Сегодня 06 октября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Micron запустит опытное производство на EUV-оборудовании в этом году

В отличие от крупнейших производителей полупроводниковой продукции, таких как Intel и TSMC, компания Micron не спешит развёртывать оборудование со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) для производства DRAM. Но уже в этом году Micron намеревается запустить опытное производство с использованием EUV на своём техпроцессе 1γ (1-gamma) класса 10 нм, передаёт Technews.

 Источник изображения: micron.com

Источник изображения: micron.com

Сейчас вся серийная продукция компании выпускается с использованием DUV-литографии, то есть на основе глубокого ультрафиолета. Но уже до конца года Micron запустит опытное производство на EUV-оборудовании, а в 2025 году оно может стать полномасштабным. Корейская Samsung ещё в 2020 году доложила, что успешно отгрузила миллион первых в отрасли модулей DDR4 класса 10 нм (D1x), произведённых на EUV-оборудовании. SK hynix стала применять такую литографию в 2021 году для выпуска чипов DDR класса 10 нм; и уже в этом году она намеревается потратить на закупку этого оборудования $1,5 млрд.

Ранее гендиректор Micron Санджай Мехротра (Sanjay Mehrotra) сообщил инвесторам, что подготовка опытного производства на основе техпроцесса 1γ класса 10 нм продвигается успешно, а запуск массового выпуска продукции нового поколения запланирован на 2025 год. Технология выпуска памяти DRAM с использованием 1γ разрабатывается на заводе компании в японской Хиросиме — предприятие станет первой площадкой для опытного производства.

Чтобы удовлетворить спровоцированный бумом технологий искусственного интеллекта высокий спрос на высокопроизводительные чипы памяти Micron строит пилотную производственную линию для выпуска HBM в США и рассматривает возможность запуска второй линии в Малайзии.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
250 Тбит/с на чип: Ayar Labs, Alchip и TSMC предложили референс-дизайн для упаковки ASIC, памяти и оптических модулей в одном чипе 30 мин.
+69 000 % за 20 лет: акции Nvidia — абсолютный лидер S&P 500 по долгосрочным темпам роста 2 ч.
Corning и GlobalFoundries создадут оптические коннекторы для кремниевой фотоники 3 ч.
OpenAI оснастит дата-центры энергетическим оборудованием Hitachi 3 ч.
Дефицит флеш-памяти NAND станет нормой в ближайшие десять лет, как считает глава Phison 5 ч.
Foxconn показала рекордную квартальную выручку на фоне бума ИИ-технологий 7 ч.
Новая статья: Компьютер месяца, спецвыпуск: 10 тезисов о том, как лучше собрать по-настоящему мощный игровой ПК 10 ч.
Meta построит ещё один «палаточный» ИИ ЦОД 12 ч.
BYD по итогам прошедших трёх кварталов этого года опережает Tesla на 388 000 проданных электромобилей 05-10 08:14
Глава OpenAI Сэм Альтман отправился в мировое турне с целью заключения новых контрактов 05-10 07:44