Сегодня 16 июня 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

PCIe 7.0 достиг впечатляющей скорости 128 ГТ/с с помощью оптического подключения

Компании, занимающиеся разработкой решений в области PCIe, уже некоторое время экспериментируют с оптической передачей данных в качестве альтернативы интерфейсу CopperLink. На мероприятии DevCon 2024 было продемонстрировано важное достижение: Cadence показала соединение PCIe 7.0 на скорости 128 ГТ/с с использованием стандартных компонентов.

 Источник изображения: Cadence

Источник изображения: Cadence

В рамках демонстрации соединение поддерживалось непрерывно в течение двух дней — на протяжении всего мероприятия — без перерывов. Оптические коннекторы PCIe предназначаются для корпоративных решений: гиперскейлеров, облачных провайдеров, центров обработки данных и HPC. В качестве альтернативы CopperLink оптические коннекторы могут обеспечить разработчикам серверов и операторам ЦОД расширенные возможности с учётом высокой пропускной способности.

Спецификации CopperLink, утверждённые ранее в этом году, предлагают скорость до 32 и 64 ГТ/с для PCIe 5.0 и 6.0 соответственно; оптика поможет разогнать PCIe 6.0 и 7.0, но скорость в 128 ГТ/с, которую продемонстрировала Cadence, актуальна только для последней версии стандарта. Организация PCI-SIG создала отдел для разработки оптических соединений ещё в августе 2023 года. Планируется создание целого спектра решений для PCIe: подключаемые оптические трансиверы, встроенная оптика и оптические системы ввода-вывода. Окончательные спецификации оптического подключения, как ожидается, будут подготовлены к декабрю 2024 года.

Передовые потребительские ПК в настоящее время работают с PCIe 5.0 — стандарт обеспечивает SSD скорость выше 10 Гбайт/с. Спецификации PCIe 6.0 были опубликованы в начале 2022 года — в корпоративных системах соответствующие ему компоненты могут появиться в 2024 и 2025 годах. На минувшей неделе во время DevCon предварительные спецификации PCIe 7.0 обновились до версии 0.5, а окончательные появятся в следующем году. По первоначальным оценкам PCI-SIG, соответствующее им оборудование должно было появиться в 2027 году, но впоследствии сроки были перенесены ещё на год вперёд.

Спецификации PCIe 6.0 и 7.0 должны поддерживать пропускную способность до 256 и 512 Гбайт/с соответственно для интерфейсов x16. Их нововведения включают в себя модуляцию PAM4, Lightweight Forward Error Correction (L-FEC), Cyclic Redundancy Check (CRC) и Flow Control Units (Flits). Flits и многие другие функции PCIe 6.0 компания Cadence также продемонстрировала на DevCon.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Одна голова хорошо, а две лучше: руководитель Treyarch покинул студию после 22 лет работы над Call of Duty 13 мин.
В «Яндекс Картах» появился надёжный пошаговый навигатор при нестабильном сигнале GPS 44 мин.
Teams научили отслеживать сотрудников через корпоративный Wi-Fi — Microsoft уверяет, что это не слежка 2 ч.
Double Fine, Ninja Theory и другие студии Xbox тоже оказались под угрозой закрытия, но продолжают борьбу за выживание 2 ч.
Индия заблокировала Telegram перед пересдачей аналога ЕГЭ, опасаясь утечек заданий 2 ч.
Fox купила конкурента Netflix за $22 млрд 3 ч.
Microsoft 365 Copilot приспособили для кражи корпоративных данных в хитроумной цепочке 3 ч.
Сюжетная ролевая игра The Life and Suffering of Prince Jerian получила дату выхода, новый трейлер и демоверсию в Steam 3 ч.
Microsoft ускорит встроенные в Windows 11 приложения 4 ч.
Xbox закроет студию Compulsion Games и продолжит увольнять топ-менеджеров в рамках «перезагрузки» 4 ч.
Турция вложится в ИИ, ЦОД, облака и обучение в рамках программы AI Action Plan 33 мин.
Документы раскрыли характеристики Tesla Cybercab — роботакси проедет до 669 км на одной зарядке 45 мин.
Австралийская SharonAI Holdings купит 40 тыс. ускорителей GB300 и поделится с NVIDIA выручкой от ИИ-облака 51 мин.
TSMC получила от IMEC техпроцесс для массового выпуска 2D-транзисторов на 300-мм пластинах 52 мин.
Японская Nidec разработала 300-кВт внутристоечный CDU 58 мин.
Представлен смартфон Honor X70 Pro Max — большой экран, защита IP69K и батарея на 8560 мА·ч за $295 2 ч.
Qualcomm готовится к миру без приложений и разрабатывает более 40 ИИ-устройств 2 ч.
Чистые убытки OpenAI выросли в восемь раз в прошлом году и достигли $38,5 млрд 3 ч.
DJI представила карманную камеру Osmo Pocket 4P с двумя объективами, «киношными» функциями Ronin и стабилизатором 3 ч.
IMEC создала первый квантовый чип на High-NA EUV — квантовые компьютеры готовят к массовому производству 3 ч.