GlobalFoundries, третий по величине контрактный производитель микросхем в мире, построит новый завод по производству полупроводников в штате Нью-Йорк и расширит существующие производственные мощности в штате Нью-Йорк и штате Вермонт. Для этих целей правительство США выделяет компании $1,5 млрд в рамках «Закона о чипах». Грант будет сопровождаться доступными кредитами на сумму $1,6 млрд, а общий объём инвестиций может достигнуть $12,5 млрд.

Источник изображения: Reuters

По словам представителей администрации США, проекты, финансируемые в соответствии с «Законом о чипах», создадут в течение десяти лет более 10 000 рабочих мест с высокой заработной платой и социальными льготами. «Нам, как отрасли, необходимо обратить внимание на увеличение спроса на чипы, произведённые в США, а также на увеличение численности высокопрофессиональных работников в сфере полупроводников в США», — считает президент и генеральный директор GlobalFoundries Томас Колфилд (Thomas Caulfield).

«Чипы, которые GlobalFoundries будет производить на этих новых предприятиях, важны для нашей национальной безопасности», — заявила министр торговли Джина Раймондо (Gina Raimondo). Она отметила, что это уже третье решение правительства по исполнению «Закона о чипах», и её ведомство планирует в ближайшее время выделить ещё несколько грантов на финансирование правительственной программы стоимостью $39 млрд для стимулирования производства полупроводников.

GlobalFoundries и General Motors 9 февраля объявили о долгосрочном соглашении на поставку чипов американского производства, чтобы избежать дефицита, вызвавшего остановку производства, из-за которой не были выпущены миллионы автомобилей во время пандемии COVID-19. «Сегодняшнее решение гарантирует, что подобное не повторится», — заявила Раймондо.

По её словам, новый завод в штате Нью-Йорк будет выпускать дорогостоящие чипы, которые в настоящее время не производятся в США. А обновлённое предприятие в штате Вермонт станет первым в США крупномасштабным производителем полупроводников нового поколения на основе нитрида галлия.

До конца марта министр торговли США Джина Раймондо (Gina Raimondo) рассчитывает назвать нескольких крупных получателей субсидий на строительство предприятий по выпуску чипов, согласно принятому в 2022 году «Закону о чипах». По данным агентства Bloomberg, корпорация Intel претендует на получение более чем $10 млрд из этих средств.

Источник изображения: Applied Materials

По информации осведомлённых источников, правительственная поддержка Intel будет в какой-то пропорции поделена между прямыми субсидиями и ссудами. Совокупный объём первых, напомним, достигнет $39 млрд, а в форме возвратных средств власти США готовы выделить до $75 млрд. До сих пор столь крупных субсидий, как в случае с Intel, американские власти ещё не согласовывали. Проекты в Нью-Гемпшире, Орегоне и Колорадо с участием компаний BAE Systems и Microchip Technology оперировали куда меньшими бюджетами.

Надо сказать, что и $10 млрд для Intel не кажутся столь существенной поддержкой, с учётом готовности компании вложить $20 млрд в строительство двух предприятий в Орегоне, ещё $20 млрд в модернизацию и расширение предприятий в Аризоне, а также $3,5 млрд на проект в Нью-Мексико. В прессе уже появлялись слухи о намерениях Intel задержать запуск предприятий в Огайо до 2026 года из-за отсрочки выделения субсидий, но источники из числа местных чиновников пояснили, что график реализации проекта зависит от рыночных условий, а не сроков выделения субсидий. По их словам, всё пока остаётся в пределах первоначальных рамок, предложенных Intel.

За время нахождения президента Байдена у власти в США производители чипов вложили в местную экономику более $230 млрд. По замыслу администрации президента, в стране до 2030 года должны появиться как минимум два кластера по производству чипов с использованием передовых технологий. Руководство Intel в своих рассуждениях не раз поясняло, что при реализации новых проектов оно рассчитывает до 20–30 % затрат на строительство предприятий покрывать за счёт субсидий. Судя по имеющемуся бюджету, компания попытается выдержать эту пропорцию.

NVIDIA сформировала новое подразделение, которое займётся разработкой индивидуальных чипов для облачных операторов и других крупных клиентов. Главная задача — захват как можно большей части развивающегося рынка специализированных чипов ИИ и защита бизнеса от растущего числа компаний, предлагающих альтернативные решения. NVIDIA в настоящее время контролирует около 80 % рынка высокопроизводительных ИИ-чипов, благодаря чему её рыночная стоимость в этом году выросла на 40 % до $1,73 трлн.

Источник изображений: NVIDIA

Клиенты NVIDIA, в том числе OpenAI, Microsoft, Alphabet и Meta✴, активно скупают чипы NVIDIA H100 и A100, чтобы не отстать в гонке генеративного ИИ. «Если вы действительно пытаетесь оптимизировать энергопотребление или затраты, вы не можете позволить себе отказаться от H100 или A100», — уверен Грег Райчоу (Greg Reichow), генеральный партнёр Eclipse Ventures. Стоимость одного ускорителя H100 зависит от объёма закупок и колеблется в диапазоне от $16 000 до $100 000. При этом одна только Meta✴ планирует в этом году довести общий объём закупленных H100 до 350 000 штук.

Одновременно с этим многие технологические компании начали разрабатывать свои собственные процессоры под конкретные задачи. По слухам, представители NVIDIA встречались с менеджерами Amazon, Meta✴, Microsoft, Google и OpenAI, чтобы обсудить создание для них собственных чипов. Помимо чипов для центров обработки данных, компания привлекает клиентов в сфере телекоммуникаций, автомобилестроения и видеоигр.

По мнению Алана Векеля (Alan Weckel) из исследовательской компании 650 Group, рынок специализированных микросхем для центров обработки данных вырастет до $10 млрд в этом году и удвоится в 2025 году. Аналитик Needham Чарльз Ши (Charles Shi) оценивает годовой оборот рынка «нестандартных» чипов примерно в $30 млрд, что составляет около 5 % от общих мировых продаж чипов. NVIDIA не может позволить себе упустить столь заметный «кусок полупроводникового пирога».

Компания прикладывает значительные усилия для проникновения на рынок специализированных ИИ-чипов и заказных микросхем для дата-центров, где «правят бал» Broadcom и Marvell. Осведомлённые лица утверждают, что Дина МакКинни (Dina McKinney), бывший топ-менеджер AMD и Marvell, возглавит специальное подразделение NVIDIA, цель которого — расширить проникновение компании в сферы облачных вычислений, беспроводной связи 5G, видеоигр и автомобилестроения. Эта информация была удалена из публичных источников после запросов СМИ, которые NVIDIA комментировать отказалась.

Выход NVIDIA на этот рынок может существенно повлиять на продажи Broadcom и Marvell. «Учитывая, что у Broadcom бизнес по производству кастомных чипов достигает $10 млрд, а у Marvell — около $2 млрд, это реальная угроза, — уверен основатель исследовательской группы SemiAnalysis Дилан Патель.

Nintendo Switch уже использует чип NVIDIA Tegra X1. Ожидается, что новая версия консоли, выход которой запланирован на этот год, снова получит кастомный процессор NVIDIA. Осведомлённые источники утверждают, что сейчас NVIDIA ведёт переговоры с производителем телекоммуникационной инфраструктуры Ericsson о разработке чипа. Согласно многочисленным источникам и публикациям в социальных сетях, NVIDIA также планирует нацелиться на рынки автомобилей и видеоигр.

Аналитики оценивают рынок телекоммуникационных чипов в диапазоне $4–5 млрд в год. По мнению экспертов, рынок специализированных чипов для автомобилей будет последовательно расти с нынешних $6-8 млрд на 20 % в год, а рынок заказных чипов для видеоигр может ощутимо вырасти с нынешних $7-8 млрд после выхода на рынок консолей следующего поколения от Xbox и Sony.

Стоит отметить, что в типичном соглашении партнёр по проектированию, такой как NVIDIA, предоставляет свою интеллектуальную собственность и технологии, а непосредственно за производство чипов, их упаковку и другие дополнительные этапы несут ответственность контрактные производители, например, TSMC.

Формально принятый ещё в 2022 году «Закон о чипах» в США пока обозначил только двух получателей небольших субсидий на строительство предприятий по выпуску чипов, а имена основных претендентов даже не были названы. Это упущение министр торговли США Джина Раймондо (Gina Raimondo) пообещала устранить в срок от шести до восьми недель.

Источник изображения: Micron Technology

Данное заявление она сделала в интервью агентству Reuters: «Мы находимся в процессе действительно сложных, вызывающих переговоров с этими компаниями. В течение ближайших шести или восьми недель вы услышите несколько новых заявлений. Это то, к чему мы стремимся». Хотя чиновница и не назвала ближайших претендентов на получение субсидий напрямую, она привела в пример планы TSMC, Samsung и Intel по строительству предприятий в США в качестве проектов такого уровня сложности, который ранее никогда в этой стране не наблюдался. Раймондо добавила, что лично регулярно ведёт переговоры с генеральными директорами предприятий, выпускающих чипы. Она не считает, что правительство отстаёт от графика выделения субсидий. Их общая сумма, напомним, составит $39 млрд без учёта средств, направляемых на поддержку научно-исследовательской деятельности.

Средства, которые власти собираются направить на поддержку проектов по строительству предприятий в США, производящих чипы, могут покрывать до 35 % капитальных затрат компаний. Часть из этих средств будет предоставляться на возвратной основе, а ещё власти США могут выступить поручителями по кредитам для компаний этой отрасли, желающих построить современные предприятия на территории страны. Министр торговли США верит в сохранение высокого спроса на чипы: «Искусственный интеллект поднимет спрос до такого уровня, который мы никогда не наблюдали».

Принятый властями США ещё в 2022 году «Закон о чипах», который подразумевает государственную поддержку сферы их производства и разработки на общую сумму $53 млрд, до сих пор мало кому из производителей помог увереннее смотреть в будущее своего бизнеса на территории страны. Источники считают, что ряд важных заявлений будет сделан в этом квартале.

Источник изображения: Intel

Издание The Wall Street Journal поясняет, что к настоящему моменту более 170 компаний подали свои заявки на получение субсидий по данной законодательной инициативе, но до сих пор власти США выделили лишь два небольших гранта на реализацию проектов, которые не связаны с передовыми полупроводниковыми технологиями. Теперь администрация президента Байдена стремится сделать серию анонсов по более крупным и современным проектам до 7 марта, когда он должен выступить с обращением к Конгрессу. Подобный ход событий отвечает интересам Демократической партии США с точки зрения развития предвыборной гонки.

Корпорация Intel не скрывает, что рассчитывает на получение субсидий в США, поскольку она реализует на территории страны не менее четырёх проектов в различных штатах на общую сумму $43,5 млрд, хотя очевидно, что правительственные средства покроют лишь малую часть этих затрат. Из общего бюджета в $53 млрд, предусмотренного программой, только $39 млрд будут распределены непосредственно на нужды строительства предприятий. По мнению экспертов, каждый проект получит субсидию в размере не более 15 % от суммы капитальных затрат, причём не более $3 млрд на предприятие. Кроме того, власти США готовы компенсировать кредитные средства, выступать поручителями по ним и предоставлять налоговые вычеты. Представители Министерства торговли США пояснили, что решениям о выделении субсидий по каждому из проектов будут предшествовать переговоры, оценивающие пользу строящегося предприятия для развития экономики США и повышения уровня национальной безопасности.

Очевидно, что уже реализуемые компаниями на территории США проекты сталкиваются с проблемами, и задержка со строительством предприятий тайваньской TSMC в Аризоне является тому примером. К настоящему моменту известно, что оба из строящихся предприятий задержались относительно первоначального графика. Это уже само по себе охлаждает пыл инвесторов, которые рассматривают различные страны для строительства новых предприятий, тем самым снижая шансы США стать местом расположения очередной строительной площадки. Правда, американские чиновники предпочитают приводить активность TSMC в Аризоне в качестве примера того, как Закон о чипах работает на пользу национальной экономики. Только на этой площадке ежедневно работает более 12 000 человек, а в масштабах страны данный закон уже подтолкнул частный бизнес сделать инвестиции в размере $200 млрд. При этом очевидно, что строительная отрасль сталкивается с нехваткой квалифицированных кадров, а монтаж оборудования ведётся гораздо медленнее, чем в Японии или на Тайване, где у той же TSMC новые предприятия появляются гораздо быстрее.

Помимо обременительных условий, сопровождающих получение субсидий в США, представителей полупроводниковой отрасли смущает и экспертиза проектов с точки зрения соответствия экологической повестке. Мало того, что она может растягиваться на годы, так ещё и требование к использованию возобновляемых источников энергии заметно увеличивают бюджет строительства. Получатели субсидий также ограничиваются на десять лет в своей возможности развивать бизнес в Китае, а считающуюся избыточной прибыль власти США желают у них изымать. Всё это затрудняет для бизнеса принятие решений о целесообразности строительства крупных предприятий именно на территории США, ведь им попутно приходится просчитывать и перспективы сбыта продукции на местном рынке, а они не всегда очевидны.

Бессменный лидер NVIDIA, Дженсен Хуанг (Jensen Huang), на этой неделе провёл переговоры с руководством тайваньской компании TSMC в Тайбэе. Родившийся на Тайване, Хуанг пользуется особой популярностью на острове, где технологии, а особенно полупроводниковая индустрия, являются ключевыми для экономики. Центральной темой дискуссии стал дефицит ИИ-чипов, который ставит под угрозу дальнейшее развитие отрасли.

Источник изображения: NVIDIA

На встрече, прошедшей за ужином, Хуанг обсудил с основателем TSMC и влиятельным деятелем индустрии Моррисом Чангом (Morris Chang) стратегическую роль компании в производстве чипов NVIDIA. Эти чипы являются ключевыми для большинства систем обучения генеративного ИИ по всему миру. Хуанг подчеркнул значимость этого партнёрства в разговоре с журналистами, признав, что TSMC играет ведущую роль в производстве чипов, которые лежат в основе современных ИИ-технологий: «Это возрождение компьютерной индустрии, и именно поэтому Тайвань занимает в ней центральное место. TSMC и экосистема тайваньских производителей — все они будут участвовать в этой новой эре вычислений».

Эта поездка Хуанга последовала за его недавним визитом в Китай — первым за последние четыре года. Он отметил, что встречи в Китае прошли на фоне жёстких ограничений США на экспорт передовых чипов NVIDIA в страну, которую Вашингтон считает своим геополитическим соперником. Ранее он предупреждал, что усиление американских санкций, направленных на ограничение доступа Китая к чипам для обучения ИИ, может стимулировать местные компании к разработке собственных аналогов. Такое развитие событий в долгосрочной перспективе способно нанести ущерб американским технологическим компаниям. В качестве примера потенциального конкурента Хуанг упомянул компанию Huawei, которая в 2023 году внедрила продвинутый процессор китайского производства в один из своих смартфонов, вызвав беспокойство Вашингтона.

Хуанг, как правило, избегающий публичных комментариев о своих посещениях Китая, открыто говорит о критической роли Тайваня и TSMC в бизнесе NVIDIA и в полупроводниковой индустрии в целом. «Масштабирование возможностей ИИ — вот главная проблема, с которой мы сталкиваемся», — заявил он. Также Хуанг подчеркнул, что NVIDIA вместе с TSMC и другими партнёрами в цепочке поставок прилагают все усилия, чтобы удовлетворить возрастающий спрос на ИИ-чипы.

NVIDIA, чья рыночная стоимость в 2023 году утроилась благодаря своей ключевой роли в развитии ИИ, продемонстрировала в текущем году невероятный рост капитализации на 24 %. Инвесторы видят в компании лидера сектора, который продолжает адаптироваться под меняющиеся рыночные условия, включая разработку версий своих чипов для Китая, соответствующих американским ограничениям. Бум ИИ также способствует и стабилизации бизнеса TSMC. На прошлой неделе компания озвучила прогнозы об увеличении капиталовложений и стабильном росте выручки, что положительно отразилось на акциях во всём секторе.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), лидирующий мировой производитель полупроводников, объявил о начале строительства двух новых фабрик для разработки и изготовления чипов, основанных на передовом 2-нанометровом техпроцессе (N2). Дополнительно ведутся подготовительные работы для строительства третьей фабрики, которое предстоит начать после получения одобрения от правительства Тайваня.

Источник изображения: TSMC

Марк Лю (Mark Liu), председатель совета директоров TSMC, поделился планами компании во время разговора с аналитиками и инвесторами, выразив уверенность в начале массового производства чипов с использованием 2-нм техпроцесса уже в 2025 году. Он также упомянул о стремлении компании развернуть несколько производственных площадок в научных парках Хсинчу и Каосюн для удовлетворения растущего спроса.

Первая фабрика будет размещена вблизи Баошаня в Хсинчу, недалеко от исследовательского центра R1, который был специально создан для разработки 2-нм технологии. Ожидается, что фабрика приступит к массовому производству 2-нм полупроводников уже во второй половине 2025 года. Вторая фабрика, также предназначенная для производства 2-нм чипов, будет находиться в научном парке Каосюн, входящем в состав Южного научного парка Тайваня. Её запуск планируется на 2026 год.

Дополнительно, TSMC активно работает над получением разрешений от властей Тайваня на строительство ещё одной фабрики в научном парке Тайчжун. Если строительство этого объекта начнётся в 2025 году, он сможет начать свою работу уже в 2027 году. С вводом в строй всех трёх фабрик, способных выпускать чипы с использованием 2-нм техпроцесса, TSMC существенно укрепит свои позиции на мировом рынке полупроводников, предложив клиентам новые мощности для производства чипов нового поколения.

В планах компании на ближайшее будущее — начало массового производства с применением 2-нм техпроцесса, включающего использование транзисторов с нанолистами и круговыми затворами (GAA) во второй половине 2025 года. К 2026 году предполагается внедрение усовершенствованной версии этого техпроцесса, который, как ожидается, будет предусматривать подачу питания с обратной стороны кристалла, расширяя таким образом возможности массового производства.

Министерство торговли США заявило в четверг, что тщательным образом исследует цепочку поставок полупроводников и национальной оборонной промышленной базы США, чтобы решить проблемы национальной безопасности, связанные с чипами, поставляемыми из Китая.

Источник изображения: pexels.com

Цель исследования — определить, как американские компании поставляют так называемые «устаревшие» чипы. К ним относятся давно существующие решения и современные полупроводники, произведённые с использованием «зрелых» техпроцессов. Проверка нужна, поскольку министерство собирается выделить около 40 миллиардов долларов в качестве субсидий на производство полупроводников.

Министерство заявило, что исследование, которое начнётся в январе, направлено на «снижение рисков национальной безопасности», создаваемых Китаем. Оно будет сосредоточено на устаревших чипах китайского производства в цепочках поставок важнейших отраслей промышленности США. В докладе, опубликованном американским министерством в четверг, говорится, что за последнее десятилетие Китай предоставил своей национальной полупроводниковой промышленности субсидии на сумму около 150 миллиардов долларов, создав «неравные глобальные условия для американских и других иностранных конкурентов».

Министр торговли Джина Раймондо (Gina Raimondo) заявила, что «в последние несколько лет мы наблюдали потенциальные признаки того, что (Китай) применяет нежелательную практику, чтобы расширить производство чипов в своих компаниях и затруднить конкуренцию американским компаниям». На прошлой неделе Раймондо говорила, что в течение следующего года её ведомство планирует выделить около дюжины грантов в несколько миллиардов долларов на финансирование производства полупроводниковых микросхем в США, которые могут кардинально изменить американское производство полупроводников. Её министерство предоставил первый грант в рамках программы 11 декабря.

Министерство торговли заявило, что исследование также поможет создать равные условия для производства чипов в США. «Решение проблемы нерыночных действий иностранных правительств, угрожающих американской цепочке поставок "зрелых" микросхем, является вопросом национальной безопасности», — добавила Раймондо.

На долю американских компаний приходится примерно половина мирового дохода от производства полупроводников, но они сталкиваются с жёсткой конкуренцией со стороны иностранных компанией, которые поддерживают их правительства субсидиями, говорится в сообщении министерства торговли США. При этом в докладе также отметили, что стоимость производства полупроводников в США может быть «на 30–45 % выше, чем в остальном мире». Исследователи призывают к долгосрочной поддержке отечественного производства.

В докладе говорится, что США должны принять «постоянные положения, стимулирующие непрерывное строительство и модернизацию предприятий по производству полупроводников, такие как инвестиционный налоговый кредит, действие которого должно закончиться в 2027 году». Отметим в заключении, что под инвестиционным налоговым кредитом подразумевается форма изменения срока исполнения налогового обязательства, при которой налогоплательщик получает возможность уменьшить платежи по налогу на прибыль организации с последующей уплатой суммы кредита и процентов.

В рамках усилий по расширению производства полупроводников в США компания Apple сегодня объявила, что её давний партнёр Amkor будет упаковывать некоторые чипы Apple на своём новом заводе, строящемся в Пеории, штат Аризона. Компания инвестирует около $2 млрд в этот объект, после завершения стройки на нём будут работать более 2000 человек. Сами чипы Apple будут производиться на близлежащем заводе TSMC.

«Apple глубоко привержена будущему американского производства, и мы продолжим расширять наши инвестиции здесь, в Соединённых Штатах, — заявил сегодня в пресс-релизе операционный директор Apple Джефф Уильямс (Jeff Williams). — чипы Apple открыли новые уровни производительности для наших пользователей, позволив им делать то, что они никогда не могли сделать раньше, и мы очень рады, что чипы Apple вскоре будут производиться и упаковываться в Аризоне».

В своём сегодняшнем пресс-релизе компания Amkor объявила, что собирается начать ограниченное производство на новом заводе в течение следующих двух-трёх лет. Компания планирует обеспечить финансирование проекта по программе федерального правительства США.

Amkor облачает в корпуса чипы, используемые во всех продуктах Apple, уже более десяти лет. Информация о конкретном ассортименте полупроводников, которые будут упаковываться на новом предприятии Amkor в Аризоне, пока не доступна.

Южнокорейская компания SK hynix сообщила о старте массовых поставок микросхем энергоэффективной памяти LPDDR5T, где буква «T» означает Turbo. Чипы обладают скоростью 9600 МГц и объёмом 16 Гбайт. Они предназначены для использования в смартфонах и работают при низком диапазоне напряжений от 1,01 до 1,12 В согласно сертификации JEDEC.

Источник изображений: SK hynix

Производитель отмечает, что её микросхемы памяти обладают пиковой пропускной способностью в 77 Гбайт/с, что эквивалентно передаче 15 видеофайлов формата Full HD за одну секунду.

SK hynix поясняет, что начала поставки чипов памяти LPDDR5T-9600 производителю смартфонов Vivo, который подтвердил, что указанные микросхемы будут использоваться в её новых флагманских смартфонах X100 и X100 Pro. Эти устройства также будут оснащаться новым флагманским процессором MediaTek Dimensity 9300.

Компания добавила, что её микросхемы памяти LPDDR5T-9600 прошли проверку на совместимость с процессорами Dimensity 9300 в августе. К слову, в октябре производитель отчитался, что его новые чипы памяти прошли проверку компанией Qualcomm на совместимость с новейшим флагманским процессором Snapdragon 8 Gen 3 с поддержкой генеративного ИИ и будут применяться в смартфонах на их основе.

Руководство Intel давно не скрывает, что претендует на получение субсидий по «Закону о чипах» в США и уже подала соответствующую заявку. Осведомлённые источники сообщили, что компании может достаться крупная сумма от властей страны в рамках инициативы по созданию доверенной экосистемы производства чипов для нужд оборонной промышленности.

Источник изображения: Intel

Стремление Intel сотрудничать с оборонными заказчиками давно не является секретом. По меньшей мере, корпорации Boeing и Northrop Grumman оказались в числе первых клиентов Intel на использование передового техпроцесса 18A. По информации The Wall Street Journal, сейчас власти США ведут переговоры с Intel по вопросу выделения от $3 до $4 млрд субсидий по «Закону о чипах» с целью организации выделенного производственного блока для доверенного выпуска компонентов оборонного назначения. Предполагается, что под этот проект Intel может выделить часть производственных линий на своих строящихся предприятиях в Аризоне.

Если учесть, что общий бюджет субсидий со стороны властей США согласно «Закону о чипах» в контексте развития локального производства полупроводниковых компонентов не превышает $39 млрд, то подобная щедрость в отношении единственной компании уже настораживает не только соперников Intel, но и некоторых американских законодателей. На эти субсидии уже набралось более 130 претендентов, и если до 10 % профильного бюджета достанется единственной компании, это подорвёт принципы справедливости.

Некоторые американские парламентарии, как уточняет источник, вообще не считают нужным формировать обособленные производственные линии для выпуска чипов оборонного назначения. По их мнению, процедура сквозного контроля за существующими производственными мощностями позволяет обеспечить достаточный уровень конфиденциальности и одновременно экономит средства бюджета. Тем более, что в «Законе о чипах» фигурирует требование к получателям субсидий, которое гласит, что их профильные предприятия должны оставаться прибыльными. Обособленное производство оборонного назначения легко может стать убыточным, поскольку спрос на подобные компоненты не превышает 2 % объёмов рынка, а затраты окажутся слишком высокими. Финансировать подобные проекты из этой статьи бюджета не совсем рационально, как считают противники инициативы.

В любом случае, Министерство обороны США неизбежно будет распоряжаться частью субсидий, направленных на стимулирование развития национальной полупроводниковой отрасли. В частности, ведомству уже достались $2 млрд, которые будут использованы для создания сети национальных лабораторий, позволяющих претворять в жизнь достижения американских учёных в сфере технологий производства вычислительных компонентов.

Компания NVIDIA не только активно продвигает системы генеративного искусственного интеллекта среди клиентов, но и использует их для оптимизации собственных бизнес-процессов. Использующий накопленный разработчиками компании за 30 лет опыт ИИ-чат-бот помогает начинающим инженерам получать ответы на часто задаваемые вопросы, не отвлекая от работы более опытных коллег. Кроме того ИИ предложено использовать для генерации программного кода и работы с ошибками в чипах.

Источник изображения: NVIDIA

О данной сфере применения ИИ на этой неделе рассказал ведущий научный сотрудник NVIDIA Билл Дэлли (Bill Dally). В опубликованной статье подробно рассказывается о том, как инженеры NVIDIA создали для внутреннего использования собственную большую языковую модель под названием ChipNeMo, обученную на внутренних данных компании для генерации и оптимизации программного обеспечения и помощи людям, занимающимся проектированием чипов.

Компания загрузила в языковую модель собственные архивы документации за 30 лет, связанные с разработкой полупроводниковых компонентов. Как пояснил научный руководитель NVIDIA, на практике опытные разработчики достаточно много времени уделяют ответам на вопрос своих младших коллег, и если эту функцию поручить искусственному интеллекту, то у наиболее ценных сотрудников высвободится больше времени на разработку чипов.

По словам представителя NVIDIA, такой чат-бот может добиться достаточно высокой эффективности при умеренных затратах на его развитие, если в систему будет подгружаться более узконаправленная информация, учитывающая предыдущий опыт компании. Разумный подход к расходованию системных ресурсов позволяет снизить затраты на реализацию соответствующих проектов. Чат-бот помогает инженерам искать необходимую документацию в архиве, не отвлекая своих коллег.

Ещё одна перспективная сфера применения генеративного искусственного интеллекта при разработке чипов NVIDIA — это написание фрагментов программного кода. ИИ-генератор кода уже разрабатывается, и его планируется интегрировать в существующие инструменты разработки чипов. Также ИИ способен помочь в документировании найденных дефектов в разработанных чипах. Система искусственного интеллекта будет достаточно быстро справляться с этой задачей и высвобождать ресурсы разработчиков для других операций.

«Наша задача заключается не в том, чтобы автоматизировать процесс или заменить людей, но наделить имеющихся у нас сотрудников сверхспособностями с целью повышения производительности их работы», — пояснил Билл Дэлли. А Марк Рен (Mark Ren), директор по исследованиям NVIDIA и ведущий автор статьи, отметил: «Я считаю, что со временем большие языковые модели помогут всем процессам [разработки чипов]».

На этом примере NVIDIA показала возможности применения экосистемы NeMo для оптимизации больших языковых моделей, используемых в полупроводниковой отрасли и других сферах промышленности. Клиенты и партнёры NVIDIA могут взять на вооружение данные средства, чтобы повысить эффективность собственных бизнес-процессов. Тонко настраиваемые специализированные языковые модели могут демонстрировать гораздо более высокую производительность, чем более ресурсоёмкие модели общего назначения.

Компания Micron сообщила, что приступила к поставкам образцов энергоэффективной оперативной памяти LPDDR5X-9600, производящейся с использованием её самого передового технологического процесса 1β (1-бета).

Источник изображения: Micron

В Micron отмечают, что оперативная память LPDDR5X на техпроцессе 1β предлагает скорость до 9,6 Гбит/с на контакт (LPDDR5X-9600). Пропускная способность памяти более чем на 12 % выше, чем у LPDDR5X-8533 (8,533 Гбит/с на контакт).

Компания также сообщает, что оперативная память LPDDR5X на техпроцессе 1β почти на 30 % энергоэффективнее чипов памяти LPDDR5X на техпроцессе 1α. Micron будет выпускать память LPDDR5X на техпроцессе 1β микросхемами объёмом до 16 Гбайт.

Источник изображения: SK hynix

В свою очередь южнокорейская SK hynix будет поставлять микросхемы памяти LPDDR5T-9600 («T» от «Turbo») объёмом 16 Гбайт, которые работают с напряжением VDD от 1,01 до 1,12 и VDDQ 0,5 В. Для сравнения, максимальное напряжение VDD для памяти LPDDR5X, согласно спецификациям, составляет 1,1 В. Таким образом память LPDDR5T немного выходит за эти рамки.

Микросхемы памяти Micron LPDDR5X-9600 и SK hynix LPDDR5T-9600 совместимы с новейшими флагманскими процессорами Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 с поддержкой генеративного ИИ и будут применяться в смартфонах на их основе. Micron уже приступила к поставкам чипов LPDDR5X-9600 объёмом 16 Гбайт с пиковой пропускной способностью 76,8 Гбайт/с. SK Hynix рассказала, что её микросхемы прошли проверку компанией Qualcomm, поэтому южнокорейский производитель, вероятно, начнёт поставки этих чипов в ближайшее время.

Компания Samsung приступила к поставкам опытных образцов микросхем высокопроизводительной памяти HBM3E пятого поколения с кодовым названием Shinebolt, сообщает южнокорейское издание Business Korea. На фоне продолжающегося роста спроса на высокопроизводительное аппаратное обеспечение для задач, связанных с искусственным интеллектом, данный вид памяти становится более актуальным по сравнению с обычной DRAM.

Источник изображения: Wccftech

По словам производителя, новые чипы памяти HBM3E предлагают возросшую примерно на 50 % пропускную способность по сравнению с решениями Samsung предыдущего поколения. Опытные образцы Samsung обладают восьмиярусной компоновкой из 24-гигабитных микросхем. Сообщается, что производитель также завершает разработку 12-ярусных чипов памяти HBM3E ёмкостью 36 Гбайт.

Первые тесты показывают, что память Samsung HBM3E с кодовым именем Shinebolt обеспечивает пропускную способность на уровне 1,228 Тбайт/с, что выше показателя тех же чипов HBM3E от компании SK hynix, являющейся лидером в данной области.

Для производства памяти HBM компания Samsung последовательно применяет метод с использованием термокомпрессионной непроводящей пленки (TC-NCF). В свою очередь SK hynix для производства своих микросхем памяти HBM использует более передовой подход Advanced Mass Reflow Molded Underfill (MR-MUF), представляющий собой метод объединения нескольких чипов памяти на одной подложке посредством спайки.

По данным Business Korea, Samsung также продолжает исследовать более передовые процессы сборки стеков памяти HBM с использованием гибридной спайки.

Amkor, второй по величине в мире поставщик услуг по сборке и тестированию полупроводников (outsourced semiconductor assembly and test, OSAT), открыл сегодня своё новейшее и самое современное предприятие во Вьетнаме. Компания инвестировала около $1,6 млрд в первые две очереди завода, который сосредоточится на сборке сложных чипов с чиплетной компоновкой и памятью HBM.

Источник изображений: Amkor

Новое предприятие занимает площадь 23 гектара на территории промышленного парка Йенфонг 2C. Завод располагает поистине огромной площадью специализированных чистых помещений — 200 000 м². Для сравнения: по состоянию на 2021 год на заводе GlobalFoundries Fab 1 в Дрездене площадь чистых помещений составляла около 52 000 м², а общая площадь всех чистых помещений компании — 255 000 м². Amkor пока не раскрыла производственные мощности нового предприятия в пересчёте на количество обрабатываемых полупроводниковых пластин в месяц или год, или часов тестирования полупроводников в месяц или год.

Лидеры полупроводниковой промышленности, такие как AMD, Apple, Intel, Nvidia и Google, используют передовые технологии упаковки, например, CoWoS от TSMC, для создания самых продвинутых процессоров, предназначенных для ИИ, высокопроизводительных вычислений (HPC) и клиентских систем. Сообщается, что мощности CoWoS TSMC зарезервированы на несколько кварталов вперёд, поэтому новая фабрика Amkor обещает стать весьма востребованным новым игроком на этом рынке.

Новый центр тестирования и упаковки Amkor будет сосредоточен на расширенной интеграции систем в корпусе (System-in-Package, SiP) и памяти HBM, и предложит готовые решения от проектирования до электрических испытаний. Хотя компания пока не указала ни на один конкретный метод упаковки, масштаб инвестиций в размере $1,6 млрд на первые две фазы проекта впечатляет и подчёркивает нешуточные амбиции Amkor.

Необходимо отметить, что создание современного предприятия по упаковке полупроводников имеет далеко идущие последствия, выходящие за рамки деловых амбиций Amkor. Его открытие придаёт заметное ускорение экономическому развитию Вьетнама, позиционируя его как растущий центр цепочки поставок полупроводников. Эффект таких существенных инвестиций, несомненно, будет ощущаться во всем промышленном секторе Вьетнама, что приведёт к потенциальному созданию рабочих мест и технологическому прогрессу.

«Этот ультрасовременный завод во Вьетнаме поможет Amkor обеспечить непревзойдённое географическое присутствие для наших клиентов, поддерживая как глобальные, так и региональные цепочки поставок, — считает Гил Руттен (Giel Rutten), президент и главный исполнительный директор Amkor. — Это та безопасная и надёжная цепочка поставок, которая нужна нашим клиентам — в сфере связи, автомобилестроения, высокопроизводительных вычислений и других ключевых отраслях. Квалифицированная рабочая сила, стратегическое расположение и поддержка со стороны государства сделали его идеальным местом для дальнейшего роста. Мы гордимся тем, чего мы достигли вместе с Вьетнамом, и надеемся на долгие и взаимовыгодные отношения».