AMD Ryzen 7 7800X3D, даром, что не флагман, оказался лучшим игровым процессором, чему способствовали дополнительные 64 Мбайт 3D-кеша; и когда AMD анонсировала архитектуру Zen 5, поклонники марки надеялись, что компания предоставит информацию и о моделях Ryzen 9000X3D. Этого так и не произошло, но в AMD рассказали журналистам ресурса PC Gamer, что «активно работают над действительно крутыми отличительными особенностями», которые сделают технологию 3D V-cache «ещё лучше».

Источник изображений: amd.com

Старший менеджер по техническому маркетингу AMD Донни Волигроски (Donny Woligroski) сообщил, что компания продолжает работу по совершенствованию 3D V-cache. «Это не то же, что просто добавить 3D-кеш в чип. Мы активно работаем над действительно крутыми отличительными особенностями, чтобы сделать технологию ещё лучше. Мы работаем над X3D, мы улучшаем её», — заверил господин Волигроски, но не уточнил, что конкретно имелось в виду.

Возможно, AMD решила увеличить объём памяти на кристалле: сегодня на чипах Ryzen 5 5600X3D, Ryzen 9 7950X3D и даже EPYC 9684X, у которого более 1 Гбайт L3, размер компонента 3D-кеша всегда равен 64 Мбайт. Заметно также отсутствие памяти 3D V-cache в гибридных процессорах AMD APU, таких как Ryzen 8040U или новых Ryzen AI 300. Они предлагают приличную интегрированную графику, но её производительность несколько ограничена нехваткой пропускной способности памяти.

Не стоит исключать и того, что AMD рассматривает возможность установки более компактных кристаллов кеша на более дешёвых моделях Ryzen X3D, чтобы дополнительно выделить вариант Ryzen 9. В процессорах Ryzen и EPYC дополнительный кеш L3 устанавливается на поверхности одного или нескольких CCD (Core Complex Die) — из-за дополнительных транзисторов растут энергопотребление и тепловыделение, в результате чего приходится снижать тактовую частоту процессоров.

Первое поколение кристаллов 3D-кеша в процессорах Zen 3 имело площадь 41 мм², а на Zen 4 её удалось снизить до 36 мм². Оба чиплета SRAM производятся TSMC с использованием технологии N7, и хотя SRAM не очень хорошо масштабируется с уменьшением узлов, AMD может выбрать для третьего поколения нормы N5. В результате вырастет объём памяти на кристалле того же размера или сохранятся объём 64 Мбайт, но на более компактном кристалле. То есть снизится тепловыделение, а тактовую частоту можно будет увеличить. Но всё это прояснится не раньше конца текущего года. Похоже, AMD будет придерживаться опробованной ранее стратегии, такой же как когда архитектура Zen 4 дебютировала в августе 2022, а чипы Ryzen 7000X3D были анонсированы лишь в январе 2023 года.

Представляя платформу Socket AM4 в 2016 году, компания AMD первоначально гарантировала совместимость с ней всех последующих настольных процессоров на протяжении как минимум до 2020 года, но в процессе эволюции у неё появилась «вторая жизнь», и на Computex 2024 компания представила две новые модели Ryzen 5000XT для материнских плат с разъёмом Socket AM4.

По сути, выход процессоров Ryzen 9 5900XT и Ryzen 7 5800XT подтверждает готовность AMD продлить срок жизненного цикла платформы Socket AM4 до 2025 года как минимум, но с технической точки зрения никаких откровений не несёт. Оба процессора предсказуемо используют архитектуру Zen 3 и ограничивают TDP значением 105 Вт. Старший Ryzen 9 5900XT сочетает 16 ядер с 32 потоками, его базовая частота составляет 3,3 ГГц, а максимальная достигает 4,8 ГГц. Он сочетает 8 Мбайт кеша второго уровня с 64 Мбайт кеша третьего уровня.

Процессор Ryzen 7 5800XT сочетает 8 ядер и 16 потоков, его базовая частота составляет 3,8 ГГц, а максимальная достигает 4,8 ГГц. Кеш-память второго уровня объёмом 6 Мбайт сочетается с 32 Мбайт памяти третьего уровня.

Оба процессора в коробочном исполнении комплектуются охладителем AMD Wraith Prism со светодиодной RGB-подсветкой. По собственным данным AMD, процессор Ryzen 9 5900XT способен обойти Intel Core i7-13700K в некоторых играх на 4 % по уровню быстродействия. В продажу эти процессоры поступят в следующем месяце, тогда же станут известны и цены.

Глава компании Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) в ходе общения с прессой после своего выступления на конференции Innovation 2023 сообщил, что она также планирует использовать в своих процессорах дополнительную кеш-память, как в чипах AMD с кеш-памятью 3D V-Cache. Однако в целом подходы обеих компаний в вопросе реализации этой технологии будут различаться.

Источник изображения: Tom's Hardware

Технология дополнительной кеш-памяти не появится в анонсированных в первый день конференции Innovation 2023 процессорах Meteor Lake, однако она находится в разработке и в перспективе будет использоваться в процессорах Intel для разных сегментов рынка.

«Если вы говорите о [кеш-памяти AMD 3D] V-Cache, то речь идёт об очень специфичной технологии, которую TSMC реализует в чипах для некоторых из её клиентов. Очевидно, что у нас в этом вопросе несколько иной подход. Эта технология не станет частью процессоров Meteor Lake, но в нашей дорожной карте продуктов вы можете видеть идею 3D-упаковки, в которой будет использоваться кеш-память на одном кристалле и вычислительный кристалл, установленный поверх это кристалла кеш-памяти. И очевидно, что для этого потребуется интерконнект EMIB, являющийся частью упаковки Foveros», — ответил Гелсингер на вопрос одного из журналистов о возможности использования дополнительной кеш-памяти, аналогичной 3D V-Cache, в составе процессоров Intel.

Он добавил, что компания ведёт разработки новых технологий архитектур памяти, а также новых технологий трёхмерной компоновки как для маленьких кристаллов, так и для очень больших процессоров для ИИ и высокопроизводительных серверных систем. Иными словами, у неё в запасе будут необходимые технологии для реализации этой идеи.

«Мы будем использовать все эти технологии в наших продуктах и предоставим к ним доступ нашим клиентам по [контрактному производству чипов] IFS», — заключил Гелсингер.

Использование технологии дополнительной кеш-памяти создало для той же AMD стратегическое преимущество в различных сегментах процессоров. Она применяется не только в её серверных чипах EPYC Genoa-X, но также в игровых моделях Ryzen X3D, которые, согласно многим обзорам, являются в настоящий момент самыми быстрыми игровыми процессорами в мире.

На днях в Сети появились обзоры ASUS ROG Strix Scar 17 — первого и пока единственного ноутбука с первым мобильным процессором с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache — флагманским 16-ядерным Ryzen 9 7945HX3D. Обозреватели утверждают, что это самый быстрый игровой мобильный процессор в мире.

Источник изображения: VideoCardz

Процессор Ryzen 9 7945HX3D имеет 16 ядер с поддержкой 32 виртуальных потоков и работает с тактовой частотой до 5,4 ГГц. Базовая частота чипа составляет 2,3 ГГц, что на 200 МГц ниже, чем у обычной версии Ryzen 9 7945HX. Модель Ryzen 9 7945HX3D имеет динамический TDP от 55 до 75 Вт. Чип получил 128 Мбайт кеш-памяти 3D V-Cache, расположенной поверх одного из чиплетов CCD, формально копируя эту особенность у старших моделей десктопных процессоров Ryzen 7000X3D. Правда, последние оснащаются только 96 Мбайт кеш-памяти 3D V-Cache, а объём обычной кеш-памяти L3 у них составляет 32 Мбайт. В составе мобильного чипа также присутствуют два исполнительных блока встроенной графики Radeon 610M на архитектуре RDNA 2.

Для процессоров Ryzen 7000X3D компания AMD выпустила специальный драйвер PPM Provision Driver и утилиту 3D V-Cache Performance Optimizer, которые в сочетании с игровым режимом операционной системы Windows отвечают за распределение потоков по ядрам и CCD и определяют, какой из чиплетов — с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache или без неё — необходимо использовать в конкретной задаче.

Источник изображения: AnandTech

Количество обзоров ASUS ROG Strix Scar 17 с Ryzen 9 7945HX3D можно посчитать по пальцам. Видимо, AMD и ASUS решили предоставить тестовые образцы лэптопов весьма ограниченному числу обозревателей. Последние в свою очередь пришли к консенсусу, что Ryzen 9 7945HX3D является лучшим мобильным процессором для игр. В частности, при разрешении 1080p.

Источник изображения: Notebook Check

Однако при использовании разрешения QHD производительность чипа несколько проседает. И использование чиплета CCD процессора с 3D V-Cache в качестве основного демонстрирует более низкую производительность, чем CCD без дополнительной кеш-памяти, говорится в публикации портала AnandTech.

Производительность в QHD. Источник изображения: AnandTech

В играх с 4K-разрешением дополнительная кеш-память пользы никакой не приносит, поскольку быстродействие ограничивается возможностями мобильной видеокарты, что показывают результаты тестов портала Notebook Check на графиках ниже.

К сожалению, никто из источников не указал точной стоимости ноутбука ASUS ROG Strix Scar 17 с процессором Ryzen 9 7945HX3D. Однако с учётом того, что точно такая же модель ноутбука, в такой же конфигурации, но с процессором Ryen 9 7945HX без кеш-памяти 3D V-Cache предлагается примерно за $3000, версия Ryzen 9 7945HX3D, вероятно, будет оцениваться в диапазоне 3200–3500 долларов, предполагают обозреватели.

Компании AMD представила процессор Ryzen 9 7945HX3D. Это первый мобильный чип, оснащённый дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache.

Источник изображений: AMD

Процессор Ryzen 9 7945HX3D имеет 16 ядер с поддержкой 32 виртуальных потоков и работает с тактовой частотой до 5,4 ГГц. Базовая частота чипа составляет 2,3 ГГц, что на 200 МГц ниже, чем у обычной версии Ryzen 9 7945HX. Модель Ryzen 9 7945HX3D имеет заявленный номинальный TDP в 55 Вт+.

Главной особенностью чипа являются 64 Мбайт дополнительной кеш-памяти 3D V-Cache поверх 32 Мбайт привычной кеш-памяти L3 на одном из чиплетов CCD. Благодаря этому общий объём кеш-памяти процессора составляет 144 Мбайт (16 Мбайт кеша L2 + 128 Мбайт L3). Такой же объём кеш-памяти имеется у того же настольного Ryzen 9 7950X3D. В составе мобильного чипа также присутствуют два исполнительных блока встроенной графики Radeon 610M на архитектуре RDNA 2.

Источник изображения: AnandTech

В потребительских продуктах технология дополнительной кеш-памяти 3D V-Cache впервые появилась в составе процессора AMD Ryzen 7 5800X3D, который получил 64 Мбайт дополнительной кеш-памяти L3 поверх стандартного объема 32 Мбайт, что увеличило общий объём кеш-памяти 3-го уровня до 96 Мбайт. С выходом нового поколения настольных процессоров Ryzen 7000 компания AMD продолжила выпуск моделей с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache. Таким образом, в ассортименте производителя вместе с новым мобильным Ryzen 9 7945HX3D имеются шесть моделей процессоров с кеш-памятью 3D V-Cache: Ryzen 7 5800X3D, Ryzen 7 7800X3D, Ryzen 9 7900X3D, Ryzen 9 7950X3D и эксклюзивный для США Ryzen 5 5600X3D.

AMD заявляет, что Ryzen 9 7945HX3D «является самым быстрым мобильным игровым процессором». Наличие дополнительной памяти 3D V-Cache обещает в среднем более чем 15-процентный прирост производительности относительно обычной модели Ryzen 9 7945HX. В качестве примера компания приводит данные о производительности игры Shadow of the Tomb Raider, в которой Ryzen 9 7945HX3D оказывается на 11 % быстрее при TDP 70 Вт и до 23 % быстрее при TDP 40 Вт по сравнению с обычной моделью.

Правда, следует отметить, что игровой тест проводился в разрешении 1080p, где разница в производительности между процессорами становится более заметна. Совсем другой картина может оказаться при использовании разрешений 1440p и 4K. Но для этого необходимо дождаться независимых тестов.

На базе процессора Ryzen 9 7945HX3D на момент данной публикации был анонсирован только один ноутбук — ASUS ROG Strix SCAR 17 X3D. Согласно имеющимся данным, он получит 32 Гбайт (2 × 16 Гбайт) ОЗУ DDR5, мощную видеокарту GeForce RTX 4090 и твердотельный накопитель объёмом 1 Тбайт.

Официальный релиз AMD Ryzen 9 7945HX3D состоится 22 августа. Тогда же в продажу поступит ноутбук ASUS ROG Strix SCAR 17 X3D.