Сегодня 25 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Процессоры Ryzen 9000X3D получат улучшенный 3D-кеш, но придётся подождать

AMD Ryzen 7 7800X3D, даром, что не флагман, оказался лучшим игровым процессором, чему способствовали дополнительные 64 Мбайт 3D-кеша; и когда AMD анонсировала архитектуру Zen 5, поклонники марки надеялись, что компания предоставит информацию и о моделях Ryzen 9000X3D. Этого так и не произошло, но в AMD рассказали журналистам ресурса PC Gamer, что «активно работают над действительно крутыми отличительными особенностями», которые сделают технологию 3D V-cache «ещё лучше».

 Источник изображений: amd.com

Источник изображений: amd.com

Старший менеджер по техническому маркетингу AMD Донни Волигроски (Donny Woligroski) сообщил, что компания продолжает работу по совершенствованию 3D V-cache. «Это не то же, что просто добавить 3D-кеш в чип. Мы активно работаем над действительно крутыми отличительными особенностями, чтобы сделать технологию ещё лучше. Мы работаем над X3D, мы улучшаем её», — заверил господин Волигроски, но не уточнил, что конкретно имелось в виду.

Возможно, AMD решила увеличить объём памяти на кристалле: сегодня на чипах Ryzen 5 5600X3D, Ryzen 9 7950X3D и даже EPYC 9684X, у которого более 1 Гбайт L3, размер компонента 3D-кеша всегда равен 64 Мбайт. Заметно также отсутствие памяти 3D V-cache в гибридных процессорах AMD APU, таких как Ryzen 8040U или новых Ryzen AI 300. Они предлагают приличную интегрированную графику, но её производительность несколько ограничена нехваткой пропускной способности памяти.

Не стоит исключать и того, что AMD рассматривает возможность установки более компактных кристаллов кеша на более дешёвых моделях Ryzen X3D, чтобы дополнительно выделить вариант Ryzen 9. В процессорах Ryzen и EPYC дополнительный кеш L3 устанавливается на поверхности одного или нескольких CCD (Core Complex Die) — из-за дополнительных транзисторов растут энергопотребление и тепловыделение, в результате чего приходится снижать тактовую частоту процессоров.

Первое поколение кристаллов 3D-кеша в процессорах Zen 3 имело площадь 41 мм², а на Zen 4 её удалось снизить до 36 мм². Оба чиплета SRAM производятся TSMC с использованием технологии N7, и хотя SRAM не очень хорошо масштабируется с уменьшением узлов, AMD может выбрать для третьего поколения нормы N5. В результате вырастет объём памяти на кристалле того же размера или сохранятся объём 64 Мбайт, но на более компактном кристалле. То есть снизится тепловыделение, а тактовую частоту можно будет увеличить. Но всё это прояснится не раньше конца текущего года. Похоже, AMD будет придерживаться опробованной ранее стратегии, такой же как когда архитектура Zen 4 дебютировала в августе 2022, а чипы Ryzen 7000X3D были анонсированы лишь в январе 2023 года.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Лучший на сегодня» ИИ-генератор изображений Google Imagen 4 стал доступен бесплатно для всех 2 мин.
Новый стандарт для жанра: гоночный симулятор Project Motor Racing от ветеранов GTR получил дату выхода и геймплейный трейлер 16 мин.
Оригинальная Dying Light скоро получит масштабный графический апгрейд, причём бесплатно — подробности обновления Retouched 2 ч.
Российских хакеров из группировки REvil осудили на 5 лет тюрьмы и сразу же освободили 2 ч.
Бизнес раскритиковал идею введения платного доступа к госсервисам для юрлиц 13 ч.
Объявлена дата выхода Little Nightmares 3 — новый трейлер, 11 минут геймплея и предзаказ с приятным сюрпризом 13 ч.
Российская гиперконвергентная платформа vStack HCP получила крупное обновление 16 ч.
Продажи Rematch от создателей Sifu превысили миллион копий — раскрыта статистика игроков 16 ч.
Для Warhammer 40,000: Rogue Trader вышло сюжетное дополнение Lex Imperialis и большой патч 1.4, а в работе ещё более крупное обновление 17 ч.
Anthropic выиграла суд у издателей: обучать ИИ на купленных книгах законно, на пиратских — нет 17 ч.
SSSTC выпустила SATA SSD серии CVD для интенсивной записи 2 ч.
Китай рассказал, как доставит образцы с Марса на Землю намного раньше США 2 ч.
Xiaomi намерена сделать YU7 популярнее, чем бестселлер Tesla Model Y в Китае 2 ч.
«ОНИКС БУКС» выпустила компактный ридер «Васко Да Гама 5» с дисплеем E Ink и ценой 17 990 рублей 3 ч.
Недоступность ИИ-инфраструктуры усилит цифровое, экономическое и политическое неравенство 4 ч.
Бывший маркетолог Google создал «пустышку» для тех, кто не может оторваться от телефона 4 ч.
Оборот российского рынка микроэлектроники может к 2030 году превысить триллион рублей 8 ч.
Суд приговорил криптоблогера Битмаму к семи годам колонии за мошенничество 8 ч.
Apple приняла официальное участие в китайской программе субсидирования продаж потребительской электроники 9 ч.
Fujitsu считает важным появление в Японии контрактного производителя передовых чипов Rapidus 9 ч.