Сегодня 19 марта 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → apu
Быстрый переход

AMD сдержала слово: раскрыта тактовая частота экономичных ядер в процессорах Ryzen

Компания AMD выполнила обещание и сообщила полные характеристики гибридных процессоров Ryzen 8000G, включая тактовые частоты их малых ядер Zen 4c. На момент анонса этих чипов производитель не включит эту информацию в свои рекламные материалы.

 Источник изображений: AMD

Источник изображений: AMD

Напомним, что младшие модели процессоров Ryzen 8000G используют в своём составе два вида вычислительных ядер: обычные Zen 4 и малые Zen 4c. Вторые являются энергоэффективными и активнее используются при небольших нагрузках на систему. При этом, в отличие от E-ядер у Intel, экономичные ядра AMD поддерживают многопоточность. Чипами, получившими два вида ядер, являются Ryzen 5 8500G и Ryzen 3 8300G. Энергоэффективные ядра в Ryzen 5 8500G имеют базовую частоту в 3,2 ГГц и могут автоматически разгоняться до 3,7 ГГц. Основные ядра Zen 4 указанного процессора работают в диапазоне частот от 4,1 до 5,0 ГГц. В свою очередь, ядра Zen 4c процессора Ryzen 5 8300G имеют базовую частоту в 3,2 ГГц и Boost-частоту в 3,6 ГГц, а основные ядра Zen 4 работают в диапазоне от 4,0 до 4,9 ГГц.

Ранее AMD также сообщила, что наиболее оптимальной оперативной памятью для процессоров Ryzen 8000G являются модули ОЗУ со скоростью 6000 МТ/с (DDR5-6000). Хотя в официальных характеристиках чипов указана поддержка памяти со скоростью 5200 МТ/с. Об этом в интервью издания PCWorld подтвердил технический маркетинговый директор AMD Дон Валигроски (Don Waligroski). Примечательно, что для внутренних тестов Ryzen 8000G компания использовала ещё более быструю память — DDR5-6400.

Основная задача гибридных процессоров Ryzen 8000G — предоставить для пользователей оптимальный баланс производительности CPU и GPU, позволив создавать системы без дискретных видеокарт. Старшие модели Ryzen 8000G оснащены встроенной графикой на архитектуре RDNA 3, которая обеспечивает быстродействие уровня настольной GeForce GTX 1650.

 Источник изображения: VideoCardz

Источник изображения: VideoCardz

AMD оценила флагманский Ryzen 7 8700G в $329, модель Ryzen 5 8600G — в $229, а процессор Ryzen 5 8500G — в $179. Младший Ryzen 3 8300G будет продаваться только в составе готовых ПК. Все процессоры станут доступны с 31 января.

Младшие AMD Ryzen 8000G получили урезанные интерфейсы для SSD и видеокарты

В ходе выставки CES 2024 компания AMD не предоставила исчерпывающей технической информации о настольных гибридных процессорах новейшей серии Ryzen 8000G. Однако сейчас появились детали, указывающие на то, что часть чипов Ryzen 8000G значительно отличаются от других в худшую сторону.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

AMD использует для производства процессоров Ryzen 8000G два разных вида кристаллов — часть моделей использует кристалл Phoenix 1, другие получили кристалл Phoenix 2. Первый располагает только ядрами Zen 4, тогда как последний помимо обычных ядер Zen 4 используют малые ядра Zen 4С. Само по себе это не является проблемой, поскольку главная задача этих ядер сводится к повышению энергоэффективности чипа. Как показывают тесты серверных процессоров AMD EPYC, ядра Zen 4C лишь немного менее производительные, чем обычные Zen 4. Да и многопоточность у них имеется.

Однако, по данным компании Gigabyte, на которые обратил внимание портал PCGamesN, разница между кристаллами Phoenix 1 и Phoenix 2 более значительна, чем может показаться на первый взгляд. Информация была обнаружена в характеристиках материнской платы Gigabyte B650E Aorus Elite X AX Ice на сайте производителя.

 Источник изображения: Gigabyte

Источник изображения: Gigabyte

Кристалл Phoenix 2 обеспечивает поддержку меньшего числа линий PCIe, чем Phoenix 1. Он поддерживает только две линии PCIe 4.0 для подключения твердотельного NVMe-накопителя через слот M.2 и всего четыре линии PCIe 4.0 для дискретной видеокарты. В свою очередь, Phoenix 1 имеет восемь линий для GPU и поддерживает SSD с полноценным интерфейсом PCIe 4.0 x4.

Наличие меньшего числа выделенных линий для GPU весьма вероятно приведёт к снижению графической производительности при использовании флагманских видеокарт с процессорами Ryzen 8000G на базе кристалла Phoenix 2. Речь идёт о чипах Ryzen 5 8500G и Ryzen 3 8300G. Напомним, что второй будет распространяться через системных интеграторов в составе готовых компьютерных сборок. Таким образом, проблем с потенциальным падением графической производительности можно избежать при выборе процессоров Ryzen 5 8600G и Ryzen 7 8700G, построенных на кристалле Phoenix 1.

AMD представила настольные процессоры Ryzen 8000G с ИИ-движком и встроенной графикой, которая обгоняет GeForce GTX 1650

Компания AMD официально представила новую серию настольных гибридных процессоров (APU) Ryzen 8000G. Чипы предназначаются для материнских плат с Socket AM5 и это первые APU для данной платформы. Новинки оснащены вычислительными ядрами с архитектурой Zen 4 и графическими ядрами на архитектуре RDNA 3.

 Источник изображений: AMD

Источник изображений: AMD

Настольные APU Ryzen 8000G представляют собой уже знакомые нам мобильные чипы Ryzen 8040, но в десктопной упаковке. Как и мобильные процессоры, они оснащены улучшенным ИИ-движком Ryzen AI (XDNA1), правда его наличие заявляется не для всех представленных моделей.

В серию настольных гибридных процессоров Ryzen 8000G вошли четыре модели с количеством ядер от четырёх до восьми и поддержкой от восьми до 16 виртуальных потоков.

Самым младшим в серии является четырёхъядерный и восьмипоточный Ryzen 3 8300G. Примечательная особенность чипа заключается в использовании гибридной архитектуры из одного стандартного ядра Zen 4 и трёх компактных ядер Zen 4C. При этом все они имеют поддержку многопоточности. Для чипа заявляется диапазон частот от 3,45 до 4,9 ГГц. Процессор получил 12 Мбайт кеш-памяти и обладает TDP 65 Вт. В составе чипа также имеется встроенная графика Radeon 740M с четырьмя исполнительными блоками. Этот процессор будет доступен только в составе готовых компьютеров от системных интеграторов. Хотя, практика показывает, что чуть позже такие процессоры появляются и в рознице.

Далее идёт модель Ryzen 5 8500G, тоже использующая гибридную архитектуру ядер. В составе данного чипа используются два обычных ядра Zen 4 и четыре малых ядра Zen 4C. Таким образом процессор предлагает шесть ядер с поддержкой 12 виртуальных потоков. Диапазон тактовых частот новинки составляет от 3,55 до 5,0 ГГц. Чип получил 22 Мбайт кеш-памяти и имеет TDP 65 Вт. В составе процессора также имеются четыре исполнительных блока встроенной графики Radeon 740M. Модели Ryzen 3 8300G и Ryzen 5 8500G не имеют встроенного ИИ-движка Ryzen AI.

В составе модели Ryzen 5 8600G присутствуют шесть обычных ядер Zen 4 с поддержкой 12 виртуальных потоков. Заявленный диапазон тактовых частот у новинки составляет от 4,35 до 5,0 ГГц. Процессор получил 22 Мбайт кеш-памяти и имеет TDP 65 Вт. В составе чипа также имеется встроенная графика Radeon 760M с восемью исполнительными блоками, работающими на частоте 2,8 ГГц.

Старшая модель Ryzen 7 8700G получила восемь ядер Zen 4 с поддержкой 16 виртуальных потоков и работает в диапазоне частот от 4,2 до 5,1 ГГц. Процессор имеет 24 Мбайт кеш-памяти и оснащён двенадцатью исполнительными блоками встроенной графики Radeon 780M с частотой до 2,9 ГГц. Номинальный показатель энергопотребления чипа составляет 65 Вт.

Примечательно, что AMD сравнивает производительность моделей Ryzen 5 8600G и Ryzen 7 8700G с Intel Core i7-14700K, который оснащается встроенной графикой UHD Graphics 770 на архитектуре Xe-LP всего с 32 исполнительными блоками. Эта «встройка» слабее встроенной графики процессоров Core Ultra (Meteor Lake), где применяется более современная графическая архитектура Xe-LPG (Arc). Сравнение с Core i7-14700K (Raptor Lake Refresh) объясняется тем, что Intel пока не представила настольную серию процессоров со встроенной графикой Arc Alchemist.

По данным AMD, графическая производительность Ryzen 5 8600G до 3,4 раза выше, чем у Core i7-14700K при использовании разрешения 1080p и низких настроек качества графики в играх. В свою очередь, графическое быстродействие процессора Ryzen 7 8700G до четырёх раза выше, чем у конкурента.

AMD также сравнила совокупную производительность Ryzen 7 8700G с системой на базе процессора Core i5-13400F, работающего в паре с дискретной видеокартой GeForce GTX 1650. Такая конфигурация в настоящий момент оценивается в $410. По словам AMD, Ryzen 7 8700G со встроенной графикой обеспечивает до 1,31 раза более высокую игровую производительность по сравнению с конкурентной сборкой. Хотя компания и признаёт, что в некоторых случаях и уступает до 11 %. В рабочих задачах новинка AMD от 1,1 до 4,6 раза быстрее.

Встроенная графика AMD Radeon 700-й серии как и дискретные видеокарты Radeon RX 7000 поддерживает различные современные технологии, улучшающие её производительность. Например, при использовании фирменной технологии генерации кадров и настроек HYPR-RX производительность «встройки» процессоров Ryzen 8000G в некоторых играх увеличивается до 75 %.

Компания AMD оценила флагманский Ryzen 7 8700G в $329, модель Ryzen 5 8600G — в $229, а модель Ryzen 5 8500G — в $179. Как уже говорилось выше, младший Ryzen 3 8300G продаваться будет только в составе готовых ПК. Все процессоры станут доступны с 31 января.

Энтузиасты наконец показали, что находится внутри кастомного APU Van Gogh портативной приставки Steam Deck

Хотя компания Valve уже почти два года продаёт оригинальную версию портативной приставки Steam Deck, компьютерные энтузиасты только сейчас решили провести глубоких анализ её полузаказного 7-нм процессора Van Gogh. YouTube-канал High Yield при поддержке фотографа Fritzchens Fritz показали изображения внутренней структуры указанного APU. Исследование выявило, что некоторые компоненты чипа вообще не используются приставкой Steam Deck.

 Источник изображения: Fritzchens Fritz

Источник изображения: Fritzchens Fritz

Процессор Van Gogh с кодовым именем Aerith был разработан по заказу Valve компанией AMD и производится на мощностях компании TSMC с использованием 7-нм техпроцесса. Чип содержит четыре ядра с архитектурой Zen 2 и восемь исполнительных блоков (Compute Units, CU) встроенной графики RDNA 2. По сравнению с более современными мобильными процессорами AMD характеристики Van Gogh не очень впечатляют. Однако помимо Steam Deck этот процессор нигде больше и не используется.

Анализ кристалла Van Gogh выявил, что его площадь составляет 162 мм2. Контроллеры памяти LPDDR5 в составе кристалла занимают примерно 9 % этой площади. На вычислительные ядра приходятся до 12 %, а на встроенный iGPU — 11 %. Примечательно, что площадь самих графических ядер почти равна половине площади вычислительных ядер процессора.

 Источник изображения: High Yield / YouTube

Источник изображения: High Yield / YouTube

Вспомогательные компоненты GPU совокупно занимают почти половину площади восьми исполнительных блоков графики RDNA 2. При этом в сочетании с контроллером памяти эти части занимают лишь половину общей площади Van Gogh. На компоненты ввода-вывода (I/O) для портов USB и дисплея приходится вторая половина площади кристалла. Однако фотографии последнего также показывают, что у чипа имеются некоторые незадействованные аппаратные блоки.

По данным High Yield, около 13 % площади кристалла Van Gogh выделены для компонентов, чью функцию источник так и не смог определить точно. Согласно одному из предположений, эта площадь может быть занята вычислительным блоком машинного зрения (CVPE). Последний присутствует, например, в составе APU AMD Metro, который используется в гарнитуре дополненной реальности Magic Leap 2. Как и Van Gogh, чип AMD Metro также имеет четыре ядра Zen 2 и восемь исполнительных блоков графики RDNA 2.

По мнению High Yield, Van Gogh и Mero могут являться разными модификациями одного и того же процессора. Одним из возможных доказательств этому могут служить тот факт, что 6-нм процессор Sephiroth, который используется в приставке Steam Deck OLED, по общей площади намного меньше 7-нм чипа Van Gogh. Хотя 6-нм техпроцесс TSMC и предлагает на 18 % более плотную компоновку транзисторов в составе кристалла по сравнению с 7-нм техпроцессом той же компании, меньшая площадь чипа Sephiroth означает, что из него для уменьшения размера было что-то удалено.

Можно ли каким-то образом использовать этот блок CVPE в составе оригинальной Steam Decks — High Yield не знает. Всё зависит от того, был ли он физически отключён лазером при сборке процессора или программным образом. Если говорить о втором случае, то непонятно, смогут ли моддеры каким-либо образом его восстановить, поскольку рабочий блок CVPE эксклюзивно задействуется на аппаратном и программном уровнях только в составе AR-гарнитур Magic Leap.

ASUS и ASRock раскрыли подробности о будущих настольных гибридных процессорах AMD Ryzen 8000G

О планах AMD выпустить гибридные процессоры Ryzen 8000G с процессорными ядрами Zen 4 и встроенной графикой RDNA 3 стало известно ещё из утечки компании Gigabyte, которая в ноябре выпустила новые бета-версии BIOS для своих плат с поддержкой будущих чипов. Теперь компании ASUS и ASRock вместе с выпуском новых прошивок для своих материнских плат раскрыли дополнительные детали о грядущих гибридных настольных процессорах.

 Источник изображения: VideoCardz

Источник изображения: VideoCardz

Информацию о шести моделях процессоров Ryzen 8000G компания ASUS добавила на страницы двух своих материнских плат. В серию войдёт восьмиядерная модель Ryzen 7 8700G с базовой частотой 4,2 ГГц. Информации о Boost-частоте нет, но слухи приписывают чипу возможность автоматического разгона до 5,1 ГГц. Также ожидается шестиядерная модель Ryzen 5 8600G с базовой частотой 4,35 ГГц. Помимо них в серию войдут модели Ryzen 5 8500G и Ryzen 3 8300G с шестью и четырьмя ядрами соответственно. По слухам, последняя пара чипов использует гибридную архитектуру из ядер Zen 4 и Zen 4c и оснащена более компактным кристаллом по сравнению с моделями Ryzen 5 8600G и Ryzen 7 8700G, где используются только ядра Zen 4.

 Источник изображения: ASUS

Источник изображения: ASUS

Вместе с обычными APU Ryzen 8000G ожидаются Pro-версии процессоров с улучшенными технологиями безопасности для корпоративных пользователей. К сожалению, информации о встроенной графике на архитектуре RDNA 3 процессоров Ryzen 8000G компания ASUS не приводит. Известно, что чипы предложат от 8 до 16 Мбайт кеш-памяти L3, а их показатель TDP составит 65 Вт.

Примечательно, что в данных ASUS также указано, что чипы имеют степпинг B2. Это может говорить о том, что новинки используют кристаллы Hawk Point, как и мобильные Ryzen 8040. Иными словами, в составе Ryzen 8000G можно ожидать наличие улучшенного нейронного движка XDNA для поддержки различных ИИ-функций.

 Источник изображения: ASRock

Источник изображения: ASRock

Компания ASRock, в свою очередь, упомянула процессор Ryzen 7 8700G. Производитель опубликовал новость, в которой сообщил, что его материнские платы для платформ Intel и AMD получат поддержку 256 Гбайт ОЗУ. Ранее об этом же сообщила компания MSI. На одном из опубликованных скриншотов ASRock показала работу Ryzen 7 8700G в паре с таким объёмом оперативной памяти на материнской плате с чипсетом AMD X670. Однако информация утилиты CPU-Z указывает на принадлежность процессора к серии Phoenix. Информация ASRock также намекает, что в составе Ryzen 7 8700G будет использоваться встроенная графика Radeon 780M с 12 исполнительными блоками RDNA 3.

Новая статья: AMD Instinct MI300: новый взгляд на ускорители

Данные берутся из публикации AMD Instinct MI300: новый взгляд на ускорители

AMD упомянула первые процессоры на Zen 5 — это 4-нм мобильные Strix Point с мощным ИИ-движком

На мероприятии Advance AI компания AMD впервые упомянула мобильные процессоры Strix Point. Одной из ключевых особенностей данной серии станет нейронный движок (NPU) нового поколения — XDNA 2. По словам AMD, этот ИИ-сопроцессор обеспечит трёхкратное увеличение производительности в задачах ИИ по сравнению с NPU в составе процессоров Hawk Point, также анонсированных сегодня.

 Источник изображений: AMD

Источник изображений: AMD

Напомним, что чипы Hawk Point (Ryzen 8040) являются преемниками процессоров Phoenix (Ryzen 7040). Их запуск ожидается в первой половине будущего года. Процессоры Ryzen 8040 почти во всём в точности копируют предшественников, но оснащены обновлённым нейронным движком (NPU) для задач ИИ. Если чипы Ryzen 7040 обеспечивают производительность в 10 TOPS (триллионов операций в секунду) в ИИ-задачах, то новый NPU процессоров Ryzen 8040 обещает ИИ-производительность в 16 TOPS. Процессоры Strix Point, анонс которых ожидается в 2024 году, в свою очередь, обещают как минимум трёхкратное повышение ИИ-производительности по сравнению с Hawk Point, то есть по крайней мере до 48 TOPS.

AMD не сообщила официальные названия будущих процессоров Strix Point. Будут ли это Ryzen 8050 или Ryzen 9050 — неизвестно. Однако известно, что указанные процессоры будут использовать ядра Zen 5, 4-нм технологический процесс производства и будут оснащаться встроенными графическими ядрами с архитектурой RDNA 3+, также известной как Navi 3.5.

Никаких дополнительных подробностей о новых чипах компания AMD, к сожалению, не предоставила, оставив, вероятно, детали для своей презентации на CES 2024.

Настольные гибридные процессоры AMD Ryzen 8000G выйдут к концу января 2024 года, сообщила Gigabyte

Компания Gigabyte выпустила новые бета-версии BIOS для материнских плат с чипсетами AMD 600-й серии и процессорным разъёмом Socket AM5. Свежее ПО создано на основе обновлённой библиотеки AGESA 1.1.0.0. В пояснении к обновлению компания подтвердила, что новые прошивки содержат поддержку будущих настольных гибридных процессоров (APU) компании AMD, появление которых ожидается к концу января 2024 года.

 Источник изображений: VideoCardz

Источник изображений: VideoCardz

«Компания Gigabyte выпустила новейшие бета-версии BIOS на основе AGESA 1.1.0.0 для материнских плат AM5 с чипсетами AMD X670, B650 и A620 с поддержкой нового поколения APU. Будущие APU для AM5 будут выпущены к концу января 2024 года. Бета-версии BIOS на основе AGESA 1.1.0.0 для новых APU уже доступны на официальном сайте Gigabyte. Формальный выпуск новых прошивок ожидается к концу ноября. Пользователи могут обновить BIOS, используя наши фирменные технологии Q-Flash или Q-Flash Plus», — сообщил маркетинговый отдел компании Gigabyte.

Напомним, что в основной линейке настольных процессоров Ryzen 7000 используется чиплетная архитектура с кристаллами Raphael с ядрами Zen 4 и чиплетом I/O, в котором, помимо прочего, имеется ограниченный по возможностям графический контроллер с парой исполнительных блоков на архитектуре RDNA 2. В свою очередь будущие настольные гибридные процессоры Ryzen G-серии, которые, вероятно, получат название Ryzen 8000G, как ожидается, будут использовать монолитный дизайн на кристаллах Phoenix, и получат до 12 исполнительных блоков графики RDNA 3.

Gigabyte подтвердила, что AGESA 1.1.0.0 по-прежнему находится в стадии бета-версии. Выпуск финальных версий прошивок ожидается к концу текущего месяца. Таким образом, материнские платы Gigabyte с процессорным разъёмом Socket AM5 будут готовы к приходу APU Ryzen 8000G за несколько месяцев до их официального выпуска. Это также потенциально означает, что будущие утечки, связанные с процессорами Ryzen 8000G, будут более точными, поскольку платформа будет полностью поддерживать новые чипы.

Согласно слухам, в составе серии APU Ryzen 8000G ожидается как минимум четыре модели процессоров с восемью, шестью и четырьмя вычислительными ядрами. Модели начального и среднего уровней, как ожидается, будут основаны на кристаллах Phoenix2 и предложат конфигурации из больших ядер Zen 4 и малых ядер Zen 4c.

AMD готовит настольные гибридные процессоры на Zen 4 и RDNA 3

Судя по недавно выпущенным обновлениям BIOS для материнских плат ASUS X670 и X670E, скоро ожидается дебют процессоров AMD Phoenix для настольных компьютеров — ранее они выпускались только для ноутбуков. В последней версии BIOS для настольных материнских плат ASUS появилась библиотека AGESA 1.1.0.0 с поддержкой чипов AMD Phoenix, которые, вероятно, составят серию AMD Ryzen 7000G.

 Источник изображения: amd.com

Источник изображения: amd.com

Обновления BIOS часто сигнализируют о грядущем выпуске новых чипов, когда те добавляются в списки поддерживаемых CPU — обычно это происходит как минимум за два месяца. К примеру материнские платы Intel 600-й серии получили поддержку чипов Raptor Lake за три месяца до их выхода. Вот и AMD пока даже не анонсировала серию Ryzen 7000G, но производители плат уже готовятся.

Процессоры семейства Phoenix сейчас доступны в серии Ryzen 7040, адресованной исключительно мобильным компьютерам. У них до 8 ядер вместо 16, которые есть в процессорах Raphael (настольных Ryzen 7000) и до 12 блоков графики RDNA 3 по сравнению с двумя блоками RDNA 2 у Raphael. Ещё AMD выпустила мобильные процессоры Phoenix 2, у которых до шести ядер (из которых четыре — Zen 4c) и всего четыре вычислительных блока RDNA 3. Оригинальные APU Phoenix почти наверняка войдут в серию Ryzen 7000G, но пока неясно, появится ли Phoenix 2 в десктопном исполнении.

О производительности Phoenix можно судить по ноутбукам, поэтому в десктопном сегменте сюрпризов, вероятно, не будет: APU Ryzen 7000G будут отличаться высокими энергоэффективностью и производительностью графической подсистемы, а вот пиковая производительность центрального процессора, скорее всего, будет уступать известным представителям семейства Raphael из-за пониженных тактовых частот и уменьшенного объёма кеша. Конечно, встроенная графика новых APU хоть и будет самой мощной в настольном сегменте, но всё же не сравнится даже с самыми доступными дискретными видеокартами актуального поколения: даже у AMD Radeon RX 7600 уже 32 вычислительных блока RDNA 3.

Официальной даты выхода настольных Phoenix пока нет, и если они не появятся до конца текущего года, то почти наверняка дебютируют в начале следующего на CES 2024.

AMD рассказала, почему не использует чиплеты в мобильных APU — всё дело в энергоэффективности

Переход к использованию чиплетов стал основной для успеха настольных процессоров процессоров Ryzen. Однако в AMD по-прежнему думают о том, как реализовать чиплетную архитектуру в мобильном сегменте своих процессоров. Об этом в разговоре с южнокорейской прессой рассказал корпоративный вице-президент AMD Дэвид Макафи (David McAfee), возглавляющий розничный бизнес компании на клиентском направлении.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

В AMD считают, что переход к чиплетному дизайну в мобильном сегменте определённо в негативную сторону повлияет на энергоэффективность процессоров. В категории ультракомпаткных и лёгких ноутбуков обычно используются процессоры с диапазоном номинального TDP от 15 до 30 Вт. Здесь компания AMD всецело полагается на чипы с монолитным дизайном кристалла. И в ближайшем будущем, похоже, это не изменится.

Вице-президента AMD Дэвида Макафи в недавнем интервью спросили, почему компания, добившаяся успеха в чиплетном дизайне настольных процессоров, не рассматривает их использования в мобильном сегменте.

«При разработке новых продуктов, как для настольного, так и для мобильного сегмента, мы рассматриваем монолитную и чиплетную структуру. Однако в случае лэптопов переход на чиплетную архитектуру сопровождается сложностями, связанными с энергоэффективностью. При внедрении чиплетов приходится идти на жертвы в вопросе энергопотребления. Поэтому время для перехода на чиплеты [в мобильном сегменте] наступит тогда, когда будет целесообразно смириться с глубиной этого компромисса. Пока же, с учётом всех факторов, мы видим, что монолитная структура процессоров является более энергоэффективной, чем чиплетная. Если в будущем это изменится, то мы можем рассмотреть вероятность использования чиплетов в мобильном сегменте», — ответил Макафи.

 Вице-президент AMD Дэвид Макафи (справа). Источник изображения: QuasarZone

Вице-президент AMD Дэвид Макафи (справа). Источник изображения: QuasarZone

Следует добавить, что ответ Макафи относится к исключительно мобильным процессорам AMD или так называемым APU. Напомним, что в составе мобильных чипов Ryzen 7000 имеется серия процессоров Dragon Range, которые используют чиплетную архитектуру, так как они, по сути, представляют собой десктопные Ryzen 7000, но в мобильной BGA-упаковке. Макафи же говорит об энергоэффективных процессорах, таких как серия Phoenix, которая по-прежнему использует монолитный дизайн конструкции кристалла.

Использование чиплетного дизайна для мобильных APU имеет свои преимущества и недостатки. Компания Intel уже некоторое время экспериментирует с чиплетами и в декабре этого выпустит первые клиентские мобильные процессоры Meteor Lake с чиплетной архитектурой. Эти процессоры состоят из четырёх чиплетов: GPU, SoC, CPU, и IO. При этом все производятся с использованием разных техпроцессов. Одним из отличительных аспектов подхода Intel к чиплетной структуре процессоров является возможность при необходимости заменять или масштабировать те или иные чиплеты при их производстве, что позволяет, например, использовать более крупный или более мелкий чиплет CPU или GPU в зависимости от конкретных требований или возможностей будущей системы на его основе.

На фото показался кристалл мобильных процессоров AMD Phoenix 2 с ядрами Zen 4 и Zen 4c

Информатор HXL поделился фотографией предполагаемого кристалла мобильного гибридного процессора AMD Phoenix 2, в состав которого входят большие ядра Zen 4, а также вспомогательные ядра общего назначения Zen 4с. Ожидается, что Phoenix 2 в иерархии процессоров AMD будет находиться ниже основной линейки процессоров Ryzen Phoenix.

 Источник изображения: @9550pro / X

Источник изображения: @9550pro / X

На предоставленном снимке отчётливо виден большой блок кеш-памяти L3 (выделен зелёным цветом в левой части фото), два высокопроизводительных ядра Zen 4 (под кешем L3), четыре малых ядра Zen 4c (три выше кеш-памяти L3, одно рядом с ядрами Zen 4), а также большой блок встроенного ГП (на правой стороне фото). В верхней части кристалла расположены интерфейсы DDR5/LPDDR5 PHY, в нижней и левой части APU расположились интерфейсы PCIe, USB и других физических разъёмов.

Оригинальные процессоры AMD Ryzen 7040 (Phoenix) предлагают восемь высокопроизводительных ядер Zen 4. Phoenix 2 имеет только шесть ядер — два больших Zen 4 и четыре энергоэффективных Zen 4c, что позволило сократить общую площадь кристалла. Это намекает на то, что Phoenix 2 будут использоваться в недорогих моделях ноутбуков. Что ещё AMD отрезала от процессора, чтобы сделать его более доступным — неизвестно. Узнаем на момент анонса указанных чипов.

Предполагается, что первые гибридные процессоры AMD с разными ядрами должны составить конкуренцию младшим моделям процессоров Intel Alder Lake и Raptor Lake в сегменте ноутбуков. Комбинируя высокопроизводительные и энергоэффективные ядра, компания может добиться ранее недостижимых показателей энергоэффективности своих процессоров.

Анонс Phoenix 2 ожидался в этом году. Однако по состоянию на сентябрь официальных данных о них по-прежнему нет. Возможно, компания решила сделать их частью будущей серии процессоров Ryzen 8000, которая ожидается в 2024 году. В таком случае им придётся конкурировать с младшими моделями Intel Meteor Lake.

AMD показала ноутбук с ИИ-блоком Ryzen AI в работе

Посетившему недавно представительство AMD на Тайване представителю Tom’s Hardware удалось наблюдать, как компания демонстрирует работу блоков аппаратного ускорения искусственного интеллекта, которые предусмотрены в мобильных процессорах Phoenix на примере модели Ryzen 9 7940HS. Одновременно представители компании дали понять, что такие блоки будут внедряться в изделия AMD выборочно с учётом целесообразности и эффективности.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Главная задача выделенного блока ускорения ИИ с архитектурой XDNA AI в составе мобильных процессоров Phoenix — экономить энергию при выполнении типовых задач, связанных с работой систем искусственного интеллекта. Попутно достигается повышение скорости отклика по сравнению с обработкой, требующей передачи всего объёма данных в облачные системы. К сожалению, демонстрационный ноутбук ASUS Strix Scar 17 не был оснащён программным обеспечением, которое позволило бы количественно оценить преимущество данного подхода, поэтому журналисту Tom’s Hardware просто пришлось поверить представителям AMD на слово.

Менеджер задач Windows определял наличие в составе процессора блока AMD IPU Device, который должен отвечать за ускорение специфичных для ИИ задач, но определить степень загрузки профильных аппаратных ресурсов было невозможно. Данный блок способен одновременно обрабатывать до четырёх потоков данных, связанных с ИИ, а также напрямую обращаться к системной памяти, разделяя её ресурсы с прочими блоками центрального процесса и графической подсистемой. Количество одновременно обрабатываемых потоков может быть увеличено за счёт перенастройки блока. По словам представителей AMD, их решение в обработке специфических задач демонстрирует преимущество перед процессорами Apple серии M2.

Единственным примером практической работы аппаратного ИИ-движка, который смогла показать AMD, оказалось её собственное приложение для распознавания лиц. Оно, как отмечают очевидцы, справлялось со своей задачей с минимальной задержкой при локальной обработке данных.

 Источник изображения: Tom's Hardware

Источник изображения: Tom's Hardware

Как уже отмечалось ранее, появление подобных аппаратных блоков в составе настольных процессоров AMD не может гарантироваться, поскольку они съедают «транзисторный» бюджет, а в настольных системах повышение эффективности использования вычислительных ресурсов с точки зрения энергопотребления не так актуально, чтобы жертвовать ради этого полезной площадью кристалла процессора. Решения о внедрении специализированных блоков в другие процессоры AMD будет принимать по итогам анализа продаж и применения тех мобильных моделей Ryzen, которые такую функциональность уже обрели. Для настольных систем теоретически может быть рассмотрен вопрос создания отдельных ускорителей в виде карт расширения, например, без интеграции профильных блоков в сам центральный процессор.

Напомним, ранее демонстрацией ИИ-возможностей своих процессоров Meteor Lake отметилась компания Intel. Она показала, как специализированный блок VPU ускоряет операции в графическом редакторе.

AMD поделилась подробностями о мобильных 4-нм процессорах Ryzen 7040 Phoenix Point

Компания AMD раскрыла больше подробностей о характеристиках новых мобильных процессоров Ryzen 7040 (Phoenix Point), представленных в рамках выставки CES 2023 на прошлой неделе. Эти чипы предложат до восьми вычислительных ядер на архитектуре Zen 4.

 Источник изображений: AMD

Источник изображений: AMD

Среди нескольких представленных серий мобильных процессоров модели Ryzen 7040 (Phoenix Point) являются единственными, которые используют передовой технологический процесс производства 4-нм класса от компании TSMC. Серию Phoenix Point представляют три чипа: восьмиядерный Ryzen 9 7940HS с частотой до 5,2 ГГц, восьмиядерный Ryzen 7 7840HS с частотой до 5,1 ГГц и шестиядерный Ryzen 5 7640HS с частотой до 5,0 ГГц.

Восьмиядерные модели получили по 24 Мбайт кеш-памяти (по 1 Мбайт L2 на ядро и 16 Мбайт L3), младшая модель — 22 Мбайт. Все новинки обладают настраиваемым показателем TDP 35–54 Вт.

AMD пояснила, что процессоры не имеют поддержку интерфейса PCIe 5.0, однако оснащены новым встроенным графическим ядром Radeon 780M с 12 исполнительными блоками, в составе которых присутствуют в общей сложности 768 потоковых процессоров на архитектуре RDNA 3. Встроенная графика работает на частоте до 3,0 ГГц.

Ryzen 7040 (Phoenix Point) предоставляют 20 линий PCIe 4.0. Таким образом, есть возможность выделить 16 линий для дискретного GPU и четыре линии для SSD. Кроме того, новые APU поддерживают стандарты оперативной памяти DDR5-5600 и LPDDR5x-7500, а общий объём поддерживаемой ОЗУ может составлять 256 Гбайт.

Также можно отметить у новинок поддержку DisplayPort 2.1 UHBR10 и HDMI 2.1, что позволяет выводить изображение в разрешении 8K с частотой 60 Гц. Поддерживаются кодеки MPEG2, VC1, VP9, H.264, H.265 и AV1.

AMD представила серверный APU MI300 для ЦОД — с пятикратным ростом производительности на ватт

Компания AMD представила новейшее универсальное решение для серверов ЦОД — APU MI300 объединяет модули CPU и GPU в едином продукте и использует новейшую графическую архитектуру CDNA 3, позволяющую в разы увеличить производительность на ватт. В AMD заявляют, что новая модель впятеро производительнее, чем решения на архитектуре CDNA 2.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

В отличие от потребительских графических процессоров, новое решение AMD использует ядра, аналогичные применяемым NVIDIA тензорным вариантам. Это позволяет приблизительно вчетверо увеличить производительность на ватт, а архитектурные усовершенствования увеличивают этот показатель до 5Х. Впрочем, ещё предстоит определить реальную производительность в «полевых» условиях.

Помимо роста производительности и энергоэффективности, CDNA 3 предусматривает использование четвёртого поколения Infinity Fabric и нового поколения Infinity Cache. Как и ожидалось, CDNA 3 будет использовать 5-нм техпроцесс, предположительно TSMC N5 или N5P.

Архитектура CDNA 3 также помогает перейти с когерентной, отдельной кеш-памяти для CPU и GPU, используемой с CDNA 2, на унифицированную архитектуру. Это критически важное усовершенствование, поскольку в дата-центрах значительная часть энергии используется для передачи данных в пределах одной системы, а избавление от необходимости в избыточных копиях позволяет увеличить общую производительность.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

AMD Instinct MI300 объединяет в одной упаковке как GPU, так и CPU. В компании называют это первым APU для дата-центров. Примечательно, что компания не использовала термин APU с чипсетами серии Ryzen, оснащённых интегрированными графическими процессорами и, похоже, намерена вернуть в обиход термин, но уже с ядрами CPU на архитектуре Zen 4 и GPU с CDNA 3.

MI300 представляет собой передовое решение, объединяющее в одной упаковке CPU, GPU, кеш- и HMB-память. Судя по всему, речь идёт о четырёх чиплетах CPU/GPU в комбинации с HBM-памятью.

Вероятно, MI300 будет широко использоваться в суперкомпьютерах вроде El Capitan. В отличие от суперкомпьютера Frontier, применяющего процессоры Zen 3 EPYC Trento, в котором каждый 64-ядерный процессор связан с четырьмя GPU, решение El Capitan может состоять исключительно из APU MI300.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

По данным AMD, в результате MI300 обеспечит восьмикратный рост производительности обучения систем в сравнении с MI250X. Последний содержит пару графических вычислительных кристаллов (GCD) в одной упаковке, а MI300, вероятно, будет иметь три графических кристалла на CDNA 3, а также один кристалл CPU на архитектуре Zen 4. Такая комбинация сама по себе, предположительно, позволит увеличить графический потенциал на 50 %, даже без учёта архитектурных усовершенствований.

AMD представила 6-нм мобильные чипы Mendocino с ядрами Zen 2 и графикой RDNA 2 для доступных ноутбуков

Компания AMD представила сегодня не только настольные процессоры Ryzen 7000-й серии, но и решения начального уровня для ноутбуков. В четвёртом квартале AMD выпустит 6-нм мобильные процессоры Mendocino, сочетающие архитектуру Zen 2 и встроенную графику RDNA 2.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Учитывая масштабы наступления AMD на позиции основного конкурента в процессорном сегменте, даже такие причудливые сочетания новшеств должны быть приняты рынком благосклонно. Ноутбуки на базе процессоров Mendocino смогут попасть в ценовой сегмент от $399 до $699, предложив при этом вычислительную архитектуру Zen 2, графическую архитектуру RDNA 2 и сочетание четырёх вычислительных ядер с восемью потоками. Кристаллы процессоров Mendocino будут выпускаться по 6-нм технологии компанией TSMC.

Сейчас в начальном мобильном сегменте AMD предлагает процессоры Dali и Picasso на базе процессорных архитектур Zen и Zen+ и графики Vega. Новинка тоже предлагает не самую свежую процессорную архитектуру (Zen 2 вышла в 2019 году), но всё же она обладает куда более высокой производительностью. Также на пользу производительности пойдёт наличие современной встроенной графики RDNA 2. AMD не уточняет, сколько именно графических ядер будет у новинок, вряд ли 12, как у Radeon 680M старших чипов Ryzen 6000. Отметим также, что чипы Mendocino предложат поддержку памяти LPDDR5, которая обладает весьма высокой скоростью, что тоже пойдёт на пользу производительности.

Ноутбуки на основе процессоров Mendocino смогут предложить более десяти часов работы от батареи при смешанном сценарии использования. В качестве операционной системы будет предлагаться как Microsoft Windows, так и Google Chrome OS. Что характерно, AMD уже предлагает комбинацию вычислительной архитектуры Zen 2 и 6-нм технологии производства, поскольку гибридные процессоры Van Gogh выпускаются именно по такому рецепту и находят применение в игровых консолях Valve Steam Deck.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Nvidia представила GR00T — базовую ИИ-модель для создания человекоподобных роботов 9 мин.
Nvidia сделала цифровых людей более реалистичными 10 мин.
Nvidia и Shutterstock запустили ИИ-генератор 3D-моделей Edify 13 мин.
Дата выхода в раннем доступе, Kickstarter и обновлённое демо: красочная фэнтезийная стратегия Songs of Silence получила новый трейлер 41 мин.
Бывшие сотрудники Blizzard рассказали, что происходит с сюжетными миссиями Overwatch 2 — их могут окончательно отменить 2 ч.
Более половины игровых студий применяют ИИ в разработке, показало исследование Unity 3 ч.
На смену Family Sharing в Steam придут «Семейные группы» с общей библиотекой, контролем за детьми и привязкой к региону 4 ч.
Nvidia запустила Quantum Cloud — облачный симулятор квантового компьютера для исследований 4 ч.
Telegram выгодно для себя привлёк $330 млн через продажу облигаций 4 ч.
Более 500 российских программистов приняли участие в совместном хакатоне Хоум Банка и «Сколково» 5 ч.
Western Digital и Kioxia начали наращивать производство флеш-памяти после долгого сокращения 2 мин.
В Китае создали «саморазмножающиеся» дроны — они распадаются на независимые аппараты в форме кленового семени 2 ч.
Samsung основала лабораторию по разработке полупроводников для ИИ 2 ч.
«Мерлион» выпустит SSD, блоки питания и другие комплектующие под собственным брендом 3 ч.
Смарт-часы Xiaomi Watch S3 и Redmi Watch 4 для любителей активного образа жизни и ТВ-приставка Mi Box S 2 Gen для развлечений 4 ч.
SK hynix запустила массовое производство стеков памяти HBM3E — первой её получит Nvidia 5 ч.
Смартфоны Redmi Note 13 и 13 Pro+ 5G, планшет Xiaomi Pad 6 расширят возможности для работы и развлечений 6 ч.
Зарубежные поставщики Intel и TSMC не спешат строить свои предприятия в Аризоне 6 ч.
Nvidia и Synopsys внедрили искусственный интеллект в сфере литографической подготовки производства чипов 7 ч.
NVIDIA представила облачную платформу для исследований в сфере 6G 13 ч.