Xiaomi представила первый смартфон-раскладушку Mix Flip — Snapdragon 8 Gen 3, камеры Leica и цена от $825

Xiaomi провела в Китае мероприятие, в рамках которого широкой публике представили два флагманских смартфона с гибкими дисплеями. Речь идёт о смартфоне-книжке Mix Fold 4 и первом смартфоне-раскладушке компании — Mix Flip. Обе новинки будут конкурировать со складными аппаратами других производителей, такими как Samsung Galaxy Fold6 и Flip6.

Источник изображений: GSM Arena

Разработчики оснастили Mix Flip основным 6,86-дюймовым дисплеем OLED с разрешением 1,5K и частотой обновления 120 Гц. Задействована панель с пиксельной плотностью 460 PPI и пиковой яркостью 3000 кд/м². Одна из особенностей новинки заключается в наличии массивного 4,01-дюймового внешнего дисплея. Он поддерживает разрешение 1,5K, частоту обновления 120 Гц, а пиковая яркость составляет 3000 кд/м². От механических повреждений внешний экран закрывает стекло Dragon Crystal Glass.

На тыльной стороне верхней крышки размещены дополнительные динамик и микрофон, благодаря чему можно совершать звонки, не открывая смартфон. Корпус устройства выполнен из металла и защищён от влаги и пыли по стандарту IPX8. Сканер отпечатков пальцев интегрирован в кнопку питания, которая расположена на боковой поверхности корпуса.

Двойная основная камера расположена в области дополнительного экрана и оснащена оптикой Leica Summilux. Основной 50-мегапиксельный сенсор (f/1.7) с поддержкой оптической стабилизации дополняется телеобъективом на 50 Мп (f/2.0) с двукратным оптическим зумом. Для создания качественных снимков в условиях плохой освещённости предусмотрена светодиодная вспышка. Поддерживается съёмка видео 4K на скорости до 60 кадров в секунду. Несмотря на то, что Xiaomi использовала достаточно крупные датчики, места на дополнительном экране остаётся много, его можно задействовать для демонстрации часов, эмодзи, вывода полноразмерной клавиатуры и др. Селфи-камера расположена в отверстии в верхней части основного экрана, она построена на базе 32-мегапиксельного сенсора.

Аппаратной основой Mix Flip стал производительный восьмиядерный процессор Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, изготавливаемый по техпроцессу 4 нм. Для обработки графики предусмотрен ускоритель Adreno 750. Конфигурацию дополняют 12 или 16 Гбайт оперативной памяти LPDDR5X и накопитель формата UFS 4.0 ёмкостью 256 Гбайт, 512 Гбайт или 1 Тбайт. Автономную работу обеспечивает аккумулятор на 4780 мА·ч с поддержкой быстрой зарядки мощностью до 67 Вт. Для подключения зарядного устройства предусмотрен интерфейс USB Type-C.

Беспроводное подключение обеспечивают модули Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/6/7 и Bluetooth 5.4. В разложенном состоянии Mix Flip имеет габариты 167,5 × 74 × 7,6 мм, а в сложенном — 74 × 74 × 16 мм. Вес устройства — 190 г. Смартфон работает под управлением Android 14 с фирменным интерфейсом HyperOS и будет доступен в чёрном, белом и фиолетовом цветовых вариантах исполнения корпуса. Что касается стоимости Mix Flip, то его розничная цена начинается от $820 за версию с 12 Гбайт ОЗУ и 256 Гбайт ПЗУ.