Стандартные процессоры Intel семейства Skylake-X давно сняты с производства, но это не значит, что они не могут становиться героями новостей в текущем году. Практика выпуска процессоров «под заказ» для крупных клиентов широко распространена в серверном сегменте, но близкий к нему HEDT породил уникальную модель Core i5-7660X, которой нет в каталогах Intel.

Источник изображения: Twitter, Zed Wang

Данный процессор на этой неделе продемонстрировал на своей странице в Twitter энтузиаст Zed Wang, заявивший о появлении Core i5-7660X на китайском рынке. Где такой процессор можно купить, не уточняется, но диковинка имеет все признаки специализированной модели для OEM-сегмента. На фотографии можно разглядеть маркировку вида SR3RT, которая ассоциируется с серийным экземпляром, но не фигурирует в открытых официальных источниках.

Источник изображения: PCEVA

Процессор предназначен для установки в материнские платы с разъёмом LGA 2066, а наименование модели граничит с семейством Kaby Lake-X в аналогичном конструктивном исполнении, чей жизненный цикл был очень коротким. Core i5-7660X может предложить шесть ядер без поддержки Hyper-Threading, тактовые частоты до 5 ГГц в режиме автоматического разгона (базовая составляет 3,4 ГГц), поддержку 28 линий PCI Express 3.0 и четырёхканальной памяти.

Отметим, что ближайший родственный процессор серии Skylake-X, предлагавший шесть ядер, Core i5-7800X, ограничивал максимальную частоту значением 4,0 ГГц, поэтому целый гигагерц преимущества мог бы способствовать популярности Core i5-7660X, появись он в своё время на открытом рынке. Впрочем, теперь говорить о такой возможности уместно только в сослагательном наклонении.

Как ожидается, в скором времени китайский техногигант Huawei представит смартфон Honor Play 4 Pro. Это устройство станет первым аппаратом с поддержкой сетей 5G в семействе Honor Play. Сегодня в Сети появились первые живые снимки грядущего смартфона.

gizmochina.com

На фото изображена задняя панель телефона. Снимок подтверждает, что устройство будет оснащено блоком из двух камер, как и сообщалось ранее. Оба объектива и светодиодная вспышка помещены в прямоугольный блок, прикрытый тёмным стеклом. Что интересно, ниже блока камер расположен некий круглый элемент, который выглядит как датчик LiDAR, которым оснащается планшет iPad Pro производства Apple.

LiDAR является технологией дистанционного зондирования, которая использует свет импульсного лазерного луча для измерения расстояния до объектов. Датчик LiDAR излучает лазерный свет, а затем замеряет, сколько времени ему требуется, чтобы вернуться к сенсору.

gizmochina.com

Информации о том, для чего может применяться датчик в Honor Play 4 Pro пока нет. Есть вероятность, что он будет использоваться для построения трёхмерных моделей объектов. Также есть мнение, что это всего лишь инфракрасный датчик измерения температуры.

Ожидается, что смартфон будет представлен уже третьего июня. Его ориентировочная стоимость пока неизвестна.

Apple обратилась к LG Display с просьбой в кратчайшие сроки увеличить объёмы поставок дисплеев для iPad, чтобы удовлетворить стремительно растущий спрос на планшеты в Азии. Считается, что основным фактором, спровоцировавшим резкий рост спроса на планшетные компьютеры Apple, является переход на дистанционное обучение и удалённую работу, вызванный вспышкой коронавируса.

appleinsider.com

Сообщается, что для того, чтобы удовлетворить спрос на дисплеи, LG задействует все производственные линии на полную мощность. Изначально Apple сократила заказ на ЖК-панели, ожидая падения спроса на свою продукцию во время глобального кризиса в области здравоохранения. Эксперты считают такой запрос американского техногиганта весьма необычным, поскольку Apple, как правило, уведомляет своих поставщиков об изменении объёма заказов не менее чем за три месяца.

appleinsider.com

Инсайдер, знакомый с ситуацией в цепочке поставок, сообщил, что в интересах LG отреагировать на заказ максимально быстро, чтобы опередить конкурентов, таких, как BOE и Sharp. Также сообщается, что LG станет одним из поставщиков 6,1-дюймовых дисплеев для предстоящего семейства iPhone 12. По предварительным данным, южнокорейская компания поставит Apple около 20 миллионов дисплеев для iPhone 12.

На этой неделе гендиректор OnePlus подтвердил, что в скором времени компания представит бюджетный смартфон, которым, как ожидается, окажется OnePlus Z. Пит Лау (Pete Lau) также сообщил, что новое устройство дебютирует на индийском рынке. Сегодня новая утечка раскрыла дизайн лицевой панели смартфона.

gizmochina.com

В Интернете появилось рекламное изображение защитного стекла для готовящегося к выпуску смартфона OnePlus. Оно содержит качественный рендер передней панели грядущего устройства. В целом, свежее изображение подтверждает более ранние утечки. Изображённое устройство имеет дисплей с изогнутыми краями, окружённый тонкими рамками. По центру верхней части экрана расположен круглый вырез для фронтальной камеры. Верхняя рамка скрывает малозаметную сетку разговорного динамика, окрашенную в чёрный цвет. Там же, вероятно, будут находиться датчики освещения и приближения. Клавиши питания и регулировки громкости расположатся на правой грани смартфона.

gizmochina.com

Как сообщалось ранее, OnePlus Z, вероятно, будет основан на чипсете Qualcomm Snapdragon 765 и получит разъём USB Type-C. По имеющимся данным устройство будет представлено в июле.

Не проходит и дня, чтобы процессоры Ryzen с архитектурой Zen 3 не обсуждались в контексте совместимости с существующими материнскими платами. Их анонс планировался на текущий год, но новые слухи приписывают кардинальные изменения планам AMD. Новые процессоры могут выйти только в следующем году, но перейдут на более прогрессивную 5-нм технологию производства.

Источник изображения: AMD

Сенсацию четверга принёс популярный ресурс DigiTimes, который в общедоступной части своей публикации заявил, что TSMC удастся начать массовое производство изделий по улучшенной версии 5-нм техпроцесса в четвёртом квартале этого года. Расширенное толкование исходного материала на китайском языке было опубликовано одним популярным блогером, и новость сразу же заиграла иными красками.

Утверждается, что TSMC подошла к освоению так называемого техпроцесса 5 нм+ с опережением графика, поскольку первое поколение 5-нм продуктов начало сходить с конвейера компании только в апреле этого года. Источник приписывает AMD первоначальные намерения использовать 7-нм техпроцесс с так называемой EUV-литографией для производства процессоров Ryzen с архитектурой Zen 3 (Vermeer) в четвёртом квартале текущего года. Сама AMD на мероприятиях для инвесторов и аналитиков терялась в определении версии 7-нм техпроцесса, которую освоит следующей, а потому даже убрала символ «+» из соответствующих презентаций.

По версии тайваньских источников, теперь у TSMC должны высвободиться производственные мощности, изначально забронированные под 5-нм заказы HiSilicon. Как известно, американские санкции не позволят TSMC поставлять любые процессоры для нужд Huawei с середины сентября текущего года. AMD, которая вплоть до весны этого года продолжала жаловаться на ограниченность квот TSMC по выпуску 7-нм изделий, вполне могла использовать открывшуюся возможность для ускорения перехода на 5-нм технологию.

Судя по заявлениям представителей TSMC на квартальной отчётной конференции, к концу текущего года компания рассчитывает получать от выпуска 5-нм продукции не менее десяти процентов всей выручки. Доля выручки от производства 7-нм продукции не растёт уже второй квартал подряд. Если AMD не хватало и таких квот, то её логичным выбором мог бы стать ускоренный переход на 5-нм технологию — тем более что он всё равно планировался на 2021 год для производства серверных процессоров EPYC с архитектурой Zen 4 (Genoa).

Как поясняет первоисточник, заплатить за миграцию Vermeer на более прогрессивный техпроцесс придётся задержкой анонса этих процессоров. Их формальный дебют теперь может состояться не ранее января 2021 года. Скорее всего, AMD использует для анонса привычную уже площадку CES, а на рынок первые 5-нм процессоры марки попадут чуть позже.

Столь радикальные перемены в планах AMD могут оказаться лишь слухами, поэтому к упоминаемой выше информации следует относиться с некоторым недоверием. Генеральный директор компании Лиза Су (Lisa Su) завтра должна выступить на конференции Bernstein. Удосужатся ли гости мероприятия задать ей уточняющие вопросы о судьбе потребительских процессоров с архитектурой Zen 3, мы узнаем не ранее пятницы.

В начале марта финансовый директор Intel Джордж Дэвис (George Davis) заявил, что в текущем году компания выведет на рынок девять новых 10-нм продуктов. Вчера его коллега добавил, что это количество может увеличиться до десяти, и попутно освежил в памяти инвесторов состояние дел с освоением 10-нм технологии.

Источник изображения: Twitter, MebiuW

Вице-президент Intel по финансам и связям с инвесторами Трей Кэмпбелл (Trey Campbell) выступал на мероприятии Cowen, которое в условиях пандемии свелось к трансляции сеанса видеосвязи с представителем этой инвестиционной компании. Во-первых, он заявил о растущих объёмах производства 10-нм продукции — они оказались выше, чем компания ожидала в январе. Во-вторых, господин Кэмпбелл перечислил те 10-нм продукты Intel, которые уже поставляются серийно. Это мобильные процессоры Ice Lake, использующие первое поколение 10-нм технологии (первое после Cannon Lake — прим. автора), компоненты для базовых станций сетей связи семейства Snow Ridge, а также готовящиеся к анонсу в начале третьего квартала мобильные процессоры Tiger Lake, выпускаемые уже по второму поколению 10-нм технологии.

На базе последних процессоров к осени текущего года будет выпущено не менее пятидесяти моделей ноутбуков, как утверждает Кэмпбелл. На конец четвёртого квартала запланирован анонс серверных 10-нм процессоров Ice Lake-SP. Представитель Intel признал, что переход на 10 нм в клиентском и серверном сегментах занял у компании больше времени, чем она ожидала изначально. Настольные процессоры Intel всё ещё не переведены на 10-нм технологию, и в этом отношении компания очень рассчитывает на второе поколение этих литографических норм, которое обеспечивает не только более высокую производительность транзисторов, но и более высокие частоты.

В этом контексте новых откровений по поводу сроков выхода настольных 10-нм процессоров Alder Lake-S не прозвучало, но слова Кэмпбелла косвенно подтверждают намерения Intel выпустить первые 10-нм настольные процессоры не ранее следующего года. Зато он открыто признался, что в 2021 году будут выпущены 10-нм серверные процессоры Sapphire Rapids, хотя и отказался делиться дополнительными подробностями. Прозвучало и подтверждение изменений с поддержкой новой версии интерфейса PCI Express (4.0), которую принесут процессоры Ice Lake-SP в конце этого года.

Итого, если учитывать дискретную графику, в этом году Intel собирается предложить клиентам не менее восьми новых 10-нм продуктов, условные обозначения которых уже известны: Ice Lake, Ice Lake-SP, Tiger Lake, Jasper Lake, Elkhart Lake, Lakefield, Snow Ridge и DG1. Две свободные позиции в списке из десяти новинок могут достаться разновидностям перечисленных продуктов или FPGA, но нельзя исключать, что в этом году успеют выйти и 10-нм настольные процессоры Ice Lake-X для сегмента HEDT. Расширение ассортимента 10-нм продуктов продолжится в следующем году, как пообещал представитель Intel.

Представленные в этом году смартфоны OnePlus 8 и 8 Pro разочаровали многих поклонников марки своей стоимостью. Базовая версия смартфона стоит $899, в то время как цена Pro-версии составляет ещё более внушительные $999. Это выводит компанию, которая позиционировалась ранее, как производитель флагманских устройств по доступной цене, в один сегмент с Samsung и Apple, с которыми не так-то просто конкурировать.

neowin.net

Однако, как заявил генеральный директор OnePlus Пит Лау (Pete Lau), компания в ближайшее время планирует вернуться к созданию более дешёвых устройств, а также представить новые категории продуктов. Хотя Лау не предоставил никаких подробностей, аналитики сходятся во мнении, что речь шла об OnePlus Z, о котором ходит довольно много слухов. По неподтверждённым данным смартфон будет представлен в июле этого года.

Вместе с тем, компания не планирует прекращать выпуск дорогих флагманских смартфонов, а планирует расширить портфолио за счёт более доступных решений, которые будут призваны в первую очередь привлечь потенциальных клиентов и познакомить их с экосистемой OnePlus.

Новая утечка сообщает, что смартфоны серии iPhone 12 станут последними телефонами Apple с разъёмом Lightning. Как сообщает в своём Twitter-аккаунте пользователь под псевдонимом Fudge, ранее опубликовавший качественные рендеры iPhone 12, в 2021 году калифорнийский техногигант выпустит смартфоны, которые будут использовать новый Smart Connector.

macrumors.com

Кроме того, инсайдер утверждает, что Apple тестировала смартфоны серии iPhone 12 с разъёмом USB Type-C, однако в итоге решила не изменять фирменному порту Lightning. Сообщается, что компания стремится убрать разъёмы и большинство физических кнопок на iPhone, чтобы свести к минимуму количество потенциальных аппаратных неполадок.

macrumors.com

Минг-Чи Куо (Ming-Chi Kuo) утверждает, что флагманская модель iPhone 2021 года будет использовать для связи с внешним миром исключительно беспроводные интерфейсы. Зарядка, как предполагается, будет возможна только при помощи беспроводных станций с поддержкой стандарта Qi. Smart Connetor будет применяться только для подключения внешних аксессуаров и восстановления программного обеспечения устройств.

macrumors.com

Apple представила первую версию Smart Connector ещё в 2015 году вместе с серией планшетов для профессиональных задач iPad Pro. В 2018 году, вместе с обновлённым семейством планшетов, было показано второе поколение интерфейса.

AMD почти не скрывает своих намерений выпустить в этом году настольные процессоры с архитектурой Zen 3 (Vermeer). Все прочие планы компании относительно процессоров потребительского класса покрыты туманом, но некоторые сетевые источники уже готовы заглянуть в 2022 год, чтобы описать процессоры AMD соответствующего периода.

Источник изображения: EXPreview

Во-первых, таблицу с собственными прогнозами относительно ассортимента будущих процессоров AMD опубликовал популярный японский блогер Komachi Ensaka. Перспективный план разбит по годам, в текущем нас ожидает встреча с серверными процессорами Milan, настольными процессорами Vermeer и гибридными процессорами Renoir в исполнении Socket AM4. Сфера распространения последних, как уже отмечалось, ограничится сегментом готовых компьютеров для корпоративного применения.

Японский источник не до конца уверен, какие процессоры AMD выйдут в 2021 году. Если не считать серверную платформу Floyd с конструктивным исполнением Socket SP5 и процессоры для встраиваемых систем серии River Hawk, то можно рассчитывать на появление гибридных процессоров Cezanne как в настольном, так и в мобильном сегментах. Они будут выпускаться по актуальной на момент выхода версии 7-нм технологии TSMC, как уточняет ресурс EXPreview, а также будут сочетать вычислительную архитектуру Zen 3 и графическую архитектуру Vega.

Источник изображения: Twitter, Komachi Ensaka

Рассчитывать на появление гибридных процессоров со встроенной графикой поколения RDNA 2, по мнению первоисточника, можно будет лишь в 2022 году, когда выйдут APU семейства Rembrandt. Они тоже будут предлагаться в мобильном и настольном сегментах, хотя синхронность анонса пока не обсуждается. По данным EXPreview, процессоры Rembrandt будут сочетать вычислительную архитектуру Zen 3+ и графическую архитектуру RDNA 2. Выпускаться они будут по так называемой 6-нм технологии в исполнении TSMC.

В части поддерживаемых интерфейсов процессоры Rembrandt тоже существенно продвинутся относительно предшественников. Они предложат поддержку памяти типа DDR5 и LPDDR5, интерфейсов PCI Express 4.0 и USB 4. Новый тип памяти будет означать и новое конструктивное исполнение для настольного сегмента — с Socket AM4 придётся окончательно проститься.

Японский блогер упоминает и о возможности появления в 2022 году настольных процессоров Raphael без встроенной графики. Мобильные процессоры Van Gogh, по данным EXPreview, получат сверхнизкое энергопотребление и родственные с основой PlayStation 5 и Xbox Series X характеристики. Они будут сочетать вычислительную архитектуру Zen 2 и графическую архитектуру RDNA 2, но уровень TDP не превысит 9 Вт. На их основе будут создаваться тонкие и лёгкие мобильные устройства.