Сегодня 04 апреля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Первый тест встроенной графики AMD Radeon 890M на RDNA 3.5 — на 39 % быстрее предшественника

Компания AMD почти не раскрыла подробностей о свежей графической архитектуре RDNA 3.5, на которой построена встроенная графика мобильных процессоров Ryzen AI 300. Известно, что обновлённый iGPU предлагает больше графических ядер по сравнению с графикой предыдущего поколения. Теперь первые результаты тестов RDNA 3.5 были обнаружены в базе данных бенчмарка Geekbench.

 Источник изображения: VideoCardz

Источник изображений VideoCardz

Протестирована была встроенная графика Radeon 890M в процессоре Ryzen AI 9 HX 170. Как ранее стало известно, AMD в последний момент поменяла название новой серии мобильных процессоров на Ryzen AI 300. Этот факт подтвердился на выставке Computex 2024, на которой отметились ноутбуки, оснащённые процессорами Ryzen AI 9 HX 170 (ныне Ryzen AI 9 HX 370) и Ryzen AI 9 165 (ныне Ryzen AI 9 365).

Ryzen AI 9 HX 370 — это 12-ядерный и 24-поточный процессор, в котором используются производительные ядра Zen 5 и малые энергоэффективные ядра Zen 5c. Ядра Zen 5 работают с частотой до 5,1 ГГц. Для ядер Zen 5c компания AMD пока не заявляла тактовую частоту. Также в составе процессора присутствует встроенная графика с 16 исполнительными блоками RDNA 3.5, которая работает с частотой до 2,9 ГГц.

Запись в базе данных Geekbench не сообщает, с каким TDP работал чип во время тестирования. Однако известно, что процессор использовался в составе ноутбука ASUS ProArt A16, не оснащённого дискретной видеокартой. Напомним, что показатель энергопотребления у процессоров Ryzen AI 300 динамический и может варьироваться от 15 до 45 Вт.

В результатах теста Geekbench чипа Ryzen AI 9 HX 170 (Ryzen AI 9 HX 370) видно, что он работал не на максимальной частоте 5,1 ГГц — его скорость составила только 4,25 ГГц. Возможно, это связано с пониженным TDP или тест неправильно считал показатели.

В тесте OpenCL встроенная графика Radeon 890M показала результат в 41 995 баллов. Это на 39 % больше показателя встроенной графики Radeon 780M предыдущего поколения на архитектуре RDNA 3.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Новая статья: Life is Strange: Reunion — отчаяние приводит к успеху. Рецензия 5 ч.
Креативный директор Naughty Dog заинтриговал фанатов фотографией из командировки — на снимке углядели тизер Uncharted 5 7 ч.
Комедийная ретрофутуристическая игра Breathedge 2 пережила тотальную переработку геймплея и взяла курс на ранний доступ Steam 9 ч.
State of Decay 3 восстала из мёртвых и спустя шесть лет после анонса готовится к публичной «альфе» 10 ч.
ИИ-модель Claude обнаружила уязвимость и разработала рабочий эксплойт для FreeBSD 10 ч.
Китайские власти ополчились на цифровых людей 11 ч.
Google, Meta и другие бигтехи больше не смогут избегать ответственности за контент пользователей, как делали 30 лет 11 ч.
Фэнтезийная ролевая игра Songs of Glimmerwick отправит в мир, где магия рождается из музыки — новый трейлер, релиз в 2026 году и демо на подходе 11 ч.
Microsoft признала, что Copilot — для развлечений, а не профессиональных задач 11 ч.
Издатель GTA VI неожиданно уволил главу ИИ-отдела и его команду 11 ч.
Соучредитель Supermicro с соучастником отрицают участие в контрабанде ИИ-чипов NVIDIA в Китай 5 ч.
На память теперь уходит до 30 % расходов при создании ЦОД — в четыре раза больше, чем в 2023 году 8 ч.
MSI выпустила беспроводной PCIe-адаптер Herald BE9400 с поддержкой Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4 9 ч.
В России представили антропоморфного робота-курьера «Аркус» 10 ч.
Intel прикупит ещё чуть-чуть SambaNova 10 ч.
Японский энтузиаст исхитрился подключить M.2 SSD к консоли Switch 2 через слот microSD Express 10 ч.
Asus сэкономила на упаковке, из-за чего OLED-мониторы за $1299 приходят покупателям треснувшими 10 ч.
США хотят полностью запретить ввоз всей продукции Huawei и ряда других китайских компаний 11 ч.
Сооснователь Supermicro не признал вину в контрабанде чипов Nvidia в Китай и вышел под залог 11 ч.
TSMC задумала расширение производства в США до 12 фабрик, четвёрки предприятий по упаковке чипов и центра R&D 11 ч.