Сегодня 25 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Процессоры Ryzen 9000X3D получат улучшенный 3D-кеш, но придётся подождать

AMD Ryzen 7 7800X3D, даром, что не флагман, оказался лучшим игровым процессором, чему способствовали дополнительные 64 Мбайт 3D-кеша; и когда AMD анонсировала архитектуру Zen 5, поклонники марки надеялись, что компания предоставит информацию и о моделях Ryzen 9000X3D. Этого так и не произошло, но в AMD рассказали журналистам ресурса PC Gamer, что «активно работают над действительно крутыми отличительными особенностями», которые сделают технологию 3D V-cache «ещё лучше».

 Источник изображений: amd.com

Источник изображений: amd.com

Старший менеджер по техническому маркетингу AMD Донни Волигроски (Donny Woligroski) сообщил, что компания продолжает работу по совершенствованию 3D V-cache. «Это не то же, что просто добавить 3D-кеш в чип. Мы активно работаем над действительно крутыми отличительными особенностями, чтобы сделать технологию ещё лучше. Мы работаем над X3D, мы улучшаем её», — заверил господин Волигроски, но не уточнил, что конкретно имелось в виду.

Возможно, AMD решила увеличить объём памяти на кристалле: сегодня на чипах Ryzen 5 5600X3D, Ryzen 9 7950X3D и даже EPYC 9684X, у которого более 1 Гбайт L3, размер компонента 3D-кеша всегда равен 64 Мбайт. Заметно также отсутствие памяти 3D V-cache в гибридных процессорах AMD APU, таких как Ryzen 8040U или новых Ryzen AI 300. Они предлагают приличную интегрированную графику, но её производительность несколько ограничена нехваткой пропускной способности памяти.

Не стоит исключать и того, что AMD рассматривает возможность установки более компактных кристаллов кеша на более дешёвых моделях Ryzen X3D, чтобы дополнительно выделить вариант Ryzen 9. В процессорах Ryzen и EPYC дополнительный кеш L3 устанавливается на поверхности одного или нескольких CCD (Core Complex Die) — из-за дополнительных транзисторов растут энергопотребление и тепловыделение, в результате чего приходится снижать тактовую частоту процессоров.

Первое поколение кристаллов 3D-кеша в процессорах Zen 3 имело площадь 41 мм², а на Zen 4 её удалось снизить до 36 мм². Оба чиплета SRAM производятся TSMC с использованием технологии N7, и хотя SRAM не очень хорошо масштабируется с уменьшением узлов, AMD может выбрать для третьего поколения нормы N5. В результате вырастет объём памяти на кристалле того же размера или сохранятся объём 64 Мбайт, но на более компактном кристалле. То есть снизится тепловыделение, а тактовую частоту можно будет увеличить. Но всё это прояснится не раньше конца текущего года. Похоже, AMD будет придерживаться опробованной ранее стратегии, такой же как когда архитектура Zen 4 дебютировала в августе 2022, а чипы Ryzen 7000X3D были анонсированы лишь в январе 2023 года.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Google представила Chrome 138 с новыми ИИ-функциями, исправлениями уязвимостей и синхронизацией групп вкладок 43 мин.
Живой мир, больше разнообразия и ещё несколько лет до релиза: основатель Mundfish поделился новыми подробностями Atomic Heart 2 57 мин.
Audi и Mercedes-Benz отказались от платформы Apple CarPlay Ultra, но обычный CarPlay оставят 2 ч.
Xbox подтвердила дату выхода Senua's Saga: Hellblade II на PS5 и анонсировала улучшения для игры на PC и Xbox 3 ч.
Chrome для Android наконец научился переносить адресную строку в нижнюю часть экрана 3 ч.
Nvidia завершила бета-тестирование DLSS Transformer — с ней игры пойдут в 4K и 240 FPS 3 ч.
Diablo IV возглавила июльскую подборку игр для подписчиков PS Plus, а Sony готовится к празднику 4 ч.
HPE делает ставку на повсеместное использование ИИ-агентов 5 ч.
«Сбер» научил GigaChat рассуждать над запросами, но функцию пока открыл не всем 5 ч.
Поддержка модов, новые механики и полноценная A-Life: для S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chornobyl вышло крупное обновление 1.5 6 ч.
TCL выпустила 57-дюймовый игровой монитор 57R94 с разрешением 8K2K и частотой обновления 120 Гц 39 мин.
Asus случайно выпустила «гибрид» Radeon и GeForce 2 ч.
HPE представила новые решения для частных ИИ-фабрик на базе решений NVIDIA 3 ч.
Представлен Fairphone 6 — смартфон с повышенной ремонтопригодностью, 8 годами обновлений и модульными аксессуарами 3 ч.
Vivo представила X Fold 5 — самый лёгкий и защищённый смартфон-книжку в мире. А ещё он совместим с Apple Watch и AirPods 3 ч.
HDMI 2.2 будет поддерживать 16K при 60 Гц и до 96 Гбит/с — утверждены финальные спецификации 4 ч.
Состоялся релиз InfoWatch ARMA Industrial Firewall 3.14 с поддержкой глубокого разбора 16 промышленных протоколов 5 ч.
Гознак построит в Москве ЦОД на 1,5 тыс. стоек 6 ч.
Граждане Индии, Венгрии и Польши впервые полетели на МКС в рамках частной миссии Axiom Space 7 ч.
Intel свернёт производство автопроцессоров ради серверов и ПК 8 ч.