Сегодня 22 октября 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

AMD признала, что чипы Ryzen 9000 не будут быстрее Ryzen 7000X3D в играх

Новые процессоры Ryzen 9000 с ядрами Zen 5 не будут быстрее процессоров Ryzen 7000X3D с ядрами Zen 4 и кешем 3D V-Cache в играх. Об этом в интервью порталу Tom’s Hardware сообщил старший менеджер по техническому маркетингу компании AMD Донни Волигроски (Donny Woligroski).

 Источник изображения: TechPowerUp

Источник изображения: TechPowerUp

Новые Ryzen 7 9700X и Ryzen 9 9950X приблизятся по игровой производительности к Ryzen 7 7800X3D и Ryzen 9 7950X3D, но не будут быстрее. В то же время, новые чипы предложат значительный прирост общей вычислительной производительности, что будет заметно в рабочих задачах, в частности, в многопоточных и использующих векторные расширения, такие как VNNI и AVX512, нагрузках.

Ryzen 7 7800X3D по-прежнему остаётся самым быстрым игровым настольным процессором, в большинстве случаев обгоняя даже флагманский Intel Core i9-14900KS на отборных кристаллах. От Ryzen 7 9700X и Ryzen 9 9950X можно ожидать игровую производительность уровня Core i9-13900K или Core i9-14900K. AMD уже подтвердила, что работает над серией процессоров Ryzen 9000X3D с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache и убеждена в том, что за счёт них сохранит титул производителя самых быстрых игровых процессоров.

Компания Intel в ходе анонса новой архитектуры Lunar Lake сообщила, что новые производительные P-ядра Lion Cove предложат 14-процентную прибавку IPC (число выполняемых инструкций за такт) по сравнению с основными ядрами процессоров Meteor Lake. Последние, в свою очередь, имеют аналогичный показатель IPC с P-ядрами Raptor Cove в составе Raptor Lake Refresh (14-е поколение Core). Intel также будет использовать новые ядра Lion Cove в настольных процессорах Core Ultra 200 (Arrow Lake-S). Процессоры AMD Ryzen 7000X3D (Zen 4) с кеш-памятью 3D V-Cache получили примерно 20–25 % прибавки игровой производительности над обычными моделями без дополнительной кеш-памяти. Аналогичный уровень прироста производительности у Ryzen 9000X3D на базе Zen 5 сделает их очень конкурентоспособными на фоне Arrow Lake-S, если заявления Intel о росте IPC у ядер Lion Cove соответствуют действительности. Однако в последнем интервью представитель AMD заявил, что 3D V-Cache в Ryzen 9000X3D не обеспечит такой же прибавки игровой производительности, как это было в случае с Ryzen 7000X3D.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

AMD производит восьмиядерные кристаллы CCD новых процессоров Ryzen 9000 на архитектуре Zen 5 с использованием 4-нм техпроцесса. Как ожидается, эта же технология станет основой для производства Ryzen 9000X3D, в которых будет применяться вертикальная TSV-сборка кристаллов с памятью 3D V-Cache для увеличения общего объёма кеш-памяти L3. В разговоре с журналистами AMD не исключила возможности применения и расширяемой кеш-памяти L2. На вопрос Tom’s Hardware о том, имеет ли кеш-память L2 у Zen 5 возможность расширения, представитель AMD ответил, что имеет, но для этого необходим переход на более передовой уровень технологии сквозного соединения (TSV). Иными словами, в теории AMD могла бы за счёт 3D V-Cache включить в блок CCD дополнительный кеш L2 для каждого ядра, но, учитывая состояние сегодняшних технологий сборки таких кристаллов, неясно, получится ли это проделать с процессорами Ryzen 9000X3D.

Как поясняет портал TechPowerUp, в случае с Ryzen 9000X3D это могло бы означать не только увеличение объёма кеш-памяти L3 с 32 до 96 Мбайт, но также увеличение на 1 Мбайт размера независимого кеша L2 для каждого ядра. Кеш L2 обеспечивает более высокую скорость передачи данных по сравнению с общей кеш-памятью L3, а также использует более быстрый физический носитель SRAM. Таким образом, CCD с 3D V-Cache следующего поколения может иметь два различных типа кристаллов SRAM: в виде дополнительного слоя SRAM L3 объёмом 64 Мбайт, расширяющего встроенный в чиплет кеш L3 объёмом 32 Мбайт, а также восемь кристаллов SRAM дополнительного кеша L2 по одному на каждое ядро.

Ожидается, что кеш L2 будет играть важную роль в игровой производительности процессоров следующего поколения. Компания Intel увеличила его размер до 2,5 Мбайт у P-ядер Lion Cove, которые появятся в чипах Lunar Lake. Ожидается, что в Arrow Lake каждое P-ядро получит по 3 Мбайт кеша второго уровня. AMD, вероятно, также понимает важность увеличения не только кеш-памяти L3, но и L2.

Согласно слухам, процессоры Ryzen 9000X3D будут выпущены в этом году. Некоторые источники говорят, что их выпуск состоится в четвёртом квартале. Примерно в это же время ожидается запуск настольных процессоров Core Ultra 200 (Arrow Lake-S).

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
ByteDance с треском уволила старжёра за внедрение вредоносного кода в ИИ-модели 39 мин.
Состоялся релиз российской платформы «Аксиома 3.0» для управления материальными активами предприятия 4 ч.
Для Vampire Survivors анонсировали «просто огромное» дополнение по мотивам «Кастлвании» — трейлер и подробности Ode to Castlevania 5 ч.
Календарь релизов 21 – 27 октября: CoD: Black Ops 6, No More Room in Hell 2 и Factorio: Space Age 6 ч.
Проверенный инсайдер сообщил, когда выйдут первые обзоры Dragon Age: The Veilguard 6 ч.
Нелинейная ролевая игра Dawnwalker от ведущих разработчиков The Witcher 3: Wild Hunt и Cyberpunk 2077 нашла издателя 7 ч.
«Не первый, но лучший»: Тим Кук объяснил отставание Apple в области ИИ и других инноваций 8 ч.
Midjourney запустит ИИ-редактор изображений 8 ч.
Анджей Сапковский подтвердил дату выхода следующей книги «Ведьмак» — первой за 11 лет 11 ч.
Надёжный инсайдер раскрыл, как будет называться новая кооперативная игра от создателей It Takes Two и когда её анонсируют 12 ч.
Super Flower представила серию блоков питания Zillion FG мощностью до 1250 Вт 60 мин.
Qualcomm представила самый быстрый мобильный процессор — 3-нм Snapdragon 8 Elite с компьютерными ядрами Oryon 2 ч.
Новая статья: Обзор складного смартфона HONOR Magic V3: тоньше некуда 2 ч.
Zotac опровергла информацию о начале производства видеокарты GeForce RTX 5090 3 ч.
Asus представила карту расширения ThunderboltEX 5 — она превращает PCIe 4.0 x4 в два Thunderbolt 5 и три mini-DP 3 ч.
Hyundai задумала полностью отказаться от экранов в автомобилях в пользу голограмм 4 ч.
Японская Ubitus, обслуживающая Nintendo и Sega, тоже захотела запитать новый ИИ ЦОД от АЭС 4 ч.
Qualcomm вот-вот представит Snapdragon 8 Elite — 3-нм процессор с ядрами Oryon и частотой до 4,3 ГГц 5 ч.
Анонсирован панорамный корпус DeepCool CG580 с поддержкой плат с разъёмами на изнанке от Asus и MSI 6 ч.
Ryzen 7 9800X3D заставили работать на частоте 5,6 ГГц у всех восьми ядер одновременно 6 ч.