Сегодня 03 марта 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Энтузиасты показали, что находится внутри процессоров AMD Ryzen AI 300

Компания AMD в понедельник представила серию мобильных процессоров Ryzen AI 300 на базе монолитного кристалла Strix Point, изготовленного по 4-нм техпроцессу. В стартовую линейку вошли всего два чипа — 12-ядерный Ryzen AI 9 HX 370 с частотой до 5,1 ГГц и 10-ядерынй Ryzen AI 9 365 с частотой до 5,0 ГГц. На основе фотографий кристаллов Ryzen AI 300 энтузиасты показали, что находится внутри чипов.

 Источник изображения: X / @System360Cheese

Источник изображения: X / @System360Cheese

Примечательной особенностью процессоров Ryzen AI 300 является то, что в них используются не только высокопроизводительные ядра Zen 5, но и энергоэффективные ядра Zen 5c. В составе 12-ядерного Ryzen AI 9 HX 370 присутствуют четыре ядра Zen 5, для каждого из которых выделено по 1 Мбайт кеш-памяти L2, а также 16 Мбайт общей кеш-памяти L3. Восемь ядер Zen 5c, в свою очередь, делят более скромный кеш L3 объёмом 8 Мбайт. Каждое ядро Zen 5c также получило по 1 Мбайт кеш-памяти L2.

 Источник изображения: X / @GPUsAreMagic

Источник изображения: X / @GPUsAreMagic

Отмечается, что ядра Zen 5c обеспечивают такой же показатель IPC (число выполняемых инструкций за такт), что и обычные ядра Zen 5 при сравнении в общих вычислениях на целых числах и числах с плавающей запятой, где не передаются большие объёмы данных. Однако малые ядра могут отставать в рабочих нагрузках, где используются большие объёмы данных.

Следует отметить, что ядра предыдущего поколения Zen 4c обладают более низкими частотами по сравнению с ядрами Zen 4, поскольку при более компактных физических размерах они не могут выдерживать такое же рабочее напряжение. Если это относится и к ядрам Zen 5c, то процессоры Strix Point получили весьма интересную гибридную архитектуру с энергоэффективными ядрами, обладающими при этом высоким показателем IPC.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
К Microsoft приклеилось прозвище Microslop — компания пытается бороться банами в Discord 48 мин.
Верховный суд США подтвердил, что ИИ-искусство не может защищаться авторским правом 2 ч.
Xbox заинтриговала фанатов тизером «захватывающей дух» новинки Game Pass — всё указывает на Cyberpunk 2077 3 ч.
Скандал между Anthropic с Пентагоном может обойтись стартапу потерей инвестиций на $60 млрд 3 ч.
Издатель Terminator: Survivors и Styx: Blades of Greed под угрозой банкротства отложил шоу Nacon Connect 2026, чтобы показать игры «в наилучшем виде» 15 ч.
«Странная в лучшем смысле этого слова»: критики вынесли вердикт фэнтезийной ролевой игре Esoteric Ebb в духе Planescape: Torment и Disco Elysium 16 ч.
Nvidia выпустила драйвер 595.71 WHQL на замену неудачному 595.59 WHQL 17 ч.
Nintendo анонсировала презентацию инди-игр Indie World Showcase — фанаты ждут Hollow Knight: Silksong 17 ч.
В Великобритании Sony обвинили в завышении цен для пользователей PlayStation — сумма иска составила $2,7 млрд 18 ч.
В России снизился уровень цифровой грамотности — люди не успевают адаптироваться к новым технологиям 18 ч.
Надёжный защищённый смартфон OSCAL PILOT 6 с тепловизионной камерой поступил в продажу 38 мин.
Саудовский «город будущего» Неом заключил сделку с DataVolt о строительстве ЦОД гиперскейл-уровня за $5 млрд 49 мин.
Supermicro представила серверы на базе NVIDIA Grace для инфраструктур AI-RAN 59 мин.
SpaceX представила Starlink Mobile — «эпическую» спутниковую сотовую связь со скоростью до 150 Мбит/с 2 ч.
SpaceX начнёт регулярно использовать ракету-носитель Starship с середины следующего года 5 ч.
Власти США хотят продавать китайским компаниям не более 75 000 ускорителей Nvidia H200 на клиента 7 ч.
Vivo показала камерофон X300 Ultra и пообещала сделать его доступным за пределами Китая 11 ч.
Новая статья: Обзор Samsung Galaxy Z TriFold: тройной складной смартфон по цене квартиры в Воркуте 12 ч.
288-ядерные Xeon Clearwater Forest хороши для телекома, говорят Intel и Ericsson 13 ч.
ASML расширит ассортимент продукции: к литографам добавится оборудование для передовой упаковки чипов 17 ч.