Глава компании Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) в ходе общения с прессой после своего выступления на конференции Innovation 2023 сообщил, что она также планирует использовать в своих процессорах дополнительную кеш-память, как в чипах AMD с кеш-памятью 3D V-Cache. Однако в целом подходы обеих компаний в вопросе реализации этой технологии будут различаться.

Источник изображения: Tom's Hardware

Технология дополнительной кеш-памяти не появится в анонсированных в первый день конференции Innovation 2023 процессорах Meteor Lake, однако она находится в разработке и в перспективе будет использоваться в процессорах Intel для разных сегментов рынка.

«Если вы говорите о [кеш-памяти AMD 3D] V-Cache, то речь идёт об очень специфичной технологии, которую TSMC реализует в чипах для некоторых из её клиентов. Очевидно, что у нас в этом вопросе несколько иной подход. Эта технология не станет частью процессоров Meteor Lake, но в нашей дорожной карте продуктов вы можете видеть идею 3D-упаковки, в которой будет использоваться кеш-память на одном кристалле и вычислительный кристалл, установленный поверх это кристалла кеш-памяти. И очевидно, что для этого потребуется интерконнект EMIB, являющийся частью упаковки Foveros», — ответил Гелсингер на вопрос одного из журналистов о возможности использования дополнительной кеш-памяти, аналогичной 3D V-Cache, в составе процессоров Intel.

Он добавил, что компания ведёт разработки новых технологий архитектур памяти, а также новых технологий трёхмерной компоновки как для маленьких кристаллов, так и для очень больших процессоров для ИИ и высокопроизводительных серверных систем. Иными словами, у неё в запасе будут необходимые технологии для реализации этой идеи.

«Мы будем использовать все эти технологии в наших продуктах и предоставим к ним доступ нашим клиентам по [контрактному производству чипов] IFS», — заключил Гелсингер.

Использование технологии дополнительной кеш-памяти создало для той же AMD стратегическое преимущество в различных сегментах процессоров. Она применяется не только в её серверных чипах EPYC Genoa-X, но также в игровых моделях Ryzen X3D, которые, согласно многим обзорам, являются в настоящий момент самыми быстрыми игровыми процессорами в мире.

На днях в Сети появились обзоры ASUS ROG Strix Scar 17 — первого и пока единственного ноутбука с первым мобильным процессором с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache — флагманским 16-ядерным Ryzen 9 7945HX3D. Обозреватели утверждают, что это самый быстрый игровой мобильный процессор в мире.

Источник изображения: VideoCardz

Процессор Ryzen 9 7945HX3D имеет 16 ядер с поддержкой 32 виртуальных потоков и работает с тактовой частотой до 5,4 ГГц. Базовая частота чипа составляет 2,3 ГГц, что на 200 МГц ниже, чем у обычной версии Ryzen 9 7945HX. Модель Ryzen 9 7945HX3D имеет динамический TDP от 55 до 75 Вт. Чип получил 128 Мбайт кеш-памяти 3D V-Cache, расположенной поверх одного из чиплетов CCD, формально копируя эту особенность у старших моделей десктопных процессоров Ryzen 7000X3D. Правда, последние оснащаются только 96 Мбайт кеш-памяти 3D V-Cache, а объём обычной кеш-памяти L3 у них составляет 32 Мбайт. В составе мобильного чипа также присутствуют два исполнительных блока встроенной графики Radeon 610M на архитектуре RDNA 2.

Для процессоров Ryzen 7000X3D компания AMD выпустила специальный драйвер PPM Provision Driver и утилиту 3D V-Cache Performance Optimizer, которые в сочетании с игровым режимом операционной системы Windows отвечают за распределение потоков по ядрам и CCD и определяют, какой из чиплетов — с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache или без неё — необходимо использовать в конкретной задаче.

Источник изображения: AnandTech

Количество обзоров ASUS ROG Strix Scar 17 с Ryzen 9 7945HX3D можно посчитать по пальцам. Видимо, AMD и ASUS решили предоставить тестовые образцы лэптопов весьма ограниченному числу обозревателей. Последние в свою очередь пришли к консенсусу, что Ryzen 9 7945HX3D является лучшим мобильным процессором для игр. В частности, при разрешении 1080p.

Источник изображения: Notebook Check

Однако при использовании разрешения QHD производительность чипа несколько проседает. И использование чиплета CCD процессора с 3D V-Cache в качестве основного демонстрирует более низкую производительность, чем CCD без дополнительной кеш-памяти, говорится в публикации портала AnandTech.

Производительность в QHD. Источник изображения: AnandTech

В играх с 4K-разрешением дополнительная кеш-память пользы никакой не приносит, поскольку быстродействие ограничивается возможностями мобильной видеокарты, что показывают результаты тестов портала Notebook Check на графиках ниже.

К сожалению, никто из источников не указал точной стоимости ноутбука ASUS ROG Strix Scar 17 с процессором Ryzen 9 7945HX3D. Однако с учётом того, что точно такая же модель ноутбука, в такой же конфигурации, но с процессором Ryen 9 7945HX без кеш-памяти 3D V-Cache предлагается примерно за $3000, версия Ryzen 9 7945HX3D, вероятно, будет оцениваться в диапазоне 3200–3500 долларов, предполагают обозреватели.

Компании AMD представила процессор Ryzen 9 7945HX3D. Это первый мобильный чип, оснащённый дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache.

Источник изображений: AMD

Процессор Ryzen 9 7945HX3D имеет 16 ядер с поддержкой 32 виртуальных потоков и работает с тактовой частотой до 5,4 ГГц. Базовая частота чипа составляет 2,3 ГГц, что на 200 МГц ниже, чем у обычной версии Ryzen 9 7945HX. Модель Ryzen 9 7945HX3D имеет заявленный номинальный TDP в 55 Вт+.

Главной особенностью чипа являются 64 Мбайт дополнительной кеш-памяти 3D V-Cache поверх 32 Мбайт привычной кеш-памяти L3 на одном из чиплетов CCD. Благодаря этому общий объём кеш-памяти процессора составляет 144 Мбайт (16 Мбайт кеша L2 + 128 Мбайт L3). Такой же объём кеш-памяти имеется у того же настольного Ryzen 9 7950X3D. В составе мобильного чипа также присутствуют два исполнительных блока встроенной графики Radeon 610M на архитектуре RDNA 2.

Источник изображения: AnandTech

В потребительских продуктах технология дополнительной кеш-памяти 3D V-Cache впервые появилась в составе процессора AMD Ryzen 7 5800X3D, который получил 64 Мбайт дополнительной кеш-памяти L3 поверх стандартного объема 32 Мбайт, что увеличило общий объём кеш-памяти 3-го уровня до 96 Мбайт. С выходом нового поколения настольных процессоров Ryzen 7000 компания AMD продолжила выпуск моделей с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache. Таким образом, в ассортименте производителя вместе с новым мобильным Ryzen 9 7945HX3D имеются шесть моделей процессоров с кеш-памятью 3D V-Cache: Ryzen 7 5800X3D, Ryzen 7 7800X3D, Ryzen 9 7900X3D, Ryzen 9 7950X3D и эксклюзивный для США Ryzen 5 5600X3D.

AMD заявляет, что Ryzen 9 7945HX3D «является самым быстрым мобильным игровым процессором». Наличие дополнительной памяти 3D V-Cache обещает в среднем более чем 15-процентный прирост производительности относительно обычной модели Ryzen 9 7945HX. В качестве примера компания приводит данные о производительности игры Shadow of the Tomb Raider, в которой Ryzen 9 7945HX3D оказывается на 11 % быстрее при TDP 70 Вт и до 23 % быстрее при TDP 40 Вт по сравнению с обычной моделью.

Правда, следует отметить, что игровой тест проводился в разрешении 1080p, где разница в производительности между процессорами становится более заметна. Совсем другой картина может оказаться при использовании разрешений 1440p и 4K. Но для этого необходимо дождаться независимых тестов.

На базе процессора Ryzen 9 7945HX3D на момент данной публикации был анонсирован только один ноутбук — ASUS ROG Strix SCAR 17 X3D. Согласно имеющимся данным, он получит 32 Гбайт (2 × 16 Гбайт) ОЗУ DDR5, мощную видеокарту GeForce RTX 4090 и твердотельный накопитель объёмом 1 Тбайт.

Официальный релиз AMD Ryzen 9 7945HX3D состоится 22 августа. Тогда же в продажу поступит ноутбук ASUS ROG Strix SCAR 17 X3D.

Компания AMD неожиданно представила новый настольный процессор серии Ryzen 5000 с архитектурой Zen 3. При этом речь идёт о чипе с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache. К настоящему моменту в составе серии Ryzen 5000 была представлена лишь одна модель процессора с 3D V-Cache — это восьмиядерный и 16-поточный Ryzen 7 5800X3D. С 7 июля в продаже появится шестиядерная и 12-поточная модель Ryzen 5 5600X3D.

Источник изображений: AMD

Плохая новость в том, что процессор Ryzen 5 5600X3D будет продаваться эксклюзивно в США и только через сеть ретейлера MicroCenter, который в данном случае стал эксклюзивным партнёром AMD. В других странах чип в продажу не поступит, пишет портал Tom's Hardware.

Ключевыми особенностями Ryzen 5 5600X3D, которые отличают его от обычной модели Ryzen 5 5600X, являются установленная поверх кристалла CCD с ядрами микросхема кеш-памяти 3D V-Cache, а также сниженный диапазон рабочих частот и повышенный показатель энергопотребления.

Если для Ryzen 5 5600X заявляются частоты от 3,7 до 4,6 ГГц, то для Ryzen 5 5600X3D указывается базовая частота в 3,3 ГГц и турбо-частота 4,4 ГГц. Общий размер кеш-памяти новинки составляет 99 Мбайт (3 Мбайт L2 и 96 Мбайт L3). У того же Ryzen 5 5600X в наличие имеются только 35 Мбайт кеш-памяти (3 Мбайт L2 и 32 Мбайт L3). Заявленный показатель номинального энергопотребления Ryzen 5 5600X3D составляет 105 Вт. Это на 40 Вт выше, чем у обычного Ryzen 5 5600X (65 Вт). Для нового процессора также заявлена поддержка оперативной памяти DDR4-3200.

К сожалению, информации о производительности Ryzen 5 5600X3D пока нет. Предполагается, что новинка станет прямым конкурентам моделям Intel Core i5-13400F и Core i5-13400.

Источник изображения: VideoCardz

Рекомендованная стоимость Ryzen 5 5600X3D составляет $229. Это на $70 ниже рекомендованной цены Ryzen 5 5600X на старте продаж. Однако сейчас последний можно найти в рознице примерно за $150. Также следует учитывать, что AMD уже выпустила новую серию процессоров Ryzen 7000 на базе Zen 4, включая модель Ryzen 5 7600X, которая является прямым наследником Ryzen 5 5600X. Текущая стоимость чипа нового поколения составляет около $220.

Компания AMD официально представила Genoa-X — второе поколение сервеных процессоров EPYC с памятью 3D V-Cache, которая увеличивает общий объём кеш-памяти L3 до 1,1 Гбайт. Новинки станут частью семейства процессоров EPYC 9004, в рамках которого сейчас предлагаются обычные модели чипов Genoa без памяти 3D V-Cache.

Источник изображений: AMD

Некоторые ключевые характеристики процессоров EPYC Genoa-X:

• те же высокопроизводительные ядра Zen 4, что и у обычных Genoa;
• до 96 ядер с поддержкой до 192 виртуальных потоков;
• общий объём кеш-памяти L3 до 1,1 Гбайт;
• второе поколение памяти 3D V-Cache;
• совместимость с процессорным разъёмом Socket SP5;
• поддержка AMD Infinity Guard;
• до 2,9 раз быстрее процессоров Intel Sapphire Rapids.

Ключевым отличием процессоров EPYC Genoa-X от обычных EPYC Genoa является их упаковка. Как и обычные чипы Genoa, новые Genoa-X получили 12 чиплетов CCD с ядрами Zen 4 и один кристалл операций ввода-вывода. Однако каждый чиплет CCD сверху накрыт дополнительным кристаллом кеш-памяти 3D V-Cache. Таким образом, EPYC Genoa-X в общей сложности предлагают до 384 Мбайт стандартной кеш-памяти L3 и до 768 Мбайт дополнительного кеша в виде памяти 3D V-Cache. Также чипы получили до 96 Мбайт кеш-памяти L2 и 3 Мбайт кеш-памяти L1, что в общей сложности обеспечивает процессорам Genoa-X наличие до 1251 Мбайт кеш-памяти. Это 2,6 раза больше, чем у стандартных процессоров Genoa и на 56 % больше, чем у процессоров EPYC Milan-X (первое поколение EPYC с памятью 3D V-Cache).

В состав серии EPYC Genoa-X вошли четыре модели процессоров. Все обладают TDP в 400 Вт, однако их показатель энергопотребления может быть сконфигурирован до 320 Вт.

Флагманской моделью серии EPYC Genoa-X является EPYC 9684X. Процессор имеет 96 ядер и 1152 Мбайт кеш-памяти L3 (с учётом памяти 3D V-Cache). Также в состав серии вошли 32-ядерная модель EPYC 9384X, 24-ядерная EPYC 9284X и 16-ядерная EPYC 9184X. Все чипы будут ориентированы на рабочие нагрузки, оптимизированные для кэширования, как это было в случае с предыдущим поколением процессоров с 3D V-Cache EPYC Milan-X. Ключевыми конкурентами Genoa-X станут процессоры Intel Xeon Max поколения Sapphire Rapids, оснащённые набортной высокопроизводительной памятью HBM.

AMD сравнила флагманскую 96-ядерную модель EPYC 9684X с 60-ядерным Intel Xeon 8490H в CFD-моделировании и задачах связанных, с анализом конечных элементов (FEA). Процессор Genoa-X обеспечил до 2,9 раза более высокую производительность по сравнению с конкурентом, а 32-ядерная модель EPYC 9384X в тех же задачах оказалась до 2 раз производительнее конкурента в лице 32-ядерного Intel Xeon 8462Y+.

Компания сообщила, что уже начала поставки Genoa-X своим ключевым партнёрам. Например, виртуальные машины на базе указанных процессоров уже используются в Microsoft Azure как часть систем HBv4 и HX.

OEM-партнёры и держатели дата-центров, включая Dell Technologies, HPE, Lenovo и Supermicro представят свои новые платформы на базе Genoa-X в третьем квартале текущего года.