Несмотря на попытки американских производителей полупроводников убедить власти смягчить ограничения на поставки своей продукции в Китай, администрация Дональда Трампа (Donald Trump), наоборот, их ужесточила на этой неделе. Фактически это лишило такие компании, как Nvidia, Advanced Micro Devices и Intel, возможности развивать бизнес в Поднебесной, которая покупает больше чипов, чем любая другая страна в мире, пишет The New York Times.

Источник изображения: Nvidia

В частности, Nvidia из-за ввода ограничений на экспорт ускорителя вычислений H20, что на деле является запретом, потеряла заказы китайских клиентов на общую сумму $18 млрд. В течение двух дней после объявления о необходимости получения лицензий на экспорт в Китай передовых ИИ-чипов акции Nvidia упали на 8,4 %, AMD — на 7,4 %, Intel — на 6,8 %.

«Для полупроводниковой промышленности США Китай ушёл», — отметил Хэндел Джонс (Handel Jones), консультант по полупроводникам в консалтинговой компании International Business Strategies. Согласно его прогнозу, к 2030 году китайские компании будут лидировать по доле в производстве чипов во всех основных категориях на ИИ-рынке в Китае.

Американские компании выражают опасения, что проводимая предыдущей и нынешней администрацией Белого дома политика ограничений сыграет на руку Huawei, которая займёт лидирующие позиции на китайском рынке ИИ-чипов благодаря отсутствию конкуренции с их стороны. Если Huawei наберёт обороты, то Китай будет использовать чипы компании для строительства ЦОД ИИ по всему миру в рамках реализации инициативы «Один пояс, один путь».

По словам Грегори Аллена (Gregory Allen), директора Центра ИИ и передовых технологий Вадхвани, ограничения властей США приведут к тому, что имеющееся отставание Huawei в производстве ИИ-ускорителей может сократиться. К тому же власти КНР помогут Huawei привлечь в качестве клиента перспективный ИИ-стартап DeepSeek. Это, в частности, позволит Huawei улучшить программное обеспечение для управления выпускаемыми чипами.

Впрочем, некоторые из аналитиков выступают за дальнейшее ужесточение запретов. Например, Дилан Патель (Dylan Patel), главный аналитик исследовательской компании SemiAnalysis, считает, что власти США должны полностью запретить Китаю покупать американское оборудование для производства чипов. В настоящее время некоторые китайские компании имеют возможность покупать это оборудование для перепродажи его другим соотечественникам, которые находятся под санкциями.

Nvidia начала выпускать графические процессоры Blackwell в США — на фабрике TSMC в Фениксе, штат Аризона. Одновременно компания объявила, что создаёт совместные предприятия по производству ускорителей и серверных систем: с Foxconn — в Хьюстоне, и с Wistron — в Далласе. Для упаковки и тестирования чипов Nvidia заключила контракты с Amkor и SPIL. Компания уже ввела в эксплуатацию более 93 тыс. м² площадей для производства и тестирования ИИ-чипов в Аризоне и Техасе в рамках усилий по переносу части производства в США.

Источник изображения: Nvidia

Nvidia планирует начать массовое производство ускорителей и систем на заводах в Хьюстоне и Далласе в течение следующих 12–15 месяцев. В течение ближайших четырёх лет компания намерена инвестировать в США до полутриллиона долларов в инфраструктурные объекты для искусственного интеллекта.

«Двигатели мировой инфраструктуры ИИ впервые строятся в Соединённых Штатах, — заявил генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang). — Добавление американского производства помогает нам лучше удовлетворять невероятный и растущий спрос на чипы ИИ и суперкомпьютеры, укрепляет нашу цепочку поставок и повышает нашу устойчивость».

Это заявление было сделано буквально через несколько дней после того, как Nvidia удалось заключить сделку с администрацией США и избежать мер экспортного контроля в отношении своего чипа H20. Этот самый передовой чип Nvidia все ещё может экспортироваться в Китай благодаря обещанию Хуанга профинансировать центры обработки данных ИИ в США.

В настоящее время многие ИИ-компании пытаются заслужить благосклонность администрации США. OpenAI объединилась с SoftBank и Oracle для создания центра обработки данных в США стоимостью $500 млрд. Половина из запланированных Microsoft инвестиций в размере $80 млрд в 2025 финансовом году на создание центров обработки данных ИИ будет потрачена на строительство непосредственно в США.

Nvidia утверждает, что её инициативы по производству чипов в США могут создать «сотни тысяч рабочих мест и привлечь триллионы долларов в экономическую активность в ближайшие десятилетия». Однако программы по наращиванию производства чипов в США сталкиваются с серьёзными проблемами. Ответные пошлины и торговые ограничения со стороны Китая угрожают поставкам необходимого сырья, ощущается нехватка квалифицированных кадров, а действия администрации Трампа по отмене «Закона о микросхемах», принятого в 2022 году, могут отпугнуть будущих инвесторов.

Накануне своей собственной конференции MDDC 2025 компания MediaTek анонсировала свой самый мощный мобильный чип Dimensity 9400+ — обновлённый и улучшенный вариант дебютировавшего осенью Dimensity 9400. Новинка также предназначена для флагманских смартфонов.

Источник изображений: mediatek.com

Чип MediaTek Dimensity 9400+ производится с использованием 3-нм техпроцесса TSMC второго поколения. Производительное ядро Arm Cortex-X925 теперь работает на тактовой частоте до 3,73 ГГц (было 3,62 ГГц); три ядра Cortex-X4 имеют частоту 3,30 ГГц, четыре Cortex-A720 — 2,4 ГГц. Ускоритель искусственного интеллекта MediaTek NPU 890 повысил скорость работы в сравнении с чипом предыдущего поколения: поддерживается широкий спектр больших языковых моделей, Mixture-of-Experts (MoE), Multi-Head Latent Attention (MLA), Multi-Token Prediction (MTP) и FP8-инференс с повышенной скоростью рассуждений. На 20 % выросла производительность Speculative Decoding+ (SpD+).

В состав MediaTek Dimensity 9400+ вошёл 12-ядерный графический процессор Arm Immortalis-G925 — он поддерживает микрокарты прозрачности (OMM), обеспечивающие реалистичные визуальные эффекты; добавился конвертер частоты кадров MFRC 2.0+, который обеспечивает их двухкратный рост при повышении энергоэффективности на величину до 40 %. На месте остался сигнальный процессор MediaTek Imagiq 1090, позволяющий записывать HDR-видео во всём диапазоне зума; технология Smooth Zoom предназначается для плавной съёмки движущихся объектов.

Чип позволяет устанавливать прямые соединения Bluetooth между смартфонами на расстоянии до 10 км, что в 6,6 раза больше, чем у Dimensity 9400. К спутникам BeiDou чип MediaTek Dimensity 9400+ подключается на 33 % быстрее даже без сотовой связи. Поддерживаются трёхдиапазонный Wi-Fi 7 с пятью потоками; технология MediaTek Xtra Range 3.0 обеспечивает покрытие Wi-Fi на 30 м. Поддерживается вывод изображения в разрешении 3440 × 1440 точек; присутствуют три порта MIPI для трёхстворчатых дисплеев. Поддерживаются Bluetooth 6.0, память LPDDR5X 10667 до 10,7 Гбит/с, UFS 4 и многокольцевая очередь MCQ. Первые смартфоны на MediaTek Dimensity 9400+ поступят на рынок уже в апреле. Чип будет использоваться в моделях Oppo Find X8s и X8s+, Vivo X200s и Realme GT7.

В рамках конференции Cloud Next на этой неделе компания Google представила новый специализированный ИИ-чип Ironwood. Это уже седьмое поколение ИИ-процессоров компании и первый TPU, оптимизированный для инференса — работы уже обученных ИИ-моделей. Процессор будет использоваться в Google Cloud и поставляться в системах двух конфигураций: серверах из 256 таких процессоров и кластеров из 9216 таких чипов.

Источник изображений: Google

«Ironwood — это наш самый мощный, самый производительный и самый энергоэффективный TPU. Он разработан для ускорения инференса ИИ-моделей в масштабах облачной инфраструктуры», — прокомментировал анонс процессора вице-президент Google Cloud Амин Вахдат (Amin Vahdat).

Анонс Ironwood состоялся на фоне усиливающейся конкуренции в сегменте разработок проприетарных ИИ-ускорителей. Хотя Nvidia доминирует на этом рынке, свои технологические решения также продвигают Amazon и Microsoft. Первая разработала ИИ-процессоры Trainium, Inferentia и Graviton, которые используются в её облачной инфраструктуре AWS, а Microsoft применяет собственные ИИ-чипы Cobalt 100 в облачных инстансах Azure.

Google заявляет, что Ironwood обладает пиковой вычислительной производительностью 4614 Тфлопс или 4614 триллионов операций в секунду. Таким образом кластер из 9216 таких чипов предложит производительность в 42,5 Экзафлопс.

Каждый процессор оснащён 192 Гбайт выделенной оперативной памяти с пропускной способностью 7,4 Тбит/с. Также чип включает усовершенствованное специализированное ядро ​​SparseCore для обработки типов данных, распространённых в рабочих нагрузках «расширенного ранжирования» и «рекомендательных систем» (например, алгоритм, предлагающий одежду, которая может вам понравиться). Архитектура TPU оптимизирована для минимизации перемещения данных и задержек, что, по утверждению Google, приводит к значительной экономии энергии.

Компания планирует использовать Ironwood в своём модульном вычислительном кластере AI Hypercomputer в составе Google Cloud.

Компания Qualcomm представила новейшую мобильную однокристальную платформу — Snapdragon 8s Gen 4. Этот чип с внутренним обозначением SM8735 производится при помощи 4-нанометрового техпроцесса TSMC N4P и использует более старые ядра Kryo вместо новейших ядер Oryon, которыми оснащён флагманский чип Snapdragon 8 Elite. Новинка ориентирована на использование в смартфонах верхней части среднего ценового сегмента.

Источник изображений: gsmarena.com

Процессор получил одно ядро Cortex-X4 с тактовой частотой до 3,2 ГГц, три ядра Cortex-A720 с тактовой частотой 3,0 ГГц, два ядра Cortex-A720 с тактовой частотой 2,8 ГГц и два ядра Cortex-A720 с тактовой частотой 2,0 ГГц. По данным Qualcomm, новый процессор на 31 % быстрее прошлогоднего Snapdragon 8s Gen 3 и потребляет на 39 % меньше энергии.

За отображение графики отвечает графический процессор Adreno 825, который, по словам производителя, «обеспечивает 49-процентное ускорение графики по сравнению со Snapdragon 8s Gen 3». Adreno 825 поддерживает аппаратное ускорение трассировки лучей и такие функции Snapdragon Elite Gaming, как Snapdragon Game Super Resolution 2.0 и Adreno Image Motion Engine 2.0.

Обновлённый нейропроцессор Qualcomm Hexagon NPU обеспечивает на 44 % лучшую производительность при выполнении задач искусственного интеллекта на устройстве. Новая платформа Qualcomm также получила 18-битный процессор обработки изображения (ISP), который поддерживает камеры с разрешением вплоть до 320 Мп и запись видео HDR с разрешением 4K и скоростью 60 кадров в секунду.

Snapdragon 8s Gen 4 включает встроенный модем Snapdragon X75 5G с пиковой скоростью загрузки 4,2 Гбит/с, ограниченный спектром радиочастот ниже 6 ГГц вместо более быстрых диапазонов частот mmWave. Чипсет также поддерживает беспроводные протоколы Wi-Fi 7 и Bluetooth 6.0.

Snapdragon 8s Gen 4 поддерживает накопители стандарта UFS 4.0, оперативную память LPDDR5X и интерфейс USB 3.1 Gen 2. Новый чип также обеспечивает подключение Extended Personal Area Network (XPAN) от Qualcomm, которое использует Wi-Fi для передачи звука. Этот протокол уже поддерживается некоторыми новыми беспроводными наушниками, такими как Xiaomi Buds 5 Pro.

Ожидается, что Snapdragon 8s Gen 4 дебютирует на смартфоне iQOO Z10 Turbo в конце этого месяца, а затем на базе этой однокристальной платформы будут выпущены устройства от Xiaomi, Oppo, Meizu и других производителей.

Принятый властями Евросоюза в 2023 году «Закон о чипах» не смог достичь заявленных целей из-за бюрократических препятствий и умеренной финансовой поддержки властей, поэтому коалиция из девяти стран теперь продвигает идею второго этапа субсидирования местной полупроводниковой отрасли.

Источник изображения: GlobalFoundries

В состав инициативной группы вошли Австрия, Бельгия, Франция, Финляндия, Германия, Италия, Польша, Испания и Нидерланды. Она ставит перед собой задачу усиления производственных возможностей Европы по выпуску чипов, мобилизации активности инвесторов, а также привлечения в полупроводниковый сектор новых кадров. Министр экономики Нидерландов Дирк Бельяартс (Dirk Beljaarts) подчеркнул, что новый этап программы должен быть более сфокусированным. По его словам, необходимо привлечь к финансированию полупроводниковой отрасли как частный, так и государственный капитал, а выиграть от субсидирования должны также и представители среднего и малого бизнеса. Приоритет будет отдаваться сферам упаковки чипов и обработки кремниевых пластин с использованием передовой литографии.

Компания Intel, как известно, свои планы по строительству двух крупных предприятий в Германии заморозила. Её передовой площадкой в Европе в таких условиях останется предприятие в Ирландии. Прочие представители европейской полупроводниковой промышленности намерены обратиться к чиновникам за предоставлением прямых субсидий в различные сегменты производства и разработки. Европейский «Закон о чипах» 2023 года подразумевал выделение на подобные нужды 43 млрд евро, но участники рынка не видят особых выгод от его реализации, которая забуксовала в силу ряда причин. Новый этап инициативы должен продвинуть европейскую промышленность дальше.

Intel объявила, что вице-президент Энн Келлехер (Ann Kelleher), возглавлявшая разработку технологий производство микросхем, покинет свой пост до конца 2025 года. Её уход совпадает с началом масштабных преобразований в производственном подразделении Intel Foundry и завершением этапа разработки ключевого техпроцесса Intel 18A на исследовательской площадке в штате Орегон.

Келлехер проработала в компании 29 лет. Свою карьеру в Intel она начала в 1996 году на должности инженера по технологическим процессам. Позднее она возглавила одну из фабрик компании. В 2020 году ей было поручено руководство всей разработкой техпроцессов Intel. На момент объявления об уходе ей исполнилось 59 лет.

На протяжении последних лет Келлехер возглавляла разработку технологического процесса 18A — одного из важнейших проектов Intel, ориентированного на сокращение отставания от TSMC. Эта технология создавалась на исследовательских фабриках компании, расположенных в Хиллсборо (штат Орегон). По заявлению Intel уже достигла значительного прогресса в освоении техпроцесса 18A и готовится к выпуску первых чипов на нём для сторонних заказчиков. Разработка последних скоро придёт к этапу tape-out — финальный этап проектирования чипа, при котором готовая топология микросхемы передаётся на фабрику для начала производства, включая изготовление фотошаблонов.

Источник изображения: Intel

Переход к новому этапу технологического управления сопровождается кадровыми перестановками. В июле 2024 года Intel пригласила Нагу Чандрасекарана (Naga Chandrasekaran), ранее работавшего в компании Micron, на должность главы подразделения контрактного производства чипов. Теперь ему предстоит занять должность главного директора по технологиям и операциям в Intel Foundry, а также возглавить направление разработки техпроцессов, которое ранее курировала Келлехер.

Ещё осенью 2024 года Intel сообщила, что выбрала Навида Шахрияри (Navid Shahriari) в качестве долгосрочного преемника Келлехер, однако сроки её ухода тогда не раскрывались. Теперь Шахрияри назначен исполнительным вице-президентом новой организационной структуры, задача которой — координация производственных процессов Intel на всех предприятиях компании Новая структура будет отвечать за разработку технологии тестирования сборок (ATTD), операции по изготовлению фотоматриц (DMO), производство тестов сборок (ATM) и операции по сортировке пластин C4. Об этом назначении Intel также объявила 20 марта 2025 года одновременно с сообщением об отставке Келлехер.

Как пишет портал Tom's Hardware, компания Intel реорганизует подразделение Foundry под двух руководителей, которые будут отвечать за два ключевых направления в разработке и производстве полупроводников. Чандрасекарана будет отвечать непосредственно за разработку и выпуск самих кристаллов, тогда как Шахрияри возглавит направление разработки и внедрения технологий упаковки кристаллов.

В официальном заявлении Intel подчёркивается, что передача полномочий осуществляется при полной готовности управленческой команды и в условиях успешной реализации проекта 18A. Компания утверждает, что разработка технологии ведётся с опережением графика. Tape-out проектов для внешних заказчиков и подготовка к выпуску первой продукции находятся в активной фазе, что позволяет обеспечить запланированную и последовательную смену руководства. До того как Энн Келлехер покинет Intel, она будет выступать в качестве стратегического советника Intel Foundry.

Qualcomm Technologies представила новые игровые процессоры на Game Developers Conference 2025. Чипы серии Snapdragon G специально разработаны для будущих игровых портативных устройств. Линейка включает три модели: Snapdragon G1 Gen 2, G2 Gen 2 и G3 Gen 3, отличающиеся конфигурациями CPU и поколениями GPU. Аппаратное ускорение трассировки лучей поддерживает только Snapdragon G3 Gen 3.

Источник изображений: overclock3d.net

Флагманский Snapdragon G3 Gen 3 — единственный чип в линейке, который поддерживает технологию Lumen игрового движка Unreal Engine 5. Qualcomm обещает 30-процентный прирост производительности ЦП и «на 28 % более быстрые расширенные графические возможности» по сравнению с чипом предыдущего поколения. По утверждению производителя, он также отличается более высокой оптимизацией энергопотребления и повышенной энергоэффективностью.

Snapdragon G2 Gen 2 демонстрирует «в 2,3 раза более высокую производительность ЦП и в 3,8 раза более быстрые графические возможности» по сравнению с G2 Gen 1, однако отсутствие поддержки аппаратного ускорения трассировки лучей значительно ограничивает его потенциал.

Snapdragon G1 Gen 2 ориентирован прежде всего на облачный гейминг и предназначен для более доступных устройств с поддержкой облачных игровых сервисов, таких как Xbox Cloud Gaming и GeForce Now.

Qualcomm отметила рост интереса к своим новым игровым чипам, приведя в пример компанию Retroid, использующую G1 Gen 2 в консоли Retroid Pocket PR Classic. Ожидается, что консоль Ayaneo Pocket S2 также получит один из новых чипсетов. Однако ни одно из этих устройств не является массовым продуктом и не сопоставимо по популярности с такими игровыми консолями, как Steam Deck и ROG Ally.

Президент США Дональд Трамп (Donald Trump) собирается провести встречу с главами крупнейших технологических компаний страны. Встреча состоится на фоне опасений относительно введения импортных пошлин и ужесточения правил экспорта, что может серьёзно повлиять на IT-бизнес.

Источник изображения: FOX 5 New York / YouTube

Среди приглашённых представителей компаний, которые не на шутку обеспокоены тарифами на импорт, фигурируют главы Intel, IBM и Qualcomm. В HP также подтвердили своё участие, заявив, что для компании торговая политика и производство в США является ключевой темой. При этом Intel, IBM и Qualcomm отказались от комментариев, а Белый дом пока не дал официального ответа. Однако по данным Bloomberg, встреча может состояться в ближайший понедельник.

Администрация Трампа продвигает ряд инициатив, которые могут затронуть производителей компьютерного оборудования. Новые тарифы увеличат стоимость производства в таких странах, как Китай, и могут нарушить цепочки поставок. Кроме того, компании ожидают разъяснений по возможным ограничениям на экспорт технологий, связанных с искусственным интеллектом (ИИ).

Сообщается, что Трамп намерен выполнить свои предвыборные обещания, включая введение тарифов против ключевых торговых партнёров. По его мнению, это поможет исправить несправедливые торговые балансы. Однако эксперты считают, что такие меры могут усложнить деятельность технологических компаний, которые давно привыкли к глобальным производственным схемам.

Одновременно администрация США разрабатывает стратегию развития ИИ и проводит опрос общественного мнения. Также Трамп призвал Конгресс отменить «Закон о чипах и науке» (Chips Act) 2022 года, который предусматривает миллиардные субсидии для производителей полупроводников, таких как Intel и TSMC. «Ваш Закон о чипах — это ужасная-преужасная вещь», — заявил Трамп, обратившись к Конгрессу с просьбой подумать об отмене закона (полная речь на YouTube). Однако сенатор-демократ Чак Шумер (Chuck Schumer), один из авторов закона, выразил уверенность, что данная инициатива президента не пройдёт.

Напомним, на этой неделе Трамп также провёл встречу с TSMC, во время которой компания пообещала дополнительно инвестировать $100 млрд в строительство заводов в США. Представители администрации Трампа уверены, что подобные договорённости в привлечении инвестиций доказывают эффективность тарифной политики, в отличие от субсидий по «Закону о чипах и науке».

В конце 2022 года после длительных согласований в парламенте тогдашний президент Джо Байден (Joe Biden) подписал «Закон о чипах», который предусматривал выделение субсидий в размере $52 млрд на развитие американской полупроводниковой отрасли. На этой неделе Дональд Трамп (Donald Trump) обратился к парламенту с призывом отменить этот закон.

Источник изображения: TSMC

«Этот ваш Закон о чипах является ужасной-преужасной вещью», — обратился нынешний президент США Трамп к спикеру американского парламента Майку Джонсону (Mike Johnson), призвав его «избавиться» от этого закона и использовать остатки средств для любых подходящих целей, включая частичное погашение внешнего долга США.

Заметим, что при Байдене было распределено около 85 % субсидий на строительство предприятий по производству чипов в США. Общий бюджет достигал $39 млрд, из них $33,7 млрд уже гарантируются конкретным получателям по итогам заключённых с ними соглашений. Ещё $2,7 млрд остаются нераспределёнными, $1,9 млрд назначены получателям только предварительно, а $800 млн пришлось списать на административные расходы. В целом, около 20 компаний, включая зарубежные, успели при Байдене заручиться гарантиями предоставления субсидий, которые Трамп теперь желает отменить. Таможенные пошлины он считает лучшим способом стимулирования развития производства в США. Даже в отношении вчерашней инициативы TSMC Дональд Трамп заявил, что для компании решающее значение имел вопрос ухода от повышенных таможенных пошлин.

Интересно, что даже обласканную им вчера тайваньскую компанию TSMC Дональд Трамп призвал лишить целевых субсидий: «Мы не будем давать им деньги». Из контекста заявления президента не было ясно, идёт ли речь о финансировании новых предприятий TSMC, которое было согласовано уже при Трампе, либо о тех трёх предприятиях, о строительстве которых TSMC договорилась ещё при Байдене. Администрация последнего формально успела заключить с TSMC соглашение о выделении субсидий на сумму $6,6 млрд и льготных кредитов на сумму $5 млрд. Компания успела при Байдене получить $1,5 млрд из федерального бюджета США.

Так называемый «Закон о чипах» в целом был призван привлечь около $400 млрд инвестиций в американскую экономику. Крупнейшими получателями субсидий должны были стать Intel, TSMC, Samsung, Micron, SK hynix, GlobalFoundries и Texas Instruments. Корпорация Intel также успела получить более $2 млрд субсидий на реализацию своих амбициозных строек в США, но с приходом к власти Трампа сложно понять, будут ли выделяться дальнейшие средства, особенно с учётом его сегодняшних заявлений. Связанная с процессом распределения субсидий команда чиновников уже готовит изменения к заключённым контрактам и условиям выделения средств.

Министр торговли США Ховард Лютник (Howard Lutnick) дал понять, что его ведомство не может приступить к распределению средств по «Закону о чипах» без тщательного анализа тех контрактов, которые были заключены предшествующей администрацией с потенциальными получателями субсидий. Зато чиновник дал понять, что анонсированный вчера проект по строительству пяти новых предприятий TSMC в США и исследовательского центра на получение федеральных субсидий претендовать не сможет.

Вчера TSMC объявила о новых инвестициях в размере $100 млрд в производство чипов в США, вызвав волнение СМИ в отношении американской полупроводниковой промышленности, а также некоторые опасения за судьбу Тайваня. Сегодня TSMC и правительство Тайвань дали понять прессе, что их отношения и общие обязательства друг перед другом по-прежнему нерушимы, отметив, что будущие американские фабрики смогут выпускать не более 7 % от общего объёма производства компании.

Источник изображений: TSMC

Премьер-министр Тайваня Чо Джун-тай (Cho Jung-tai) встретился с журналистами после совместной конференции генерального директора TSMC Си Вэя (C. C. Wei) и президента США Дональда Трампа (Donald Trump), на которой было объявлено о планах TSMC построить новый завод по производству передовых чипов, завод по производству передовой упаковки и научно-исследовательский центр в США. Он развеял спекуляции некоторых экспертов, утверждавших, что эти шаги TSMC противоречат интересам тайваньского правительства.

Чо заверил журналистов, что «правительство [Тайваня] и местные промышленные круги поддерживают постоянный уровень общения и взаимопонимания». Представитель исполнительной власти Тайваня Мишель Ли (Michelle Lee) отметила прочный союз между Тайванем и США. В настоящее время 30 % иностранных инвестиций Тайваня связаны с США, что делает США крупнейшим местом инвестиций для островного государства. Это резко контрастирует с 7,5 % инвестиций Тайваня в Китай, объём которых в последние годы неуклонно снижается. Ли и Чо уверены, что рост TSMC — это рост Тайваня и рост привлекательности этой страны для союзников.

По словам экспертов, передовые фабрики TSMC в США будут выпускать не более 5-7 % от общего объёма производимых компанией полупроводников. При этом объём чипов, выпускаемых по передовым процессам, будет значительно скромнее, чем чипов, выпускаемых по зрелым техпроцессам. Клиентам TSMC, таким как Nvidia и Apple, по-прежнему придётся полагаться на поставки с тайваньских фабрик (и оплату сопутствующих пошлин), а американские фабрики будут в значительной степени зависеть от технической поддержки и мониторинга со стороны тайваньской базы TSMC.

Все новые инвестиции TSMC в США по-прежнему подлежат регулированию со стороны Тайваня, который сосредоточится на сохранении Тайваня как неотъемлемой части мировой полупроводниковой промышленности. То же самое касается инвестиций TSMC в фабрики в Германии и Японии, которые, как утверждается, не сократятся в ответ на крупные инвестиции США.

Американская индустрия производства микросхем ещё немного приблизится к самодостаточности благодаря TSMC, хотя этого может не хватить для превращения США в главный центр производства полупроводников.

Китай стремительно укрепляет свои позиции в сфере проектирования и производства чипов следующего поколения, опережая США как по количеству научных публикаций, так и по их значимости. По данным Джорджтаунского университета (GU), в период с 2018 по 2023 год китайские исследователи опубликовали в два с лишним раза больше научных работ, чем их американские коллеги. Эти фундаментальные исследования ставят под угрозу эффективность экспортного контроля США, что может привести к утрате их доминирующего положения в разработке передовых микросхем.

Источник изображения: Mathew Schwartz / Unsplash

При этом 50 % статей, вошедших в 10 % наиболее цитируемых работ в данной области, были написаны при участии авторов из Китая. Для сравнения: американские исследователи участвовали лишь в 22 % таких публикаций, а европейские учёные — в 17 %. Этот разрыв свидетельствует о целенаправленной стратегии Китая, направленной на достижение лидирующих позиций в фундаментальных исследованиях в области микроэлектроники.

Китайские исследования охватывают широкий спектр научных дисциплин, включая физику, материаловедение, электронику, компьютерные науки и ИИ. В центре внимания китайских учёных — традиционные кремниевые полупроводниковые чипы, специализированные графические процессоры (GPU) для ИИ, принципиально новые вычислительные архитектуры, нейроморфные процессоры и оптические микросхемы. Эти технологии способны коренным образом изменить вычислительные системы, повысив их производительность и энергоэффективность, что делает их стратегически важными для будущего высокопроизводительных вычислений.

Аналитики Обсерватории передовых технологий (ETO) использовали методы машинного обучения (ML) для обработки и классификации тысяч научных публикаций, сосредоточившись на прорывных технологиях, а не на инкрементальных коммерческих улучшениях, которые зачастую остаются корпоративными секретами. Такой подход позволил выявить ключевые направления научных исследований, определяющие, какие страны займут лидирующие позиции в разработке высокотехнологичных вычислительных систем.

Топ-цитируемые исследования — это 10 % статей за каждый год, набравшие наибольшее количество цитирований. Источник изображения: ETO

Анализ включал только статьи с аннотациями на английском языке, что подчёркивает их международную значимость. Это означает, что в выборку вошли лишь те работы китайских исследователей, которые ориентированы на международную научную аудиторию, а не внутренние исследования, публикуемые исключительно на китайском языке. Однако даже в таком отборе Китай демонстрирует значительное преимущество перед США и Европой.

Юньцзи Чэнь (Yunji Chen), глава Государственной ключевой лаборатории процессоров в Пекине и соучредитель компании Cambricon, отмечает, что Китай добился значительных успехов в проектировании специализированных ИИ-чипов. Однако, по его словам, производство остаётся узким местом, главным образом из-за экспортных ограничений США. Введение санкций существенно затруднило доступ Китая к передовым литографическим установкам и высокопроизводительным полупроводниковым компонентам, что сдерживает развитие китайской микроэлектронной индустрии.

С октября 2022 года Министерство торговли США (DOC) запретило продажу в Китай передовых микросхем и оборудования для их производства. Американские власти объяснили этот шаг тем, что Пекин использует ИИ для «мониторинга, отслеживания и наблюдения за собственными гражданами», а также для развития военных технологий. Несмотря на эти меры, китайские исследования не только не замедлились, но и продолжают усиливать своё влияние на мировую научную среду.

Чип Cambrian-1 компании Cambricon использует вычислительную архитектуру, специально разработанную для глубокого обучения ИИ. Источник изображения: Institute of Computing Technology, Chinese Academy of Sciences

Наиболее перспективные направления китайских исследований включают нейроморфные вычисления и оптические процессоры. Первые моделируют работу биологических нейронных сетей, что позволяет создавать более энергоэффективные и высокопроизводительные вычислительные системы. Вторые, использующие фотонные технологии, способны заменить электронные транзисторы и значительно повысить скорость обработки данных. Китай уже лидирует в обеих этих областях по количеству публикаций, что подчёркивает его стратегическое преимущество в разработке новых вычислительных архитектур.

Джейкоб Фельдгойзе (Jacob Feldgoise), аналитик Центра безопасности и передовых технологий при GU, указывает, что Китай активно разрабатывает следующее поколение вычислительных технологий, в отношении которых США не обладают монополией. В отличие от традиционных полупроводниковых технологий, для реализации этих решений не требуется доступ к высокоточному оборудованию, находящемуся под экспортными ограничениями. Это делает усилия США по сдерживанию китайского технологического прогресса значительно менее эффективными.

Крупнейший мировой производитель полупроводников, компания TSMC, планирует инвестировать $100 млрд в строительство заводов в США в течение ближайших четырёх лет. Ожидается, что президент США Дональд Трамп объявит об этом в Белом доме сегодня, сообщает Bloomberg.

Источник изображения: TSMC

В официальном заявлении компании говорится: «Мы рады возможности встретиться с президентом и обсудить наше общее видение инноваций и роста в полупроводниковой отрасли». TSMC не уточнила детали инвестиционных планов, а Белый дом пока не прокомментировал информацию. При этом, источник, сообщивший агентству Bloomberg о планах компании, сделал это на условиях анонимности.

Ранее TSMC уже взяла на себя обязательства по инвестициям в США на сумму $65 млрд для строительства производственных мощностей в штате Аризона, но пока неясно, входит ли эта сумма в новый пакет инвестиций или речь идёт о дополнительных вложениях.

Для реализации проекта TSMC потребуется одобрение властей Тайваня. Тайваньские чиновники заявили, что будут тщательно рассматривать зарубежные инвестиции в передовые технологии, чтобы предотвратить вывоз из страны ключевых технологий производства чипов. Представители администрации президента Тайваня не ответили на запросы прессы вне рабочего времени.

Интересно, что это событие совпадает с обсуждением возможных торговых пошлин, которые Трамп рассматривает в отношении различных отраслей, включая полупроводники, автомобили и фармацевтику. Введение тарифов на чипы может серьёзно ударить по Тайваню, где производится около 90% самых передовых полупроводников, особенно используемых в сфере искусственного интеллекта (ИИ).

Стоит отметить, что в отличие от администрации Джо Байдена, которая продвигала субсидии для возрождения американской полупроводниковой промышленности через «Закон о чипах и науке» (Chips and Science Act), подписанный в 2022 году, Трамп предпочитает поддерживать отрасль посредством повышения торговых пошлин.

Напомним, благодаря «Закону о чипах», TSMC получила гранты на $6,6 млрд для строительства трёх заводов в США (штат Финикс), первый из которых уже приступил к работе. Кроме того, по данным Bloomberg, представители администрации Трампа обсуждали с TSMC возможность приобретения контрольного пакета акций производственных площадей компании Intel. Эти переговоры находятся на ранней стадии и направлены на решение финансовых проблем Intel, которая вынуждена сокращать рабочие места и приостанавливать планы по глобальному расширению.

Анонсировав в 2022 году строительство крупного производственного комплекса в штате Огайо, Intel первоначально рассчитывала ввести его в эксплуатацию в текущем году и наладить выпуск продукции по технологии Intel 18A. Сперва сроки были сдвинуты на 2027 год, а теперь руководство компании утверждает, что в лучшем случае достроит предприятия к 2030 году.

Источник изображения: Intel

В последний день февраля директор Intel по глобальным операциям Нага Чандрасекаран (Naga Chandrasekaran) обратился с открытым письмом к сотрудникам компании, в котором заявил о «важности синхронизации запуска производства на предприятиях с потребностями собственного бизнеса и спросом более широкого рынка». Он также заявил о необходимости «ответственного управления капиталом и адаптации к потребностям клиентов». Обе формулировки прозрачно намекают, что у компании нет лишних средств на строительство комплекса в Огайо, поскольку затраты оцениваются минимум в $28 млрд, а у клиентов Intel нет особого спроса на соответствующую продукцию.

Сейчас компания ориентируется на завершение строительства первого модуля комплекса в Огайо к 2030 году, с последующим вводом в эксплуатацию не позднее 2031 года. Второй модуль будет достроен не ранее 2031 года, чтобы начать работу в 2032 году. Сам по себе новый график считается гибким, поскольку в случае появления спроса со стороны клиентов строительство предприятий в Огайо будет ускорено.

Пресс-релиз также сопровождался видео с крупным планом строительной площадки и отчётом о проделанной работе. Нулевой цикл зданий полностью готов, строители уже приступили к созданию наземной части зданий и инфраструктуры. На возведение комплекса уже потрачено более 6,4 млн человеко-часов и 153 000 кубометров бетона. Intel также обучила персонал будущих предприятий на своих площадках в других штатах. Наиболее часто упоминаемыми клиентами Intel на технологию 18A остаются Microsoft и AWS (Amazon), но изначально компания собиралась выпускать по ней чипы и для оборонных заказчиков в лице Boeing и Northrop Grumman, а также шведского телекоммуникационного гиганта Ericsson. Судя по всему, производство чипов по технологии 18A компания теперь сосредоточит в Орегоне и в случае необходимости освоит в Аризоне.

После старта предварительных заказов на прошлой неделе смартфон iPhone 16e с сегодняшнего стал доступен для покупки в магазинах Apple и ретейлеров. Специалисты лаборатории REWA Lab провели тщательную разборку недавно анонсированного устройства. Они исследовали возможности замены аккумулятора, изучили материнскую плату новинки и другие компоненты.

Источник изображения: REWA Lab

Помимо того, что iPhone 16e получил аккумулятор увеличенной ёмкости, его стало легче заменить благодаря специальному клею, адгезию которого можно ослабить с помощью источника электрического тока напряжением 9 В или зарядного устройства USB Type-C. Такой клей впервые был применён на iPhone 16 и iPhone 16 Plus в прошлом году, и, скорее всего, будет использоваться и в дальнейшем.

Опубликованное лабораторией видео показывает, что ёмкость батареи iPhone 16e составляет 4005 мА·ч (15,55 Вт·ч), что на 12 % больше по сравнению с 3561 мА·ч (13,83 Вт·ч) «обычного» iPhone 16 при одинаковом напряжении.

Разборка позволила взглянуть на материнскую плату iPhone 16e, на которой установлен чип Apple A18 и разработанный самой компанией Apple сотовый модем C1. По мнению исследователей, ремонтопригодность устройства снижена, так как чип A18 сложнее снять.

Разборка смартфона iPhone 16e также показала отсутствие магнитов MagSafe для беспроводной зарядки.