Сегодня 29 апреля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

AMD признала, что чипы Ryzen 9000 не будут быстрее Ryzen 7000X3D в играх

Новые процессоры Ryzen 9000 с ядрами Zen 5 не будут быстрее процессоров Ryzen 7000X3D с ядрами Zen 4 и кешем 3D V-Cache в играх. Об этом в интервью порталу Tom’s Hardware сообщил старший менеджер по техническому маркетингу компании AMD Донни Волигроски (Donny Woligroski).

 Источник изображения: TechPowerUp

Источник изображения: TechPowerUp

Новые Ryzen 7 9700X и Ryzen 9 9950X приблизятся по игровой производительности к Ryzen 7 7800X3D и Ryzen 9 7950X3D, но не будут быстрее. В то же время, новые чипы предложат значительный прирост общей вычислительной производительности, что будет заметно в рабочих задачах, в частности, в многопоточных и использующих векторные расширения, такие как VNNI и AVX512, нагрузках.

Ryzen 7 7800X3D по-прежнему остаётся самым быстрым игровым настольным процессором, в большинстве случаев обгоняя даже флагманский Intel Core i9-14900KS на отборных кристаллах. От Ryzen 7 9700X и Ryzen 9 9950X можно ожидать игровую производительность уровня Core i9-13900K или Core i9-14900K. AMD уже подтвердила, что работает над серией процессоров Ryzen 9000X3D с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache и убеждена в том, что за счёт них сохранит титул производителя самых быстрых игровых процессоров.

Компания Intel в ходе анонса новой архитектуры Lunar Lake сообщила, что новые производительные P-ядра Lion Cove предложат 14-процентную прибавку IPC (число выполняемых инструкций за такт) по сравнению с основными ядрами процессоров Meteor Lake. Последние, в свою очередь, имеют аналогичный показатель IPC с P-ядрами Raptor Cove в составе Raptor Lake Refresh (14-е поколение Core). Intel также будет использовать новые ядра Lion Cove в настольных процессорах Core Ultra 200 (Arrow Lake-S). Процессоры AMD Ryzen 7000X3D (Zen 4) с кеш-памятью 3D V-Cache получили примерно 20–25 % прибавки игровой производительности над обычными моделями без дополнительной кеш-памяти. Аналогичный уровень прироста производительности у Ryzen 9000X3D на базе Zen 5 сделает их очень конкурентоспособными на фоне Arrow Lake-S, если заявления Intel о росте IPC у ядер Lion Cove соответствуют действительности. Однако в последнем интервью представитель AMD заявил, что 3D V-Cache в Ryzen 9000X3D не обеспечит такой же прибавки игровой производительности, как это было в случае с Ryzen 7000X3D.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

AMD производит восьмиядерные кристаллы CCD новых процессоров Ryzen 9000 на архитектуре Zen 5 с использованием 4-нм техпроцесса. Как ожидается, эта же технология станет основой для производства Ryzen 9000X3D, в которых будет применяться вертикальная TSV-сборка кристаллов с памятью 3D V-Cache для увеличения общего объёма кеш-памяти L3. В разговоре с журналистами AMD не исключила возможности применения и расширяемой кеш-памяти L2. На вопрос Tom’s Hardware о том, имеет ли кеш-память L2 у Zen 5 возможность расширения, представитель AMD ответил, что имеет, но для этого необходим переход на более передовой уровень технологии сквозного соединения (TSV). Иными словами, в теории AMD могла бы за счёт 3D V-Cache включить в блок CCD дополнительный кеш L2 для каждого ядра, но, учитывая состояние сегодняшних технологий сборки таких кристаллов, неясно, получится ли это проделать с процессорами Ryzen 9000X3D.

Как поясняет портал TechPowerUp, в случае с Ryzen 9000X3D это могло бы означать не только увеличение объёма кеш-памяти L3 с 32 до 96 Мбайт, но также увеличение на 1 Мбайт размера независимого кеша L2 для каждого ядра. Кеш L2 обеспечивает более высокую скорость передачи данных по сравнению с общей кеш-памятью L3, а также использует более быстрый физический носитель SRAM. Таким образом, CCD с 3D V-Cache следующего поколения может иметь два различных типа кристаллов SRAM: в виде дополнительного слоя SRAM L3 объёмом 64 Мбайт, расширяющего встроенный в чиплет кеш L3 объёмом 32 Мбайт, а также восемь кристаллов SRAM дополнительного кеша L2 по одному на каждое ядро.

Ожидается, что кеш L2 будет играть важную роль в игровой производительности процессоров следующего поколения. Компания Intel увеличила его размер до 2,5 Мбайт у P-ядер Lion Cove, которые появятся в чипах Lunar Lake. Ожидается, что в Arrow Lake каждое P-ядро получит по 3 Мбайт кеша второго уровня. AMD, вероятно, также понимает важность увеличения не только кеш-памяти L3, но и L2.

Согласно слухам, процессоры Ryzen 9000X3D будут выпущены в этом году. Некоторые источники говорят, что их выпуск состоится в четвёртом квартале. Примерно в это же время ожидается запуск настольных процессоров Core Ultra 200 (Arrow Lake-S).

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Такой мы её и запомнили»: художник воссоздал Альд'рун из The Elder Scrolls III: Morrowind в реалистичном масштабе, и фанаты в восторге 7 ч.
Lenovo купила разработчика, чей BIOS установлен в миллионы ПК по всему миру 9 ч.
Вампирская ролевая игра The Blood of Dawnwalker от ветеранов CD Projekt Red вышла из тени — 13 минут геймплея, дата релиза и предзаказ в России 9 ч.
ИИ заполоняет интернет: 35 % появившихся за последние годы сайтов были созданы нейросетями 9 ч.
Nvidia выпустила драйвер с поддержкой новой версии мобильной GeForce RTX 5070 10 ч.
Nacon закроет студию Spiders — разработчиков Greedfall и Steelrising никто не захотел купить 10 ч.
Игроки не оценили S&box — духовный наследник Garry’s Mod собирает в Steam «смешанные» отзывы 11 ч.
Режиссёр Resident Evil 2 спустя почти 30 лет раскрыл секрет происхождения имени Леона Кеннеди 12 ч.
Google «Play Маркет» начнёт помечать приложения, оптимизированные для больших экранов 12 ч.
Минцифры РФ прорабатывает введение платы за VPN-трафик 12 ч.
Новая статья: Обзор Infinix NOTE 60: нестандартный подход к смартфону среднего класса 3 ч.
Tenstorrent представила ИИ-серверы Galaxy Blackhole для быстрой генерации токенов и без дезагрегации 4 ч.
Новая статья: Обзор DIGMA DiCam 970: экшен-камера с очень богатой комплектацией для новичка 5 ч.
Corsair выпустила кабель питания для видеокарт ThermalProtect 12V-2×6 со встроенным датчиком температуры 6 ч.
В Китае стартовали испытания мощнейшего мобильного атомного реактора на грузовом автомобиле 8 ч.
Alibaba выпустила «виртуальных сотрудников» ля малого бизнеса — ИИ-агенты займутся торговлей 8 ч.
Анонсирован игровой смартфон OnePlus Ace 6 Ultra с Dimensity 9500, батареей на 8600 мА·ч и геймпадом 10 ч.
Автопилот Super Cruise от GM преодолел 1 миллиард миль — на это ушло 9 лет 10 ч.
Nvidia представила мобильную GeForce RTX 5070 с 12 Гбайт памяти 10 ч.
Gigabyte представила тонкий ноутбук Aero X16 с новой версией GeForce RTX 5070 для «задач ИИ нового поколения» 11 ч.