SpaceX) об аренде ЦОД Colossus в штате Теннесси, хотя на днях и выяснилось, что срок аренды пока ограничен 180 днями.

Apollo и Blackstone продадут часть долговых обязательств по обсуждаемой сделке, но основная их сумма останется под их контролем. На этой неделе стало известно, что Anthropic удалось привлечь $65 млрд и поднять свою капитализацию до внушительных $965 млрд, которые позволяют формально говорить о преимуществе над OpenAI. Традиционно кредитные и лизинговые схемы при развитии инфраструктуры ИИ использовались для покупки крупных партий GPU, но ничто не мешает применить такую практику и в отношении TPU. Как ожидается, полученные в лизинг чипы Anthropic собирается использовать на своих площадках в Нью-Йорке, Техасе, Луизиане и Индиане. Broadcom в этой сделке выступает в роли своего рода поручителя, поскольку далёкие от специфики ИИ-отрасли кредиторы могут не доверять стартапу Anthropic при попытках прямого заимствования средств. Поставки чипов будут осуществляться поэтапно.

Облигации, за счёт которых будет финансироваться сделка, поделены на три серии. Две первые (A1 и A2), в рамках которых будет привлечён в общей сложности $31 млрд, будут обладать более высоким приоритетом с точки зрения порядка выплаты дохода. Ещё $4,5 млрд будут привлечены через выпуск облигаций менее приоритетной серии B. Структура сделки подразумевает, что если Anthropic не сможет погасить стоимость полученных чипов за счёт лизинговых платежей, то специально созданная под этот проект компания попытается распределить среди кредиторов средства, вырученные от продажи чипов. Если вырученной суммы не хватит для полного покрытия долга, недостающую сумму держателям облигаций серий A1 и A2 доплатит Broadcom.

Недавно стало известно об интересе китайской ByteDance к ИИ-чипам производства Qualcomm, но ими дело не ограничится, как поясняет Reuters со ссылкой на собственные источники. Китайский техногигант разрабатывает собственные центральные процессоры, которые будет применять в своей вычислительной инфраструктуре.

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: ByteDance

Подобные шаги ByteDance отражают не только тенденцию к смещению фокуса в сторону инференса в сфере вычислительных нагрузок, но и формирующийся дефицит центральных процессоров серверного класса, о котором не стесняется открыто говорить руководство Intel и AMD, например. Американские техногиганты типа Google, Amazon и Microsoft уже давно разрабатывают собственные ИИ-чипы, поэтому для ByteDance аналогичные меры оказались вполне ожидаемыми.

Процессоры собственной разработки, как считается, помогут ByteDance подготовить свою вычислительную инфраструктуру к выпуску агентских программных решений, включая платформу Coze. Пока проект разработки собственных процессоров находится на ранней стадии реализации, но ByteDance уже обратилась к нескольким разработчикам чипов, чтобы те не только помогли создать процессоры, но и получить доступ к производственным мощностям подрядчиков типа той же TSMC в условиях дефицита.

Как сообщается, ByteDance собирается использовать как Arm-совместимую архитектуру, так и RISC-V, чтобы на определённом этапе понять, какая из них лучше соответствует её долгосрочным целям. В серийное производство будет запущено решение на той архитектуре, которая окажется более предпочтительной для самой ByteDance. Полагаться на серверные процессоры Intel и AMD этой компании становится всё дороже, поскольку эти поставщики за последние несколько месяцев подняли цены на свою продукцию на величину от 10 до 35 %. Nvidia также претендует на свою долю рынка при помощи центральных процессоров Vera и унаследованных от стартапа Groq технологий.