Сегодня 01 июля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

AMD признала, что чипы Ryzen 9000 не будут быстрее Ryzen 7000X3D в играх

Новые процессоры Ryzen 9000 с ядрами Zen 5 не будут быстрее процессоров Ryzen 7000X3D с ядрами Zen 4 и кешем 3D V-Cache в играх. Об этом в интервью порталу Tom’s Hardware сообщил старший менеджер по техническому маркетингу компании AMD Донни Волигроски (Donny Woligroski).

 Источник изображения: TechPowerUp

Источник изображения: TechPowerUp

Новые Ryzen 7 9700X и Ryzen 9 9950X приблизятся по игровой производительности к Ryzen 7 7800X3D и Ryzen 9 7950X3D, но не будут быстрее. В то же время, новые чипы предложат значительный прирост общей вычислительной производительности, что будет заметно в рабочих задачах, в частности, в многопоточных и использующих векторные расширения, такие как VNNI и AVX512, нагрузках.

Ryzen 7 7800X3D по-прежнему остаётся самым быстрым игровым настольным процессором, в большинстве случаев обгоняя даже флагманский Intel Core i9-14900KS на отборных кристаллах. От Ryzen 7 9700X и Ryzen 9 9950X можно ожидать игровую производительность уровня Core i9-13900K или Core i9-14900K. AMD уже подтвердила, что работает над серией процессоров Ryzen 9000X3D с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache и убеждена в том, что за счёт них сохранит титул производителя самых быстрых игровых процессоров.

Компания Intel в ходе анонса новой архитектуры Lunar Lake сообщила, что новые производительные P-ядра Lion Cove предложат 14-процентную прибавку IPC (число выполняемых инструкций за такт) по сравнению с основными ядрами процессоров Meteor Lake. Последние, в свою очередь, имеют аналогичный показатель IPC с P-ядрами Raptor Cove в составе Raptor Lake Refresh (14-е поколение Core). Intel также будет использовать новые ядра Lion Cove в настольных процессорах Core Ultra 200 (Arrow Lake-S). Процессоры AMD Ryzen 7000X3D (Zen 4) с кеш-памятью 3D V-Cache получили примерно 20–25 % прибавки игровой производительности над обычными моделями без дополнительной кеш-памяти. Аналогичный уровень прироста производительности у Ryzen 9000X3D на базе Zen 5 сделает их очень конкурентоспособными на фоне Arrow Lake-S, если заявления Intel о росте IPC у ядер Lion Cove соответствуют действительности. Однако в последнем интервью представитель AMD заявил, что 3D V-Cache в Ryzen 9000X3D не обеспечит такой же прибавки игровой производительности, как это было в случае с Ryzen 7000X3D.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

AMD производит восьмиядерные кристаллы CCD новых процессоров Ryzen 9000 на архитектуре Zen 5 с использованием 4-нм техпроцесса. Как ожидается, эта же технология станет основой для производства Ryzen 9000X3D, в которых будет применяться вертикальная TSV-сборка кристаллов с памятью 3D V-Cache для увеличения общего объёма кеш-памяти L3. В разговоре с журналистами AMD не исключила возможности применения и расширяемой кеш-памяти L2. На вопрос Tom’s Hardware о том, имеет ли кеш-память L2 у Zen 5 возможность расширения, представитель AMD ответил, что имеет, но для этого необходим переход на более передовой уровень технологии сквозного соединения (TSV). Иными словами, в теории AMD могла бы за счёт 3D V-Cache включить в блок CCD дополнительный кеш L2 для каждого ядра, но, учитывая состояние сегодняшних технологий сборки таких кристаллов, неясно, получится ли это проделать с процессорами Ryzen 9000X3D.

Как поясняет портал TechPowerUp, в случае с Ryzen 9000X3D это могло бы означать не только увеличение объёма кеш-памяти L3 с 32 до 96 Мбайт, но также увеличение на 1 Мбайт размера независимого кеша L2 для каждого ядра. Кеш L2 обеспечивает более высокую скорость передачи данных по сравнению с общей кеш-памятью L3, а также использует более быстрый физический носитель SRAM. Таким образом, CCD с 3D V-Cache следующего поколения может иметь два различных типа кристаллов SRAM: в виде дополнительного слоя SRAM L3 объёмом 64 Мбайт, расширяющего встроенный в чиплет кеш L3 объёмом 32 Мбайт, а также восемь кристаллов SRAM дополнительного кеша L2 по одному на каждое ядро.

Ожидается, что кеш L2 будет играть важную роль в игровой производительности процессоров следующего поколения. Компания Intel увеличила его размер до 2,5 Мбайт у P-ядер Lion Cove, которые появятся в чипах Lunar Lake. Ожидается, что в Arrow Lake каждое P-ядро получит по 3 Мбайт кеша второго уровня. AMD, вероятно, также понимает важность увеличения не только кеш-памяти L3, но и L2.

Согласно слухам, процессоры Ryzen 9000X3D будут выпущены в этом году. Некоторые источники говорят, что их выпуск состоится в четвёртом квартале. Примерно в это же время ожидается запуск настольных процессоров Core Ultra 200 (Arrow Lake-S).

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Власти США разрешили снять ограничения на доступ к модели Fable 5 компании Anthropic 3 ч.
Microsoft выпустила публичное превью WSL Containers для запуска контейнеров Linux в Windows 8 ч.
Уязвимость BlueHammer в Windows Defender не потеряла актуальность, несмотря на апрельский патч 8 ч.
Журналисты раскрыли масштаб будущих увольнений в Xbox — под угрозой закрытия оказалась даже Arkane Studios и её Marvel’s Blade 9 ч.
ИИ научили говорить как пещерный человек — чтобы экономить миллионы на токенах 10 ч.
Meta не сумела отделаться от иска о детской зависимости от соцсетей — суд состоится 18 августа 12 ч.
Улыбаемся и машем: Quantic Dream отвергла опасения работников о судьбе Star Wars Eclipse 12 ч.
Последняя игра легендарного арт-директора Half-Life 2 отправит геймеров в апокалиптический вестерн — первый трейлер и детали Guns of Eschaton 13 ч.
Релиз российской ОС SelectOS 2.0: повышенная защищённость и поддержка ИИ-нагрузок 13 ч.
Соавтор Dragon Age назвал ИИ «страшной чумой», которая мешает разработчикам осваивать ремесло создания игр 14 ч.
Планы южнокорейских производителей памяти по расширению мощностей вызвали рост курса акций поставщиков оборудования 3 мин.
Электрический кроссовер BMW iX5 предложил 845 км запаса хода 21 мин.
Новая статья: Ryzen и двухранговая DDR5: проверяем комплект G.Skill Trident Z5 Royal DDR5-6400 CL32 64GB 7 ч.
Южная Корея инвестирует почти $3 трлн в полупроводники и ИИ 8 ч.
Titan Army показала безочковый 3D-монитор M27E6V-3D с 4K, 190 Гц и очень высокой яркостью для геймеров 10 ч.
В эпоху «автоматизированной дезинформации» стало слишком легко заявлять об обнаружении инопланетян 13 ч.
Проприетарные беспроводные зарядки скоро канут в Лету — на подходе единый стандарт Qi 50 Вт 13 ч.
Грядущие складные смартфоны Samsung Galaxy Z 8 Fold и Flip показались до анонса 14 ч.
Первые модули DDR5 с поддержкой AMD EXPO Ultra Low Latency оказались до 79 % дороже обычных 15 ч.
Firmus при поддержке NVIDIA развернёт в Индонезии ИИ-кластер из 170 тыс. ускорителей 16 ч.