Сегодня 13 апреля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 будет производиться по 3-нм техпроцессу и получит ядра Oryon

В октябре Qualcomm в ходе фирменного мероприятия, как ожидается, анонсирует новый флагманский процессор Snapdragon 8 Gen 4. Некоторые сведения о нём стали известны уже сейчас: приоритетом для чипа станет не производительность, а эффективность, но важным компонентом останется и встроенный ускоритель искусственного интеллекта, гласит опубликованный ресурсом Smartprix технический паспорт продукта.

Чип будет представлен двумя версиями: стандартной SM8750 и производительной SM8750P. Qualcomm будет придерживаться устоявшейся схемы наименования и едва ли попробует что-то новое. В стандартном исполнении процессор будет представлен во флагманских смартфонах таких производителей как Xiaomi, OnePlus, Honor и Asus, а производительный вариант, вероятно, будет зарезервирован для Samsung Galaxy S25 Ultra.

 Источник изображения: smartprix.com

Источник изображения: smartprix.com

Snapdragon 8 Gen 4 будет выпускаться с использованием техпроцесса 3 нм компании TSMC, что означает сниженное потребление энергии при высокой производительности. Как ожидается, чип получит ядра Oryon, которые Qualcomm использовала в процессорах для ноутбуков. Компания также продолжит продвижение в области ИИ — чип получит ускоритель и компонент Qualcomm Sensing Hub, который поможет расширить функции ИИ на устройстве. Усовершенствованный нейропроцессор eNPU сможет работать с постоянно активными микрофоном и датчиками.

Чип будет иметь конфигурацию 2+6 ядер: два производительных ядра с тактовой частотой 4,0 ГГц и шесть эффективных на 2,8 ГГц. На борту также будут графический процессор Adreno 830, процессор обработки изображения с камер Qualcomm Spectra и модем Qualcomm FastConnect 7900. Первой новый Snapdragon 8 Gen 4, как ожидается, получит серия флагманских телефонов Xiaomi 15.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Anthropic отодвинула OpenAI на второй план по итогам главной ИИ-конференции HumanX 18 ч.
Франция начнёт переводить госcистемы с Windows на Linux и отказываться от американского софта 22 ч.
Rockstar подтвердила утечку данных через стороннюю ИИ-платформу аналитики Anodot 12-04 07:44
Соцсеть X запустит приложение XChat для iPhone и iPad с шифрованием, звонками и передачей документов 17 апреля 12-04 07:43
Новая статья: Super Meat Boy 3D — как в старые добрые, но не совсем. Рецензия 12-04 00:03
Новая статья: Gamesblender № 771: Gamesblender — 15 лет! Отвечаем на вопросы зрителей 11-04 23:30
К 20-летию облака AWS в Amazon S3 появился файловый доступ 11-04 20:56
OpenAI обнаружила взлом стороннего компонента своих приложений — данные пользователей в безопасности 11-04 15:39
OpenAI обвинила Илона Маска в создании юридической «засады» по делу на $100 млрд 11-04 15:02
Anthropic ускорила рост в США и заметно сократила отставание от OpenAI на корпоративном рынке ИИ-сервисов 11-04 14:14
Sandisk рассчитывает начать опытный выпуск передовой памяти HBF до конца этого года 6 мин.
Apple готовит четыре варианта дизайна умных очков с оправой из ацетата 3 ч.
Китайский робот Unitree H1 продемонстрировал способность пробежать стометровку за 10 секунд 4 ч.
Новая статья: Обзор материнской платы MSI MAG B850 TOMAHAWK: лучшее предложение? 9 ч.
Бизнес-компьютеры MSI Cubi NUC TWG с активным и пассивным охлаждением выполнены в 0,55-литровом корпусе 15 ч.
AAEON представила промышленную рабочую станцию Boxer-6845-BTL с поддержкой ускорителя NVIDIA Blackwell 15 ч.
Рынок смартфонов вырос на 1% в I квартале, но к концу года ожидается спад на 15 % 16 ч.
ПО Tesla для автономного вождения впервые одобрено в европейской стране 12-04 06:50
За пределами Китая человекоподобных роботов Unitree скоро можно будет купить через AliExpress 12-04 06:36
Tesla решила распродать прощальную серию из 350 электромобилей Model S и Model X среди коллекционеров 12-04 05:49