Сегодня 18 мая 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Казахстанский отдел Samsung показал будущие складные смартфоны Galaxy Z Fold6 и Z Flip6

Южнокорейская компания Samsung только готовится официально представить складные смартфоны Galaxy Z Fold6 и Z Flip6, а дизайн будущих флагманов уже раскрыт. На официальном сайте Samsung в Казахстане преждевременно появилось изображение упомянутых смартфонов. И хотя рассмотреть новинки можно лишь с одного ракурса, этого достаточно, чтобы оценить дизайн новинок.

 Источник изображения: Samsung

Источник изображения: Samsung

В целом внешний облик новых складных смартфонов Samsung практически не изменился. Galaxy Z Fold6 выглядит так, как будто у него менее закруглённые углы, чем у Fold5. Это согласуется с «живым» изображением предположительно Fold6, которое несколько дней назад опубликовал известный инсайдер Ice Universe.

Похоже, что Samsung уменьшила рамки вокруг дисплея, чтобы добиться соотношения сторон 22:9, тогда как в модели прошлого года использовался экран с соотношением сторон 23,1:9. Камера устройства выглядит практически без изменений. Все три датчика установлены внутри небольшого модуля, который выступает над поверхностью корпуса.

Что касается Galaxy Z Flip6, то он оснащён двойной камерой и в целом его облик во многом повторяет дизайн прошлогодней модели. Предполагается, что внешний дисплей стал больше: 3,9-дюймовый экран вместо 3,4-дюймового у прошлогодней модели. Это также подтверждает опубликованное изображение, на котором видно, что экран расположен ближе к камерам, чем в Z Flip5.

К сожалению, подробностей о новых складных смартфонах Samsung сейчас не так много. Вероятно, производитель представит их в рамках мероприятия Unpacked, которое должно состояться в следующем месяце. По мере приближения анонса информации о Z fold6 и Z Flip6 будет становиться больше.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Genmoji в iOS 27 будет предлагать сгенерировать эмодзи на основе пользовательских фото и истории ввода на клавиатуре 10 мин.
Китайские компании превзошли американских конкурентов в сфере генерации видео при помощи ИИ 2 ч.
Мейнфреймы тоже «поржавеют»: для IBM z готовится поддержка Rust в ядре Linux 16 ч.
Microsoft расширила поддержку технологии Advanced Shader Delivery на видеокарты AMD 18 ч.
Konami ограничит доступ к своим игровым серверам для пользователей из России и Белоруссии 20 ч.
Тесты подтвердили: Claude Mythos превосходит конкурентов в поиске уязвимостей, но имеет другие слабые места 17-05 07:21
Новая статья: Subnautica 2 — хорошо на дне морском. Предварительный обзор 17-05 00:04
Acronis представила платформу Cyber Frame — альтернативу продуктам VMware 16-05 23:23
Microsoft разрешит менять положение панели задач и размер меню «Пуск» в Windows 11 16-05 15:38
Бороться со своими дипфейками на YouTube теперь может любой желающий 16-05 15:33
Квартальная прибыль CXMT взлетела почти в 18 раз на фоне высокого спроса на память 47 мин.
Новая статья: Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены 8 ч.
NEC завершила прокладку подводной кабельной системы EMCS, связывающей Федеративные Штаты Микронезии, Кирибати и Науру 10 ч.
Asus сертифицировала 17 модулей DDR5 — они точно совместимы с платами ROG 15 ч.
Xiaomi подтвердила, что в этом году выпустит новый фирменный процессор серии Xring 16 ч.
Медные водоблоки на основе 3D-печати помогут повысить энергоэффективность ЦОД 17 ч.
Тесты прояснили, почему Intel не выпустила Core Ultra 9 290K Plus — в нём нет практического смысла 18 ч.
Глава Samsung извинился перед клиентами за последствия забастовки, которая пока не началась 20 ч.
Xiaomi официально объяснила отказ от выпуска смартфона Xiaomi 17 Air с 5,5-мм толщиной корпуса 20 ч.
Intel стала вычислительным партнёром McLaren и бросила вызов AMD на трассах «Формулы-1» 20 ч.