Сегодня 15 июня 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

MediaTek представила процессор Dimensity 8250 — немного улучшенный Dimensity 8200

Компания MediaTek представила мобильную однокристальную платформу Dimensity 8250 для смартфонов субфлагманского уровня. Чип является немного обновлённой версией выпущенного в 2022 году Dimensity 8200. Dimensity 8250 по-прежнему выпускается с применением 4-нм техпроцесса TSMC N4.

 Источник изображения: MediaTek

Источник изображения: MediaTek

В составе Dimensity 8250 присутствуют четыре ядра Cortex-A78. Одно из них работает на частоте 3,1 ГГц, три остальных — с частотой 3,0 ГГц. Также процессор получил четыре ядра Cortex-A55, работающих с частотой 2,0 ГГц. В качестве GPU здесь используется Arm Mali-G610. Новый чип поддерживает экраны с разрешением до FHD+ и частотой обновления 180 Гц либо дисплеи с разрешением QHD+ и частотой до 120 Гц. Устройства на базе Dimensity 8250 (как и на Dimensity 8000) будут поддерживать четырёхканальную ОЗУ LPDDR5 со скоростью до 6400 Мбит/с и флеш-память UFS 3.1.

За работу с камерой отвечает сигнальный процессор Imagiq 785. Он поддерживает сенсоры до 320 мегапикселей, съёмку видео с 14-битным HDR на три 32-Мп камеры сразу, а при наличии датчика глубины обеспечивает эффект боке. При использовании мощного сенсора, основная камера также сможет предложить двукратное увеличение без потери качества. Также поддерживается съёмка в 4K при 60 кадрах в секунду с HDR. Чип получил встроенный аппаратный декодер AV1 с поддержкой разрешения до 4K. Для чипа также заявляется поддержка технологии HDR10+ и встроенная функция преобразования SDR в HDR при поддержке ИИ, которая также отвечает за работу системы шумоподавления для видео. Ускорение ИИ-алгоритмов осуществляется при помощи встроенного APU 580.

Как и предшественник, Dimensity 8250 работает с сетями 5G, Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3 — поддерживаются Bluetooth LE Audio и Dual-Link True Wireless Stereo Audio.

Первым устройством на базе Dimensity 8250 станет смартфон Oppo Reno12, анонс которого ожидается 23 мая.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Стартап Unigrid намерен наладить выпуск недорогих натрий-ионных аккумуляторов для ЦОД 2 ч.
Представлен смартфон Vivo Y28 4G с дизайном в стиле iPhone и чипом Helio G85 по цене от $199 2 ч.
Учёные впервые оценили влияние вращения Земли на квантово запутанные фотоны — это поможет в поисках связи квантовой механики и ОТО 3 ч.
Полные характеристики Samsung Galaxy Z Fold6 выяснились за несколько недель до анонса 3 ч.
Одноплатный компьютер iBase IB200 оснащён чипом AMD Ryzen Embedded R2000 4 ч.
Инвестиции в дата-центры в 2023 году достигли $36 млрд 4 ч.
В Китае испытали грузовой беспилотник, который сможет доставить 700-кг груз более чем на 500 км 4 ч.
Gigabyte представила корпус Aorus C400 Glass с большим боковым окном и сетчатой фронтальной панелью 5 ч.
Прототипы невышедших материнских плат EVGA AMD X670E Classified разошлись с аукциона по $1300 5 ч.
NASA без объяснений отложило посадку корабля Boeing Starliner ещё на четыре дня 6 ч.