Опрос
|
реклама
Быстрый переход
AMD Ryzen 7 9800X3D сможет работать с частотой 5,2 ГГц для всех ядер, показал ранний тест Cinebench R23
11.10.2024 [18:00],
Николай Хижняк
Ожидаемый многими геймерами процессор AMD Ryzen 7 9800X3D с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache уже активно тестируется китайскими энтузиастами. Скриншотом тестирования чипа в Cinebench R23 поделился один из пользователей соцсети X. 
Источник изображения: AMD Согласно имеющейся информации, базовая частота восьмиядерного Ryzen 7 9800X3D составляет 4,7 ГГц. Информатор, предоставивший скриншот теста чипа, также заявляет, что процессор способен работать на всех ядрах на частоте 5,2 ГГц во время рендеринга. К сожалению, фотографией процессора источник не поделился. Поэтому данную информацию следует воспринимать с долей скепсиса.  Из более ранних утечек известно, что Ryzen 7 9800X3D набирает 2145 баллов в одноядерном тесте Cinebench R23 и 23 315 очков в многоядерном. Эти результаты на 20 и 28 % соответственно выше, чем у Ryzen 7 7800X3D. Что касается тактовых частот, то Ryzen 7 7800X3D в тесте Cinebench 2024 способен работать с частотой 4,8 ГГц на всех ядрах. Таким образом, в многопоточном режиме Ryzen 7 9800X3D быстрее предшественника 400 МГц. Согласно последним слухам, Ryzen 7 9800X3D будет представлен уже в этом месяце, а в продаже может появиться уже в первых числах ноября. Также ожидается анонс 12-ядерного Ryzen 9 9900X3D и 16-ядерного Ryzen 9 9950X3D. Однако выпуск старших моделей ожидается позже. MSI выпустила мощный игровой ноутбук TITAN 18 Pro Ryzen Edition с Ryzen 9 7945HX3D и GeForce RTX 4090
28.06.2024 [16:57],
Николай Хижняк
Компания AMD почти год назад выпустила Ryzen 9 7945HX3D — первый и единственный мобильный процессор с технологией кеш-памяти 3D V-Cache. В обзорах этот 16-ядерный чип назывался самым быстрым мобильным процессором для игр. Однако у него есть одна проблема — очень сложно найти ноутбук на этом чипе. Раньше он использовался только в игровом ноутбуке Asus ROG Scar 17 X3D, но недавно MSI представила флагманский ноутбук TITAN 18 Pro Ryzen Edition на этом чипе. 
Источник изображений: MSI Оригинальная модель TITAN 18 была выпущена в январе этого года на базе флагманского 24-ядерного процессора Intel Core i9-14900HX с TDP 55 Вт. В настоящий момент актуальная линейка ноутбуков MSI TITAN состоит из трёх вариантов на базе Core i9-14900HX. Некоторые доступны в продаже только в странах Азии. Модель TITAN 18 Ultra обладает самым высоким показателем общего TDP (для CPU и GPU), который достигает 270 Вт. В свою очередь, мощность модели TITAN 18 Pro составляет 250 Вт. Новый TITAN 18 Pro Ryzen Edition выступает в этом диапазоне мощности. За графическую производительность в новинке отвечает GeForce RTX 4090 c 16 Гбайт памяти и TDP 175 Вт.  Модели TITAN 18 Pro предлагают 18-дюймовые дисплеи вплоть до IPS-панели с подсветкой Mini-LED, разрешением 4K и частотой обновления 120 Гц. Дисплей имеет сертификацию VESA DisplayHDR 1000 и обладает 100-процентным охватом цветового пространства DCI-P3. По сравнению с версиями на базе Intel модель на Ryzen 9 7945HX3D не имеет поддержки Thunderbolt 4, но предлагает поддержку более ёмких модулей ОЗУ, вплоть до двух планок DDR5 объёмом 48 Гбайт каждая. Другие могут предложить только до двух 32 Гбайт модулей памяти. MSI не сообщила информацию об объёме постоянной памяти у TITAN 18 Pro Ryzen Edition. Производитель лишь указал на наличие у ноутбука поддержки NVMe-накопителей стандарта PCIe 5.0 (и PCIe 4.0). 
Источник изображения: VideoCardz В Китае ноутбук TITAN 18 Pro Ryzen Edition оценивается от 21 999 юаней (около $3050). Процессоры Ryzen 9000X3D получат улучшенный 3D-кеш, но придётся подождать
08.06.2024 [13:54],
Павел Котов
AMD Ryzen 7 7800X3D, даром, что не флагман, оказался лучшим игровым процессором, чему способствовали дополнительные 64 Мбайт 3D-кеша; и когда AMD анонсировала архитектуру Zen 5, поклонники марки надеялись, что компания предоставит информацию и о моделях Ryzen 9000X3D. Этого так и не произошло, но в AMD рассказали журналистам ресурса PC Gamer, что «активно работают над действительно крутыми отличительными особенностями», которые сделают технологию 3D V-cache «ещё лучше». 
Источник изображений: amd.com Старший менеджер по техническому маркетингу AMD Донни Волигроски (Donny Woligroski) сообщил, что компания продолжает работу по совершенствованию 3D V-cache. «Это не то же, что просто добавить 3D-кеш в чип. Мы активно работаем над действительно крутыми отличительными особенностями, чтобы сделать технологию ещё лучше. Мы работаем над X3D, мы улучшаем её», — заверил господин Волигроски, но не уточнил, что конкретно имелось в виду. Возможно, AMD решила увеличить объём памяти на кристалле: сегодня на чипах Ryzen 5 5600X3D, Ryzen 9 7950X3D и даже EPYC 9684X, у которого более 1 Гбайт L3, размер компонента 3D-кеша всегда равен 64 Мбайт. Заметно также отсутствие памяти 3D V-cache в гибридных процессорах AMD APU, таких как Ryzen 8040U или новых Ryzen AI 300. Они предлагают приличную интегрированную графику, но её производительность несколько ограничена нехваткой пропускной способности памяти.  Не стоит исключать и того, что AMD рассматривает возможность установки более компактных кристаллов кеша на более дешёвых моделях Ryzen X3D, чтобы дополнительно выделить вариант Ryzen 9. В процессорах Ryzen и EPYC дополнительный кеш L3 устанавливается на поверхности одного или нескольких CCD (Core Complex Die) — из-за дополнительных транзисторов растут энергопотребление и тепловыделение, в результате чего приходится снижать тактовую частоту процессоров. Первое поколение кристаллов 3D-кеша в процессорах Zen 3 имело площадь 41 мм², а на Zen 4 её удалось снизить до 36 мм². Оба чиплета SRAM производятся TSMC с использованием технологии N7, и хотя SRAM не очень хорошо масштабируется с уменьшением узлов, AMD может выбрать для третьего поколения нормы N5. В результате вырастет объём памяти на кристалле того же размера или сохранятся объём 64 Мбайт, но на более компактном кристалле. То есть снизится тепловыделение, а тактовую частоту можно будет увеличить. Но всё это прояснится не раньше конца текущего года. Похоже, AMD будет придерживаться опробованной ранее стратегии, такой же как когда архитектура Zen 4 дебютировала в августе 2022, а чипы Ryzen 7000X3D были анонсированы лишь в январе 2023 года. AMD представила новые процессоры для Socket AM4 — Ryzen 5000XT на Zen 3
03.06.2024 [09:14],
Алексей Разин
Представляя платформу Socket AM4 в 2016 году, компания AMD первоначально гарантировала совместимость с ней всех последующих настольных процессоров на протяжении как минимум до 2020 года, но в процессе эволюции у неё появилась «вторая жизнь», и на Computex 2024 компания представила две новые модели Ryzen 5000XT для материнских плат с разъёмом Socket AM4.  По сути, выход процессоров Ryzen 9 5900XT и Ryzen 7 5800XT подтверждает готовность AMD продлить срок жизненного цикла платформы Socket AM4 до 2025 года как минимум, но с технической точки зрения никаких откровений не несёт. Оба процессора предсказуемо используют архитектуру Zen 3 и ограничивают TDP значением 105 Вт. Старший Ryzen 9 5900XT сочетает 16 ядер с 32 потоками, его базовая частота составляет 3,3 ГГц, а максимальная достигает 4,8 ГГц. Он сочетает 8 Мбайт кеша второго уровня с 64 Мбайт кеша третьего уровня.  Процессор Ryzen 7 5800XT сочетает 8 ядер и 16 потоков, его базовая частота составляет 3,8 ГГц, а максимальная достигает 4,8 ГГц. Кеш-память второго уровня объёмом 6 Мбайт сочетается с 32 Мбайт памяти третьего уровня. Оба процессора в коробочном исполнении комплектуются охладителем AMD Wraith Prism со светодиодной RGB-подсветкой. По собственным данным AMD, процессор Ryzen 9 5900XT способен обойти Intel Core i7-13700K в некоторых играх на 4 % по уровню быстродействия. В продажу эти процессоры поступят в следующем месяце, тогда же станут известны и цены. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
