Теги → snapdragon
Быстрый переход

Гарнитура Microsoft HoloLens нового поколения получит процессор Snapdragon 850

Сетевые источники сообщают о том, что корпорация Microsoft выбрала для гарнитуры HoloLens нового поколения аппаратную платформу Qualcomm Snapdragon 850.

О том, что устройство HoloLens 2 будет основано на чипе разработки Qualcomm, сообщалось и ранее. Правда, речь шла об изделии Snapdragon XR1, которое предназначено для гаджетов так называемой расширенной реальности. Теперь же появились другие сведения.

Сообщается, что «сердцем» новой гарнитуры послужит чип Snapdragon 850, спроектированный для портативных компьютеров под управлением операционной системы Windows 10. Это изделие объединяет восемь вычислительных ядер Kryo 385 с тактовой частотой до 2,96 ГГц и графический ускоритель Adreno 630. Обеспечивается поддержка беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac 2x2 MU-MIMO (2,4 / 5 ГГц) и Wi-Fi 802.11ad, а также Bluetooth 5. Кроме того, предусмотрен модем LTE для подключения к сотовым сетям.

Таким образом, делают вывод наблюдатели, гарнитура HoloLens нового поколения сможет постоянно поддерживать связь с Интернетом. Кроме того, использование процессора Snapdragon 850 обеспечит продолжительное время автономной работы.

Официальный анонс нового носимого устройства Microsoft ожидается ориентировочно в середине следующего года. 

Vivo NEX Dual Display Edition: смартфон с двумя дисплеями и тройной камерой

Компания Vivo официально представила долгожданный смартфон NEX Dual Display Edition. Как и ожидалось, новинка получила довольно необычное исполнение — она лишена фронтальной камеры, но зато получила два дисплея, что и отражено в названии.

Основной дисплей обладает диагональю 6,39 дюйма с соотношением сторон 19,5:9, а его разрешение составляет 2340 × 1080 точек. Он занимает 91,63 % фронтальной панели новинки. В свою очередь второй дисплей смартфона NEX Dual Display Edition характеризуется диагональю 5,49 дюйма и более привычным разрешением 1920 × 1080 точек. Оба экрана построены на панелях типа Super AMOLED.

Над меньшим дисплеем расположилась тройная камера. Основной модуль построен на 12-Мп датчике изображения, оснащён оптикой с диафрагмой f/1,79 и обладает оптической стабилизацией изображения. Дополняют его 2-Мп модуль со светосилой f/1,8, а также датчик 3D ToF. Первый предназначен для определения глубины резкости, а второй используется для распознавания лица при разблокировке смартфона. Камеры окружает кольцо Lunar Ring, которое исполняет роль вспышки для селфи и индикатора уведомлений. Верхняя часть кольца выполнена из 16 светодиодов, а нижняя — отображается на дисплее. Имеется и традиционная светодиодная вспышка.

Конечно же, в первую очередь дополнительный дисплей в NEX Dual Display Edition предназначен для того, чтобы обеспечить возможность использования основной камеры также и в качестве фронтальной. Кроме того, человек, которого фотографируют, может видеть себя на дополнительном дисплее и принять лучшую позу. Наконец, Vivo предлагает использовать второй дисплей в качестве дополнительного средства управления в играх.

Смартфон NEX Dual Display Edition не менее интересен и с точки зрения технических характеристик. Он построен на восьмиядерной однокристальной платформе Qualcomm Snapdragon 845, которую дополняют сразу 10 Гбайт оперативной памяти. Для хранения данных имеется 128 Гбайт встроенной флеш-памяти, а вот слота для карт памяти, к сожалению, нет.

Ещё смартфон может похвастаться встроенным в дисплей сканером отпечатков пальцев, а также наличием 3,5-мм разъёма для наушников и довольно ёмкой батареей на 3500 мА•ч. В качестве программной основы новинки выступает Funtouch OS 4.5, основанная на Android 9.0 Pie.

Смартфон Vivo NEX Dual Display Edition уже доступен для предварительного заказа в Китае, а его продажи там начнутся 29 декабря. Стоимость новинки примерно равна $720. В будущем устройство будет доступно и в других странах.

Meizu возьмёт на вооружение флагманский процессор Snapdragon

Смартфоны топового уровня на новейшем процессоре Qualcomm Snapdragon 855 намерены выпустить многие известные производители. Одним из них, как сообщают веб-источники, станет Meizu.

Слухи о том, что Meizu планирует взять на вооружение чип Snapdragon 855, появлялись и раньше. Теперь эту информацию подтвердил генеральный директор компании Хуан Чжан (Huang Zhang).

Конфигурация процессора Snapdragon 855 включает восемь вычислительных ядер Kryo 485 с тактовой частотой до 2,84 ГГц, мощный графический ускоритель Adreno 640, движок искусственного интеллекта AI Engine четвёртого поколения и сотовый модем Snapdragon X24 LTE, обеспечивающий теоретическую скорость загрузки информации до 2 Гбит/с.

Вдаваться в подробности о готовящемся смартфоне на платформе Snapdragon 855 руководитель Meizu не стал. Но нет сомнений, что аппарат получит экран высокого разрешения и передовую камеру. Он сможет работать в беспроводных сетях Wi-Fi 802.11ac Wave 2 и Bluetooth 5, а также получит поддержку технологии NFC.

Дебютные коммерческие устройства на платформе Snapdragon 855, как отмечает Qualcomm, появятся в первой половине следующего года. В этой связи можно предположить, что Meizu анонсирует свой аппарат с данным чипом не ранее второго полугодия 2019-го. 

OnePlus подтвердила выход в 2019 году 5G-телефона на Snapdragon 855

В следующем году ожидается появление на рынке целого ряда моделей 5G-телефонов. В частности, операторы Verizon и AT&T уже сообщили, что в 2019 предложат своим абонентам мобильные устройства производства Samsung с поддержкой сетей 5G.

О планах выпустить в первой половине 2019 года 5G-телефон сообщала и компания OnePlus. Но в среду впервые компания официально подтвердила свои намерения. Генеральный директор OnePlus Пит Ло (Pete Lau) рассказал журналистам некоторые подробности о планах компании относительно предстоящего выхода новинки.

Как стало известно, 5G-телефон производства OnePlus появится в портфолио EE, одного из крупнейших операторов в Европе. Ло также рассказал, что аппарат будет оснащён только что анонсированным процессором Snapdragon 855 от Qualcomm, который, как ожидается, будет использоваться во многих флагманских смартфонах в 2019 году.

Как и в анонсах операторов Verizon и AT&T, в заявлении главы OnePlus не было представлено дополнительных подробностей о готовящемся 5G-смартфоне. Известно лишь, что он появится на рынке до 30 июня 2019 года. Пит Ло даже не стал уточнять, будет ли это OnePlus 7 или новинке дадут другое название. 

В интервью ресурсу Engadget генеральный директор OnePlus пообещал, что сделает всё возможное, чтобы первый 5G-телефон компании был доступен для клиентов менее чем за $1000. Это означает, что OnePlus сможет предложить доступ к сверхвысокой скорости передачи данных по цене менее стоимости стандартного флагманского смартфона 2018 года выпуска.

Неанонсированный чип Snapdragon 6150 «засветился» в базе Geekbench

В базе данных бенчмарка Geekbench появилась информация о новом мобильном процессоре Qualcomm Snapdragon, который пока официально не представлен.

Речь идёт о чипе, фигурирующем под кодовым обозначением Snapdragon 6150 (SM6150). Это изделие будет ориентировано на довольно производительные смартфоны.

Данные Geekbench говорят о наличии восьми вычислительных ядер. Базовая частота указана на отметке 1,8 ГГц, но можно предположить, что максимальная частота превысит 2,0 ГГц.

Процессор протестирован в составе платформы, оснащённой 6 Гбайт оперативной памяти. В качестве операционной системы значится Android 9 Pie.

В тесте Geekbench новый процессор показал результат в 2598 баллов при использовании одного ядра и 5467 баллов в многоядерном режиме.

По имеющейся информации, чип будет изготавливаться по 11-нанометровой технологии. Он обеспечит поддержку дисплеев с разрешением до Full HD+ (2160 × 1080 пикселей).

Устройства на базе новой платформы, по сообщениям сетевых источников, дебютируют не ранее следующего года. 

Snapdragon 8cx: 7-нм процессор для Windows-ноутбуков с поддержкой LTE

Компания Qualcomm Technologies, Inc., подразделение Qualcomm Incorporated, анонсировала передовой процессор Snapdragon 8cx Compute Platform, рассчитанный на портативные компьютеры под управлением операционной системы Windows.

Разработчик называет новинку «первой в мире 7-нанометровой платформой для ПК». Созданное с чистого листа изделие объединяет различные электронные компоненты. Оно позволяет разрабатывать тонкие и лёгкие ноутбуки и трансформируемые лэптопы с постоянным подключением к Интернету.

Основу решения составляют высокопроизводительные 64-битные ядра Qualcomm Kryo 495 в количестве восьми штук. Как уже было отмечено выше, используется 7-нанометровая технология производства.

За обработку графики отвечает ускоритель Qualcomm Adreno 680. Устройства на базе Snapdragon 8cx могут комплектоваться дисплеем с разрешением до 4К; кроме того, возможен вывод изображения на два внешних 4К-экрана.

В состав изделия включены цифровой сигнальный процессор Hexagon 685, процессор обработки изображений Qualcomm Spectra 390, а также движок искусственного интеллекта четвёртого поколения Qualcomm AI Engine.

Новинка обеспечивает поддержку беспроводной связи Wi-Fi 802.11ad, 802.11ac Wave 2, 802.11a/b/g и 802.11n, а также Bluetooth 5.0. Предусмотрены приёмник спутниковых навигационных систем GPS/ГЛОНАСС/Beidou/Galileo и модуль NFC.

Платформа позволяет использовать оперативную память LPDDR4x-2133, флеш-накопители NVMe SSD и UFS 3.0, камеры с разрешением до 32 млн пикселей (или двойные камеры с разрешением до 16 млн пикселей), а также интерфейс USB 3.1 Type-C.

Неотъемлемая часть новинки — сотовый модем. Речь идёт о передовом чипе Snapdragon X24 LTE Category 20, который обеспечивает теоретическую скорость загрузки данных до 2 Гбит/с и скорость передачи информации до 316 Мбит/с.

Платформа Snapdragon 8cx позволяет создавать безвентиляторные портативные компьютеры с большим временем автономной работы. Поддерживается технология быстрой подзарядки аккумуляторной батареи Qualcomm Quick Charge 4+. Наконец, говорится о совместимости со всеми версиями операционной системы Windows 10 — Enterprise, Pro, Home.

Пробные отгрузки процессора уже начались. Коммерческие устройства на его основе появятся в третьем квартале следующего года. 

Qualcomm поделилась подробностями о новом флагманском чипе Snapdragon 855

Недавно Qualcomm представила новую платформу Snapdragon 855, самым заметным новшеством которой, конечно, стала поддержка 5G. Теперь стали известны некоторые подробности. В частности, стоит отметить, что совместимость с сотовыми сетями следующего поколения требует дополнительных чипов, включая модем X50 5G — по стандарту однокристальная система включает «лишь» мощный модем X24, поддерживающий сети 4G LTE на скорости до нескольких гигабит (вдвое быстрее, чем самые быстрые сегодня). Такой подход позволит ускоренно выйти на рынок и выпускать более доступные флагманские аппараты в тех странах, в которых 5G появится нескоро.

Qualcomm оснастила Snapdragon 855 новыми ядрами Kryo 485 (в конфигурации 1 мощное, 3 средних и 4 энергоэффективных) и утверждает, что в результате производительность CPU стала выше на внушительные 45 % по сравнению со Snapdragon 845. Интересно, что в области графики Adreno 640 будет лишь на 20 % производительнее прошлого поколения. Зато обещано, что GPU обзаведётся поддержкой API Vulkan 1.1, OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 FP, вывода в высоком динамическом диапазоне (HDR) и основанного на физике рендеринга (PBR). Также некие новые алгоритмы призваны уменьшить выпадение кадров на 90 %, благодаря чему даже самые требовательные игры должны исполняться плавнее.

Для тех, кому важна камера в смартфоне, Qualcomm интегрировала новый сигнальный процессор Spectra 380 ISP, который поддерживает аппаратное ускорение множества функций машинного зрения, обеспечивая передовые возможности вычислительной фотографии наряду с 4-кратным снижением энергопотребления. Обещано также аппаратное ускорение электронной стабилизации видео.

Поддерживается захват видео в 4K при 60 кадрах/с и HDR10+ (как утверждается, впервые на рынке) при одновременном анализе глубины, классификации и сегментации объектов.  Для более эффективного хранения контента обеспечено аппаратное кодирование HDR-фотографий в формат HEIF, позволяющий уменьшать размер конечных файлов вдвое.

Также упоминается более эффективное декодирование форматов H.265 и VP9, в том числе с поддержкой HDR10+, поддержка сферических видео для VR-окружений в разрешении до 8K и новые 60-Гц стандарты Wi-Fi 802.11ay, 802.11ad наряду с улучшенными алгоритмами работы в беспроводных сетях 802.11ax, 802.11ac Wave 2, 802.11a/b/g/n.

Новый чип в три раза быстрее просчитывает задачи машинного обучения по сравнению со Snapdragon 845. Процессор Hexagon 690 включает блок Hexagon Tensor Accelerator (HTA) и четыре Hexagon Vector eXtensions (HVX), что позволяет добиться оптимально баланса гибкости и производительности. В GPU Adreno для более эффективных ИИ-расчётов на 50 % увеличено количество арифметических логических блоков, а в CPU Kryo 485 добавлены новые инструкции.

Смартфон Xiaomi Mi Mix 3 5G получил новейший процессор Snapdragon 855

Компания Xiaomi на мероприятии China Mobile Global Partner Conference продемонстрировала один из первых в мире смартфонов с поддержкой мобильной связи пятого поколения (5G).

Речь идёт о специальной версии аппарата Xiaomi Mi Mix 3, о подготовке которой мы уже сообщали. Оригинальный смартфон дебютировал в конце октября текущего года, а теперь представлена его 5G-модификация.

Смартфон Xiaomi Mi Mix 3 5G получил новейший процессор Snapdragon 855, а не чип Snapdragon 845, как предполагалось ранее. За работу в сотовых сетях пятого поколения отвечает модем Snapdragon X50 5G.

Отмечается, что смартфон обеспечивает возможность передачи данных через мобильную сеть со скоростью до 2 Гбит/с и выше. В устройстве реализованы собственные наработки Xiaomi в области антенных технологий.

Наблюдатели говорят, что показанный аппарат является полностью работоспособным. Было продемонстрировано высокое быстродействие при загрузке веб-страниц, передаче «живого» видео и пр.

Ключевые технические характеристики, за исключением процессора, вероятно, унаследованы у оригинальной модели. Это до 10 Гбайт оперативной памяти, флеш-накопитель вместимостью до 256 Гбайт, две двойные камеры и корпус-слайдер. 

Дебют Qualcomm Snapdragon 855: новый процессор для флагманских смартфонов

Компания Qualcomm, как и ожидалось, анонсировала новый мобильный процессор для смартфонов и фаблетов флагманского уровня, выход которых ожидается в следующем году.

Изделие получило название Qualcomm Snapdragon 855 Mobile Platform, а не Snapdragon 8150, как пророчили многие сетевые источники. Иными словами, разработчик не стал менять схему обозначения: чип предыдущего поколения, напомним, имеет имя Snapdragon 845.

Новый процессор изготавливается по 7-нанометровой технологии. Это первое решение Snapdragon с поддержкой мобильных сетей пятого поколения: соответствующая функциональность реализована за счёт модема Snapdragon X50 5G. За работу в сетях 4G/LTE отвечает модуль Snapdragon X24 LTE.

В состав чипа вошёл AI-движок четвёртого поколения, призванный ускорить выполнение операций, связанных с искусственным интеллектом. Утверждается, что по сравнению с процессором Snapdragon 845 быстродействие на таких задачах увеличилось в три раза.

Полностью конфигурация Snapdragon 855 Mobile Platform пока не раскрывается, но ранее сообщалось, что изделие содержит восемь вычислительных ядер. Это одно ядро Kryo Gold Prime с частотой до 2,84 ГГц, трио ядер Kryo Gold с частотой до 2,42 ГГц и квартет ядер Kryo Silver с тактовой частотой до 1,78 ГГц.

Обработкой графики занят высокопроизводительный контроллер Adreno 640. Предусмотрена возможность использования ультразвукового дактилоскопического сканера, интегрируемого непосредственно в область дисплея.

В компании Qualcomm также сообщили, что коммерческие сети пятого поколения заработают в первой половине следующего года в Соединённых Штатах, Европе, Китае, Японии, Южной Корее и Австралии. 

Раскрыта конфигурация процессора Snapdragon 8150

В распоряжении сетевых источников оказалась информация о конфигурации флагманского процессора Snapdragon 8150, который, как ожидается, вскоре анонсирует компания Qualcomm.

Ранее уже сообщалось, что чип получит трёхкластерную архитектуру. Говорилось, что изделие объединит четыре вычислительных ядра Kryo Silver, а также по два ядра Kryo Gold и Kryo Gold+. Теперь появилась другая информация.

Если верить блогеру Ice universe, который ранее неоднократно предоставлял точные данные о готовящихся новинках из мобильного мира, в состав самого мощного кластера процессора Snapdragon 8150 войдёт только одно ядро Kryo Gold. Его тактовая частота составит 2,8 ГГц, объём кеша второго уровня — 512 Кбайт.

Ещё один кластер объединит три ядра Kryo Gold с тактовой частотой до 2,4 ГГц. Каждое из них получит 256 Кбайт кеш-памяти второго уровня.

Наконец, в состав третьего кластера войдут четыре вычислительных ядра Kryo Silver с тактовой частотой до 1,8 ГГц. Объём кеша второго уровня — 128 Кбайт в расчёте на ядро.

Ранее сообщалось, что чип получит контроллеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac 2×2 MIMO и Bluetooth 5.0 Low Energy (LE).

Процессор Snapdragon 8150 будет производиться по 7-нанометровой технологии. Он сможет работать в связке с модемом Snapdragon X50 5G, который обеспечит поддержку мобильных сетей пятого поколения.

Официальный анонс процессор ожидается 4 декабря в ходе мероприятия Snapdragon Technology Summit. 

Анонс флагманского процессора Qualcomm Snapdragon 8150 ожидается 4 декабря

Сетевые источники сообщают о том, что официальная презентация нового флагманского мобильного процессора Qualcomm состоится в первых числах декабря.

Речь идёт о чипе, который, предположительно, получит имя Snapdragon 8150. На сегодняшний день Qualcomm раскрыла не слишком много информации об этом изделии: известно, что оно будет изготавливаться по 7-нанометровой технологии и сможет работать в связке с 5G-модемом Snapdragon X50.

По слухам, процессор получит трёхкластерную архитектуру с восемью ядрами. Частота наиболее мощного блока якобы будет достигать 2,84 ГГц. Ядра двух других кластеров смогут функционировать на частотах до 2,4 ГГц и до 1,78 ГГц.

Отмечается, что основой графической подсистемы послужит ускоритель Adreno 640. Чип также будет наделён другими передовыми компонентами.

Результаты различных тестов, появившиеся в Интернете, говорят о том, что решение Snapdragon 8150 демонстрирует выдающуюся производительность. К примеру, процессор ставит рекорды в бенчмарках по оценке быстродействия на операциях, связанных с искусственным интеллектом.

Сообщается, что Qualcomm полностью снимет завесу тайны с новейшего процессора 4 декабря. Произойдёт это в ходе мероприятия Snapdragon Technology Summit. 

Meizu проектирует смартфон на флагманском чипе Snapdragon 8150

Сетевые источники сообщают о том, что компания Meizu может стать одним из первых разработчиков смартфонов, которые возьмут на вооружение будущий флагманский процессор Qualcomm Snapdragon 8150.

Официальный анонс чипа Snapdragon 8150, который ранее фигурировал в веб-публикациях под именем Snapdragon 855, ожидается в декабре. Достоверно известно, что изделие будет изготавливаться по 7-нанометровой технологии и сможет работать в связке с передовым сотовым модемом Snapdragon X50 5G.

По слухам, процессор Snapdragon 8150 получит трёхкластерную архитектуру с восемью ядрами: это квартет ядер Silver, а также дуэты ядер Gold и Gold+. Тактовая частота — до 2,6 ГГц.

Итак, сообщается, что новый чип может стать основой мощного смартфона Meizu 16s. Анонс этого аппарата, по всей видимости, состоится в декабре или январе.

Между тем, добавляют веб-источники, процессор Snapdragon 8150 засветился в бенчмарке GeekBench. Протестированный чип имеет обозначение QUALCOMM msmnile for arm64. Он демонстрирует результат в 3332 балла в одноядерном режиме и 10 941 балл в многоядерном. Для сравнения: у решения Snapdragon 845 эти показатели находятся на уровне 2500 и 8900 баллов. 

Qualcomm снизила прогнозы доходов на фоне потери заказов Apple

Свежие прогнозы Qualcomm относительно доходов от продаж за предрождественский период оказались существенно ниже ожиданий аналитиков из-за потери заказов со стороны Apple. Акции американского поставщика чипов упали на 3,4 %. Qualcomm также прогнозирует, что прибыль в первом квартале 2019 отчётного года окажется выше оценок аналитиков, но во многом это объясняется единоразовой налоговой льготой в размере около 45 центов на акцию.

Qualcomm является крупнейшим в мире поставщиком чипов для смартфонов, но дела компании пошатнулись из-за замедления роста отрасли в целом и потери крупного клиента в лице Apple. Компания также столкнулась со сложностями в области модели лицензирования патентов, когда она получает долю от продаж смартфонов: проблемы наблюдаются как со стороны антимонопольных регулирующих органов, так и со стороны клиентов, включая Apple, которая судится с Qualcomm.

Apple, напомним, использует во всех iPhone XS, XS Max и XR исключительно модемы Intel. Ранее этим летом Qualcomm уже предупреждала своих акционеров о том, что купертинская компания, скорее всего, совершит этот шаг, но влияние потери заказов Apple оказалось более сильным, чем ожидалось на Уолл-стрит.

Первый отчётный квартал Qualcomm, который заканчивается в декабре, принесёт, согласно прогнозам компании, $4,5–5,3 млрд доходов и скорректированную прибыль в размере $1,05–$1,15 на акцию. По данным же IBES, аналитики ожидали, что выручка составит $5,57 млрд, а прибыль — 95 центов на акцию.

Финансовый директор Qualcomm Джордж Дэвис (George Davis) сказал Reuters, что примерно половина покупок чипов со стороны Apple, как правило, происходила во время рождественского квартала. По его словам, аналитики Уолл-стрит, видимо, считали, что потеря заказов Apple более ровно распределится на весь год. «Мы поставим за квартал на 50 млн чипов меньше, что объясняется отсутствием заказов Apple. Это и влияет на доходы», — отметил он.

sdbj.com

sdbj.com

«Показатели чистых доходов не катастрофичны, — считает аналитик Summit Insights Кингай Чан (Kinngai Chan). — Я думаю, что Qualcomm может начать новый этап роста, имея хороший потенциал для освоения рынка 5G и наращивая поставки чипов для смежных отраслей вроде автомобилей».

Reuters, ссылаясь на своих информаторов, сообщает, что Apple не ведёт с Qualcomm переговоров на любом уровне об урегулировании судебный тяжбы. Джордж Дэвис сказал, что внутри и снаружи компании много внимания привлечено к обсуждению проблем с лицензиатами, но не стал комментировать информацию о переговорах с Apple.

Qualcomm пытается компенсировать трудности с Apple и судебными процессами, подписав новые патентные сделки с клиентами, позволяющие платить меньше за лицензии. Компания, в частности, достигла новых договорённостей с крупными клиентами вроде Samsung Electronics. Также компенсировать потерю заказов Apple призвано усиление связей Qualcomm с китайскими производителями вроде Xiaomi, Oppo, Vivo и OnePlus. Господин Дэвис подчёркивает, что эти компании всё чаще выпускают смартфоны более высокого класса, использующие чипы Qualcomm Snapdragon серий 700 и 800.

Вообще же за прошедший четвёртый отчётный квартал (закончился в сентябре) доходы Qualcomm упали до $5,8 млрд, что, впрочем, превысило прогнозы Уолл-стрит в $5,52 млрд. А убытки составили $493 млн (35 центов на акцию) против прибыли в $168 млн годом ранее.

Qualcomm работает над чипами Snapdragon 6150 и 7150 для смартфонов среднего уровня

В распоряжении сетевых источников оказалась предварительная информация о двух новых процессорах Snapdragon, которые готовит к выпуску компания Qualcomm.

Как мы уже сообщали, новым флагманским чипом Qualcomm для смартфонов станет изделие Snapdragon 8150. Этот 7-нанометровый чип, по слухам, получит трёхкластерную архитектуру с восемью ядрами — квартет ядер Silver, а также дуэты ядер Gold и Gold+. Пару процессору сможет составить модем Snapdragon X50 5G.

Теперь стало известно, что к выпуску также готовятся чипы Snapdragon 6150 и Snapdragon 7150, которые найдут применение в аппаратах среднего уровня.

Если верить имеющимся данным, названные решения будут изготавливаться по 11-нанометровой технологии. По всей видимости, оба процессора получат по восемь вычислительных ядер.

Известно, что решение Snapdragon 6150 обеспечит поддержку дисплеев с разрешением до Full HD+ (2160 × 1080 пикселей). В случае Snapdragon 7150 упомянута возможность работы с экранами с разрешением до QHD+ (2880 × 1440 точек).

Анонс процессоров Snapdragon 6150 и Snapdragon 7150 ожидается в следующем году. 

Флагманский чип Qualcomm Snapdragon получит трёхкластерную архитектуру

Редактор сайта WinFuture Роланд Квандт (Roland Quandt), известный своими достоверными утечками, опубликовал новую порцию информации о будущем флагманском процессоре Qualcomm Snapdragon.

Речь идёт о чипе, который ранее фигурировал под неофициальным названием Snapdragon 855. Однако позднее стало известно, что на коммерческом рынке изделие предстанет под именем Snapdragon 8150.

По данным Роланда Квандта, процессор получит трёхкластерную архитектуру. В общей сложности будут применены восемь вычислительных ядер. Это квартет ядер Silver, а также дуэты ядер Gold и Gold+.

Таким образом, в зависимости от текущей нагрузки и типа выполняемых задач процессор сможет обеспечить оптимальное соотношение производительности и расходуемой энергии.

По имеющейся информации, чип получит контроллеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac 2×2 MIMO и Bluetooth 5.0 Low Energy (LE).

Сама компания Qualcomm ранее сообщала, что процессор будет изготавливаться по 7-нанометровой технологии. Изделие можно будет применять в связке с модемом Snapdragon X50 5G, который обеспечит поддержку мобильных сетей пятого поколения. 

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥