На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между кристаллами.

Источник изображения: Intel

EMIB-T (Embedded Multi-die Interconnect Bridge с TSV) представляет собой развитие существующей технологии EMIB, в которую добавлены сквозные кремниевые переходы (TSV). Это позволяет подавать питание непосредственно через нижнюю часть упаковки, снижая сопротивление и устраняя проблемы с падением напряжения, характерные для предыдущих версий. В результате достигается более эффективная интеграция памяти HBM4 или HBM4e и поддержка интерфейса UCIe-A с пропускной способностью до 32 Гбит/с и выше.

Новая технология также позволяет создавать упаковки размером до 120 × 180 мм, содержащие более 38 мостов и более 12 кристаллов. Шаг соединений уменьшен с 55 до 45 микрон, с перспективой снижения до 35 и даже 25 микрон в будущем. EMIB-T совместима как с органическими, так и со стеклянными подложками, что открывает новые возможности для масштабирования и повышения плотности интеграции.

Помимо EMIB-T, Intel представила новую конструкцию теплового распределителя, разделённого на плоскую пластину и усиливающий элемент. Это улучшает контакт с теплопроводящим материалом и снижает вероятность образования пустот на 25%. Также была продемонстрирована новая технология термокомпрессионного соединения, повышающая надёжность и выход годных изделий при производстве крупных упаковок.

Intel активно сотрудничает с ведущими разработчиками программного обеспечения для проектирования электронных устройств (EDA, Electronic Design Automation), включая Cadence, Siemens и Synopsys, для создания стандартных решений, поддерживающих EMIB-T. Кроме того, компания Keysight объявила о партнёрстве с Intel Foundry для поддержки EMIB-T в своих решениях для проектирования чиплетов, включая поддержку стандартов UCIe 2.0 и BoW.

EMIB-T становится ключевым элементом стратегии Intel по объединению различных компонентов, таких как процессоры, графические ускорители и память, в одном корпусе. Это особенно важно в условиях растущих требований к производительности и энергоэффективности в сегментах искусственного интеллекта и центров обработки данных. Новая технология также открывает возможности для более гибкой интеграции компонентов от разных производителей, что соответствует тенденциям развития открытых стандартов в полупроводниковой отрасли.

Накануне стало известно о распоряжении профильного бюро в составе Министерства торговли США о прекращении экспорта программного обеспечения для разработки чипов в Китай. Один из лидеров этого рынка, компания Synopsys, сразу же прекратила обслуживать клиентов на территории КНР после выхода данного распоряжения.

Источник изображения: ASML

Как отмечается на страницах South China Morning Post, внутренняя рассылка Synopsys поясняет данное решение толкованием новых экспортных ограничений данной компанией. По её мнению, новые ограничения фактически запрещают продажу продуктов и оказание сопутствующих услуг клиентам на территории КНР, и вступили в силу 29 мая текущего года. Примечательно, что данные ограничения Synopsys распространила даже на иностранные компании, находящиеся на территории Китая и использующие её программные продукты. Synopsys также добавила, что доступа к её программным продуктам и услугам лишаются все китайские заказчики, связанные с оборонным сектором страны, вне зависимости от места своего фактического нахождения.

Выполнять свои обязательства перед клиентами на территории КНР компания прекращает до получения дальнейших разъяснений со стороны американских чиновников. По имеющейся информации, китайских клиентов Synopsys уже отключили от онлайн-портала, который оказывал им техническую поддержку. Всем сотрудникам Synopsys на территории Поднебесной было приказано прекратить взаимодействие с местными клиентами компании. Её также пришлось воздержаться от публикации квартального и годового прогноза в минувший четверг, поскольку новые условия ведения бизнеса в Китае способны существенно повлиять на финансовые показатели деятельности компании.

Недавние экспортные ограничения США коснулись не только сферы разработки чипов, но и поставок химикатов для их производства. По традиции, возобновить работу с китайскими клиентами американские поставщики смогут только после получения специальных экспортных лицензий в Министерстве торговли США. По факту, во многих случаях в получении таких лицензий будет отказано.

Рынок услуг по проектированию чипов в Китае более чем на 70 % контролируется американскими компаниями Cadence, Synopsys и Siemens EDA. Власти США, по всей видимости, прекрасно осведомлены в этом, а потому направили новый пакет ограничений как раз в эту сферу, чтобы подорвать технологическое развитие КНР. Для китайских разработчиков подобные меры вряд ли станут большим сюрпризом, местные альтернативы западному ПО существуют достаточно давно, просто теперь они получат большее распространение.

Технические проблемы преследовали семейство ускорителей Nvidia Blackwell с конца прошлого года, в результате чего партнёры компании не могли обеспечить довольно быструю рыночную экспансию решений серии GB200, но теперь все трудности позади. Nvidia сделала выводы из этого опыта, упростив конструкцию GB300 с целью предотвращения возможных проблем с наращиванием объёмов производства.

Источник изображения: Nvidia

Издание Financial Times напоминает, что стоечные системы на основе ускорителей Blackwell первого поколения страдали от целого ряда технических проблем. Во-первых, содержались дефекты в компоненте, отвечающем за скоростной обмен данными между отдельными чипами. Во-вторых, сообщалось о перегреве компонентов в плотно скомпонованных системах. В-третьих, жидкостная система охлаждения в некоторых случаях давала течь. По словам опрошенных Financial Times источников, наблюдавшиеся ещё два или три месяца назад технические проблемы с выпуском стоечных систем на базе Blackwell удалось решить при активном содействии партнёров Nvidia. Теперь объёмы их выпуска наращиваются без особых затруднений.

В третьем квартале Nvidia собирается наладить выпуск систем следующего поколения, относящихся к серии GB300. От некоторых изначальных технических решений компания предпочла отказаться ради более высокой надёжности. В частности, перспективный дизайн печатных плат Cordelia предусматривал возможность простой замены отдельных графических процессоров при обслуживании системы. Тем не менее, сопутствующие риски вынудили Nvidia отказаться от него в пользу существующего дизайна печатных плат — Bianca, который уже применяется при производстве GB200 и проверен временем.

В целом, Nvidia полна решимости когда-нибудь внедрить дизайн Cordelia, но пока этот шаг отложен до момента выхода на рынок ИИ-ускорителей следующего поколения. За счёт нынешних уступок в дизайне Nvidia рассчитывает быстрее нарастить объёмы выпуска GB300, и это позволит ей быстрее компенсировать потери на китайском рынке, вызванные запретом со стороны США на поставки ускорителей семейства H20. Аналитики Bank of America предположили, что квартальная норма прибыли Nvidia в результате санкций против Китая снизится с 71 до 58 %. Отчёт за первый квартал текущего фискального года компания опубликует на этой неделе.

Всего несколько дней прошло с момента презентации первого процессора Xiaomi собственной разработки, а специализированные ресурсы уже обсуждают степень причастности к его созданию специалистов британского холдинга Arm. Китайской компании пришлось отвергать упрёки в том, что всю работу за неё сделали британские партнёры.

Источник изображения: Xiaomi

«Xring O1 не основан на готовом решении, предоставленном Arm. Заявления о том, что это адаптированный готовый чип Arm, безосновательны», — сообщается в социальной сети Weibo от имени компании Xiaomi. По словам её представителей, специалисты Xiaomi трудились над созданием данного процессора более четырёх лет. Китайские разработчики действительно использовали ядра Arm Cortex-X925, Cortex-A725 и Cortex-A520, но все прочие элементы процессора разработаны компанией Xiaomi самостоятельно, как отмечает South China Morning Post. Готовые подсистемы Arm данный процессор, например, не использует.

Поводом для таких подозрений стал первоначальный вариант пресс-релиза на сайте Arm, которая лицензирует свои архитектурные решения прочим разработчикам процессоров. Там говорится, что Xiaomi использовала «адаптированный под свои нужды кремний» (custom silicon). Теперь в исправленной версии пресс-релиза на сайте Arm уточняется, что Xiaomi использует «кремний собственной разработки», использующий интеллектуальную собственность из серии процессорных ядер Armv9.2 Cortex, графическую подсистему Immortalis и интерфейс CoreLink. По словам представителей Arm, именно работа специалистов Xiaomi позволила процессору Xring O1 добиться «фантастического быстродействия и эффективности». Британский холдинг не отрицает, что Arm и Xiaomi начали теснее взаимодействовать в сфере разработки процессоров.

Подсистема доступа к памяти и процессорным ядрам была разработана специалистами Xiaomi, как отмечают её представители, да и сам физический дизайн процессора создан ими. В ходе разработки были применены сотни обновлений. Компания переработала более 480 стандартных библиотек по дизайну ячеек центрального процессора, предложила передовые технологии питания и самостоятельно создала высокоскоростные регистры.

По словам представителей Xiaomi, компания продолжит разработку процессоров, даже если это потребует не пять, а десять или двадцать лет серьёзных усилий. К апрелю текущего года компания успела потратить на разработку процессоров $1,9 млрд, а всего в ближайшие десять лет на эти нужды будет выделено более $7 млрд. Команда разработчиков процессоров Xiaomi насчитывает более 2500 специалистов. Первенец компании обладает 10 ядрами и содержит более 19 млрд транзисторов, его будут выпускать по продвинутому 3-нм техпроцессу на мощностях тайваньской TSMC.

Китайская компания Xiaomi сегодня представила чип собственной разработки, который ляжет в основу смартфона Xiaomi 15S Pro. По утверждению Xiaomi, Xring O1 превзошёл Apple A18 Pro сразу по нескольким показателям, прежде всего по цене и энергоэффективности. Генеральный директор Xiaomi Лэй Цзюнь (Lei Jun) подчеркнул, что новый чип не следует рассматривать как попытку давления на Apple, а лишь как показатель усилий, затраченных Xiaomi на разработку сопоставимого процессора.

Источник изображения: weibo.com

Лэй анонсировал новый чип Xring O1, созданный по 3-нанометровому техпроцессу, на прошлой неделе в китайской социальной сети Weibo. Чип оснащен десятиядерным процессорным кластером с двумя мощными ядрами Cortex-X925 с тактовой частотой 3,9 ГГц, шестью производительными ядрами Cortex-A725 с частотами от 1,9 до 3,4 ГГц и двумя эффективными ядрами Cortex-A520 с частотой 1,8 ГГц. CPU дополнен 16-ядерным графическим процессором ARM Immortalis-G925 и шестиядерным NPU с производительностью 44 TOPS.

Xiaomi рассказала, что ее флагманская платформа набрала более 3 миллионов баллов в бенчмарке AnTuTu, опередив Snapdragon 8 Elite. Xring O1 также набрал более 3000 и 9000 баллов в одно- и многоядерном тестах Geekbench 6, причем по многоядерным показателям он опередил Apple A18 Pro.

На его разработку Xiaomi потратила 13,5 млрд юаней ($1,87 млрд) за четыре года. Сейчас Xring O1 уже находится в стадии массового производства. Новый чип позволит Xiaomi выпустить максимально конкурентоспособный флагман Xiaomi 15S Pro по цене 5499 юаней ($764), что значительно ниже 7999 юаней ($1110) за iPhone 16 Pro и тем более 9999 юаней ($1390) за iPhone 16 Pro Max. Смартфоны Apple используют чипы A18 Pro, также созданные по 3-нанометровому техпроцессу.

Лэй не раскрыл никаких значимых функций, связанных с ИИ, в Xiaomi 15S Pro, но продемонстрировал, как смартфон можно использовать для блокировки и разблокировки совместимого автомобиля. Он подчеркнул, что теперь у компании есть собственный конкурентоспособный чип, что особенно важно в условиях санкционного давления и экспортных ограничений со стороны США. В настоящее время 40 % смартфонов Xiaomi используют чипы Qualcomm и MediaTek.

Лэй пообещал инвестировать не менее 50 млрд юаней ($6,9 млрд) в течение следующих 10 лет в разработку микросхем. В общей сложности Xiaomi планирует потратить 200 млрд юаней ($27,6 млрд) на исследования и разработки в течение следующих пяти лет. В этом году компания ожидает 30-процентного роста выручки. С начала года акции Xiaomi выросли более чем на 50 %.

На этапе выхода на рынок электромобилей Xiaomi брала на себя обязательства по увеличенным инвестициям в соответствующий сегмент рынка, теперь она решила подчеркнуть, насколько важна для неё разработка собственных процессоров. В период с 2025 по 2035 годы она намеревается потратить на разработку чипов около $7 млрд.

Источник изображения: Weibo, Xiaomi

Об этом основатель и бессменный руководитель компании Лэй Цзюнь (Lei Jun), как сообщает Reuters, заявил на страницах китайской социальной сети Weibo в канун 15-летнего юбилея Xiaomi, который будет отмечаться в этот четверг. Как уже отмечалось сегодня, праздничное мероприятие будет использовано руководством Xiaomi для анонса первого мобильного процессора собственной разработки, который получит обозначение Xring 01 и будет выпускаться по передовой 3-нм технологии. На его разработку компания уже потратила около $1,8 млрд, по словам основателя Xiaomi. Первым устройством на основе нового процессора станет флагманский смартфон Xiaomi 15S Pro.

Над созданием собственных чипов в структуре компании трудится коллектив из более чем 2500 разработчиков, по данным Лэй Цзюня. Стагнация на рынке смартфонов подталкивает компании на путь разработки собственных процессоров. В своё время по этой траектории пыталась двигаться Huawei Technologies, но с 2019 года она находится под санкциями США, что сильно затрудняет разработку процессоров марки HiSilicon. Из-за американских экспортных ограничений Huawei лишилась доступа к конвейеру тайваньской TSMC и всех передовых техпроцессов, теперь китайский заказчик вынужден довольствоваться технологическими возможностями SMIC, которая также попала под санкции США.

Третий по величине производитель кремниевых пластин в мире, тайваньская компания GlobalWafers, ещё при Байдене взялась построить в штате Техас предприятие, которое снабжало бы своей продукцией местных производителей чипов. Помимо уже потраченных $3,5 млрд, компания готова вложить в производство пластин в США ещё $4 млрд.

Источник изображения: GlobalWafers

Председатель совета директоров и глава GlobalWafers Дорис Сю (Doris Hsu) на церемонии открытия предприятия в Техасе пояснила, что компания не ставит перед собой чётких сроков по расширению производственных мощностей в США, и сама возможность реализации дополнительных инвестиций в размере $4 млрд будет зависеть от наличия спроса на кремниевые пластины. Последние, напомним, нужны для производства полупроводниковых компонентов. Если американские клиенты пожелают заключить долгосрочные контракты на закупку кремниевых пластин локального производства в увеличенном объёме, то GlobalWafers готова расширить свои мощности в США.

Прежде, чем компания на это решится, она должна убедиться, что «первая фаза» производственного комплекса в Техасе приносит ей прибыль, как подчеркнула глава GlobalWafers. В этом штате компания построила за $3,5 млрд предприятие по выпуску 300-мм кремниевых пластин, создав 180 постоянных и 1200 временных рабочих мест. К концу 2028 года на предприятии должны будут работать 650 человек. Церемония открытия предприятия состоялась в эту пятницу.

По оценкам главы GlobalWafers, если американский бизнес компании будет расширен в указанных масштабах, это позволит ей покрыть не только потребность всех локальных производителей чипов в США с учётом их раскрытых ранее планов по расширению, но и оставить некоторый задел для экспорта кремниевых пластин из США. Все требования так называемого «Закона о чипах» при строительстве своего первого предприятия в США компания уже выполнила и подала заявку на получение соответствующих субсидий, но денег от властей страны она пока не получила. При Байдене власти США обещали предоставить ей $406 млн субсидий. Никто из действующих чиновников пока не дал понять представителям GlobalWafers, что имеются какие-либо препятствия для получения этих средств в будущем.

Дальнейшее расширение производства кремниевых пластин в США будет в значительной степени зависеть от экономики и спроса на данную продукцию, а не возможных субсидий, как подчеркнула глава GlobalWafers. В нынешней непредсказуемой геополитической ситуации, по её словам, трансграничные поставки кремниевых пластин не только таят экономические риски, но и ведут к повышению выбросов парниковых газов. В США, впрочем, достаточно электроэнергии из возобновляемых источников, и она стоит в два раза меньше, чем в Азии. Ситуация с тарифами Трампа спровоцировала кратковременный рост спроса на кремниевые пластины, но некоторые клиенты до сих пор с опаской смотрят на второе полугодие, как резюмировала Дорис Сю.

Кабинет министров Индии одобрил новое совместное предприятие по производству полупроводников, созданное индийской HCL Group и тайваньской Foxconn. Об этом сообщил министр информации Ашвини Вайшнау (Ashwini Vaishnaw). Инвестиции в новое предприятие составят 37,06 млрд рупий ($435 млн), коммерческое производство начнётся в 2027 году. Это уже шестая фабрика, одобренная в рамках официально объявленной индийской программы по производству полупроводников.

Источник изображения: GlobalFoundries

Новая фабрика, которая будет расположена недалеко от аэропорта Джевар в северном штате Уттар-Прадеш, рассчитана на обработку до 20 000 кремниевых пластин в месяц, на которых сможет производить до 36 млн дисплейных драйверов. О производстве других видов чипов пока что не сообщается.

Премьер-министр Индии Нарендра Моди (Narendra Modi) заявил, что производство полупроводников является важнейшим приоритетом экономической стратегии Индии, с целью повышения её роли в мировом производстве электроники. Однако в настоящее время в стране нет действующего завода по производству микросхем. Многие инициативы по строительству полупроводниковых фабрик завершились неудачей.

Группа индийского миллиардера Гаутама Адани (Gautam Adani) приостановила переговоры с израильской Tower Semiconductor о строительстве завода по производству чипов стоимостью $10 млрд после того, как аудит выявил неопределённость относительно коммерческого спроса. Первоначально планировалось производить 80 000 пластин в месяц и создать 5000 рабочих мест.

В 2023 году предложенное совместное предприятие стоимостью $19,5 млрд между Foxconn и индийским конгломератом Vedanta не состоялось из-за опасений индийского правительства по поводу чрезмерно высоких затрат на проект и задержек при согласовании.

Несмотря на эти неудачи, другие проекты по производству чипов продолжают развиваться, включая завод по производству и тестированию чипов стоимостью $11 млрд от Tata Group и завод по упаковке чипов стоимостью $2,7 млрд от американской Micron.

Китайская компания Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC) заняла доминирующее положение по числу патентов в области гибридного межкристального соединения (hybrid bonding), что усилило технологическое давление на южнокорейских производителей памяти — Samsung и SK hynix. На фоне ускоренной разработки высокоуровневой памяти HBM4 и многослойных микросхем NAND гибридное соединение привлекло повышенное внимание со стороны всей полупроводниковой отрасли.

Источник изображений: YMTC

Согласно данным французской патентной аналитической компании KnowMade, компания YMTC раскрыла 119 патентов, связанных с гибридным соединением, за период с 2017 года по январь 2024 года. Для сравнения: Samsung, начав подачу заявок в 2015 году, к концу 2023 года имела 83 патента, а SK hynix, начавшая подачу только в 2020 году — лишь 11. По информации издания ZDNet, большинство патентов в области технологии гибридного межкристального соединения в настоящее время сосредоточено у трёх компаний: Xperi (США), YMTC (Китай) и TSMC (Тайвань).

На фоне ускоренной разработки памяти стандарта HBM4 и многослойных микросхем NAND технология гибридного межкристального соединения привлекает всё больше внимания отрасли. В отличие от традиционного термокомпрессионного соединения, гибридный метод обеспечивает прямой контакт между кристаллами. Это позволяет формировать более тонкие стеки, увеличивать число вертикальных слоёв, снижать потери сигнала и повышать долю годных микросхем в производстве. Эти преимущества особенно важны для компании SK hynix, которая в настоящее время занимает лидирующие позиции на рынке высокоскоростной памяти с трёхмерной компоновкой.

YMTC уже около четырёх лет серийно выпускает микросхемы NAND с применением гибридного межкристального соединения в рамках фирменной технологии Xtacking. Согласно отчёту, компания использует метод соединения «пластина к пластине» (wafer-to-wafer, W2W): ячейки памяти и периферийные цепи формируются на отдельных кремниевых пластинах, которые затем совмещаются в единый чип.

Как сообщает издание ZDNet, Samsung заключила лицензионное соглашение с YMTC на использование технологии гибридного соединения в будущих поколениях NAND. По информации источника, патенты YMTC сложно обойти с точки зрения технической реализации, что сделало заключение сделки практически неизбежным. Это указывает на усиление патентной зависимости южнокорейского производителя от китайских разработок в ключевой технологической области.

По сведениям издания Financial News, традиционные методы, такие как термокомпрессионное соединение, сталкиваются с проблемами выхода годной продукции при производстве HBM-чипов с числом слоёв выше шестнадцати. В отличие от них, технология гибридного межкристального соединения позволяет формировать более тонкие стеки, увеличивать количество слоёв, снижать потери сигнала и повышать выход годных микросхем.

Как сообщает Sedaily, компания Samsung планирует приступить к выпуску 12-слойной HBM4 до конца текущего года и активно исследует гибридную технологию. Также указывается, что компания работает над её развитием совместно с дочерним предприятием SEMES, специализирующимся на технологическом оборудовании.

Американские законодатели планируют в ближайшие недели принять закон о проверке местоположения ИИ-чипов после продажи. Решение об отслеживании местоположения отгруженных чипов получило поддержку обеих политических партий и стало ответом на сообщения о широко распространённой контрабанде чипов Nvidia в Китай — в нарушение американских законов об экспортном контроле. Эксперты утверждают, что возможность проверки местоположения уже реализована в чипах Nvidia.

Источник изображения: Nvidia

Чипы Nvidia являются важнейшим компонентом для создания продвинутых систем ИИ. Администрация США на протяжении последних лет последовательно ужесточает контроль за экспортом подобных чипов. Несмотря на принятые в этом направлении меры, появились многочисленные сообщения о продолжающихся поставках продукции Nvidia в Китай, на что компания публично заявила, что не может отслеживать свои ускорители ИИ после продажи.

На прошлой неделе события в технологической войне США и Китая приобрели несколько курьёзный оборот. Специализирующаяся на искусственном интеллекте компания Anthropic заявила, что контрабандисты ввозят чипы Nvidia в Китай, спрятав их вместе с живыми лобстерами.

Бывший физик-теоретик Билл Фостер (Bill Foster), который сам ранее занимался разработкой чипов, утверждает, что технология отслеживания чипов после продажи легкодоступна, а большая её часть уже присутствует в изделиях Nvidia. С этим утверждением согласились многие независимые технические эксперты.

Фостер планирует в ближайшее время внести на рассмотрение законодателей проект, который обяжет Министерство торговли США в течение шести месяцев разработать правила для отслеживания местоположения проданных чипов и предотвращения их загрузки без надлежащей лицензии экспортного контроля.

«Это не воображаемая будущая проблема, — уверен Фостер. — Это насущная проблема, и в какой-то момент мы обнаружим, что Коммунистическая партия Китая или её армия заняты разработкой оружия с использованием больших массивов чипов или даже просто работают над AGI (сильным ИИ), что так же актуально, как ядерные технологии».

Технология проверки местоположения чипов будет основана на анализе задержки тестового сигнала, отправленного на чип со специального защищённого сервера. Это даст возможность Министерству торговли США выделить для проведения дальнейшего расследования чипы с подозрительным временем отклика.

Предотвращение загрузки чипов ИИ, не имеющих надлежащей экспортной лицензии, заметно сложнее для внедрения, чем проверка местоположения, но Фостер считает, что пора хотя бы начать обсуждение этой возможности.

Отметим, что технология проверки местонахождения чипов уже разработана и вполне успешно применяется. Например, Google в целях безопасности отслеживает местоположение собственных чипов ИИ в разветвлённой сети своих ЦОД.

Объединённые Арабские Эмираты (ОАЭ) намерены внедрить искусственный интеллект в школьную и дошкольную программу уже в 2025 году, став одной из первых стран региона, которая начнёт обучать детей работе с ИИ с раннего возраста. Власти также активно инвестируют в ИИ-инфраструктуру с надеждой на то, что новые поколения специалистов укрепят позиции страны на мировой арене.

Источник изображения: David Rodrigo / Unsplash

С 2025–2026 учебного года в государственных школах ОАЭ появится курс по искусственному интеллекту для всех возрастов, начиная от детского сада и заканчивая выпускными классами. Как сообщает Bloomberg, программа включает как технические аспекты, так и практическое применение технологии. Таким образом, Эмираты присоединятся к растущему числу стран, активно внедряющих ИИ в систему образования. Месяцем ранее Китай также объявил о похожей инициативе для учащихся начальной и средней школы.

Страна уже инвестировала миллиарды долларов в дата-центры для обучения ИИ-моделей и создала специальный фонд, который может вырасти до $100 млрд в ближайшие годы. Глава OpenAI Сэм Альтман (Sam Altman) при этом заявил, что ОАЭ могут стать «регуляторной песочницей» для тестирования ИИ-технологий, а затем задавать глобальные стандарты их использования.

На международной арене также усиливается интерес к технологическому потенциалу Эмиратов. По данным СМИ, США рассматривают возможность смягчения ограничений на поставки чипов компании Nvidia в ОАЭ, что может значительно ускорить развитие местной ИИ-индустрии и усилить позиции страны в регионе. Решение может быть принято до визита президента Дональда Трампа (Donald Trump) в середине мая, который планирует остановиться в ОАЭ по пути в Саудовскую Аравию и Катар.

В рамках более широкого стратегического сотрудничества ОАЭ ранее объявили о планах инвестировать до $1,4 трлн в течение следующего десятилетия в энергетику, полупроводники, ИИ-инфраструктуру и производство на территории США, а внедрение ИИ в систему школьного образования станет одним из элементов масштабной стратегии.

Во время конференции Foundry Direct 2025 компания Intel представила стратегию использования литографии High-NA EUV в рамках будущего техпроцесса 14A. Хотя компания активно продвигает внедрение этой технологии, окончательное решение о её применении в серийном производстве пока не принято. Вместо этого Intel разработала резервный план, предусматривающий использование стандартной литографии Low-NA EUV для техпроцесса 14A. По словам представителей компании, оба варианта не потребуют модификации дизайнов чипов со стороны заказчиков.

Источник изображения: Rubaitul Azad / Unsplash

При этом второй экземпляр установки High-NA EUV — ASML Twinscan NXE:5000 стоимостью около $400 млн — уже установлен на заводе Intel в штате Орегон, но пока не используется в производственной среде из-за продолжающейся стадии разработки. По этой причине компания воздерживается от преждевременного внедрения, минимизируя технологические риски. Исполнительный вице-президент Intel, технический директор по операциям и руководитель подразделения Foundry Technology and Manufacturing доктор Нага Чандрасекаран (Naga Chandrasekaran) подчеркнул, что производственные параметры High-NA соответствуют ожиданиям, и компания внедрит эту технологию тогда, когда сочтёт это целесообразным.

Доктор Чандрасекаран сообщил, что у Intel уже имеются данные по техпроцессам 14A и 18A, демонстрирующие паритет по выходной годности между решениями на базе Low-NA EUV и High-NA EUV. По его словам, компания продолжает техническое совершенствование обоих направлений и обеспечивает наличие альтернативных маршрутов, чтобы выбранное решение минимизировало риски для клиентов и обеспечивало наилучший результат с точки зрения стратегических задач.

Компания планирует использовать High-NA EUV лишь для ограниченного числа слоёв в рамках техпроцесса 14A, а их точное количество не раскрывается. Для остальных уровней будут применяться другие литографические установки, включая Low-NA EUV. По утверждению Intel, использование тройной экспозиции с Low-NA вместо High-NA обеспечивает сопоставимый результат, при этом оба маршрута совместимы по правилам проектирования. Благодаря этому заказчикам не придётся вносить изменения в свои схемы, независимо от выбранной производственной стратегии.

По данным компании, паритет выходной годности между двумя подходами достигнут благодаря достижениям в современных технологиях многократной экспозиции, особенно в области наложения слоёв. На стадии разработки с использованием High-NA было произведено около 30 000 кремниевых пластин. Для достижения необходимой плотности рисунка с использованием Low-NA требуется три последовательные экспозиции и до 40 стадий обработки, в то время как High-NA обеспечивает нужный шаг за одну экспозицию. Таким образом, маршрут с High-NA становится короче и проще. Это также открывает возможность снизить плотность металлических слоёв, что может дать прирост производительности.

Intel не уточнила, основаны ли её сравнительные оценки на результатах экспонирования кристаллов размером с полный ретикул (фотошаблон, который используется в проекционной литографии для формирования изображения микросхемы на поверхности кремниевой пластины). Установки High-NA EUV в текущей конфигурации способны экспонировать только половину ретикула за один проход, поэтому для формирования процессора размером с весь ретикул требуются два прохода с последующим точным совмещением изображений. В тех случаях, когда площадь кристалла не превышает половину ретикула, High-NA позволяет выполнить экспозицию за один проход без необходимости совмещения. В отличие от этого, установки Low-NA EUV способны экспонировать кристалл размером с полный ретикул за один проход.

На апрельской выставке электроники в Шанхае китайские производители полупроводников активно рекламировали комплексные отечественные решения. Однако за патриотической риторикой скрывается структурная зависимость: Китай по-прежнему нуждается в американских микросхемах, особенно в секторе автопрома и промышленной автоматизации. Эти компоненты, несмотря на стратегическую значимость, остались незаменимыми для целого ряда критических производственных цепочек.

Источник изображения: citexpo.org

Уязвимость Китая стала очевидной, когда в конце апреля Пекин освободил восемь категорий американских микросхем от импортных пошлин в размере 125 %, введённых в рамках торговой войны с США. Как сообщили источники в отрасли, это решение стало результатом давления со стороны китайских автопроизводителей, испытывающих дефицит важнейших импортных чипов. В список вошли компоненты, без которых современные автомобильные системы невозможны — в частности, микроконтроллеры и аналоговые полупроводники.

Торговая война между США и Китаем выявила взаимные критические зависимости. Администрация Дональда Трампа (Donald Trump) освободила от пошлин продукцию, включая iPhone и другую электронику, собираемую преимущественно в Китае. В ответ Пекин ограничил экспорт редкоземельных элементов, критически необходимых для американского высокотехнологичного производства. При этом США сохраняют контроль над определёнными сегментами рынка чипов, включая микроэлектронику, применяемую в автотранспорте, где доминируют американские и европейские производители.

Хотя американские микросхемы составляют лишь небольшую часть китайского импорта чипов, они включают ключевые компоненты для автопрома — микроконтроллерные блоки, сравнимые с мини-компьютерами, и аналоговые чипы, обрабатывающие сигналы. Эти позиции были включены в список исключений, утверждённый Пекином. В результате пошлины были отменены более чем для 90 % чипов, импортируемых Китаем из США.

По данным китайской таможенной службы, в 2024 году объём импорта полупроводников достиг $412 млрд, что на 10 % выше показателя предыдущего года. Несмотря на многолетние усилия по наращиванию внутреннего производства, зависимость от импорта продолжает расти. Особенно ярко это проявляется в автомобильной отрасли, где спрос на микросхемы увеличивается вслед за расширением функциональности — от цифровых дисплеев и голосового управления до систем автономного вождения. Эти функции требуют более сложных микропроцессоров, поставки которых Китай пока не способен обеспечить полностью.

В 2024 году импорт чипов составил $412 млрд, что подтверждает сохраняющуюся зависимость Китая от зарубежных поставок. Источник изображения: China's General Administration of Customs

Традиционно рынок автомобильных микросхем контролируется западными производителями. Texas Instruments, Infineon, NXP, STMicroelectronics и Renesas обеспечивают основные поставки компонентов, отвечающих за управление электроникой в транспортных средствах. В отличие от процессоров для смартфонов или ИИ, эти чипы менее технологичны, но критичны, ведь без них невозможно функционирование современных автомобилей.

Китайские власти, по словам источников, проинформировали автопроизводителей о необходимости с 2025 года использовать в автомобилях не менее 25 % чипов отечественного производства. Однако к концу 2024 года эта доля составляла лишь около 15 %. Рост показателя тормозится сложностью разработки: полный цикл проектирования микросхем занимает до двух лет, а для автомобильных чипов требуется ещё два-три года на тестирование и сертификацию. Высокие требования к надёжности делают производителей крайне осторожными при выборе новых поставщиков.

Как сообщили источники, недавно прошли переговоры с компаниями Texas Instruments и NXP о возможном расширении производства чипов на территории Китая. На автосалоне в Шанхае Китайский альянс автомобильных чипов (China Automotive Chip Alliance — CACA) продемонстрировал отечественные решения с пометкой «100 % внутренний контроль». Тем не менее, большая часть этих решений пока не обеспечивает стабильных объёмов и надёжности, необходимой для массового применения.

На шанхайской выставке компания Geehy Semiconductor представила микроконтроллер, который, по словам инженера Ян Чао (Yang Chao), может заменить аналоги Texas Instruments и других зарубежных компаний. Он отметил, что во время глобального дефицита микросхем в 2021 году спрос на китайскую продукцию резко вырос, поскольку покупатели были вынуждены искать альтернативы. По его словам, стратегия локализации уже привела к росту числа заказчиков — как в Китае, так и в некоторых европейских странах. Компания делает ставку на технологическую зрелость и конкурентоспособную цену, хотя пока остаётся нишевым игроком.

Европейская счётная палата (ECA) опубликовала доклад, в котором заявила, что Европейский союз (ЕС) находится в высокой зависимости от китайских микрочипов, используемых в повседневных устройствах. Согласно отчёту, около 33 % массовых чипов, применяемых в автомобилях и бытовой технике, импортируется из Китая. Одновременно ЕC значительно отстаёт от цели занять 20 % мирового рынка полупроводников к 2030 году, закреплённой в европейском «Законе о чипах» (European Chips Act).

Источник изображения: Planet Volumes / Unsplash

Согласно ECA, текущие темпы развития производства полупроводников внутри ЕС не позволяют удовлетворить растущий внутренний спрос. Аудиторы указали, что европейские производители микросхем, включая Infineon (Германия), NXP (Нидерланды) и STMicroelectronics (Франция—Италия), не способны покрыть внутренние потребности. В 2024 году отрицательное сальдо торговли ЕС с Китаем по полупроводникам составило €9,8 млрд. Кроме Китая, дефицит также зафиксирован в торговле с Тайванем — ведущим мировым центром производства более продвинутых чипов.

Хотя в глобальном контексте основной спрос сосредоточен на передовых микросхемах, используемых в смартфонах и центрах обработки данных, спрос на менее сложные, зрелые микрочипы также остаётся высоким. Эти компоненты необходимы для производства устройств с низким энергопотреблением и играют важную роль в переходе к более устойчивым технологиям. Европейские аудиторы предупредили, что отставание в этом сегменте будет лишь увеличиваться.

Источник изображения: wu yi / Unsplash

Счётная палата критически оценила прогресс в реализации «Закона о чипах». В документе подчёркивается, что ЕС «далёк» от достижения 20%-ной доли в мировой цепочке создания стоимости микрочипов к 2030 году. Эта цель признана скорее «провозглашённой», чем основанной на реальных возможностях ЕС. В июле 2024 года Европейская комиссия уже признала, что ожидаемая доля к 2030 году составит не более 11,7 %.

В ответ на растущие риски зависимости от внешних поставщиков ЕС провёл опрос компаний, производящих и использующих микросхемы предыдущих поколений. Исследование касалось применения этих технологий в автомобилях, бытовой технике и медицинских устройствах. Поводом стали опасения, что субсидируемые китайским государством компании подрывают позиции европейских производителей. Исследование было согласовано с Вашингтоном и сопровождалась аналогичным опросом, проведённым в США при администрации президента Джо Байдена (Joe Biden).

Член Европейской счётной палаты Аннеми Тюртелбум (Annemie Turtelboom) заявила, что геополитическая напряжённость между ЕС и США сделала вопрос сокращения зависимости ещё более актуальным, чем год назад. «Мы уже знаем о рисках, связанных с импортом из стран, с которыми у нас неопределённые отношения. Но, возможно, мы вообще не можем полагаться даже на традиционных союзников в поставках микрочипов», — подчеркнула она.

Компания Intel объявила, что Кристоф Шелль (Christoph Schell), возглавлявший группу по продажам и маркетингу с 2022 года, принял решение покинуть компанию до конца июня. Эта информация также подтверждается в его профиле на LinkedIn. Его должность займёт Грег Эрнст (Greg Ernst), ранее руководивший продажами в североамериканском регионе.

Источник изображения: Intel

Согласно служебной записке, Шелль уходит, чтобы занять пост генерального директора немецкой компании KUKA — одного из ведущих производителей автоматизированных систем с годовой выручкой около €4 млрд и численностью персонала порядка 15 тыс. человек. С 2023 года он входил в наблюдательный совет KUKA, что, вероятно, сыграло значительную роль в его решении покинуть Intel.

На переходный период обязанности руководителя группы будет исполнять Эрнст — корпоративный вице-президент и генеральный директор по продажам в североамериканском регионе. В служебной записке генеральный директор компании Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) охарактеризовал Эрнста как ориентированного на людей и клиентов руководителя с почти 20-летним опытом работы в сфере продаж в Intel. Тан также сообщил о повышении Джейсона Гриба (Jason Grebe), старшего вице-президента и генерального директора по корпоративному планированию Intel. Теперь он будет входить в состав исполнительной команды и напрямую подчиняться генеральному директору. Тан подчеркнул, что это назначение отражает стратегическую значимость работы группы корпоративного планирования и лидерские качества Гриба, проявленные за почти 30-летний период его работы в компании.

На посту коммерческого директора Шелль руководил группой по продажам и маркетингу в один из наиболее турбулентных периодов в истории Intel. Под его руководством группа претерпела масштабную трансформацию, включавшую существенное сокращение расходов и численности персонала. Эти меры стали частью инициативы Пэта Гелсингера (Pat Gelsinger), предшественника Тана, направленной на оптимизацию затрат на фоне ухудшения финансовых показателей. В августе 2024 года Intel уведомила сотрудников о сокращении бюджета группы более чем на 35 %. В целом, в 2023 году компания сократила численность персонала более чем на 15 % и планировала снизить расходы на сумму свыше $10 млрд.

Осенью 2024 года партнёрская организация Intel внедрила новую модель регионального взаимодействия, выделив пять ключевых географических направлений: Северную Америку, Латинскую Америку, Азиатско-Тихоокеанский регион с Японией, Европу, Ближний Восток и Африку, а также Индию. Начиная с 2025 года, инвестиции в партнёрскую инфраструктуру сосредотачиваются в 44 странах и регионах. Эти изменения стали продолжением перехода к новой модели обслуживания, при которой часть партнёров взаимодействует с компанией через сторонних дистрибьюторов, а не напрямую с отделом продаж Intel.

Во время мероприятия Intel Vision Шелль заявил, что Intel осуществляет изменения, нацеленные на долгосрочные выгоды, но предупредил о возможных трудностях в краткосрочной перспективе. Шелль также отметил, что компания перераспределила ресурсы и пересмотрела процессы, чтобы стать более гибкой. По его словам, Intel стремится расширить партнёрскую модель, включив в неё интеграторов, независимых разработчиков программного обеспечения и системных разработчиков — не только для вывода продуктов на рынок, но и для совместной разработки решений. Он добавил, что приоритет развития такого партнёрства был установлен ещё в 2024 году, и его значение возрастёт в 2025 году.