Сегодня 31 мая 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Казахстанский отдел Samsung показал будущие складные смартфоны Galaxy Z Fold6 и Z Flip6

Южнокорейская компания Samsung только готовится официально представить складные смартфоны Galaxy Z Fold6 и Z Flip6, а дизайн будущих флагманов уже раскрыт. На официальном сайте Samsung в Казахстане преждевременно появилось изображение упомянутых смартфонов. И хотя рассмотреть новинки можно лишь с одного ракурса, этого достаточно, чтобы оценить дизайн новинок.

 Источник изображения: Samsung

Источник изображения: Samsung

В целом внешний облик новых складных смартфонов Samsung практически не изменился. Galaxy Z Fold6 выглядит так, как будто у него менее закруглённые углы, чем у Fold5. Это согласуется с «живым» изображением предположительно Fold6, которое несколько дней назад опубликовал известный инсайдер Ice Universe.

Похоже, что Samsung уменьшила рамки вокруг дисплея, чтобы добиться соотношения сторон 22:9, тогда как в модели прошлого года использовался экран с соотношением сторон 23,1:9. Камера устройства выглядит практически без изменений. Все три датчика установлены внутри небольшого модуля, который выступает над поверхностью корпуса.

Что касается Galaxy Z Flip6, то он оснащён двойной камерой и в целом его облик во многом повторяет дизайн прошлогодней модели. Предполагается, что внешний дисплей стал больше: 3,9-дюймовый экран вместо 3,4-дюймового у прошлогодней модели. Это также подтверждает опубликованное изображение, на котором видно, что экран расположен ближе к камерам, чем в Z Flip5.

К сожалению, подробностей о новых складных смартфонах Samsung сейчас не так много. Вероятно, производитель представит их в рамках мероприятия Unpacked, которое должно состояться в следующем месяце. По мере приближения анонса информации о Z fold6 и Z Flip6 будет становиться больше.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
OpenYard представила серверы RS102I и RS202I на базе Intel Xeon Emerald Rapids 10 мин.
Илон Маск начал проталкивать в США закон о беспилотном транспорте 33 мин.
1 000 000 Гбит/с на 1800 км: японцы установили рекорд скорости передачи данных по почти обычному оптоволокну 55 мин.
Synopsys уже прекратила обслуживать разработчиков чипов на территории Китая 5 ч.
TSMC рассматривает возможность строительства в ОАЭ предприятия по производству чипов 6 ч.
Microsoft отложила разработку портативной Xbox и сосредоточится на консолях партнёров 14 ч.
Китайская XPeng выпустила электромобиль MONA M03 Max за $20 000 с бесплатными автопилотом 16 ч.
Dreame представила в России флагманские роботы-пылесосы, ручные пылесосы, газонокосилку и очиститель воздуха 16 ч.
Цены на память DRAM подскочили ещё на 20 %, так как производители электроники запасаются впрок 17 ч.
Реинкарнация Optane: InnoGrit показала SSD на чипах 3D XL-Flash с рекордной скоростью в 3,5 млн IOPS 18 ч.