На этой неделе в продажу поступит долгожданная игровая консоль Nintendo Switch 2, и руководитель косвенно причастной к её созданию компании Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) заранее поделился некоторыми её особенностями. По его словам, новинка получила выделенные ИИ-процессоры, которые в реальном времени улучшают игровой процесс.

Источник изображения: Nintendo

По словам основателя Nvidia, на которые ссылается CNBC, консоль Nintendo Switch 2 обеспечивает прорыв на трёх направлениях. Во-первых, это самая продвинутая графика для мобильного устройства, которая подразумевает полную аппаратную поддержку трассировки лучей. Во-вторых, это технология HDR для более ярких сцен и более глубоких теней. Наконец, Switch 2 наделена архитектурой, которая поддерживает обратную совместимость.

Отдельно Дженсен Хуанг описал возможности консоли в сфере использования искусственного интеллекта: «Специальные процессоры чётче очерчивают, оживляют и улучшают игровой процесс в реальном времени». По словам главы Nvidia, Switch 2 является чем-то большим, чем новая игровая консоль. Он назвал её «новой главой, достойной видения Иваты-сан», имея в виду бывшего генерального директора Nintendo Сатору Ивату (Satoru Iwata), который не дожил до момента выхода исходной версии Switch.

Недавно власти США велели поставщикам программного обеспечения для разработки чипов прекратить сотрудничество с китайскими клиентами без наличия соответствующей экспортной лицензии. Данные меры способны сильно навредить компании Xiaomi, которая недавно представила свои первые процессоры собственной разработки и пообещала вложить в данную сферу не менее $7 млрд в последующие годы.

Источник изображения: Xiaomi

Об этом сообщает Financial Times по итогам консультаций с осведомлёнными источниками. Первые процессоры Xiaomi семейства Xring, как известно, будут выпускаться компанией TSMC с использованием передовой 3-нм технологии. Однако для дальнейшего развития бизнеса китайскому заказчику придётся получать экспортные лицензии в США. Не факт, что они будут предоставлены, ведь ранее компания уже попадала в один из «чёрных списков», исключение из которого удалось добиться через американский суд.

Пока процессоры собственной разработки планируется применять лишь в ограниченном числе моделей, но в дальнейшем Xiaomi намерена расширить их использование. Соответственно, проблемы с разработкой и производством таких процессоров способны серьёзно повлиять на планы компании.

По некоторым данным, китайские компании Lenovo и Bitmain также попали под экспортные ограничения США в сфере поставок программного обеспечения для разработки чипов. Скорее всего, китайские разработчики не будут немедленно лишены права использовать профильное ПО, но они не смогут его обновлять и рассчитывать на техническую поддержку в дальнейшем.

Как уточняется, TSMC фактически лишится возможности выпускать передовые чипы для китайских разработчиков ИИ-решений, однако компоненты для смартфонов и планшетов пока находятся в промежуточной категории, для которой введение запретов не столь очевидно. Как новые американские ограничения повлияют на инициативы Alibaba и Baidu по разработке собственных чипов, пока не сообщается. Китайские разработчики профильного ПО предлагают альтернативу американским системам проектирования, но сколько времени потребуется компаниям из КНР для перехода на новые инструменты, предсказать сложно. Той же Huawei, находящейся под санкциями США с 2019 года, удаётся разрабатывать и выпускать чипы, по характеристикам близкие к 7-нм аналогам зарубежного производства.

Анонимные источники также сообщают, что молодые китайские компании нередко используют взломанное ПО американского происхождения, при этом умудряясь получать даже техническую поддержку. Формально китайский полупроводниковый сектор в последние годы рос гораздо активнее, чем увеличивались объёмы продаж специализированного ПО американских компаний. Это указывает на существование в КНР злоупотреблений в части легальности используемого программного обеспечения. Новые санкции США, по словам представителей отрасли, только усилят эту тенденцию.

Nvidia разрабатывает специализированный ИИ-ускоритель B30, соответствующий требованиям экспортного контроля США и предназначенный для поставок в Китай. Новый графический ускоритель (GPU) построен на архитектуре Blackwell и, вероятно, получит поддержку NVLink для объединения нескольких GPU в вычислительные кластеры. Эта разработка стала прямым ответом Nvidia на запрет, введённый правительством США на экспорт в КНР чипов линейки H20 на архитектуре Hopper.

Источник изображений: Nvidia

Главная особенность будущего B30 — поддержка масштабирования через объединение нескольких GPU. Эта функция, по мнению аналитиков, может быть реализована либо с применением технологии NVLink, либо посредством сетевых адаптеров ConnectX-8 SuperNIC с поддержкой PCIe 6.0. Несмотря на то, что Nvidia официально исключила NVLink из потребительских GPU начиная с предыдущего поколения, существует вероятность, что компания модифицировала кристаллы GB202, используемые в RTX 5090, и повторно активировала NVLink в их серверной конфигурации.

Изначально будущий GPU фигурировал под различными названиями — от RTX Pro 6000D до B40, а теперь B30. Это, вероятно, указывает на наличие нескольких вариантов в рамках новой серии BXX, различающихся по уровню производительности и соответствию требованиям экспортного регулирования. Все модификации предполагается строить на чипах GB20X с использованием памяти GDDR7. Примечательно, что GB20X — это те же кристаллы, которые лежат в основе потребительских видеокарт линейки RTX 50. Таким образом, Nvidia не создаёт принципиально новый чип, а адаптирует уже существующую архитектуру для обхода ограничений.

Nvidia RTX PRO 6000 Blackwell Workstation Edition

На выставке Computex в Тайбэе Nvidia представила серверные системы RTX Pro Blackwell, рассчитанные на установку до восьми GPU RTX Pro 6000. Эти ускорители соединяются между собой через сетевые адаптеры ConnectX-8 SuperNIC, оснащённые встроенными PCIe 6.0-коммутаторами, обеспечивающими прямое взаимодействие между GPU. Та же схема коммуникации применяется при объединении двух суперчипов DGX Spark, которые служат основой для корпоративных и облачных ИИ-решений. Вероятнее всего, аналогичная архитектура будет использована и в B30.

Комментируя запрет на экспорт H20, бессменный руководитель Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) подчеркнул, что компания прекращает разработку альтернатив на архитектуре Hopper и сосредотачивается на Blackwell. Правительство США, в свою очередь, заявило, что у H20 — слишком высокая пропускная способность памяти и интерфейсных соединений, что делает чип неприемлемым для свободного экспорта. Эти параметры, по мнению регуляторов, создают риск использования ускорителей в составе китайских суперкомпьютеров, способных обслуживать оборонные и военные программы.

Nvidia H200 Tensor Core GPU

Ситуация с экспортными ограничениями не ограничивается только Nvidia. Американские регуляторы оказывают серьёзное влияние на весь рынок высокопроизводительных ИИ-решений. Компания AMD, например, оценивает потенциальные убытки от запрета на экспорт ускорителей MI308 в размере до $800 млн. Эта оценка была представлена сразу после вступления в силу новых ограничений. На протяжении последних лет Nvidia ведёт постоянную борьбу с регуляторами, сталкиваясь с чередой запретов и требований, где каждое новое поколение чипов, от A100 до H100 и H20, подвергается новым формам контроля.

Хуанг, критикуя действующую экспортную политику США, назвал её «провалом» и предупредил о рисках стратегического отставания. По его мнению, такие меры лишь подталкивают китайские технологические компании, включая Huawei, к активному развитию собственных ИИ-решений. В результате они могут не только догнать, но и перегнать американских техногигантов, сформировав собственные стандарты, которые в будущем могут стать основой глобальной ИИ-инфраструктуры. Это создаёт угрозу потери влияния США не только в технологической, но и в военно-стратегической сфере.

На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между кристаллами.

Источник изображения: Intel

EMIB-T (Embedded Multi-die Interconnect Bridge с TSV) представляет собой развитие существующей технологии EMIB, в которую добавлены сквозные кремниевые переходы (TSV). Это позволяет подавать питание непосредственно через нижнюю часть упаковки, снижая сопротивление и устраняя проблемы с падением напряжения, характерные для предыдущих версий. В результате достигается более эффективная интеграция памяти HBM4 или HBM4e и поддержка интерфейса UCIe-A с пропускной способностью до 32 Гбит/с и выше.

Новая технология также позволяет создавать упаковки размером до 120 × 180 мм, содержащие более 38 мостов и более 12 кристаллов. Шаг соединений уменьшен с 55 до 45 микрон, с перспективой снижения до 35 и даже 25 микрон в будущем. EMIB-T совместима как с органическими, так и со стеклянными подложками, что открывает новые возможности для масштабирования и повышения плотности интеграции.

Помимо EMIB-T, Intel представила новую конструкцию теплового распределителя, разделённого на плоскую пластину и усиливающий элемент. Это улучшает контакт с теплопроводящим материалом и снижает вероятность образования пустот на 25%. Также была продемонстрирована новая технология термокомпрессионного соединения, повышающая надёжность и выход годных изделий при производстве крупных упаковок.

Intel активно сотрудничает с ведущими разработчиками программного обеспечения для проектирования электронных устройств (EDA, Electronic Design Automation), включая Cadence, Siemens и Synopsys, для создания стандартных решений, поддерживающих EMIB-T. Кроме того, компания Keysight объявила о партнёрстве с Intel Foundry для поддержки EMIB-T в своих решениях для проектирования чиплетов, включая поддержку стандартов UCIe 2.0 и BoW.

EMIB-T становится ключевым элементом стратегии Intel по объединению различных компонентов, таких как процессоры, графические ускорители и память, в одном корпусе. Это особенно важно в условиях растущих требований к производительности и энергоэффективности в сегментах искусственного интеллекта и центров обработки данных. Новая технология также открывает возможности для более гибкой интеграции компонентов от разных производителей, что соответствует тенденциям развития открытых стандартов в полупроводниковой отрасли.

Накануне стало известно о распоряжении профильного бюро в составе Министерства торговли США о прекращении экспорта программного обеспечения для разработки чипов в Китай. Один из лидеров этого рынка, компания Synopsys, сразу же прекратила обслуживать клиентов на территории КНР после выхода данного распоряжения.

Источник изображения: ASML

Как отмечается на страницах South China Morning Post, внутренняя рассылка Synopsys поясняет данное решение толкованием новых экспортных ограничений данной компанией. По её мнению, новые ограничения фактически запрещают продажу продуктов и оказание сопутствующих услуг клиентам на территории КНР, и вступили в силу 29 мая текущего года. Примечательно, что данные ограничения Synopsys распространила даже на иностранные компании, находящиеся на территории Китая и использующие её программные продукты. Synopsys также добавила, что доступа к её программным продуктам и услугам лишаются все китайские заказчики, связанные с оборонным сектором страны, вне зависимости от места своего фактического нахождения.

Выполнять свои обязательства перед клиентами на территории КНР компания прекращает до получения дальнейших разъяснений со стороны американских чиновников. По имеющейся информации, китайских клиентов Synopsys уже отключили от онлайн-портала, который оказывал им техническую поддержку. Всем сотрудникам Synopsys на территории Поднебесной было приказано прекратить взаимодействие с местными клиентами компании. Её также пришлось воздержаться от публикации квартального и годового прогноза в минувший четверг, поскольку новые условия ведения бизнеса в Китае способны существенно повлиять на финансовые показатели деятельности компании.

Недавние экспортные ограничения США коснулись не только сферы разработки чипов, но и поставок химикатов для их производства. По традиции, возобновить работу с китайскими клиентами американские поставщики смогут только после получения специальных экспортных лицензий в Министерстве торговли США. По факту, во многих случаях в получении таких лицензий будет отказано.

Рынок услуг по проектированию чипов в Китае более чем на 70 % контролируется американскими компаниями Cadence, Synopsys и Siemens EDA. Власти США, по всей видимости, прекрасно осведомлены в этом, а потому направили новый пакет ограничений как раз в эту сферу, чтобы подорвать технологическое развитие КНР. Для китайских разработчиков подобные меры вряд ли станут большим сюрпризом, местные альтернативы западному ПО существуют достаточно давно, просто теперь они получат большее распространение.

Технические проблемы преследовали семейство ускорителей Nvidia Blackwell с конца прошлого года, в результате чего партнёры компании не могли обеспечить довольно быструю рыночную экспансию решений серии GB200, но теперь все трудности позади. Nvidia сделала выводы из этого опыта, упростив конструкцию GB300 с целью предотвращения возможных проблем с наращиванием объёмов производства.

Источник изображения: Nvidia

Издание Financial Times напоминает, что стоечные системы на основе ускорителей Blackwell первого поколения страдали от целого ряда технических проблем. Во-первых, содержались дефекты в компоненте, отвечающем за скоростной обмен данными между отдельными чипами. Во-вторых, сообщалось о перегреве компонентов в плотно скомпонованных системах. В-третьих, жидкостная система охлаждения в некоторых случаях давала течь. По словам опрошенных Financial Times источников, наблюдавшиеся ещё два или три месяца назад технические проблемы с выпуском стоечных систем на базе Blackwell удалось решить при активном содействии партнёров Nvidia. Теперь объёмы их выпуска наращиваются без особых затруднений.

В третьем квартале Nvidia собирается наладить выпуск систем следующего поколения, относящихся к серии GB300. От некоторых изначальных технических решений компания предпочла отказаться ради более высокой надёжности. В частности, перспективный дизайн печатных плат Cordelia предусматривал возможность простой замены отдельных графических процессоров при обслуживании системы. Тем не менее, сопутствующие риски вынудили Nvidia отказаться от него в пользу существующего дизайна печатных плат — Bianca, который уже применяется при производстве GB200 и проверен временем.

В целом, Nvidia полна решимости когда-нибудь внедрить дизайн Cordelia, но пока этот шаг отложен до момента выхода на рынок ИИ-ускорителей следующего поколения. За счёт нынешних уступок в дизайне Nvidia рассчитывает быстрее нарастить объёмы выпуска GB300, и это позволит ей быстрее компенсировать потери на китайском рынке, вызванные запретом со стороны США на поставки ускорителей семейства H20. Аналитики Bank of America предположили, что квартальная норма прибыли Nvidia в результате санкций против Китая снизится с 71 до 58 %. Отчёт за первый квартал текущего фискального года компания опубликует на этой неделе.

Всего несколько дней прошло с момента презентации первого процессора Xiaomi собственной разработки, а специализированные ресурсы уже обсуждают степень причастности к его созданию специалистов британского холдинга Arm. Китайской компании пришлось отвергать упрёки в том, что всю работу за неё сделали британские партнёры.

Источник изображения: Xiaomi

«Xring O1 не основан на готовом решении, предоставленном Arm. Заявления о том, что это адаптированный готовый чип Arm, безосновательны», — сообщается в социальной сети Weibo от имени компании Xiaomi. По словам её представителей, специалисты Xiaomi трудились над созданием данного процессора более четырёх лет. Китайские разработчики действительно использовали ядра Arm Cortex-X925, Cortex-A725 и Cortex-A520, но все прочие элементы процессора разработаны компанией Xiaomi самостоятельно, как отмечает South China Morning Post. Готовые подсистемы Arm данный процессор, например, не использует.

Поводом для таких подозрений стал первоначальный вариант пресс-релиза на сайте Arm, которая лицензирует свои архитектурные решения прочим разработчикам процессоров. Там говорится, что Xiaomi использовала «адаптированный под свои нужды кремний» (custom silicon). Теперь в исправленной версии пресс-релиза на сайте Arm уточняется, что Xiaomi использует «кремний собственной разработки», использующий интеллектуальную собственность из серии процессорных ядер Armv9.2 Cortex, графическую подсистему Immortalis и интерфейс CoreLink. По словам представителей Arm, именно работа специалистов Xiaomi позволила процессору Xring O1 добиться «фантастического быстродействия и эффективности». Британский холдинг не отрицает, что Arm и Xiaomi начали теснее взаимодействовать в сфере разработки процессоров.

Подсистема доступа к памяти и процессорным ядрам была разработана специалистами Xiaomi, как отмечают её представители, да и сам физический дизайн процессора создан ими. В ходе разработки были применены сотни обновлений. Компания переработала более 480 стандартных библиотек по дизайну ячеек центрального процессора, предложила передовые технологии питания и самостоятельно создала высокоскоростные регистры.

По словам представителей Xiaomi, компания продолжит разработку процессоров, даже если это потребует не пять, а десять или двадцать лет серьёзных усилий. К апрелю текущего года компания успела потратить на разработку процессоров $1,9 млрд, а всего в ближайшие десять лет на эти нужды будет выделено более $7 млрд. Команда разработчиков процессоров Xiaomi насчитывает более 2500 специалистов. Первенец компании обладает 10 ядрами и содержит более 19 млрд транзисторов, его будут выпускать по продвинутому 3-нм техпроцессу на мощностях тайваньской TSMC.

Китайская компания Xiaomi сегодня представила чип собственной разработки, который ляжет в основу смартфона Xiaomi 15S Pro. По утверждению Xiaomi, Xring O1 превзошёл Apple A18 Pro сразу по нескольким показателям, прежде всего по цене и энергоэффективности. Генеральный директор Xiaomi Лэй Цзюнь (Lei Jun) подчеркнул, что новый чип не следует рассматривать как попытку давления на Apple, а лишь как показатель усилий, затраченных Xiaomi на разработку сопоставимого процессора.

Источник изображения: weibo.com

Лэй анонсировал новый чип Xring O1, созданный по 3-нанометровому техпроцессу, на прошлой неделе в китайской социальной сети Weibo. Чип оснащен десятиядерным процессорным кластером с двумя мощными ядрами Cortex-X925 с тактовой частотой 3,9 ГГц, шестью производительными ядрами Cortex-A725 с частотами от 1,9 до 3,4 ГГц и двумя эффективными ядрами Cortex-A520 с частотой 1,8 ГГц. CPU дополнен 16-ядерным графическим процессором ARM Immortalis-G925 и шестиядерным NPU с производительностью 44 TOPS.

Xiaomi рассказала, что ее флагманская платформа набрала более 3 миллионов баллов в бенчмарке AnTuTu, опередив Snapdragon 8 Elite. Xring O1 также набрал более 3000 и 9000 баллов в одно- и многоядерном тестах Geekbench 6, причем по многоядерным показателям он опередил Apple A18 Pro.

На его разработку Xiaomi потратила 13,5 млрд юаней ($1,87 млрд) за четыре года. Сейчас Xring O1 уже находится в стадии массового производства. Новый чип позволит Xiaomi выпустить максимально конкурентоспособный флагман Xiaomi 15S Pro по цене 5499 юаней ($764), что значительно ниже 7999 юаней ($1110) за iPhone 16 Pro и тем более 9999 юаней ($1390) за iPhone 16 Pro Max. Смартфоны Apple используют чипы A18 Pro, также созданные по 3-нанометровому техпроцессу.

Лэй не раскрыл никаких значимых функций, связанных с ИИ, в Xiaomi 15S Pro, но продемонстрировал, как смартфон можно использовать для блокировки и разблокировки совместимого автомобиля. Он подчеркнул, что теперь у компании есть собственный конкурентоспособный чип, что особенно важно в условиях санкционного давления и экспортных ограничений со стороны США. В настоящее время 40 % смартфонов Xiaomi используют чипы Qualcomm и MediaTek.

Лэй пообещал инвестировать не менее 50 млрд юаней ($6,9 млрд) в течение следующих 10 лет в разработку микросхем. В общей сложности Xiaomi планирует потратить 200 млрд юаней ($27,6 млрд) на исследования и разработки в течение следующих пяти лет. В этом году компания ожидает 30-процентного роста выручки. С начала года акции Xiaomi выросли более чем на 50 %.

На этапе выхода на рынок электромобилей Xiaomi брала на себя обязательства по увеличенным инвестициям в соответствующий сегмент рынка, теперь она решила подчеркнуть, насколько важна для неё разработка собственных процессоров. В период с 2025 по 2035 годы она намеревается потратить на разработку чипов около $7 млрд.

Источник изображения: Weibo, Xiaomi

Об этом основатель и бессменный руководитель компании Лэй Цзюнь (Lei Jun), как сообщает Reuters, заявил на страницах китайской социальной сети Weibo в канун 15-летнего юбилея Xiaomi, который будет отмечаться в этот четверг. Как уже отмечалось сегодня, праздничное мероприятие будет использовано руководством Xiaomi для анонса первого мобильного процессора собственной разработки, который получит обозначение Xring 01 и будет выпускаться по передовой 3-нм технологии. На его разработку компания уже потратила около $1,8 млрд, по словам основателя Xiaomi. Первым устройством на основе нового процессора станет флагманский смартфон Xiaomi 15S Pro.

Над созданием собственных чипов в структуре компании трудится коллектив из более чем 2500 разработчиков, по данным Лэй Цзюня. Стагнация на рынке смартфонов подталкивает компании на путь разработки собственных процессоров. В своё время по этой траектории пыталась двигаться Huawei Technologies, но с 2019 года она находится под санкциями США, что сильно затрудняет разработку процессоров марки HiSilicon. Из-за американских экспортных ограничений Huawei лишилась доступа к конвейеру тайваньской TSMC и всех передовых техпроцессов, теперь китайский заказчик вынужден довольствоваться технологическими возможностями SMIC, которая также попала под санкции США.

Третий по величине производитель кремниевых пластин в мире, тайваньская компания GlobalWafers, ещё при Байдене взялась построить в штате Техас предприятие, которое снабжало бы своей продукцией местных производителей чипов. Помимо уже потраченных $3,5 млрд, компания готова вложить в производство пластин в США ещё $4 млрд.

Источник изображения: GlobalWafers

Председатель совета директоров и глава GlobalWafers Дорис Сю (Doris Hsu) на церемонии открытия предприятия в Техасе пояснила, что компания не ставит перед собой чётких сроков по расширению производственных мощностей в США, и сама возможность реализации дополнительных инвестиций в размере $4 млрд будет зависеть от наличия спроса на кремниевые пластины. Последние, напомним, нужны для производства полупроводниковых компонентов. Если американские клиенты пожелают заключить долгосрочные контракты на закупку кремниевых пластин локального производства в увеличенном объёме, то GlobalWafers готова расширить свои мощности в США.

Прежде, чем компания на это решится, она должна убедиться, что «первая фаза» производственного комплекса в Техасе приносит ей прибыль, как подчеркнула глава GlobalWafers. В этом штате компания построила за $3,5 млрд предприятие по выпуску 300-мм кремниевых пластин, создав 180 постоянных и 1200 временных рабочих мест. К концу 2028 года на предприятии должны будут работать 650 человек. Церемония открытия предприятия состоялась в эту пятницу.

По оценкам главы GlobalWafers, если американский бизнес компании будет расширен в указанных масштабах, это позволит ей покрыть не только потребность всех локальных производителей чипов в США с учётом их раскрытых ранее планов по расширению, но и оставить некоторый задел для экспорта кремниевых пластин из США. Все требования так называемого «Закона о чипах» при строительстве своего первого предприятия в США компания уже выполнила и подала заявку на получение соответствующих субсидий, но денег от властей страны она пока не получила. При Байдене власти США обещали предоставить ей $406 млн субсидий. Никто из действующих чиновников пока не дал понять представителям GlobalWafers, что имеются какие-либо препятствия для получения этих средств в будущем.

Дальнейшее расширение производства кремниевых пластин в США будет в значительной степени зависеть от экономики и спроса на данную продукцию, а не возможных субсидий, как подчеркнула глава GlobalWafers. В нынешней непредсказуемой геополитической ситуации, по её словам, трансграничные поставки кремниевых пластин не только таят экономические риски, но и ведут к повышению выбросов парниковых газов. В США, впрочем, достаточно электроэнергии из возобновляемых источников, и она стоит в два раза меньше, чем в Азии. Ситуация с тарифами Трампа спровоцировала кратковременный рост спроса на кремниевые пластины, но некоторые клиенты до сих пор с опаской смотрят на второе полугодие, как резюмировала Дорис Сю.

Кабинет министров Индии одобрил новое совместное предприятие по производству полупроводников, созданное индийской HCL Group и тайваньской Foxconn. Об этом сообщил министр информации Ашвини Вайшнау (Ashwini Vaishnaw). Инвестиции в новое предприятие составят 37,06 млрд рупий ($435 млн), коммерческое производство начнётся в 2027 году. Это уже шестая фабрика, одобренная в рамках официально объявленной индийской программы по производству полупроводников.

Источник изображения: GlobalFoundries

Новая фабрика, которая будет расположена недалеко от аэропорта Джевар в северном штате Уттар-Прадеш, рассчитана на обработку до 20 000 кремниевых пластин в месяц, на которых сможет производить до 36 млн дисплейных драйверов. О производстве других видов чипов пока что не сообщается.

Премьер-министр Индии Нарендра Моди (Narendra Modi) заявил, что производство полупроводников является важнейшим приоритетом экономической стратегии Индии, с целью повышения её роли в мировом производстве электроники. Однако в настоящее время в стране нет действующего завода по производству микросхем. Многие инициативы по строительству полупроводниковых фабрик завершились неудачей.

Группа индийского миллиардера Гаутама Адани (Gautam Adani) приостановила переговоры с израильской Tower Semiconductor о строительстве завода по производству чипов стоимостью $10 млрд после того, как аудит выявил неопределённость относительно коммерческого спроса. Первоначально планировалось производить 80 000 пластин в месяц и создать 5000 рабочих мест.

В 2023 году предложенное совместное предприятие стоимостью $19,5 млрд между Foxconn и индийским конгломератом Vedanta не состоялось из-за опасений индийского правительства по поводу чрезмерно высоких затрат на проект и задержек при согласовании.

Несмотря на эти неудачи, другие проекты по производству чипов продолжают развиваться, включая завод по производству и тестированию чипов стоимостью $11 млрд от Tata Group и завод по упаковке чипов стоимостью $2,7 млрд от американской Micron.

Китайская компания Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC) заняла доминирующее положение по числу патентов в области гибридного межкристального соединения (hybrid bonding), что усилило технологическое давление на южнокорейских производителей памяти — Samsung и SK hynix. На фоне ускоренной разработки высокоуровневой памяти HBM4 и многослойных микросхем NAND гибридное соединение привлекло повышенное внимание со стороны всей полупроводниковой отрасли.

Источник изображений: YMTC

Согласно данным французской патентной аналитической компании KnowMade, компания YMTC раскрыла 119 патентов, связанных с гибридным соединением, за период с 2017 года по январь 2024 года. Для сравнения: Samsung, начав подачу заявок в 2015 году, к концу 2023 года имела 83 патента, а SK hynix, начавшая подачу только в 2020 году — лишь 11. По информации издания ZDNet, большинство патентов в области технологии гибридного межкристального соединения в настоящее время сосредоточено у трёх компаний: Xperi (США), YMTC (Китай) и TSMC (Тайвань).

На фоне ускоренной разработки памяти стандарта HBM4 и многослойных микросхем NAND технология гибридного межкристального соединения привлекает всё больше внимания отрасли. В отличие от традиционного термокомпрессионного соединения, гибридный метод обеспечивает прямой контакт между кристаллами. Это позволяет формировать более тонкие стеки, увеличивать число вертикальных слоёв, снижать потери сигнала и повышать долю годных микросхем в производстве. Эти преимущества особенно важны для компании SK hynix, которая в настоящее время занимает лидирующие позиции на рынке высокоскоростной памяти с трёхмерной компоновкой.

YMTC уже около четырёх лет серийно выпускает микросхемы NAND с применением гибридного межкристального соединения в рамках фирменной технологии Xtacking. Согласно отчёту, компания использует метод соединения «пластина к пластине» (wafer-to-wafer, W2W): ячейки памяти и периферийные цепи формируются на отдельных кремниевых пластинах, которые затем совмещаются в единый чип.

Как сообщает издание ZDNet, Samsung заключила лицензионное соглашение с YMTC на использование технологии гибридного соединения в будущих поколениях NAND. По информации источника, патенты YMTC сложно обойти с точки зрения технической реализации, что сделало заключение сделки практически неизбежным. Это указывает на усиление патентной зависимости южнокорейского производителя от китайских разработок в ключевой технологической области.

По сведениям издания Financial News, традиционные методы, такие как термокомпрессионное соединение, сталкиваются с проблемами выхода годной продукции при производстве HBM-чипов с числом слоёв выше шестнадцати. В отличие от них, технология гибридного межкристального соединения позволяет формировать более тонкие стеки, увеличивать количество слоёв, снижать потери сигнала и повышать выход годных микросхем.

Как сообщает Sedaily, компания Samsung планирует приступить к выпуску 12-слойной HBM4 до конца текущего года и активно исследует гибридную технологию. Также указывается, что компания работает над её развитием совместно с дочерним предприятием SEMES, специализирующимся на технологическом оборудовании.

Американские законодатели планируют в ближайшие недели принять закон о проверке местоположения ИИ-чипов после продажи. Решение об отслеживании местоположения отгруженных чипов получило поддержку обеих политических партий и стало ответом на сообщения о широко распространённой контрабанде чипов Nvidia в Китай — в нарушение американских законов об экспортном контроле. Эксперты утверждают, что возможность проверки местоположения уже реализована в чипах Nvidia.

Источник изображения: Nvidia

Чипы Nvidia являются важнейшим компонентом для создания продвинутых систем ИИ. Администрация США на протяжении последних лет последовательно ужесточает контроль за экспортом подобных чипов. Несмотря на принятые в этом направлении меры, появились многочисленные сообщения о продолжающихся поставках продукции Nvidia в Китай, на что компания публично заявила, что не может отслеживать свои ускорители ИИ после продажи.

На прошлой неделе события в технологической войне США и Китая приобрели несколько курьёзный оборот. Специализирующаяся на искусственном интеллекте компания Anthropic заявила, что контрабандисты ввозят чипы Nvidia в Китай, спрятав их вместе с живыми лобстерами.

Бывший физик-теоретик Билл Фостер (Bill Foster), который сам ранее занимался разработкой чипов, утверждает, что технология отслеживания чипов после продажи легкодоступна, а большая её часть уже присутствует в изделиях Nvidia. С этим утверждением согласились многие независимые технические эксперты.

Фостер планирует в ближайшее время внести на рассмотрение законодателей проект, который обяжет Министерство торговли США в течение шести месяцев разработать правила для отслеживания местоположения проданных чипов и предотвращения их загрузки без надлежащей лицензии экспортного контроля.

«Это не воображаемая будущая проблема, — уверен Фостер. — Это насущная проблема, и в какой-то момент мы обнаружим, что Коммунистическая партия Китая или её армия заняты разработкой оружия с использованием больших массивов чипов или даже просто работают над AGI (сильным ИИ), что так же актуально, как ядерные технологии».

Технология проверки местоположения чипов будет основана на анализе задержки тестового сигнала, отправленного на чип со специального защищённого сервера. Это даст возможность Министерству торговли США выделить для проведения дальнейшего расследования чипы с подозрительным временем отклика.

Предотвращение загрузки чипов ИИ, не имеющих надлежащей экспортной лицензии, заметно сложнее для внедрения, чем проверка местоположения, но Фостер считает, что пора хотя бы начать обсуждение этой возможности.

Отметим, что технология проверки местонахождения чипов уже разработана и вполне успешно применяется. Например, Google в целях безопасности отслеживает местоположение собственных чипов ИИ в разветвлённой сети своих ЦОД.

Объединённые Арабские Эмираты (ОАЭ) намерены внедрить искусственный интеллект в школьную и дошкольную программу уже в 2025 году, став одной из первых стран региона, которая начнёт обучать детей работе с ИИ с раннего возраста. Власти также активно инвестируют в ИИ-инфраструктуру с надеждой на то, что новые поколения специалистов укрепят позиции страны на мировой арене.

Источник изображения: David Rodrigo / Unsplash

С 2025–2026 учебного года в государственных школах ОАЭ появится курс по искусственному интеллекту для всех возрастов, начиная от детского сада и заканчивая выпускными классами. Как сообщает Bloomberg, программа включает как технические аспекты, так и практическое применение технологии. Таким образом, Эмираты присоединятся к растущему числу стран, активно внедряющих ИИ в систему образования. Месяцем ранее Китай также объявил о похожей инициативе для учащихся начальной и средней школы.

Страна уже инвестировала миллиарды долларов в дата-центры для обучения ИИ-моделей и создала специальный фонд, который может вырасти до $100 млрд в ближайшие годы. Глава OpenAI Сэм Альтман (Sam Altman) при этом заявил, что ОАЭ могут стать «регуляторной песочницей» для тестирования ИИ-технологий, а затем задавать глобальные стандарты их использования.

На международной арене также усиливается интерес к технологическому потенциалу Эмиратов. По данным СМИ, США рассматривают возможность смягчения ограничений на поставки чипов компании Nvidia в ОАЭ, что может значительно ускорить развитие местной ИИ-индустрии и усилить позиции страны в регионе. Решение может быть принято до визита президента Дональда Трампа (Donald Trump) в середине мая, который планирует остановиться в ОАЭ по пути в Саудовскую Аравию и Катар.

В рамках более широкого стратегического сотрудничества ОАЭ ранее объявили о планах инвестировать до $1,4 трлн в течение следующего десятилетия в энергетику, полупроводники, ИИ-инфраструктуру и производство на территории США, а внедрение ИИ в систему школьного образования станет одним из элементов масштабной стратегии.

Во время конференции Foundry Direct 2025 компания Intel представила стратегию использования литографии High-NA EUV в рамках будущего техпроцесса 14A. Хотя компания активно продвигает внедрение этой технологии, окончательное решение о её применении в серийном производстве пока не принято. Вместо этого Intel разработала резервный план, предусматривающий использование стандартной литографии Low-NA EUV для техпроцесса 14A. По словам представителей компании, оба варианта не потребуют модификации дизайнов чипов со стороны заказчиков.

Источник изображения: Rubaitul Azad / Unsplash

При этом второй экземпляр установки High-NA EUV — ASML Twinscan NXE:5000 стоимостью около $400 млн — уже установлен на заводе Intel в штате Орегон, но пока не используется в производственной среде из-за продолжающейся стадии разработки. По этой причине компания воздерживается от преждевременного внедрения, минимизируя технологические риски. Исполнительный вице-президент Intel, технический директор по операциям и руководитель подразделения Foundry Technology and Manufacturing доктор Нага Чандрасекаран (Naga Chandrasekaran) подчеркнул, что производственные параметры High-NA соответствуют ожиданиям, и компания внедрит эту технологию тогда, когда сочтёт это целесообразным.

Доктор Чандрасекаран сообщил, что у Intel уже имеются данные по техпроцессам 14A и 18A, демонстрирующие паритет по выходной годности между решениями на базе Low-NA EUV и High-NA EUV. По его словам, компания продолжает техническое совершенствование обоих направлений и обеспечивает наличие альтернативных маршрутов, чтобы выбранное решение минимизировало риски для клиентов и обеспечивало наилучший результат с точки зрения стратегических задач.

Компания планирует использовать High-NA EUV лишь для ограниченного числа слоёв в рамках техпроцесса 14A, а их точное количество не раскрывается. Для остальных уровней будут применяться другие литографические установки, включая Low-NA EUV. По утверждению Intel, использование тройной экспозиции с Low-NA вместо High-NA обеспечивает сопоставимый результат, при этом оба маршрута совместимы по правилам проектирования. Благодаря этому заказчикам не придётся вносить изменения в свои схемы, независимо от выбранной производственной стратегии.

По данным компании, паритет выходной годности между двумя подходами достигнут благодаря достижениям в современных технологиях многократной экспозиции, особенно в области наложения слоёв. На стадии разработки с использованием High-NA было произведено около 30 000 кремниевых пластин. Для достижения необходимой плотности рисунка с использованием Low-NA требуется три последовательные экспозиции и до 40 стадий обработки, в то время как High-NA обеспечивает нужный шаг за одну экспозицию. Таким образом, маршрут с High-NA становится короче и проще. Это также открывает возможность снизить плотность металлических слоёв, что может дать прирост производительности.

Intel не уточнила, основаны ли её сравнительные оценки на результатах экспонирования кристаллов размером с полный ретикул (фотошаблон, который используется в проекционной литографии для формирования изображения микросхемы на поверхности кремниевой пластины). Установки High-NA EUV в текущей конфигурации способны экспонировать только половину ретикула за один проход, поэтому для формирования процессора размером с весь ретикул требуются два прохода с последующим точным совмещением изображений. В тех случаях, когда площадь кристалла не превышает половину ретикула, High-NA позволяет выполнить экспозицию за один проход без необходимости совмещения. В отличие от этого, установки Low-NA EUV способны экспонировать кристалл размером с полный ретикул за один проход.