Данные берутся из публикации Обзор Ryzen 7 5700X3D: Socket AM4 жил, Socket AM4 жив, Socket AM4 будет жить

Глава компании Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) в ходе общения с прессой после своего выступления на конференции Innovation 2023 сообщил, что она также планирует использовать в своих процессорах дополнительную кеш-память, как в чипах AMD с кеш-памятью 3D V-Cache. Однако в целом подходы обеих компаний в вопросе реализации этой технологии будут различаться.

Источник изображения: Tom's Hardware

Технология дополнительной кеш-памяти не появится в анонсированных в первый день конференции Innovation 2023 процессорах Meteor Lake, однако она находится в разработке и в перспективе будет использоваться в процессорах Intel для разных сегментов рынка.

«Если вы говорите о [кеш-памяти AMD 3D] V-Cache, то речь идёт об очень специфичной технологии, которую TSMC реализует в чипах для некоторых из её клиентов. Очевидно, что у нас в этом вопросе несколько иной подход. Эта технология не станет частью процессоров Meteor Lake, но в нашей дорожной карте продуктов вы можете видеть идею 3D-упаковки, в которой будет использоваться кеш-память на одном кристалле и вычислительный кристалл, установленный поверх это кристалла кеш-памяти. И очевидно, что для этого потребуется интерконнект EMIB, являющийся частью упаковки Foveros», — ответил Гелсингер на вопрос одного из журналистов о возможности использования дополнительной кеш-памяти, аналогичной 3D V-Cache, в составе процессоров Intel.

Он добавил, что компания ведёт разработки новых технологий архитектур памяти, а также новых технологий трёхмерной компоновки как для маленьких кристаллов, так и для очень больших процессоров для ИИ и высокопроизводительных серверных систем. Иными словами, у неё в запасе будут необходимые технологии для реализации этой идеи.

«Мы будем использовать все эти технологии в наших продуктах и предоставим к ним доступ нашим клиентам по [контрактному производству чипов] IFS», — заключил Гелсингер.

Использование технологии дополнительной кеш-памяти создало для той же AMD стратегическое преимущество в различных сегментах процессоров. Она применяется не только в её серверных чипах EPYC Genoa-X, но также в игровых моделях Ryzen X3D, которые, согласно многим обзорам, являются в настоящий момент самыми быстрыми игровыми процессорами в мире.

На днях в Сети появились обзоры ASUS ROG Strix Scar 17 — первого и пока единственного ноутбука с первым мобильным процессором с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache — флагманским 16-ядерным Ryzen 9 7945HX3D. Обозреватели утверждают, что это самый быстрый игровой мобильный процессор в мире.

Источник изображения: VideoCardz

Процессор Ryzen 9 7945HX3D имеет 16 ядер с поддержкой 32 виртуальных потоков и работает с тактовой частотой до 5,4 ГГц. Базовая частота чипа составляет 2,3 ГГц, что на 200 МГц ниже, чем у обычной версии Ryzen 9 7945HX. Модель Ryzen 9 7945HX3D имеет динамический TDP от 55 до 75 Вт. Чип получил 128 Мбайт кеш-памяти 3D V-Cache, расположенной поверх одного из чиплетов CCD, формально копируя эту особенность у старших моделей десктопных процессоров Ryzen 7000X3D. Правда, последние оснащаются только 96 Мбайт кеш-памяти 3D V-Cache, а объём обычной кеш-памяти L3 у них составляет 32 Мбайт. В составе мобильного чипа также присутствуют два исполнительных блока встроенной графики Radeon 610M на архитектуре RDNA 2.

Для процессоров Ryzen 7000X3D компания AMD выпустила специальный драйвер PPM Provision Driver и утилиту 3D V-Cache Performance Optimizer, которые в сочетании с игровым режимом операционной системы Windows отвечают за распределение потоков по ядрам и CCD и определяют, какой из чиплетов — с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache или без неё — необходимо использовать в конкретной задаче.

Источник изображения: AnandTech

Количество обзоров ASUS ROG Strix Scar 17 с Ryzen 9 7945HX3D можно посчитать по пальцам. Видимо, AMD и ASUS решили предоставить тестовые образцы лэптопов весьма ограниченному числу обозревателей. Последние в свою очередь пришли к консенсусу, что Ryzen 9 7945HX3D является лучшим мобильным процессором для игр. В частности, при разрешении 1080p.

Источник изображения: Notebook Check

Однако при использовании разрешения QHD производительность чипа несколько проседает. И использование чиплета CCD процессора с 3D V-Cache в качестве основного демонстрирует более низкую производительность, чем CCD без дополнительной кеш-памяти, говорится в публикации портала AnandTech.

Производительность в QHD. Источник изображения: AnandTech

В играх с 4K-разрешением дополнительная кеш-память пользы никакой не приносит, поскольку быстродействие ограничивается возможностями мобильной видеокарты, что показывают результаты тестов портала Notebook Check на графиках ниже.

К сожалению, никто из источников не указал точной стоимости ноутбука ASUS ROG Strix Scar 17 с процессором Ryzen 9 7945HX3D. Однако с учётом того, что точно такая же модель ноутбука, в такой же конфигурации, но с процессором Ryen 9 7945HX без кеш-памяти 3D V-Cache предлагается примерно за $3000, версия Ryzen 9 7945HX3D, вероятно, будет оцениваться в диапазоне 3200–3500 долларов, предполагают обозреватели.

Компании AMD представила процессор Ryzen 9 7945HX3D. Это первый мобильный чип, оснащённый дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache.

Источник изображений: AMD

Процессор Ryzen 9 7945HX3D имеет 16 ядер с поддержкой 32 виртуальных потоков и работает с тактовой частотой до 5,4 ГГц. Базовая частота чипа составляет 2,3 ГГц, что на 200 МГц ниже, чем у обычной версии Ryzen 9 7945HX. Модель Ryzen 9 7945HX3D имеет заявленный номинальный TDP в 55 Вт+.

Главной особенностью чипа являются 64 Мбайт дополнительной кеш-памяти 3D V-Cache поверх 32 Мбайт привычной кеш-памяти L3 на одном из чиплетов CCD. Благодаря этому общий объём кеш-памяти процессора составляет 144 Мбайт (16 Мбайт кеша L2 + 128 Мбайт L3). Такой же объём кеш-памяти имеется у того же настольного Ryzen 9 7950X3D. В составе мобильного чипа также присутствуют два исполнительных блока встроенной графики Radeon 610M на архитектуре RDNA 2.

Источник изображения: AnandTech

В потребительских продуктах технология дополнительной кеш-памяти 3D V-Cache впервые появилась в составе процессора AMD Ryzen 7 5800X3D, который получил 64 Мбайт дополнительной кеш-памяти L3 поверх стандартного объема 32 Мбайт, что увеличило общий объём кеш-памяти 3-го уровня до 96 Мбайт. С выходом нового поколения настольных процессоров Ryzen 7000 компания AMD продолжила выпуск моделей с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache. Таким образом, в ассортименте производителя вместе с новым мобильным Ryzen 9 7945HX3D имеются шесть моделей процессоров с кеш-памятью 3D V-Cache: Ryzen 7 5800X3D, Ryzen 7 7800X3D, Ryzen 9 7900X3D, Ryzen 9 7950X3D и эксклюзивный для США Ryzen 5 5600X3D.

AMD заявляет, что Ryzen 9 7945HX3D «является самым быстрым мобильным игровым процессором». Наличие дополнительной памяти 3D V-Cache обещает в среднем более чем 15-процентный прирост производительности относительно обычной модели Ryzen 9 7945HX. В качестве примера компания приводит данные о производительности игры Shadow of the Tomb Raider, в которой Ryzen 9 7945HX3D оказывается на 11 % быстрее при TDP 70 Вт и до 23 % быстрее при TDP 40 Вт по сравнению с обычной моделью.

Правда, следует отметить, что игровой тест проводился в разрешении 1080p, где разница в производительности между процессорами становится более заметна. Совсем другой картина может оказаться при использовании разрешений 1440p и 4K. Но для этого необходимо дождаться независимых тестов.

На базе процессора Ryzen 9 7945HX3D на момент данной публикации был анонсирован только один ноутбук — ASUS ROG Strix SCAR 17 X3D. Согласно имеющимся данным, он получит 32 Гбайт (2 × 16 Гбайт) ОЗУ DDR5, мощную видеокарту GeForce RTX 4090 и твердотельный накопитель объёмом 1 Тбайт.

Официальный релиз AMD Ryzen 9 7945HX3D состоится 22 августа. Тогда же в продажу поступит ноутбук ASUS ROG Strix SCAR 17 X3D.

Компания AMD неожиданно представила новый настольный процессор серии Ryzen 5000 с архитектурой Zen 3. При этом речь идёт о чипе с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache. К настоящему моменту в составе серии Ryzen 5000 была представлена лишь одна модель процессора с 3D V-Cache — это восьмиядерный и 16-поточный Ryzen 7 5800X3D. С 7 июля в продаже появится шестиядерная и 12-поточная модель Ryzen 5 5600X3D.

Источник изображений: AMD

Плохая новость в том, что процессор Ryzen 5 5600X3D будет продаваться эксклюзивно в США и только через сеть ретейлера MicroCenter, который в данном случае стал эксклюзивным партнёром AMD. В других странах чип в продажу не поступит, пишет портал Tom's Hardware.

Ключевыми особенностями Ryzen 5 5600X3D, которые отличают его от обычной модели Ryzen 5 5600X, являются установленная поверх кристалла CCD с ядрами микросхема кеш-памяти 3D V-Cache, а также сниженный диапазон рабочих частот и повышенный показатель энергопотребления.

Если для Ryzen 5 5600X заявляются частоты от 3,7 до 4,6 ГГц, то для Ryzen 5 5600X3D указывается базовая частота в 3,3 ГГц и турбо-частота 4,4 ГГц. Общий размер кеш-памяти новинки составляет 99 Мбайт (3 Мбайт L2 и 96 Мбайт L3). У того же Ryzen 5 5600X в наличие имеются только 35 Мбайт кеш-памяти (3 Мбайт L2 и 32 Мбайт L3). Заявленный показатель номинального энергопотребления Ryzen 5 5600X3D составляет 105 Вт. Это на 40 Вт выше, чем у обычного Ryzen 5 5600X (65 Вт). Для нового процессора также заявлена поддержка оперативной памяти DDR4-3200.

К сожалению, информации о производительности Ryzen 5 5600X3D пока нет. Предполагается, что новинка станет прямым конкурентам моделям Intel Core i5-13400F и Core i5-13400.

Источник изображения: VideoCardz

Рекомендованная стоимость Ryzen 5 5600X3D составляет $229. Это на $70 ниже рекомендованной цены Ryzen 5 5600X на старте продаж. Однако сейчас последний можно найти в рознице примерно за $150. Также следует учитывать, что AMD уже выпустила новую серию процессоров Ryzen 7000 на базе Zen 4, включая модель Ryzen 5 7600X, которая является прямым наследником Ryzen 5 5600X. Текущая стоимость чипа нового поколения составляет около $220.

Компания AMD официально представила Genoa-X — второе поколение сервеных процессоров EPYC с памятью 3D V-Cache, которая увеличивает общий объём кеш-памяти L3 до 1,1 Гбайт. Новинки станут частью семейства процессоров EPYC 9004, в рамках которого сейчас предлагаются обычные модели чипов Genoa без памяти 3D V-Cache.

Источник изображений: AMD

Некоторые ключевые характеристики процессоров EPYC Genoa-X:

• те же высокопроизводительные ядра Zen 4, что и у обычных Genoa;
• до 96 ядер с поддержкой до 192 виртуальных потоков;
• общий объём кеш-памяти L3 до 1,1 Гбайт;
• второе поколение памяти 3D V-Cache;
• совместимость с процессорным разъёмом Socket SP5;
• поддержка AMD Infinity Guard;
• до 2,9 раз быстрее процессоров Intel Sapphire Rapids.

Ключевым отличием процессоров EPYC Genoa-X от обычных EPYC Genoa является их упаковка. Как и обычные чипы Genoa, новые Genoa-X получили 12 чиплетов CCD с ядрами Zen 4 и один кристалл операций ввода-вывода. Однако каждый чиплет CCD сверху накрыт дополнительным кристаллом кеш-памяти 3D V-Cache. Таким образом, EPYC Genoa-X в общей сложности предлагают до 384 Мбайт стандартной кеш-памяти L3 и до 768 Мбайт дополнительного кеша в виде памяти 3D V-Cache. Также чипы получили до 96 Мбайт кеш-памяти L2 и 3 Мбайт кеш-памяти L1, что в общей сложности обеспечивает процессорам Genoa-X наличие до 1251 Мбайт кеш-памяти. Это 2,6 раза больше, чем у стандартных процессоров Genoa и на 56 % больше, чем у процессоров EPYC Milan-X (первое поколение EPYC с памятью 3D V-Cache).

В состав серии EPYC Genoa-X вошли четыре модели процессоров. Все обладают TDP в 400 Вт, однако их показатель энергопотребления может быть сконфигурирован до 320 Вт.

Флагманской моделью серии EPYC Genoa-X является EPYC 9684X. Процессор имеет 96 ядер и 1152 Мбайт кеш-памяти L3 (с учётом памяти 3D V-Cache). Также в состав серии вошли 32-ядерная модель EPYC 9384X, 24-ядерная EPYC 9284X и 16-ядерная EPYC 9184X. Все чипы будут ориентированы на рабочие нагрузки, оптимизированные для кэширования, как это было в случае с предыдущим поколением процессоров с 3D V-Cache EPYC Milan-X. Ключевыми конкурентами Genoa-X станут процессоры Intel Xeon Max поколения Sapphire Rapids, оснащённые набортной высокопроизводительной памятью HBM.

AMD сравнила флагманскую 96-ядерную модель EPYC 9684X с 60-ядерным Intel Xeon 8490H в CFD-моделировании и задачах связанных, с анализом конечных элементов (FEA). Процессор Genoa-X обеспечил до 2,9 раза более высокую производительность по сравнению с конкурентом, а 32-ядерная модель EPYC 9384X в тех же задачах оказалась до 2 раз производительнее конкурента в лице 32-ядерного Intel Xeon 8462Y+.

Компания сообщила, что уже начала поставки Genoa-X своим ключевым партнёрам. Например, виртуальные машины на базе указанных процессоров уже используются в Microsoft Azure как часть систем HBv4 и HX.

OEM-партнёры и держатели дата-центров, включая Dell Technologies, HPE, Lenovo и Supermicro представят свои новые платформы на базе Genoa-X в третьем квартале текущего года.

Обновлено: AMD уточнила, что официально не снижала цену процессоров Ryzen 7000X3D. Скидка в $100 отобразилась в её онлайн-магазине потому, что там демонстрируется предложения от розничных продавцов, и система показала цену Ryzen 9 7950X3D с Best Buy на $100 меньше рекомендованных $699. «Остальные цены, перечисленные ниже, являются точными, но любые продукты, продающиеся дешевле рекомендованной AMD цены — это результат рекламных акций, а не официального снижения цен компанией AMD», — сказано в сообщении AMD для Tom's Hardware.

Компания AMD снизила цены на игровые процессоры Ryzen 9 7950X3D и Ryzen 9 7900X3D в своём онлайн-магазине. Это произошло через день после того, как в продажу поступила модель Ryzen 7 7800X3D стоимостью $449.99.

Источник изображения: AMD

Теперь 16-ядерная модель Ryzen 9 7950X3D оценивается компанией $599,99, то есть на 100 долларов дешевле своей первоначальной цены. Таким образом, стоимость чипа сравнялась с ценой обычной модели Ryzen 9 7950X без дополнительной кеш-памяти 3D V-Cache. Модель Ryzen 9 7900X3D с 12 ядрами подешевела до $549,99, то есть на 50 долларов от своей первоначальной стоимости. Указанный процессор теперь на $100 дороже обычной версии Ryzen 9 7900X, который в настоящий момент предлагается за $449,99.

Производительность в играх с разрешением 1080p

Производительность в играх с разрешением 1440p

По данным обозревателей, Ryzen 7 7800X3D получился очень быстрым в играх. Он обогнал не только всех конкурентов, но также своих собратьев Ryzen 9 7950X3D и Ryzen 9 7900X3D. С учётом невероятной игровой производительности и стоимости восьмиядерной модели, AMD не осталось иного выбора, как снизить цены на старшие модели, чтобы они по-прежнему пользовались спросом со стороны покупателей.

Однопоточная производительность

Многопоточная производительность

Та же модель Ryzen 9 7950X3D теперь стала более привлекательной для тех пользователей, кто не только играет, но также работает на ПК. Обычный Ryzen 9 7950X оказывается быстрее в рабочих приложениях, однако разница в стоимости процессоров теперь отсутствует.

Нарастив кеш-память при помощи технологии 3D V-Cache у ряда процессоров Ryzen, компания AMD предусмотрела важное ограничение в микрокоде материнских плат своих партнёров, которое не позволяло повышать напряжение на этих чипах. Однако некоторые производители плат всё же позволяют повышать напряжение. Статистика неудачного разгона таких чипов недавно пополнилась ещё одним случаем: повышение напряжения Ryzen 7 5800X3D навсегда вывело его из строя.

Источник изображения: AMD

Важным для сообщества энтузиастов экспериментом с печальным исходом поделился основатель ресурса Igor’s LAB Игорь Валлосек (Igor Wallossek). Он обнаружил, что в комбинации с материнской платой MSI B550 Unify программное обеспечение MSI Center допускает повышение напряжения процессора AMD Ryzen 7 5800X3D и увеличение множителя, хотя такие возможности заблокированы на уровне BIOS самой материнской платы.

Всего в пару кликов автор эксперимента поднял напряжение питания процессора за предел 1,3 В, после чего система перестала загружаться. Соратники Игоря помогли установить, что аналогичные возможности до сих пор открыты в фирменных утилитах, используемых производителями материнских плат Gigabyte, ASRock и ASUS. Владельцам процессоров AMD Ryzen с памятью типа 3D V-Cache категорически не рекомендуется повышать напряжение и экспериментировать с разгоном.

По всей видимости, память данного типа создаёт неблагоприятные условия для охлаждения чиплета, поверх которого монтируется, поэтому AMD изначально и ограничила возможности разгона таких процессоров. Не так давно в результате подобного эксперимента вышел из строя и процессор Ryzen 9 7950X3D в руках опытного оверклокера, использовавшего для охлаждения жидкий азот. В том случае напряжение питания было повышено до 1,5 В.

Старт продаж процессора AMD Ryzen 7 7800X3D запланирован на следующий месяц. Однако новинка уже отметилась в ассортименте ряда европейских магазинов. Продавцы указывают, что пока не готовы его поставлять, но в некоторых случаях указывают стоимость процессора.

Источник изображений: VideoCardz

Ryzen 7 7800X3D станет самым доступным чипом из серии Ryzen 7000X3D. Это восьмиядерный и 16-поточный процессор с частотой до 5 ГГц, что на 400 МГц ниже, чем у родственной модели Ryzen 7 7700X, лишённой памяти 3D V-Cache. Общий объём кеша у Ryzen 7 7800X3D составляет 104 Мбайт (96 Мбайт L3). Показатель TDP процессора равен 120 Вт, что на 15 Вт выше, чем у Ryzen 7 7700X. AMD утверждает, что Ryzen 7 7800X3D будет до 24 % быстрее Core i9-13900K.

Производитель официально оценил Ryzen 7 7800X3D в $449 для рынка США. Для европейских покупателей AMD пока не озвучивала рекомендованную стоимость. По мнению немецкого издания ComputerBase, в ЕС процессор будет предлагаться за 509 евро. Это на 13 % дороже его рекомендованной стоимости в США. В то же время именно такая разница в рекомендованной стоимости для США и Европы наблюдается у моделей Ryzen 9 7950X3D и Ryzen 9 7900X3D.

В Словении один из ретейлеров выставил Ryzen 7 7800X3D по цене в 530 евро, что близко к прогнозу ComputerBase. В то же время в одном из немецких магазин процессор был замечен с ценником в €607. Какая стоимость чипа в итоге окажется ближе к реальности — узнаем 6 апреля, когда Ryzen 7 7800X3D поступит в продажу.

Компания AMD поделилась подробностями о кеш-памяти 3D V-Cache нового поколения, которая применяется в составе процессоров серии Ryzen 7000X3D. Производитель также опубликовал изображение нового чиплета операций ввода-вывода (I/O die), который применяется в чипах Ryzen 7000 и Ryzen 7000X3D.

Источник изображений: AMD

Кристалл памяти 3D V-Cache увеличивает общий объём кеш-памяти L3 процессоров Ryzen 7000X3D до 96 Мбайт. Сам кристалл располагается поверх одного из чиплетов CCD с вычислительными ядрами. Микросхема кеш-памяти 3D V-Cache производится с использованием 7-нм техпроцесса. Чиплет CCD с ядрами Zen 4, поверх которого память устанавливается, производится с использованием 5-нм техпроцесса.

Площадь кристалла кеш-памяти 3D V-Cache второго поколения процессоров Ryzen 7000X3D меньше, чем у кристалла 3D V-Cache первого поколения, который используется в процессоре Ryzen 7 5800X3D. Плотность транзисторов в составе блока кеш-памяти 3D V-Cache увеличилась с 114,6 млн/мм² до 130,6 млн/мм².

Компания AMD также подтвердила, что новое поколение 3D V-Cache имеет более высокую пропускную способность, которая составляет 2,5 Тбайт/с. Это на 25 % или на 0,5 Тбайт/с больше, чем у кеш-памяти 3D V-Cache процессора Ryzen 7 5800X3D. Вместе с изменением дизайна кристалла 3D V-Cache у Ryzen 7000X3D компания также пересмотрела схему сквозных соединений TSV (through-silicon via), которые используются для объединения кристалла с ядрами процессора и кристалла 3D V-Cache. AMD сократила площадь этих соединений на 50 %.

В составе серверных процессоров EPYC применяются точно такие же блоки CCD с архитектурой Zen 4, как в потребительских процессорах Ryzen 7000. Однако блок операций ввода-вывода у серверных чипов другой. Он изменён согласно требованиям сегмента.

На опубликованное компанией AMD изображение блока операций ввода-вывода процессоров Ryzen 7000 серии Raphael обратил внимание технический эксперт Locuza, который подготовил для него поясняющие аннотации.

Источник изображения: AMD / Twitter / @Locuza

Напомним, что процессоры Ryzen 7000 и Ryzen 7000X3D оснащены встроенной графикой на архитектуре RDNA 2. Графическое ядро расположено в составе блока операций ввода-вывода. В составе самого графического ядра используются 128 шейдерных процессоров. Изображение чиплета I/O также подтверждает, что в его составе присутствуют только два соединения шины GMI (Global Memory Interconnect). Вследствие этого даже теоретически процессоры Ryzen 7000 и Ryzen 7000X3D не поддерживают конфигурации из трёх чиплетов CCD.

Компания AMD указала на своём сайте дату начала продаж новых процессоров Ryzen 7000X3D на архитектуре Zen 4, оснащённых дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache. Согласно описанию процессора Ryzen 7 7800X3D, новинки должны появиться на полках магазинов с 14 февраля. Однако позже AMD вовсе удалила дату запуска, так что уверенности в том, что новинки выйдут на День всех влюблённых теперь нет.

Источник изображений: AMD

Представленные в рамках выставки CES 2023 процессоры Ryzen 7000X3D оснащены дополнительными кристаллами кеш-памяти 3D V-Cache, которые установлены поверх кристаллов с ядрами. За счёт этого получилось увеличить общий объём кеш-памяти у указанных чипов вплоть до 144 Мбайт у флагмана.

Дата релиза AMD Ryzen 7 7800X3D. Источник изображения: AMD

Серия процессоров Ryzen 7000X3D состоит из трёх моделей: восьмиядерного Ryzen 7 7800X3D с частотой до 5 ГГц, 12-ядерного Ryzen 9 7900X3D с частотой до 5,6 ГГц и 16-ядерного Ryzen 9 7950X3D с частотой до 5,7 ГГц. Общий объём кеш-памяти этих процессоров составляет 104, 140 и 144 Мбайт соответственно. Новинки имеют заявленный TDP в 120 Вт.

По словам AMD, Ryzen 9 7950X3D обеспечивает более высокую игровую производительность по сравнению с флагманским Intel Core i9-13900K.

Скриншот из видеопрезентации Ryzen 7000X3D (AMD допустила в названии модели Ryzen 9 7950X3D ошибку)

Во время недавней презентации AMD объявила, что процессоры Ryzen 7000X3D поступят в продажу в феврале, но конкретную дату не назвала, равно как и цены. Так что, 14 февраля в обозначенные прежде сроки укладывается. Ещё добавим, что прежде на сайте AMD в описании того же Ryzen 7 7800X3D была и вовсе указана другая дата запуска — 4 января, в чём можно убедиться по скриншоту ниже.

Компания AMD сегодня анонсировала новые высокопроизводительные игровые процессоры Ryzen 7000X3D с увеличенным объёмом кеш-памяти. Они должны поступить в продажу в феврале. Профильные СМИ заметили странности в характеристиках новинок, связанные с самим объёмом кеш-памяти. Он оказался меньше, чем ожидалось.

Источник изображений: AMD

В частности, журналисты портала TechPowerUp обратили внимание, что у 12-ядерного Ryzen 9 7900X3D и 16-ядерного Ryzen 9 7950X3D, использующих по два чиплета CCD, общий объём кеш-памяти не соответствует ожидаемому. В свою очередь 8-ядерный Ryzen 7 7800X3D, использующий один чиплет CCD, получил ожидаемый общий объём кеш-памяти (L2 + L3), составляющий 104 Мбайт. У младшей модели на каждое ядро приходится по 1 Мбайт кеш-памяти L2, кроме того процессор получил 96 Мбайт кеш-памяти L3. Последняя состоит из 32 Мбайт кеш-памяти в составе кристалла CCD и дополнительных 64 Мбайт в виде слоя кеш-памяти 3D V-Cache, напаянного поверх чиплета CCD. При той же схеме у моделей Ryzen 9 7900X3D и Ryzen 9 7950X3D, оснащённых двумя кластерами CCD, общий объём кеш-памяти в теории должен был составить 204 и 208 Мбайт соответственно. Однако эти процессоры имеют 140 и 144 Мбайт общей кеш-памяти.

Косвенные объяснения такой ситуации предоставила компания AMD, опубликовавшая изображения процессоров с двумя кристаллами CCD в высоком разрешении. Как выяснилось, лишь один из чиплетов имеет дополнительный слой кеш-памяти 3D V-Cache. Его контуры чётко обозначены линиями на изображении ниже.

С точки зрения программного обеспечения, такая конфигурация ассиметричного набора кеш-памяти не должна создавать никаких проблем. Рынок программного обеспечения уже успел адаптироваться к тем же гибридным процессорам Intel и Arm, использующим совершенно разные виды вычислительных ядер на одной подложке. Задолго до релиза процессоров Intel Alder Lake, когда были выпущена серия чипов Ryzen 3000 (Matisse), первых потребительских процессоров с двумя чиплетами CCD, компания AMD тесно сотрудничала с Microsoft над вопросом оптимизации планировщика ОС таким образом, чтобы высокоинтенсивные вычислительные процессы и менее распараллеленные рабочие нагрузки, например, игры, были локализованы только на одном из двух кристаллов CCD, чтобы свести к минимуму задержку при обмене данными с памятью DDR4.

Ещё до Matisse компании AMD и Microsoft столкнулись с особенностями оптимизации многопоточной нагрузки на архитектурах процессоров с двумя CCX-комплексами (такие использовались у Zen и Zen 2). Тогда в идеале планировщику ОС требовалось локализовать игровую нагрузку на одном комплексе CCX, затем распределить её на второй CCX в составе одного чиплета CCD, а затем уже перераспределять нагрузку на следующий чиплет CCD. Решить это удалось тем же методом выбора предпочтительного ядра CPPC2. И именно поэтому AMD крайне рекомендует использовать в операционной системе Windows план энергопотребления Ryzen Balanced, включённый в драйвер чипсета.

Весьма вероятно, что аналогичный подход будет использоваться на 12- и 16-ядерных моделях процессоров Ryzen 7000X3D, когда игровая нагрузка будет возлагаться на чиплет CCD с кеш-памятью 3D V-Cache, а сопутствующие рабочие нагрузки (аудиостек, сетевой стек, фоновые сервисы и т. д.) будут выполняться на втором CCD. В неигровых нагрузках, использующих все ядра процессоров, новинки AMD будут функционировать как любые другие многоядерные процессоры. При этом никаких проблем с ошибками из-за разности архитектур, которые первое время наблюдались у тех же процессоров Alder Lake, у чипов AMD возникнуть не должно, поскольку оба их чиплета CCD используют одинаковую архитектуру Zen 4.

На презентации в рамках CES 2023 генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) представила первые процессоры в настольной линейке Ryzen 7000X3D с памятью типа 3D V-Cache. Три новые модели появятся на рынке в феврале, хотя никакой информации о ценах и конкретной дате старта продаж пока нет.

Источник изображения: YouTube, AMD

Проводя параллель с Ryzen 7 5800X3D, который первым примерил память типа 3D V-Cache, Лиза Су начала свой рассказ о новинках с младшего Ryzen 7 7800X3D, который предложит 8 ядер и 16 потоков, частоты до 5,0 ГГц и в общей сложности 104 Мбайт кеш-памяти. Увенчает линейку 16-ядерный Ryzen 9 7950X3D с диапазоном рабочих частот от 4,2 до 5,7 ГГц и 144 Мбайт кеша, а между ними расположится Ryzen 9 7900X3D с 12 ядрами и 140 Мбайт кеша. Его диапазон рабочих частот составит от 4,4 до 5,6 ГГц. Все три процессора будут обладать уровнем TDP не более 120 Вт.

Источник изображения: YouTube, AMD

На примере Ryzen 7 7800X3D было показано, что своего предшественника (Ryzen 7 5800X3D) он превосходит в играх с разрешением 1920 × 1080 точек в среднем на 15 %, но максимальный отрыв быстродействия достигает 25 %. Был продемонстрирован фрагмент геймплея Star Wars Jedi: Survivor, компания будет прикладывать купон на получение этой игры к процессорам семейства Ryzen 7000 уже с января, её дебют намечен на 17 марта текущего года.

Источник изображения: AMD

В отличие от прошлогоднего мероприятия и ему подобных, реальные образцы новых процессоров не появились на сцене в руках главы AMD. Всё ограничилось слайдами презентации. Исключение было сделано лишь для образца ускорителя вычислений Instinct MI300 с 146 млрд транзисторов, который содержит несколько разнородных кристаллов. Кроме того, в начале мероприятия Лиза Су демонстрировала со сцены мобильный процессор серии Ryzen 7040.

Источник изображения: AMD

Прицепом к трём моделям с памятью 3D V-Cache в рамках презентации пошли Ryzen 9 7900 (12 ядер, 5,4 ГГц), Ryzen 7 7700 (8 ядер, 5,3 ГГц) и Ryzen 5 7600 (6 ядер, 5,1 ГГц) с уровнем TDP не более 65 Вт. Если стоимость новинок серии Ryzen 7000X3D не была объявлена, то три перечисленных процессора с уровнем TDP не более 65 Вт получат ценники $429, $329 и $229 соответственно. В продажу они поступят уже 10 января.

Представленные на CES 2023 процессоры серии Ryzen 7000X3D компания называет самыми быстрыми в мире среди игровых. Ryzen 9 7950X3D, в частности, противостоял в наборе игр Intel Core i9-13900K и оказывался быстрее на величину до 24 % при разрешении 1920 × 1080 точек. Лаконичность описания новинок позволяет рассчитывать на более подробную презентацию чуть позже. В этом квартале на рынок выйдет и расширенный ассортимент материнских плат с разъёмом Socket AM5 по привлекательным ценам.

Компания XMG представила первый в мире ноутбук на базе настольного процессора Ryzen 7 5800X3D с увеличенным объёмом кеш-памяти. Лэптоп Apex 15 Max (E22) также предлагает на выбор настольные процессоры Ryzen 5 5600X, Ryzen 7 5700X или Ryzen 9 5900X.

Источник изображений: XMG

Помимо настольного процессора AMD, производитель готов предложить для Apex 15 Max (E22) в качестве графической подсистемы видеокарты GeForce RTX 3060 или GeForce RTX 3070.

Базовая конфигурация XMG Apex 15 Max (E22) включает процессор Ryzen 5 5600X, видеокарту GeForce RTX 3060, 16 Гбайт памяти DDR4-3200, твердотельный накопитель Samsung 980 объёмом 500 Гбайт, а также 15,6-дюймовый IPS-дисплей с разрешением 1920 × 1080 пикселей, частотой обновления 240 Гц, яркостью 300 кд/м² и 95-процентным охватом цветового пространства. Данная конфигурация оценивается в €1379.

Установка Ryzen 7 5800X3D добавит к ценнику €342, а видеокарты GeForce RTX 3070 — ещё €245. Также компания готова предложить оснащение до 64 Гбайт ОЗУ DDR4-3200.

Производитель поделился данными о производительности ноутбука на разных процессорах в синтетических тестах и игре Shadow of the Tomb Raider.

Источник изображения: VideoCardz

В оснащение ноутбука также входят два разъёма USB Type-A 3.2 Gen2, гигабитный сетевой адаптер, порт Mini DisplayPort 1.4 с поддержкой G-Sync, один HDMI 2.1, один USB 2.0, один USB Type-C 3.2 Gen2 с альтернативной функцией DisplayPort 1.4 и пара аудиовыходов для наушников и микрофона.

Компания MSI выпустила новые версии BIOS для своих материнских плат на чипсетах AMD X570 и B550. Свежие прошивки расширяют возможности для настройки параметров процессоров Ryzen 7 5800X3D. Эти чипы официально не поддерживают ручной разгон, однако некоторые производители материнских плат идут на различные ухищрения, позволяющие поднимать частоту процессора.

Источник изображений: MSI

MSI выпустила бета-версии BIOS для своих плат на чипсетах AMD X570 и B550 с функцией Kombo Strike. На данный момент сложно сказать, какую именно пользу приносит данная функция — сама компания подробно о ней не рассказывает. В описании к новой версии BIOS лишь указано об «улучшенной производительности Ryzen 7 5800X3D». На данный момент известно, что Kombo Strike имеет три режима работы и возможность отключения. Вероятно, третий режим обеспечивает наибольшую прибавку производительности для процессора. Вполне возможно, MSI нашла способ, позволяющий изменять показатель уровня энергопотребления процессора. Официально эта настройка, как, впрочем, и все остальные, направленные на разгон CPU, у данного процессора заблокированы.

Соответствующие бета-версии BIOS с функцией Kombo Strike были выпущены для материнских плат X570S Unify, Ace, X570 Godlike, B550 Unify X, B550 Unify, B550 Gaming Edge WiFi, B550I Gaming Edge MAX WiFi и B550M Mortar. После установки новой версии BIOS функцию Kombo Strike можно найти в разделе Overclocking/Advanced CPU Configuration. Но следует помнить, что речь идёт о бета-версии прошивки, поэтому при её работе возможны ошибки и общая нестабильность системы.

Отметим, что MSI в течение недели выпускает уже вторую версию BIOS с дополнительными настройками параметров Ryzen 7 5800X3D. В предыдущей версии были добавлены функции CPU offset, Precision Boost Overdrive и Curve Optimizer. Правда, только для материнской платы X570 Unify.

Новая бета-версия BIOS также добавляет настройку CPU Offset Voltage. Она предназначена для энтузиастов, которые хотят поэкспериментировать с настройками показателя рабочего напряжения чипаRyzen 7 5800X3D. Однако её рекомендуется использовать только опытным пользователям, которые знают, что делают.

MSI не единственный производитель материнских плат, который пытается расширить возможности изменения параметров Ryzen 7 5800X3D. Например, компания ASUS также включила в последние версии своих прошивок новые функции, которые работают на всех процессорах серии Ryzen 5000, включая Ryzen 7 5800X3D. За счёт этого некоторые владельцы данных чипов смогли их разогнать до частоты выше 5 ГГц при официальных максимальных 4,5 ГГц.