Сегодня 02 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

ASRock представила первые в мире Radeon RX 7900 XTX и RX 7900 XT с пассивным охлаждением

Компания ASRock представила видеокарты Radeon RX 7900 XTX и Radeon RX 7900 XT, оснащённые полностью пассивными системами охлаждения. Новинки предназначены не для игр, а для ускорения вычислений. При этом обе поддерживают параллельные вычисления с использованием нескольких GPU для повышения производительности.

 Источник изображений: ASRock

Источник изображений: ASRock

Система охлаждения видеокарт состоит из большого алюминиевого радиатора с испарительной камерой. Предполагается, что новинки будут использоваться в серверной стойке, и устанавливаться по несколько штук вплотную друг к другу, а для обдува будут использоваться мощные корпусные вентиляторы. Обе карты также оснащены металлическими усиливающими пластинами на тыльной стороне.

Новинки могут заинтересовать не только создателей вычислительных систем, но и геймеров, которые используют кастомные системы жидкостного охлаждения. Заменить радиатор на водоблок должно быть не сложно.

Другой особенностью обеих карт является наличие у каждой 12+4-контактного разъёма питания 12V-2×6, который обычно встречается только у видеокарт Nvidia. Толщина карт ASRock составляет два слота расширения.

Для GPU модели Radeon RX 7900 XTX, в составе которого присутствуют 96 исполнительных блоков и 96 Мбайт кеш-памяти AMD Infinity Cache, компания ASRock заявляет частоту до 2500 МГц. Карта получила 24 Гбайт памяти GDDR6 с поддержкой 384-битной шины.

Для GPU модели Radeon RX 7900 XT с 84 исполнительными блоками и 80 Мбайт кеш-памяти AMD Infinity Cache указана частота до 2395 МГц. Карта имеет 20 Гбайт памяти GDDR6 с поддержкой 320-битной шины.

Обе новинки получили по три видеовыхода DisplayPort 2.1 и по одному HDMI 2.1. Стоимость видеокарт производитель не сообщил.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Выручка ИИ-стартапа Anthropic достигла $3 млрд в годовом выражении, но до OpenAI ещё далеко 17 мин.
Разработчик Bulletstorm и Gears of War: E-Day остановил производство двух секретных игр — в People Can Fly пройдут новые увольнения 2 ч.
Грядущая конференция Apple WWDC для разработчиков будет скудна на новости в сфере ИИ 6 ч.
Valorant получит долгожданный просмотр сыгранных матчей и переедет на Unreal Engine 5 до конца 2025 года 11 ч.
На долю взлома аккаунтов на «Госуслугах» приходится 90 % от общего числа преступлений с неправомерным доступом к данным 01-06 07:04
Старые устройства Apple получают обновления безопасности спустя годы, вопреки официальным срокам поддержки 01-06 06:14
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия 01-06 00:08
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC 31-05 23:35
В Twitch появятся перемотка, вертикальные трансляции и не только 31-05 15:25
Суд склоняется к мягким мерам по устранению монополии Google в онлайн-поиске, но окончательное решение придётся подождать 31-05 13:35
Blue Origin свозила на границу космоса ещё шесть туристов на ракете New Shepard 15 мин.
Новая статья: Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2025): Apple iPhone 16 Pro Max, HONOR Magic 7 Pro, HUAWEI Mate 70 Pro, Samsung Galaxy S25 Ultra, vivo X200 Pro, Xiaomi 15 Ultra 9 ч.
Новая статья: Тест-драйв российского электромобиля «Атом»: гибрид «Оки» и Tesla 11 ч.
Трамп отозвал кандидатуру Джареда Айзекмана на пост главы NASA — в этом замешан Илон Маск 18 ч.
xMEMS готовит ультразвуковые кулеры µCooling для E3.S и M.2 SSD 21 ч.
SpaceX вывела на орбиту очередную партию спутников Starlink и снова посадила первую ступень носителя 01-06 07:50
Intel и SoftBank намерены разработать более экономичную альтернативу памяти HBM 01-06 07:48
Huawei за время нахождения под санкциями вложила деньги в более чем 60 китайских компаний полупроводникового сектора 01-06 06:50
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД 01-06 02:06
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe 01-06 01:48