Сегодня 06 июля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

В будущих iPhone вместо физических кнопок появятся сенсорные суррогаты

По сообщениям сетевых источников, компания Apple заключила соглашение с тайваньским производителем Advanced Semiconductor Engineering на поставку ёмкостных модулей system-in-a-package (SIP) для будущих смартфонов серии iPhone 16. Такие модули Taptic Engine позволят заменить традиционные кнопки сенсорными аналогами с тактильной отдачей.

 Источник изображения: Unbox Therapy

Источник изображения: Unbox Therapy

В сообщении сказано, что Apple планирует заменить обе физические кнопки на ёмкостные аналоги, которые всё же обеспечат тактильную отдачу. Такие кнопки определяют силу нажатия и имитируют эффект взаимодействия с обычной кнопкой с помощью специального механизма, генерирующего вибрацию. Отметим, что Apple вполне могла заказать ёмкостные модули в рамках подготовки и к другим будущим производственным планам, поэтому данный контракт может быть не связан с iPhone 16.

Ранее СМИ писали, что Apple намерена оснастить iPhone 16 сенсорными кнопками с тактильной отдачей и внутри компании этот проект был известен под именем Bongo. Однако позднее появилась информация, что разработчикам не удалось решить все технические проблемы, и от реализации проекта пришлось отказаться. Это означало, что в iPhone 16 останутся традиционные механические кнопки.

Более ранние слухи говорят о том, что iPhone 16 всё же будет оснащён механическими кнопками, причём к переключателям громкости и питания добавится ещё один. Речь идёт о новой кнопке с поддержкой распознавания силы нажатия и предназначенной для съёмки фото и видео. Также ожидается, что пользователи смогут задействовать новую кнопку для изменения масштаба, для чего будет достаточно провести пальцем вдоль переключателя. Легкое нажатие на кнопку позволит камере сфокусироваться, а более продолжительное нажатие запустит видеосъёмку.

В нынешнем сообщении о том, что Apple заказала поставку ёмкостных модулей сказано, что массовое производство этих компонентов начнётся в третьем квартале 2024 года. Поскольку Apple обычно представляет новые iPhone в начале осени, дата начала производства ёмкостных модулей может указывать на то, что они будут использоваться лишь в iPhone 17.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Esperanto, создатель уникального тысячеядерного RISC-V-ускорителя, закрывается — всех инженеров переманили крупные компании 5 мин.
Глобальные выбросы углекислого газа установили новый рекорд, несмотря на все усилия и потраченные средства 4 ч.
Потеряшек не будет: зонд NASA «Новые горизонты» нашёл себя среди звёзд без помощи с Земли 10 ч.
Повальный спрос на HBM тормозит внедрение CXL- и PIM-памяти 10 ч.
Компактный компьютер Asus на суперчипе Nvidia Grace Blackwell выйдет 22 июля 10 ч.
Маску дали разрешение на 15 турбин для питания ИИ-суперкомпьютера xAI Colossus, но на снимках по-прежнему видны 24 турбины 11 ч.
Самые короткие дни на Земле в этом году ожидаются летом 11 ч.
Foxconn нарастила квартальную выручку благодаря заказам от Nvidia 11 ч.
Племянник изобретателя ZX Spectrum представил GamerCard — портативную консоль для ретро-игр 11 ч.
Подписанный Трампом «большой и прекрасный» закон поставил под угрозу важнейший источник прибыли Tesla 12 ч.