Один из администраторов официального форума MSI опубликовал бета-версию BIOS для материнской платы MEG X570 Unify, которая добавляет ей ранее недоступные настройки для разгона новейшего процессора Ryzen 7 5800X3D.

Официально чип Ryzen 7 5800X3D не поддерживает разгон. AMD заблокировала возможность изменять частоту и настройки питания чипа в BIOS материнских плат. К сожалению, также «под нож» попала возможность снижать рабочее напряжение процессора. Однако некоторые модели материнских плат на чипсете AMD X570 оснащаются внешними тактовыми генераторами, позволяющими разгонять Ryzen 7 5800X3D через повышение частоты шины BCLK.

Источник изображения здесь и ниже: MSI

По словам администратора форума MSI, прошивка E7C35AMS для материнской платы MEG X570 Unify разблокирует возможность изменять настройки VCore, Precision Boost Overdrive (PBO), а также использовать инструмент разгона AMD Curve Optimizer. В то же время администратор указывает, что MSI не рекомендует пользователям разгонять Ryzen 7 5800X3D, делать это можно лишь на свой страх и риск.

Помимо самой прошивки представитель MSI поделился скриншотами синтетического теста Cinebench R23, который он запускал на разогнанном Ryzen 7 5800X3D. К сожалению, он не указал, какие именно настройки применялись при разгоне чипа, однако в результате многоядерная производительность процессора повысилась на 4,7 %. Для однопоточной производительности никакие манипуляции не помогли. Чип стал всего лишь на 1 % быстрее, что укладывается в погрешность.

image015.jpg

Смотреть все изображения (4)

image017.jpg

image019.jpg

image021.jpg

Смотреть все
изображения (4)

Как уже говорилось выше, новая прошивка MSI проходит стадию бета-тестирования. Иными словами, её ещё доработают. На данный момент неизвестно, остановится ли MSI только на плате MEG X570 Unify или планирует выпустить аналогичные версии BIOS с возможностью разгона Ryzen 7 5800X3D для других моделей своих плат. Также неизвестно, планируют ли другие производители последовать её примеру. MSI также не говорит, когда официальная версия такой прошивки будет готова.

На открытии выставки Computex 2022 глава AMD Лиза Су (Lisa Su) невольно подвела промежуточные итоги жизненного цикла платформы Socket AM4, предваряя появление осенью этого года преемницы в лице Socket AM5. Анонс платформы Socket AM4 состоялся в 2016 году, но первые процессоры Ryzen для неё вышли в марте 2017 года, и всего за это время было выпущено около 70 млн CPU в данном конструктиве.

Источник изображения: AMD

Как подчеркнула генеральный директор компании, сегодня десятки миллионов пользователей владеют системами с Socket AM4. Первоначально планировалось, что активный жизненный цикл платформы продлится до конца 2020 года, но реальность внесла свои коррективы, и Socket AM4 актуален и по сей день. В качестве примера Лиза Су привела процессор Ryzen 7 5800X3D, который дебютировал уже в этом году, на шестой год присутствия платформы Socket AM4. По сравнению с предшественниками, процессор обеспечил прирост быстродействия в играх до 15 %, и ранее такого нельзя было добиться без смены архитектуры, а в данном случае существующей модели просто добавили кеш-памяти. Это обеспечило Ryzen 7 5800X3D уверенным преимуществом в играх над конкурирующим решением, что позволяет AMD до сих пор считать эту модель лучшим игровым процессором в мире.

Источник изображения: AMD

Платформа Socket AM4 прошла через смену пяти архитектур и четырёх техпроцессов, как напомнила Лиза Су. Количество уникальных моделей процессоров в таком исполнении превысило 125 штук, а партнёры компании за это время выпустили более 500 моделей совместимых материнских плат. Даже с появлением на горизонте преемницы платформа Socket AM4, по словам главы AMD, не теряет актуальности, и останется на рынке ещё несколько лет.

Конечно, первоначально декларируемый принцип «сквозной» совместимости процессоров в исполнении Socket AM4 с материнскими платами первого поколения на практике выдерживался не всегда. Дело в том, что по мере выхода новых моделей процессоров размер обновления микрокода начал ограничивать количество поддерживаемых моделей, и тогда старые CPU начали вытесняться новыми. В целом, конечно, платформа Socket AM4 продемонстрировала удивительный пример долгожительства, сохранив конкурентоспособность без смены конструктивного исполнения процессоров. Преемственность была направлена на завоевание доверия потребителей, и с этой задачей компания в целом справилась. В случае же перехода на Socket AM5, который был продиктован внедрением поддержки PCI Express 5.0 и DDR5, предусмотрена совместимость по креплениям с прежними системами охлаждения, что тоже является проявлением заботы о пользователях.

Скальпирование процессора Epyc Milan-X, в котором, как и в Ryzen 7 5800X3D, добавлен дополнительный кристалл с L3-кешем, показало: информация AMD о технологии 3D V-Cache не соответствует действительности. Говоря о конструкции таких процессоров, компания намеренно упрощает картину.

Один из первых экспериментов по снятию с Epyc Milan-X процессорной крышки провёл старший технический сотрудник компании IBM Том Вассик (Tom Wassick). Под крышкой процессора обнаружился ожидаемый набор из восьми восьмиядерных кристаллов CCD и кристаллa IOD.

Источник изображения: твиттер Tom Wassick

Однако кристаллы CCD, которые должны быть «нарощены» кристаллами с дополнительной кеш-памятью, на первый взгляд оказались монолитными. После очистки их поверхности от припоя, никаких швов, по которым должно проходить стыкование наложенного на CCD кристалла SRAM (кеш-памяти) и дополнительных кремниевых прокладок, не обнаружилось.

Источник изображения: твиттер Tom Wassick

Это значит, что те схемы конструкции процессоров с технологией 3D V-Cache, которые приводила в своих маркетинговых материалах компания AMD, не соответствуют действительности.

Дальнейшее изучение поперечного сечения разобранного процессора позволило установить, что в действительности CCD, дополненные кристаллами SRAM, состоят не из четырёх, а из пяти частей. Сначала на базовый восьмиядерный кристалл Zen 3 сверху устанавливают дополнительный L3-кеш и две выравнивающие кремниевые пластины, а затем всю эту сборку дополнительно закрывают ещё одной кремниевой пластиной, которая прячет под собой все составные части.

Истинную схему устройства процессоров с технологией 3D V-Cache компания AMD показала лишь единожды — на отраслевой конференции ISSCC.

Дополнительная пластина, закрывающая SRAM и кремниевые прокладки, нужна, чтобы снизить вероятность повреждений процессоров в процессе их сборки при нанесении термоинтерфейсного материала и монтаже теплораспределительной крышки. Хотя, безусловно, ещё один дополнительный слой кремния создаёт дополнительное препятствие при отводе тепла от расположенных на нижнем ярусе процессорных ядер.

Напомним, процессоры Ryzen 7 5800X3D с увеличенным до 96 Мбайт L3-кешем поступили в продажу на этой неделе. Серверные процессоры Epyc Milan-X, объём кеш-памяти третьего уровня которых за счёт технологии 3D V-Cache доходит до 768 Мбайт, доступны партнёрам компании AMD, начиная с конца марта.